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文章目錄導航:

• 1、led路燈燈珠怎么布局的
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、led燈珠粒創意制作
• 4、led燈珠制作過程

led路燈燈珠怎么布局的

第(di)一(yi)種方法最簡(jian)單, 就是(shi)按照順序(xu)放(fang)。優點是(shi)每個燈珠(zhu)電流一(yi)致(zhi), 缺點是(shi)當某個燈珠(zhu)斷路時, 整串燈就不亮了, 還有串聯的個數受(shou)到輸入(ru)電壓(ya)的限制.

第(di)二種方法優(you)點是燈(deng)珠數(shu)量(liang)可(ke)以不(bu)(bu)受輸(shu)入電(dian)壓(ya)限制, 可(ke)以并聯很多串. 缺點就(jiu)是因為(wei)每(mei)個燈(deng)珠的Vf不(bu)(bu)一樣, 導致每(mei)串電(dian)流不(bu)(bu)同, 可(ke)能其中(zhong)一串電(dian)流過大容易燒(shao)毀(hui), 繼而燒(shao)毀(hui)其他串燈(deng)珠.

第三中方法其實和第2種差不多, 唯一的(de)好處(chu)是當(dang)一個(ge)(ge)燈(deng)珠(zhu)(zhu)燒毀時(shi), 只會(hui)影(ying)響同它并聯的(de)幾(ji)個(ge)(ge)燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)電流(liu), 另外一些燈(deng)珠(zhu)(zhu)還是好的(de), 整(zheng)燈(deng)還是亮的(de).

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝流程選擇好(hao)合(he)適(shi)大小，發光率(lv)，顏色，電壓，電流的(de)晶片，1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張(zhang)機(ji)將廠商提供的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶片薄膜均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排(pai)列的(de)LED晶粒(li)拉開，便(bian)于(yu)刺晶。

2，背(bei)膠，將(jiang)擴好晶(jing)的擴晶(jing)環(huan)放在已刮(gua)好銀漿(jiang)層的背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片。采(cai)用(yong)點(dian)膠機將(jiang)適量(liang)的銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好(hao)銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線(xian)路(lu)板上(shang)。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待(dai)銀漿(jiang)固化后(hou)取出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍(du)層(ceng)會烤黃，即氧(yang)化，給(gei)邦(bang)定造成(cheng)困難(nan))。如(ru)果有(you)LED芯片邦(bang)定，則需(xu)要以(yi)上幾個步驟如(ru)果只(zhi)有(you)IC芯片邦(bang)定則取消(xiao)以(yi)上步驟。

5，焊線(xian)，采用鋁(lv)絲焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(ying)的焊盤(pan)鋁(lv)絲進行(xing)橋(qiao)接，即COB的內(nei)引線(xian)焊接。

6，初(chu)測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工(gong)具(按不同用(yong)途的COB有不同的設備，簡單(dan)的就是(shi)高精密(mi)度穩壓電源)檢(jian)測COB板(ban)(ban)，將不合(he)格(ge)的板(ban)(ban)子重新返修。

7，點(dian)膠(jiao)(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配好(hao)的AB膠(jiao)(jiao)適量地(di)點(dian)到邦(bang)定(ding)好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客戶要求進(jin)行外觀(guan)封裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線(xian)路板或(huo)燈座(zuo)放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置，根據(ju)要求(qiu)可設定(ding)不同的烘干(gan)時間。

9，總測，將(jiang)封裝好的PCB印刷線路板或燈架用(yong)專用(yong)的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優(you)劣(lie)。

10，分(fen)(fen)(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)(fen)(fen)光機(ji)將不同亮(liang)度的燈按要(yao)求區分(fen)(fen)(fen)(fen)亮(liang)度，分(fen)(fen)(fen)(fen)別(bie)包裝。11，入庫。之后就(jiu)批(pi)量往外走就(jiu)為人民做貢(gong)獻啦

led燈珠粒創意制作

這里的(de)主要挑戰是用黃銅棒制作圓形(xing)，看(kan)起來像(xiang)一個(ge)圓球。我(wo)決定用垂直(zhi)的(de)6根電線和3根電線水(shui)平創建(jian)一個(ge)球 - 總共(gong)18個(ge)交叉(cha)點用于放置LED。在球體的(de)底部，有(you)一個(ge)環形(xing)開(kai)口，稍后我(wo)可以插入一個(ge)電子(zi)驅動LED。

首先，簡(jian)單地(di)開始(shi)，發(fa)現自己是(shi)一(yi)(yi)個很好的(de)(de)(de)模板，可(ke)以(yi)將(jiang)(jiang)電線(xian)彎(wan)成(cheng)圓(yuan)(yuan)形(xing)(xing)。我正(zheng)在(zai)(zai)使用剃(ti)須泡(pao)沫罐(guan)，它(ta)的(de)(de)(de)直(zhi)(zhi)徑(jing)為50毫米，這正(zheng)是(shi)我想要的(de)(de)(de)，底部(bu)附(fu)近有一(yi)(yi)個小(xiao)凹槽，可(ke)以(yi)在(zai)(zai)彎(wan)曲時(shi)固定電線(xian)。彎(wan)曲電線(xian)后，將(jiang)(jiang)其切割并(bing)將(jiang)(jiang)兩(liang)端焊(han)接在(zai)(zai)一(yi)(yi)起，形(xing)(xing)成(cheng)一(yi)(yi)個漂亮的(de)(de)(de)環。在(zai)(zai)一(yi)(yi)張紙上(shang)畫(hua)出(chu)相同的(de)(de)(de)形(xing)(xing)狀，以(yi)幫助(zhu)您匹(pi)配(pei)完美的(de)(de)(de)圓(yuan)(yuan)形(xing)(xing)。為了制作(zuo)更小(xiao)的(de)(de)(de)戒指，我使用了塑料瓶。使用與(yu)你(ni)的(de)(de)(de)直(zhi)(zhi)徑(jing)匹(pi)配(pei)的(de)(de)(de)東西，世界上(shang)到(dao)處都是(shi)圓(yuan)(yuan)形(xing)(xing)的(de)(de)(de)東西

接(jie)下來(lai)，我將LED焊接(jie)到三(san)個50毫米的(de)環上(shang)。我在(zai)(zai)一張紙上(shang)畫了一個模板，所以(yi)每個LED都在(zai)(zai)同(tong)一個位置。我正在(zai)(zai)使用黃(huang)色(se)和紅色(se)SMD LED。黃(huang)色(se)和紅色(se)，因為它(ta)比藍色(se)或白色(se)更少耗電。和SMD一起創建(jian)一個光(guang)滑的(de)球體表(biao)面(mian)。

第3步：Orb

第(di)(di)三，我(wo)將(jiang)帶有LED的(de)(de)環(huan)(huan)焊(han)接到基(ji)環(huan)(huan)上(shang)(shang)，作為插入電子設備的(de)(de)開(kai)口。我(wo)用一(yi)塊膠帶將(jiang)小底座環(huan)(huan)固定在(zai)桌子上(shang)(shang)，修剪(jian)了垂直(zhi)環(huan)(huan)的(de)(de)底部并將(jiang)它們焊(han)接到環(huan)(huan)上(shang)(shang)，形成(cheng)了一(yi)個(ge)像雕塑(su)一(yi)樣的(de)(de)皇冠。第(di)(di)一(yi)個(ge)環(huan)(huan)焊(han)接成(cheng)一(yi)體，第(di)(di)二個(ge)和第(di)(di)三個(ge)環(huan)(huan)切成(cheng)兩半，形成(cheng)一(yi)個(ge)平頂的(de)(de)頂部。

最(zui)(zui)后(hou)一步是最(zui)(zui)令人沮喪(sang)和耗時的(de)。將LED與彎曲桿相(xiang)互連接以(yi)形成水平環。我把剩下的(de)戒指一個接一個地(di)切開，以(yi)適應垂直(zhi)環之間的(de)空(kong)間并小(xiao)心地(di)焊接它們。

我選擇(ze)了一(yi)個放置LED的(de)簡單圖(tu)案 - 兩個LED面(mian)對面(mian)鄰近的(de)垂直環(huan)（地(di)面(mian)），它們與一(yi)根彎(wan)曲(qu)的(de)桿連(lian)接，彎(wan)曲(qu)的(de)桿是水(shui)平環(huan)（電(dian)源線）的(de)一(yi)部分。最(zui)終將18個LED組合(he)成9個段(duan)。

提示

始終測試LED是否(fou)仍(reng)在(zai)工作(zuo)，否(fou)則您需(xu)要在(zai)最后重做物品，這是一種可怕的經(jing)歷 - 我(wo)(wo)知道，它發生在(zai)我(wo)(wo)身上。

關(guan)于焊接黃銅的(de)好文章(zhang) - 焊接黃銅的(de)快(kuai)速指(zhi)南。

第4步：讓它發光

你(ni)有你(ni)的(de)寶珠嗎很好，現在是讓它發光(guang)(guang)的(de)時候了。如果你(ni)只是希(xi)望(wang)它發光(guang)(guang)并且不關心(xin)任何動畫。您可以立即停(ting)止閱讀，將(jiang)CR2032紐扣電池(chi)和開/關開關放入內部(bu)。通(tong)過68Ω限流(liu)電阻(zu)將(jiang)LED與(yu)電池(chi)連接，使其發光(guang)(guang)將(jiang)電池(chi)焊接到(dao)黃銅線(xian)時，請(qing)確保不要(yao)使電池(chi)過熱(re)，因為它可能會燒(shao)壞(huai)。

步驟5：對(dui)球進行編程

如果(guo)你像(xiang)我(wo)一(yi)樣，愛Arduino并希望讓(rang)它(ta)變(bian)得聰(cong)明(ming)并且有(you)一(yi)點(dian)樂趣，讓(rang)我(wo)們把(ba)微控制器放入它(ta)我(wo)進一(yi)步推動它(ta)，我(wo)想讓(rang)它(ta)成(cheng)為真正的(de)自由(you)形式 - 沒(mei)有(you)PCB - 沒(mei)有(you)像(xiang)Arduino NANO那樣的(de)Arduino開發板(ban) - 并嘗試使用(yong)裸微控制器設(she)置。

我使(shi)用(yong)的(de)是(shi)(shi)ATmega8L芯片 - 同樣(yang)的(de)封裝Arduino NANO使(shi)用(yong)但內存(cun)更少，功耗更低(di)。最后的(de)L意味著(zhu)它(ta)具有2.7 - 5V的(de)寬工作電壓(ya)范圍，這(zhe)在使(shi)用(yong)3V紐扣電池(chi)時很棒。另一方面(mian)，由于它(ta)是(shi)(shi)TQF32封裝，因此焊(han)接(jie)到電線上是(shi)(shi)一場噩夢(meng)，但它(ta)看起來(lai)很棒。

led燈珠制作過程

首(shou)先(xian)是成型引腳(jiao)(jiao)，然(ran)后通過(guo)機器(qi)固(gu)定引腳(jiao)(jiao)間距，然(ran)后焊(han)接(jie)晶元（發光的(de)東西(xi)），引腳(jiao)(jiao)金線焊(han)接(jie)，然(ran)后在一(yi)個模(mo)(mo)具內注入樹脂，然(ran)后再倒(dao)裝(zhuang)已經(jing)焊(han)接(jie)好(hao)的(de)引腳(jiao)(jiao)和晶元，然(ran)后插到(dao)模(mo)(mo)具里面(mian)，烘烤，成型，然(ran)后就做好(hao)了晶元一(yi)般都(dou)是直接(jie)買的(de)

以上(shang)就是(shi)天成(cheng)小(xiao)編對于led路燈燈珠怎么布(bu)局(ju)的(de) led路燈用(yong)什么燈珠最好問(wen)題和(he)相(xiang)關問(wen)題的(de)解答了，希望對你有(you)用(yong) 【責任編輯(ji)：燈漂亮(liang)】