大家好我(wo)是(shi)天成照明LED燈珠廠家小(xiao)編燈漂亮今(jin)天我(wo)們來介紹燈珠用什么(me)(me)機器生產(chan) 做(zuo)led燈珠用什么(me)(me)機器的(de)問(wen)題，以下就是(shi)燈漂亮對(dui)此問(wen)題和(he)相關(guan)問(wen)題的(de)歸納整(zheng)理,一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導讀:

• 1、紅外線燈珠制造原理
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈如何自己生產需要什么機器
• 5、LED燈的生產工藝

紅外線燈珠制造原理

基本原理是(shi)激(ji)光燈(deng)里裝(zhuang)有YAG固體(ti)激(ji)光器，使用氪燈(deng)及(ji)Nd:YAG晶體(ti)棒產生激(ji)光束，通過變頻，形(xing)成(cheng)可見(jian)的(de)綠(lv)色光。再(zai)利用計算機控制振鏡發生高速偏(pian)轉，從(cong)而形(xing)成(cheng)漂亮的(de)文(wen)字或(huo)圖形(xing)。

采用YAG固(gu)體激光(guang)器，使用氪燈(deng)及Nd:YAG晶體棒產生(sheng)激光(guang)束，通過變頻，形成可見(jian)的(de)綠色光(guang)。利(li)用計算機控制振鏡發生(sheng)高速偏轉，從而形成漂亮的(de)文字或(huo)圖形。控制軟件(jian)有德國的(de)火鳳凰(huang)軟件(jian)、美國的(de)穿山甲軟件(jian)等。

主要特點

1、射程遠，可達到數公里(li)遠。

2、顏色(se)鮮明，亮度(du)高。

3、指(zhi)向性好，光分散(san)度(du)小。

4、專用(yong)控(kong)制(zhi)軟件，圖形和文字轉換方便，易于控(kong)制(zhi)。

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴晶。采(cai)用擴張(zhang)(zhang)機將廠商提供(gong)的整張(zhang)(zhang)LED晶片薄膜(mo)均勻擴張(zhang)(zhang)，使附著(zhu)在薄膜(mo)表面緊密排列(lie)的LED晶粒(li)拉開，便于刺晶。

第二步：背(bei)膠。將擴(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)晶環(huan)放(fang)在已(yi)刮好(hao)銀漿(jiang)(jiang)層的背(bei)膠機面(mian)上，背(bei)上銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠機將適(shi)量(liang)的銀漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上。

第三步(bu)：將備好銀漿的擴晶環放入刺(ci)(ci)晶架中(zhong)，由操(cao)作員在顯微鏡下(xia)將LED晶片用(yong)刺(ci)(ci)晶筆刺(ci)(ci)在PCB印刷(shua)線路板上。

第四步：將刺(ci)好晶的PCB印(yin)刷線路(lu)板(ban)放入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后(hou)取出(不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然LED芯(xin)(xin)片(pian)鍍層(ceng)會烤黃，即氧化(hua)，給邦定(ding)造成困難(nan))。如果(guo)有LED芯(xin)(xin)片(pian)邦定(ding)，則需要以上幾個步驟如果(guo)只有IC芯(xin)(xin)片(pian)邦定(ding)則取消以上步驟。

第五步(bu)：粘芯片(pian)。用(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)在PCB印刷線路板的(de)IC位置上適量的(de)紅膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再(zai)用(yong)防靜電設(she)備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片(pian)正確放在紅膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上。

第六步：烘干。將粘(zhan)好(hao)裸片放入熱(re)循環烘箱中(zhong)放在大(da)平面加熱(re)板(ban)上(shang)恒溫靜置一段時間(jian)，也可以(yi)自然固化(時間(jian)較長)。

第七步：邦(bang)定(打線(xian))。采(cai)用鋁(lv)絲焊(han)(han)線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與PCB板上(shang)對應的(de)焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋(qiao)接(jie)，即(ji)COB的(de)內引線(xian)焊(han)(han)接(jie)。

第八步：前(qian)測(ce)。使用專用檢測(ce)工具(按不同用途的COB有(you)不同的設(she)備，簡單(dan)的就(jiu)是高精(jing)密度穩(wen)壓(ya)電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不合格的板(ban)子重新返修。

第(di)九步(bu)：點膠。采用點膠機將調(diao)配好(hao)(hao)的(de)AB膠適量地點到邦(bang)定好(hao)(hao)的(de)LED晶粒(li)上，IC則(ze)用黑膠封裝，然(ran)后(hou)根據(ju)客戶要(yao)求進行外觀封裝。

第十步：固化(hua)。將(jiang)封好(hao)膠的PCB印刷(shua)線路(lu)板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置，根據要求(qiu)可(ke)設定不同的烘干(gan)時間。

第(di)十一步：后(hou)測。將(jiang)封裝好的PCB印刷(shua)線路板(ban)再用(yong)專用(yong)的檢測工具(ju)進行(xing)電氣(qi)性能測試，區(qu)分好壞優劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的(de)整(zheng)個生(sheng)產(chan)(chan)(chan)過程，分為外延(yan)片(pian)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)、芯片(pian)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)、燈(deng)珠封裝，整(zheng)個過程體現了(le)現代電子工業制(zhi)(zhi)造技術水平，LED的(de)制(zhi)(zhi)造是(shi)集多種技術的(de)融合，是(shi)高技術含量(liang)的(de)產(chan)(chan)(chan)品，對于照明用途的(de)LED的(de)知(zhi)識(shi)掌握也需要了(le)解LED燈(deng)珠是(shi)如(ru)何(he)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)出來的(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學(xue)相沉(chen)積(ji)方法（MOCVD）生產的(de)具有半導體(ti)特性的(de)合成材料，是制造(zao)LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片(pian)生產過(guo)程：

LED芯片是采用(yong)外延片制(zhi)造的，是提供(gong)LED燈珠(zhu)(zhu)封(feng)裝的器(qi)件，是LED燈珠(zhu)(zhu)品質的關(guan)鍵(jian)。

3、LED燈珠生(sheng)產過程：

LED燈(deng)珠的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)是根據LED燈(deng)珠的(de)(de)用途要求，把芯片封(feng)裝(zhuang)在(zai)相(xiang)應(ying)的(de)(de)支(zhi)架上(shang)來完成LED燈(deng)珠的(de)(de)制造過程，LED封(feng)裝(zhuang)決定LED燈(deng)珠性價比，是LED燈(deng)具產(chan)品的(de)(de)品質關鍵，

led燈如何自己生產需要什么機器

擴晶(jing)機(ji)(ji)(ji)（把晶(jing)片擴開，便于固(gu)晶(jing)）--顯微鏡（固(gu)晶(jing)時需(xu)要放大）--烘(hong)烤(kao)機(ji)(ji)(ji)（每個工序完(wan)成(cheng)后(hou)都得烘(hong)烤(kao)）--焊線機(ji)(ji)(ji)（晶(jing)片與(yu)支架導電(dian)）--點(dian)膠(jiao)機(ji)(ji)(ji)（白光(guang)需(xu)要用(yong)到，普(pu)光(guang)不用(yong)）--抽真空的機(ji)(ji)(ji)器（外(wai)封膠(jiao)時需(xu)要抽真空）--灌膠(jiao)機(ji)(ji)(ji)（封外(wai)封膠(jiao)用(yong)）--排測(ce)儀（檢測(ce)燈珠是(shi)否不良及漏電(dian)）--切(qie)腳機(ji)(ji)(ji)（前后(hou)切(qie)各一套(tao)）--分光(guang)機(ji)(ji)(ji)（分亮度(du)/顏色/電(dian)壓(ya)用(yong)）

LED燈具(ju)的制造(zao)流程分為以(yi)下幾個(ge)步驟：

晶(jing)(jing)片(pian)、支(zhi)架(jia)、銀膠(jiao)是(shi)一個(ge)LED燈(deng)具的(de)(de)(de)(de)基本(ben)組成(cheng)元(yuan)件。晶(jing)(jing)片(pian)需要(yao)擴晶(jing)(jing)，以(yi)便于安(an)裝(zhuang)，支(zhi)架(jia)需要(yao)清洗(xi)，將冷凍的(de)(de)(de)(de)銀膠(jiao)回(hui)溫等(deng)等(deng)，整(zheng)個(ge)過程(cheng)可以(yi)按照圖中(zhong)所(suo)示的(de)(de)(de)(de)步驟，但是(shi)需要(yao)注意(yi)的(de)(de)(de)(de)是(shi)固晶(jing)(jing)和(he)焊線階段這兩個(ge)比較重要(yao)的(de)(de)(de)(de)步驟。燈(deng)珠做(zuo)好之后就(jiu)是(shi)燈(deng)具的(de)(de)(de)(de)組裝(zhuang)了，基本(ben)沒什么難(nan)度，不(bu)同(tong)廠家的(de)(de)(de)(de)組裝(zhuang)方式也不(bu)一樣，使用的(de)(de)(de)(de)燈(deng)源材料和(he)組裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)方式直(zhi)接(jie)影響到燈(deng)具的(de)(de)(de)(de)質量(liang)。

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼(tie)片(pian)，目的：將大功率LED貼(tie)在鋁基板

2、用恒流源(yuan)測(ce)試LED燈(deng)珠的正負極，抽(chou)樣檢測(ce)LED燈(deng)珠的好壞

3、用SMD貼(tie)片機將LED貼(tie)在鋁基板(ban)上，進入(ru)回流焊(han)機焊(han)接(jie)，最高溫區的(de)溫度不得大(da)于260°C、時間不超過(guo)5秒

4、回流焊接(jie)完(wan)成的燈(deng)條完(wan)成之后通電測試，觀察LED的發光狀態，LED應亮度、顏色一致，LED無閃爍、有無虛焊等異(yi)常(chang)現象，否則標記故(gu)障點修理(li)。

5、注(zhu)意事(shi)項：必須(xu)用同一(yi)分檔的(de)LED，以免出現光強、波(bo)長不一(yi)致現象。整個(ge)加(jia)工過(guo)程中貼片(pian)設備、工作(zuo)臺(tai)面(mian)、操作(zuo)人員(yuan)及產(chan)品存儲(chu)必須(xu)是在良好的(de)防(fang)靜電狀況下進行

以上就是天成(cheng)小編對于燈珠(zhu)用(yong)什(shen)么機器生產 做led燈珠(zhu)用(yong)什(shen)么機器問題(ti)和相關(guan)問題(ti)的解答了，希望對你有用(yong) 【責任編輯：燈漂亮】