光效最高的燈珠(led燈珠經過高溫后) |
| 發布時間:2022-07-11 15:41:21 |
大家(jia)好今天來介(jie)紹光效最高的燈珠 led燈珠經過高溫后的問(wen)題，以下是(shi)小編對此問(wen)題的歸(gui)納整理，來看看吧。 高光效和低光效,燈珠有什么區別 沒法區分的(de)(de)，外表(biao)都是一(yi)樣(yang)的(de)(de)，只(zhi)不過高光效的(de)(de)點亮(liang)(liang)(liang)之(zhi)后會更(geng)亮(liang)(liang)(liang)一(yi)點，必須(xu)在購(gou)買的(de)(de)時(shi)候選擇燈(deng)珠亮(liang)(liang)(liang)度(du)檔，或者組裝的(de)(de)時(shi)候看下包裝上的(de)(de)參數，然后查規格(ge)書或者設備測試(shi)實際數據。
怎樣封裝才能使大功率LED燈珠達到高光效，長壽命 [變頻功率分析(xi)儀：4張] 采樣頻率：大于帶寬的2倍；電壓、電流準確級：0.02級、0.05級、0.1級、0.2級、0.5級； 功率準確級：0.05級、0.1級、0.2級、0.5級、1級； 準確級適(shi)用基波頻率(lv)范圍：DC，0.1Hz~400Hz； 單顆lW高光效LED5050貼片燈珠？ 看你的(de)(de)燈具(ju)的(de)(de)出光(guang)率(lv)怎(zen)么(me)樣啦， 如果(guo)燈珠裸露，無任何PC罩直(zhi)接210*600=1200lm，如果(guo)你的(de)(de)燈具(ju)出光(guang)率(lv)為75%,lm值=1200*0.75=900lm。 LED大功率燈珠和高光效大功率廠家 做(zuo)LED大功(gong)率(lv)燈珠和高光效大功(gong)率(lv)比較(jiao)好的廠家有像華鑫偉天(tian)光電這樣的，質量好、價格(ge)優，特別是(shi)在(zai)售后服務方面(mian)都很好。 大功率LED燈珠高光效大功率LED廠家 大功率LED燈珠高(gao)品質的廠家，美國(guo)科銳(rui)，日(ri)本(ben)日(ri)亞(ya)，天成，德(de)國(guo)歐司朗等，他們(men)封裝技術都很好(hao)，質量(liang)很穩(wen)定。 影響到大功率LED燈珠光效有四大因數：1. 散熱技術 對于由PN結組成的發光二極管，當正向電流從PN結流過時，PN結有發熱損耗，這些熱量經由粘結膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結構及材料所決定的固定值。設發光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率為 PD(W)，此時由于電流的熱損耗而引起的PN結溫度上升為： △T(℃)=Rth×PD。 PN結結溫為： TJ=TA+Rth×PD 其中TA為環境溫度。由于結溫的上升會使PN結發光復合的幾率下降，發光二極管的亮度就會下降。同時，由于熱損耗引起的溫升增高，發光二極管亮度將不再繼續隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現象。另外，隨著結溫的上升，發光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過由藍光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說，藍光波長的漂移，會引起與熒光粉激發波長的失配，從而降低白光LED的整體發光效率，并導致白光色溫的改變。 對于功率發光二極管來說，驅動電流一般都為幾百毫安以上，PN結的電流密度非常大，所以PN結的溫升非常明顯。對于封裝和應用來說，如何降低產品的熱阻，使PN結產生的熱量能盡快的散發出去，不僅可提高產品的飽和電流，提高產品的發光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命。為了降低產品的熱阻，首先封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉、粘結膠等，各材料的熱阻要低，即要求導熱性能良好。其次結構設計要合理，各材料間的導熱性能連續匹配，材料之間的導熱連接良好，避免在導熱通道中產生散熱瓶頸，確保熱量從內到外層層散發。同時，要從工藝上確保，熱量按照預先設計的散熱通道及時的散發出去。 2. 填充膠的選擇 根據折射定律，光線從光密介質入射到光疏介質時，當入射角達到一定值，即大于等于臨界角時，會發生全發射。以GaN藍色芯片來說，GaN材料的折射率是2.3，當光線從晶體內部射向空氣時，根據折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1) 其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是GaN的折射率，由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入射角≤25.8度這個空間立體角內的光，據報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶體的內部吸收，能射出到晶體外面光線的比例很少。據報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發出的光要透過封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對取光效率的影響。 所以，為了提高LED產品封裝的取光效率，必須提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產品的臨界角，從而提高產品的封裝發光效率。同時，封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形最好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，因而不再產生全反射。 3. 反射處理 反射處理主要有兩方面，一是芯片內部的反射處理，二是封裝材料對光的反射，通過內、外兩方面的反射處理，來提高從芯片內部射出的光通比例，減少芯片內部吸收，提高功率LED成品的發光效率。從封裝來說，功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用拋光方式，有條件的還會進行電鍍處理，但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響，處理后的反射腔有一定的反射效果，但并不理想。目前國內制作基板式的反射腔，由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導致很多光線在射到反射區后被吸收，無法按預期的目標反射至出光面，從而導致最終封裝后的取光效率偏低。 我們經過多方面的研究和試驗，研制成一種具有自主知識產權的使用有機材料涂層的反射處理工藝，通過這種工藝處理，使得反射到載片腔內的光線吸收很少，能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達 40-50lm/W(在遠方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結果)，獲得了很好的封裝效果。 4. 熒光粉選擇與涂覆 對于白色功率型LED來說，發光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關。為了提高熒光粉激發藍色芯片的效率，首先熒光粉的選擇要合適，包括激發波長、顆粒度大小、激發效率等，需全面考核，兼顧各個性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，最好是相對發光芯片各個發光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均造成局部光線無法射出，同時也可改善光斑的質量。 良好的散熱設計對提高功率型LED產品發光效率有著顯著的作用，同時也是確保產品壽命和可靠性的前提。而設計良好的出光通道，這里著重指反射腔、填充膠等的結構設計、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED來說，熒光粉的選擇和工藝設計，對光斑的改善和發光效率的提高也至關重要。 以上就是小(xiao)編對(dui)于光效(xiao)最高的燈珠 led燈珠經(jing)過高溫后問題(ti)和相關問題(ti)的解答(da)了，希望對(dui)你有用(yong) |
