大家(jia)好我是天(tian)成照(zhao)明(ming)LED燈珠(zhu)廠(chang)家(jia)小編燈漂亮(liang)今天(tian)我們來(lai)介紹led燈珠(zhu)制樣 led燈珠(zhu)生產廠(chang)家(jia)的(de)問題(ti)，以(yi)下就是燈漂亮(liang)對此問題(ti)和(he)相關問題(ti)的(de)歸納整理,一(yi)起來(lai)看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠制作過程
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、led燈具的燈珠是用什么材質制作的

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)整個生(sheng)產過(guo)程，分為外延(yan)片(pian)生(sheng)產、芯片(pian)生(sheng)產、燈珠封裝，整個過(guo)程體(ti)現了(le)現代電子工業制造(zao)技術(shu)水平，LED的(de)制造(zao)是集多種技術(shu)的(de)融合，是高(gao)技術(shu)含量(liang)的(de)產品，對于照明(ming)用途的(de)LED的(de)知(zhi)識掌握也需要(yao)了(le)解LED燈珠是如(ru)何生(sheng)產出來(lai)的(de)。

1、LED外延片生產過(guo)程：

LED外延片生長(chang)技術主要采用(yong)有機金屬化(hua)學相沉(chen)積方法（MOCVD）生產的具(ju)有半(ban)導體特性的合成材料(liao)，是制(zhi)造LED芯片的原(yuan)材料(liao)

2、LED芯片生產過(guo)程：

LED芯片是(shi)(shi)采用外延片制造的(de)(de)，是(shi)(shi)提供LED燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝的(de)(de)器件，是(shi)(shi)LED燈(deng)珠(zhu)品質的(de)(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過(guo)程：

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)封裝是(shi)根據(ju)LED燈(deng)珠(zhu)的(de)用途要(yao)求(qiu)，把(ba)芯片封裝在相應的(de)支架(jia)上來完成(cheng)LED燈(deng)珠(zhu)的(de)制造(zao)過程，LED封裝決定LED燈(deng)珠(zhu)性價比，是(shi)LED燈(deng)具產(chan)品的(de)品質(zhi)關鍵(jian)，

LED燈珠怎么加工

第(di)一步：擴晶(jing)。采用擴張機將廠商提供的整(zheng)張LED晶(jing)片(pian)薄膜均(jun)勻擴張，使附著在薄膜表面(mian)緊密排列的LED晶(jing)粒拉開，便(bian)于(yu)刺(ci)晶(jing)。

第二(er)步：背(bei)膠。將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在已(yi)刮好銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)層的背(bei)膠機面上，背(bei)上銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)。適(shi)用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點膠機將適(shi)量(liang)的銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)點在PCB印刷線路板(ban)上。

第三步：將備(bei)好銀漿的擴晶環放入(ru)刺(ci)晶架(jia)中(zhong)，由操作員(yuan)在顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線路板上。

第四(si)步(bu)：將刺(ci)好晶(jing)的(de)PCB印刷線(xian)路板放入(ru)熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時(shi)間，待銀漿固化后取出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片(pian)(pian)鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定造成困難)。如果有LED芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定，則(ze)需要以(yi)上幾個步(bu)驟(zou)如果只有IC芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定則(ze)取消以(yi)上步(bu)驟(zou)。

第五步(bu)：粘芯片(pian)。用點膠(jiao)機在(zai)PCB印(yin)刷線路板的IC位置上適(shi)量的紅膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用防(fang)靜(jing)電設(she)備(真空吸(xi)筆或(huo)子)將IC裸片(pian)正確放(fang)在(zai)紅膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上。

第六步：烘干。將粘好裸片放(fang)入熱(re)循環烘箱中放(fang)在大平面加熱(re)板上恒(heng)溫靜置一(yi)段時(shi)間(jian)，也可以自然(ran)固化(hua)(時(shi)間(jian)較長)。

第(di)七步：邦定(打(da)線(xian)(xian))。采用鋁絲焊(han)線(xian)(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲進行(xing)橋接(jie)，即COB的內引線(xian)(xian)焊(han)接(jie)。

第(di)八步：前測。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測工具(按不(bu)同用(yong)(yong)途(tu)的COB有不(bu)同的設備，簡單的就是高精(jing)密(mi)度穩壓電源)檢測COB板，將(jiang)不(bu)合(he)格(ge)的板子重新返(fan)修。

第九步(bu)：點(dian)膠(jiao)(jiao)。采(cai)用點(dian)膠(jiao)(jiao)機(ji)將(jiang)調配好的AB膠(jiao)(jiao)適量地點(dian)到(dao)邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行外觀(guan)封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印(yin)刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不(bu)同的烘干時間。

第十(shi)一(yi)步：后測(ce)(ce)。將封(feng)裝好(hao)(hao)的(de)PCB印(yin)刷線路板再用專(zhuan)用的(de)檢測(ce)(ce)工具進行電氣性能測(ce)(ce)試，區分好(hao)(hao)壞優劣。

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)腳，然(ran)后(hou)通(tong)過機器固定(ding)引(yin)腳間距(ju)，然(ran)后(hou)焊(han)接晶(jing)元（發光的東西），引(yin)腳金(jin)線(xian)焊(han)接，然(ran)后(hou)在一個模(mo)具內(nei)注(zhu)入樹脂，然(ran)后(hou)再倒裝已(yi)經焊(han)接好的引(yin)腳和晶(jing)元，然(ran)后(hou)插(cha)到模(mo)具里面(mian)，烘烤，成型，然(ran)后(hou)就做好了晶(jing)元一般都是直接買的

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選擇好(hao)合適大小，發光(guang)率，顏(yan)色，電壓(ya)，電流(liu)的(de)晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采用擴張機將廠商(shang)提供(gong)的(de)整張LED晶(jing)片(pian)薄膜(mo)均勻擴張，使附(fu)著在薄膜(mo)表面緊密(mi)排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠，將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放(fang)在已(yi)刮好銀漿(jiang)(jiang)(jiang)層的(de)背膠機面(mian)上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)(jiang)(jiang)。點銀漿(jiang)(jiang)(jiang)。適(shi)用于(yu)散裝LED芯(xin)片。采用點膠機將適(shi)量的(de)銀漿(jiang)(jiang)(jiang)點在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

3，固(gu)晶，將(jiang)備好銀漿的(de)擴晶環放入刺(ci)晶架中，由(you)操作員在顯微(wei)鏡下(xia)將(jiang)LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線路板上。

4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的(de)PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜(jing)置一段時間，待銀漿固化后取出(不可(ke)久置，不然LED芯片鍍層會(hui)烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定造成困難)。如果有LED芯片邦(bang)定，則(ze)需要以上幾個步驟(zou)如果只有IC芯片邦(bang)定則(ze)取消以上步驟(zou)。

5，焊線，采用鋁(lv)絲(si)(si)焊線機將晶片(LED晶粒(li)或(huo)IC芯(xin)片)與(yu)PCB板上對應的(de)焊盤鋁(lv)絲(si)(si)進(jin)行橋接(jie)，即COB的(de)內引線焊接(jie)。

6，初(chu)測(ce)，使用專用檢(jian)測(ce)工具(按不同用途(tu)的COB有不同的設備，簡(jian)單的就是高精密度穩壓電源(yuan))檢(jian)測(ce)COB板，將不合格的板子(zi)重新返修。

7，點(dian)膠(jiao)(jiao)，采(cai)用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)(jiao)適量地點(dian)到邦定好的LED晶(jing)粒(li)上，IC則(ze)用黑(hei)膠(jiao)(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求(qiu)進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠(jiao)的PCB印刷(shua)線(xian)路板或燈座放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘(hong)干時(shi)間。

9，總測，將(jiang)封裝好(hao)的(de)PCB印刷線路板或燈架用(yong)專用(yong)的(de)檢測工具進行電氣性能測試，區分(fen)好(hao)壞(huai)優劣。

10，分光，用(yong)分光機將(jiang)不同(tong)亮度的(de)燈(deng)按要(yao)求區分亮度，分別包裝(zhuang)。11，入庫。之后就批量往外(wai)走就為(wei)人(ren)民做貢(gong)獻啦

led燈具的燈珠是用什么材質制作的

LED五大原物料分(fen)別是指： 晶片，支架(jia)，銀膠， 金線，環(huan)氧樹脂. led燈具的燈珠 就封裝在環(huan)氧樹脂里(li)面。

以上就是天成小(xiao)編對于led燈(deng)珠制樣(yang) led燈(deng)珠生產(chan)廠家(jia)問題(ti)和相(xiang)關問題(ti)的解答了(le)，希望對你有用 【責任編輯：燈(deng)漂亮】