大家(jia)好我(wo)是(shi)(shi)天(tian)成照明LED燈珠(zhu)廠(chang)家(jia)小編燈漂亮今天(tian)我(wo)們來介(jie)紹led燈珠(zhu)封(feng)裝知識 led燈珠(zhu)封(feng)裝流(liu)程的問(wen)題(ti)，以下(xia)就是(shi)(shi)燈漂亮對(dui)此(ci)問(wen)題(ti)和相(xiang)關問(wen)題(ti)的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、3570燈珠封裝流程
• 3、LED應用的四種封裝方式
• 4、led封裝工藝流程

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封(feng)裝流(liu)程 選擇(ze)好合(he)適大小，發光率，顏色，電(dian)壓(ya)，電(dian)流(liu)的(de)晶片，

1，擴(kuo)晶(jing)，采用(yong)擴(kuo)張(zhang)機將廠商提(ti)供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面緊(jin)密排列(lie)的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠，將(jiang)擴(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)晶環放在已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿層的背(bei)膠機面上，背(bei)上銀(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)漿。適用于散(san)裝LED芯(xin)片。采用點(dian)膠機將(jiang)適量的銀(yin)(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)，將備好銀漿的(de)擴晶(jing)環放(fang)入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在(zai)(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)(zai)PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的(de)PCB印刷(shua)線路(lu)板放(fang)入熱循環烘箱(xiang)中恒(heng)溫(wen)靜置(zhi)一段時間(jian)，待銀漿(jiang)固化后取出(不可久(jiu)置(zhi)，不然LED芯(xin)片鍍(du)層會烤黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定(ding)造成(cheng)困(kun)難)。如果有LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以上(shang)幾個(ge)步(bu)驟如果只(zhi)有IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)則(ze)取消以上(shang)步(bu)驟。

5，焊(han)線，采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或(huo)IC芯片(pian))與PCB板上(shang)對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie)，即(ji)COB的(de)內引線焊(han)接(jie)。

6，初測，使用專(zhuan)用檢測工具(按不(bu)同(tong)用途的(de)COB有(you)不(bu)同(tong)的(de)設備，簡單(dan)的(de)就(jiu)是高精(jing)密度穩(wen)壓電源)檢測COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新返修。

7，點(dian)(dian)膠(jiao)，采用點(dian)(dian)膠(jiao)機(ji)將調(diao)配好的(de)AB膠(jiao)適(shi)量地(di)點(dian)(dian)到(dao)邦(bang)定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行外觀(guan)封裝。

8，固化(hua)，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放(fang)入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置，根據要(yao)求可設定不同(tong)的烘干時間。

9，總測(ce)，將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷線路(lu)板或燈(deng)架用專用的(de)檢測(ce)工具(ju)進行電氣性能測(ce)試，區分好壞優劣(lie)。

10，分光，用分光機將(jiang)不同亮度的(de)燈按要求區(qu)分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走(zou)就為人民(min)做(zuo)貢獻啦

3570燈珠封裝流程

LED封裝流程 選擇好合適大小，發(fa)光(guang)率，顏色(se)，電壓，電流的晶片，

1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均(jun)勻擴張(zhang)，使附(fu)著在薄膜表面緊密排(pai)列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)(jiao)，將(jiang)擴好晶的(de)擴晶環放(fang)在已刮好銀(yin)漿層的(de)背膠(jiao)(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用(yong)(yong)于散裝LED芯片。采(cai)用(yong)(yong)點膠(jiao)(jiao)機將(jiang)適量的(de)銀(yin)漿點在PCB印刷線路板(ban)上(shang)。

3，固晶(jing)，將備(bei)好銀漿(jiang)的擴(kuo)晶(jing)環放入刺晶(jing)架中(zhong)，由操作員在顯微鏡下(xia)將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印(yin)刷(shua)線路板上。

4，定晶(jing)，將刺(ci)好晶(jing)的PCB印刷(shua)線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化(hua)后取出(chu)(不(bu)(bu)可久置，不(bu)(bu)然(ran)LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會(hui)烤(kao)黃，即氧(yang)化(hua)，給邦(bang)定造成困難)。如(ru)果有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定，則需要(yao)以上幾(ji)個步(bu)驟如(ru)果只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則取消以上步(bu)驟。

5，焊(han)線(xian)(xian)，采用鋁絲(si)焊(han)線(xian)(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲(si)進行(xing)橋接，即COB的內引線(xian)(xian)焊(han)接。

6，初測(ce)，使(shi)用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不同(tong)用(yong)途(tu)的COB有不同(tong)的設備，簡單的就(jiu)是(shi)高精(jing)密度穩(wen)壓電(dian)源)檢測(ce)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(dian)(dian)膠(jiao)，采用點(dian)(dian)膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地點(dian)(dian)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行外(wai)觀封裝。

8，固化，將封好膠(jiao)的(de)PCB印刷線路板或燈座放入熱循(xun)環烘(hong)(hong)箱中恒(heng)溫靜置，根據要(yao)求(qiu)可設定(ding)不同的(de)烘(hong)(hong)干時間(jian)。

9，總測，將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板或(huo)燈架(jia)用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢測工具進行電氣性能測試，區分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮(liang)度(du)的(de)燈按要求區分(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)別包裝(zhuang)。

11，入庫。之(zhi)后就(jiu)批量往(wang)外(wai)走(zou)就(jiu)為人民做貢(gong)獻啦

LED應用的四種封裝方式

根據(ju)不同的應用場(chang)合(he)、不同的外形(xing)尺寸、散熱方案(an)和發光效(xiao)果。LED封(feng)裝(zhuang)形(xing)式多(duo)種多(duo)樣。目前(qian)，LED按封(feng)裝(zhuang)形(xing)式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。

Lamp-LED（垂(chui)直LED）

Lamp-LED早期(qi)出(chu)現的是直插LED，它(ta)的封裝(zhuang)采用灌(guan)封的形式。

Side-LED（側發光LED）

目前，LED封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)另一(yi)個重點便側面(mian)發光封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。如果想使用LED當LCD（液(ye)晶顯示器(qi)）的(de)(de)背光光源，那麼LED的(de)(de)側面(mian)發光需與表面(mian)發光相同，才能使LCD背光發光均勻。

TOP-LED

頂部發(fa)光(guang)LED是比較常(chang)見的(de)貼片式發(fa)光(guang)二極體。主要應(ying)用于多功能超薄手(shou)機和PDA中的(de)背光(guang)和狀態指示燈。

High-Power-LED（高功率LED）

為了獲得高(gao)功率(lv)、高(gao)亮度的LED光源(yuan)，廠商們在(zai)LED芯片及封(feng)裝設計方(fang)面向大功率(lv)方(fang)向發展

led封裝工藝流程

LED封(feng)裝工藝流(liu)程：流(liu)程

1.清洗步驟：采(cai)用超(chao)聲(sheng)波清洗PCB或LED支架，并(bing)且烘干。

2.裝架步驟：在(zai)(zai)LED管芯(xin)底部電(dian)極備上(shang)銀(yin)膠(jiao)后進行(xing)(xing)擴(kuo)張，將擴(kuo)張后的(de)管芯(xin)安置(zhi)在(zai)(zai)刺晶臺上(shang)，在(zai)(zai)顯微鏡下用刺晶筆將管芯(xin)一(yi)個(ge)一(yi)個(ge)安裝在(zai)(zai)PCB或LED相應的(de)焊盤上(shang)，隨后進行(xing)(xing)燒結使銀(yin)膠(jiao)固化(hua)。

3.壓(ya)焊(han)(han)步驟(zou)：用鋁(lv)絲(si)(si)或金(jin)絲(si)(si)焊(han)(han)機將電極連接到LED管芯上(shang)，以作電流(liu)注入(ru)的引線。LED直接安裝在PCB上(shang)的，一般采用鋁(lv)絲(si)(si)焊(han)(han)機。

4.封(feng)裝步驟：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線(xian)保護起來。在(zai)PCB板上(shang)點膠，對(dui)固化后(hou)膠體形(xing)狀有嚴格(ge)要求(qiu)，這(zhe)直接關系到背光(guang)源(yuan)成(cheng)品的出光(guang)亮度。這(zhe)道工(gong)序還將承擔點熒光(guang)粉的任務。

5.焊接步驟：如(ru)果(guo)背光源(yuan)是采用(yong)SMD-LED或其它已(yi)封裝(zhuang)的LED，則在裝(zhuang)配工藝之前，需(xu)要將LED焊接到PCB板(ban)上。

6.切(qie)膜(mo)(mo)步驟：用(yong)沖(chong)床(chuang)模切(qie)背光源所需的各種(zhong)擴散(san)膜(mo)(mo)、反(fan)光膜(mo)(mo)等(deng)。

7.裝配步驟：根據(ju)圖紙(zhi)要求，將(jiang)背光(guang)源的各(ge)種(zhong)材(cai)料手(shou)工安裝正(zheng)確的位置。

8.測試(shi)步(bu)驟：檢查(cha)背光(guang)(guang)源光(guang)(guang)電參數及出光(guang)(guang)均勻性是否良(liang)好。

9.包裝步驟：將成品按要(yao)求包裝、入庫(ku)

以上就是天(tian)成小編(bian)對(dui)于led燈珠封裝知(zhi)識 led燈珠封裝流程(cheng)問題和相關問題的解答了，希望(wang)對(dui)你有用 【責任編(bian)輯：燈漂(piao)亮(liang)】