大家好我是(shi)天(tian)成照明LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)廠(chang)家小編燈(deng)漂亮今天(tian)我們來介(jie)紹陽江led燈(deng)珠(zhu)(zhu)封(feng)裝(zhuang) led燈(deng)珠(zhu)(zhu)封(feng)裝(zhuang)流(liu)程的(de)問題，以下就是(shi)燈(deng)漂亮對此問題和相(xiang)關問題的(de)歸(gui)納整理,一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、led燈珠可以用熱熔膠密封嗎
• 3、led封裝工藝流程
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流(liu)程(cheng) 選擇(ze)好合適大小，發光率，顏色(se)，電壓，電流(liu)的晶(jing)片，

1，擴(kuo)(kuo)晶，采用擴(kuo)(kuo)張機將廠(chang)商提(ti)供的整(zheng)張LED晶片薄膜均勻(yun)擴(kuo)(kuo)張，使附著在(zai)薄膜表(biao)面緊密排列的LED晶粒拉開，便于(yu)刺晶。

2，背(bei)膠，將(jiang)擴好晶的擴晶環(huan)放在已刮(gua)好銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層的背(bei)膠機(ji)面上，背(bei)上銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點膠機(ji)將(jiang)適(shi)量的銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點在PCB印刷線路板(ban)上。

3，固晶，將備好(hao)銀漿(jiang)的擴晶環放入(ru)刺(ci)晶架中，由操作員在顯(xian)微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線路板(ban)上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷(shua)線(xian)路板放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫(wen)靜置(zhi)一(yi)段時間，待銀漿固化后(hou)取(qu)出(不可久置(zhi)，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會烤黃，即氧化，給邦定造成困難(nan))。如(ru)果(guo)有(you)LED芯(xin)片(pian)邦定，則需要以(yi)上幾個步(bu)驟(zou)如(ru)果(guo)只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦定則取(qu)消以(yi)上步(bu)驟(zou)。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機(ji)將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上對(dui)應(ying)的焊(han)盤鋁絲進行橋(qiao)接(jie)，即COB的內引線焊(han)接(jie)。

6，初測，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工具(按不同(tong)用(yong)途的COB有(you)不同(tong)的設備，簡單(dan)的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板(ban)，將(jiang)不合格的板(ban)子(zi)重新返修。

7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶(jing)粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要(yao)求進行外觀封裝。

8，固(gu)化，將封好(hao)膠的(de)PCB印(yin)刷線路板或燈座放入熱(re)循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的(de)烘(hong)干時間。

9，總測(ce)，將(jiang)封裝好(hao)的(de)PCB印(yin)刷線路板(ban)或燈架用(yong)專用(yong)的(de)檢測(ce)工具進行(xing)電氣性能測(ce)試，區(qu)分(fen)好(hao)壞優劣(lie)。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮(liang)度(du)的(de)燈按要求區分(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)別包裝。

11，入庫。之后就批量往(wang)外走就為人民(min)做貢(gong)獻(xian)啦

led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

可以(yi)，但(dan)是不牢靠。這類(lei)膠水一般(ban)都不耐高溫，除塑膠表面安裝外(wai)一般(ban)可以(yi)用硅(gui)膠粘結，最好(hao)螺絲固定。

LED燈珠長(chang)暴露有空氣中(zhong)，會(hui)受到自然環境(jing)侵蝕，大(da)大(da)縮短使用(yong)壽命，而且在LED燈珠使用(yong)的(de)時(shi)候(hou)會(hui)產生很大(da)的(de)熱量，不把燈珠的(de)熱量傳導或(huo)散發(fa)出去，LED燈珠就無法(fa)長(chang)時(shi)間(jian)持續工作。

為了(le)延長LED燈(deng)珠的使(shi)用壽命(ming)與持續工(gong)作的時間，在(zai)LED燈(deng)珠上使(shi)用燈(deng)珠封裝膠是最好(hao)的選擇(ze)。

led封裝工藝流程

LED封(feng)裝工藝流(liu)(liu)程：流(liu)(liu)程

1.清(qing)洗步驟：采用超聲波清(qing)洗PCB或LED支(zhi)架，并(bing)且烘干。

2.裝架步(bu)驟(zou)：在(zai)(zai)LED管芯(xin)(xin)底部電極(ji)備(bei)上銀(yin)膠(jiao)(jiao)后進(jin)行(xing)擴張(zhang)，將(jiang)擴張(zhang)后的管芯(xin)(xin)安(an)置在(zai)(zai)刺晶臺上，在(zai)(zai)顯(xian)微鏡下用刺晶筆將(jiang)管芯(xin)(xin)一(yi)個(ge)一(yi)個(ge)安(an)裝在(zai)(zai)PCB或LED相應的焊盤上，隨后進(jin)行(xing)燒結使銀(yin)膠(jiao)(jiao)固化。

3.壓焊(han)步驟：用鋁(lv)(lv)絲或金絲焊(han)機將(jiang)電極連(lian)接到LED管芯上(shang)，以作電流(liu)注(zhu)入(ru)的引線。LED直(zhi)接安裝(zhuang)在PCB上(shang)的，一般采用鋁(lv)(lv)絲焊(han)機。

4.封裝(zhuang)步驟(zou)：通過(guo)點膠，用環氧將(jiang)LED管芯和焊線保護(hu)起(qi)來(lai)。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格(ge)要(yao)求，這(zhe)直接關系(xi)到背光(guang)源成品(pin)的出(chu)光(guang)亮(liang)度。這(zhe)道工序還(huan)將(jiang)承擔(dan)點熒(ying)光(guang)粉的任(ren)務。

5.焊接步驟：如果背光源是(shi)采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配(pei)工藝(yi)之前，需要(yao)將(jiang)LED焊接到PCB板上。

6.切(qie)(qie)膜(mo)步驟：用沖床模切(qie)(qie)背光源(yuan)所需的(de)各種擴散膜(mo)、反光膜(mo)等(deng)。

7.裝(zhuang)(zhuang)配步驟：根(gen)據圖(tu)紙要求，將背光源的各(ge)種材料手工(gong)安裝(zhuang)(zhuang)正(zheng)確的位置(zhi)。

8.測試步(bu)驟：檢查背光(guang)源光(guang)電參數及出光(guang)均勻性是(shi)否良(liang)好。

9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入(ru)庫

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)(de)整個(ge)生產(chan)(chan)過程(cheng)，分為外延片生產(chan)(chan)、芯片生產(chan)(chan)、燈珠(zhu)封裝，整個(ge)過程(cheng)體(ti)現(xian)了現(xian)代電子工(gong)業(ye)制(zhi)造(zao)技(ji)術水平，LED的(de)(de)制(zhi)造(zao)是(shi)集多種技(ji)術的(de)(de)融合，是(shi)高(gao)技(ji)術含量的(de)(de)產(chan)(chan)品，對于(yu)照明用途的(de)(de)LED的(de)(de)知(zhi)識(shi)掌握也需要了解(jie)LED燈珠(zhu)是(shi)如何生產(chan)(chan)出來的(de)(de)。

1、LED外(wai)延片生產(chan)過(guo)程：

LED外延片(pian)生長(chang)技術主(zhu)要采(cai)用有(you)機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有(you)半導體特(te)性(xing)的合成材料，是制造LED芯片(pian)的原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片(pian)是采用外(wai)延(yan)片(pian)制造(zao)的(de)，是提供LED燈珠封裝的(de)器(qi)件，是LED燈珠品質(zhi)的(de)關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)封裝(zhuang)(zhuang)是根據(ju)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)用途(tu)要(yao)求(qiu)，把芯片封裝(zhuang)(zhuang)在相應的(de)支架上來完成LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)制造過程，LED封裝(zhuang)(zhuang)決定LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)性價比(bi)，是LED燈(deng)具產品(pin)的(de)品(pin)質關鍵(jian)，

以上就是(shi)天成(cheng)小編對于陽江led燈珠(zhu)封(feng)裝 led燈珠(zhu)封(feng)裝流程問(wen)題和(he)相關問(wen)題的解答(da)了，希望對你有用 【責任(ren)編輯：燈漂亮】