大家好(hao)我是天(tian)成照(zhao)明LED燈珠廠家小編燈漂亮(liang)(liang)今天(tian)我們來介紹設(she)計led燈珠板 led燈珠的(de)制(zhi)作過(guo)程(cheng)的(de)問(wen)(wen)題，以下就是燈漂亮(liang)(liang)對(dui)此問(wen)(wen)題和(he)相(xiang)關問(wen)(wen)題的(de)歸納整理(li),一起來看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程是什么

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選(xuan)擇好(hao)合適大小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶(jing)片，1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)機將廠商提(ti)供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜(mo)均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在薄(bo)膜(mo)表面緊(jin)密排列(lie)的LED晶(jing)粒(li)拉開(kai)，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放在已刮好銀(yin)漿(jiang)層的背(bei)膠(jiao)機面(mian)上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠(jiao)機將適(shi)量的銀(yin)漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)，將備好銀(yin)漿的(de)擴晶(jing)環放(fang)入刺(ci)(ci)晶(jing)架中，由操(cao)作員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺(ci)(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板(ban)上。

4，定(ding)(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置(zhi)一段時(shi)間，待銀漿固化后取(qu)出(不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然LED芯片鍍層(ceng)會烤黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)(ding)造(zao)成困難)。如果有(you)(you)LED芯片邦(bang)定(ding)(ding)，則(ze)需(xu)要以(yi)上幾個步(bu)驟(zou)如果只有(you)(you)IC芯片邦(bang)定(ding)(ding)則(ze)取(qu)消以(yi)上步(bu)驟(zou)。

5，焊(han)線，采(cai)用鋁(lv)絲(si)焊(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或(huo)IC芯片)與(yu)PCB板上對(dui)應的焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋接，即(ji)COB的內(nei)引線焊(han)接。

6，初測，使(shi)用專用檢測工具(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電源)檢測COB板(ban)，將不合格的(de)板(ban)子重(zhong)新(xin)返修。

7，點膠，采用點膠機(ji)將調配好(hao)的(de)AB膠適量(liang)地點到(dao)邦定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠封裝(zhuang)，然后(hou)根(gen)據(ju)客(ke)戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

8，固化(hua)，將封好(hao)膠的PCB印刷線路板或燈座放(fang)入(ru)熱循環烘(hong)(hong)箱中恒(heng)溫靜置(zhi)，根據要(yao)求可設定不同的烘(hong)(hong)干時間。

9，總測，將(jiang)封裝好(hao)的PCB印(yin)刷(shua)線路板或燈架用專(zhuan)用的檢測工具進行電氣(qi)性(xing)能測試，區(qu)分(fen)好(hao)壞優劣。

10，分(fen)光(guang)，用(yong)分(fen)光(guang)機將不同亮(liang)度的燈按要求(qiu)區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就(jiu)批量往外走就(jiu)為人民做貢(gong)獻啦

以上(shang)就是(shi)天成小編對于(yu)設計led燈珠板 led燈珠的制(zhi)作(zuo)過(guo)程問題和相關問題的解(jie)答了，希望(wang)對你有用(yong) 【責任編輯：燈漂亮(liang)】