大(da)家好(hao)我是天成(cheng)照明LED燈珠廠家小編燈漂(piao)亮今天我們(men)來介紹led燈珠倒裝封裝 燈槽上(shang)的板叫什(shen)么板的問(wen)題(ti)(ti)，以下就是燈漂(piao)亮對此問(wen)題(ti)(ti)和相關問(wen)題(ti)(ti)的歸納整(zheng)理,一(yi)起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、倒裝板燈板是什么意思
• 2、倒裝和正裝led燈珠哪個好
• 3、led垂直芯片和倒裝芯片的差別
• 4、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 5、lepower品牌是哪家公司

倒裝板燈板是什么意思

目前LED芯(xin)片(pian)結(jie)構主(zhu)要有(you)(you)2種流(liu)派(pai)，即正裝(zhuang)結(jie)構和倒(dao)裝(zhuang)結(jie)構。正裝(zhuang)結(jie)構由于(yu)p，n電(dian)(dian)極在(zai)(zai)LED同(tong)一(yi)側，容易出現(xian)(xian)電(dian)(dian)流(liu)擁擠(ji)現(xian)(xian)象，而且熱阻(zu)較(jiao)高。由于(yu)正裝(zhuang)結(jie)構LED芯(xin)片(pian)技(ji)術(shu)(shu)已(yi)經很成熟，成本比較(jiao)低，適用于(yu)大(da)(da)規模生產，在(zai)(zai)替代燈及室內照明領(ling)域具(ju)有(you)(you)很大(da)(da)的潛力(li)。而倒(dao)裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)也可以細分為兩類(lei)，一(yi)類(lei)是(shi)在(zai)(zai)藍寶石芯(xin)片(pian)基礎(chu)上倒(dao)裝(zhuang)，藍寶石襯(chen)底(di)(di)保留，利于(yu)散熱，但(dan)是(shi)電(dian)(dian)流(liu)密度(du)提(ti)升并(bing)不明顯(xian)另一(yi)類(lei)是(shi)倒(dao)裝(zhuang)結(jie)構并(bing)剝(bo)離(li)了襯(chen)底(di)(di)材料，可以大(da)(da)幅(fu)度(du)提(ti)升電(dian)(dian)流(liu)密度(du)。

倒(dao)裝焊芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(Flip-Chip)既是(shi)(shi)一種芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)互連(lian)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)，又是(shi)(shi)一種理想的(de)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)粘接技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)．早在30年前IBM公(gong)司已研發使用了(le)這項(xiang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)。但直到(dao)近幾年來，Flip-Chip已成為(wei)高(gao)端器件及高(gao)密(mi)度封(feng)(feng)裝領域中經常(chang)采用的(de)封(feng)(feng)裝形式。Flip-Chip封(feng)(feng)裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)應用范圍(wei)日益廣泛，封(feng)(feng)裝形式更趨(qu)多樣(yang)化，對(dui)(dui)Flip-Chip封(feng)(feng)裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)要求也隨(sui)之提(ti)高(gao)。同時，Flip-Chip也向(xiang)制造者(zhe)提(ti)出了(le)一系列新的(de)嚴峻(jun)挑(tiao)戰，為(wei)這項(xiang)復雜(za)的(de)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)提(ti)供封(feng)(feng)裝，組裝及測試的(de)可靠支持。以往的(de)一級封(feng)(feng)閉技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)都是(shi)(shi)將(jiang)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)有(you)源區面(mian)朝上，背對(dui)(dui)基(ji)板和(he)貼后(hou)鍵合(he)，如引線健(jian)合(he)和(he)載帶自(zi)動(dong)健(jian)全（TAB）。FC則將(jiang)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)有(you)源區面(mian)對(dui)(dui)基(ji)板，通過芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)上呈陣列排列的(de)焊料(liao)凸點實現芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)與襯(chen)底(di)的(de)互連(lian)．硅片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)直接以倒(dao)扣方式安(an)裝到(dao)PCB從硅片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)向(xiang)四周引出I／O，互聯的(de)長度大大縮短，減小了(le)RC延(yan)遲，有(you)效地(di)提(ti)高(gao)了(le)電性能．顯(xian)然(ran)，這種芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)互連(lian)方式能提(ti)供更高(gao)的(de)I／O密(mi)度．倒(dao)裝占有(you)面(mian)積(ji)幾乎與芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)大小一致．在所有(you)表面(mian)安(an)裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)中，倒(dao)裝芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)可以達到(dao)最(zui)小、最(zui)薄的(de)封(feng)(feng)裝。

目前(qian)市面正裝(zhuang)(zhuang)的LED光(guang)源基(ji)本(ben)都(dou)可以用倒(dao)(dao)裝(zhuang)(zhuang)工藝(yi)實(shi)現(xian)。根據稱謂的習慣，因(yin)此分為倒(dao)(dao)裝(zhuang)(zhuang)大功率、倒(dao)(dao)裝(zhuang)(zhuang)COB、倒(dao)(dao)裝(zhuang)(zhuang)集成。

倒裝和正裝led燈珠哪個好

倒裝好

LED正(zheng)裝結構(gou)，上(shang)面通常涂敷一層(ceng)環(huan)氧樹脂，下(xia)(xia)面采(cai)用藍寶石為襯(chen)底，電極在上(shang)方，從上(shang)至下(xia)(xia)材料為：P-GaN、發(fa)光層(ceng)、N-GaN、襯(chen)底。正(zheng)裝結構(gou)有(you)源區發(fa)出的(de)(de)光經由P型GaN區和透明(ming)電極出射，采(cai)用的(de)(de)方法是(shi)在P型GaN上(shang)制備金(jin)屬透明(ming)電極，使電流穩定擴散，達到均勻(yun)發(fa)光的(de)(de)目的(de)(de)。

LED倒裝結構(gou)，是在芯(xin)片的P極(ji)和N極(ji)下方(fang)用金(jin)(jin)(jin)線焊(han)線機制(zhi)作(zuo)兩個(ge)金(jin)(jin)(jin)絲球(qiu)焊(han)點(dian)，作(zuo)為電極(ji)的引出機構(gou)，用金(jin)(jin)(jin)線來連(lian)接芯(xin)片外側和Si底(di)(di)板(ban)。LED芯(xin)片通(tong)過凸點(dian)倒裝連(lian)接到硅基上。這樣大(da)功率LED產生的熱量不(bu)必經由(you)芯(xin)片的藍寶(bao)石(shi)襯底(di)(di)，而是直接傳到熱導率更(geng)高的硅或陶瓷襯底(di)(di)，再傳到金(jin)(jin)(jin)屬底(di)(di)座。

led垂直芯片和倒裝芯片的差別

LED正裝與LED倒裝區別

(1).固(gu)晶：正(zheng)裝小(xiao)芯(xin)片(pian)(pian)采取在(zai)直插式支(zhi)架反射(she)杯內點上絕緣導(dao)熱膠來固(gu)定芯(xin)片(pian)(pian)，而(er)倒裝芯(xin)片(pian)(pian)多(duo)采用導(dao)熱系(xi)數更高的銀膠或共晶的工藝與支(zhi)架基(ji)座(zuo)相(xiang)連，且本身(shen)支(zhi)架基(ji)座(zuo)通常為導(dao)熱系(xi)數較高的銅材

(2).焊(han)線(xian)：正裝小芯片(pian)通(tong)常(chang)封裝后驅動電(dian)(dian)流(liu)較(jiao)小且發(fa)熱量也(ye)相對較(jiao)小，因(yin)此采(cai)用正負(fu)電(dian)(dian)極(ji)各(ge)自焊(han)接(jie)一(yi)根φ0.8～φ0.9mil金線(xian)與支(zhi)架正負(fu)極(ji)相連即(ji)可而倒裝功率(lv)芯片(pian)驅動電(dian)(dian)流(liu)一(yi)般在350mA以上，芯片(pian)尺寸較(jiao)大，因(yin)此為了保證電(dian)(dian)流(liu)注入芯片(pian)過程中(zhong)的均勻性及穩定(ding)性，通(tong)常(chang)在芯片(pian)正負(fu)級(ji)與支(zhi)架正負(fu)極(ji)間各(ge)自焊(han)接(jie)兩根φ1.0～φ1.25mil的金線(xian)

(3).熒光(guang)粉選(xuan)擇：正裝(zhuang)小芯(xin)(xin)片一般驅動電流在20mA左右，而倒裝(zhuang)功率芯(xin)(xin)片一般在350mA左右，因(yin)此(ci)二者在使用(yong)過程(cheng)(cheng)中各自(zi)的發(fa)熱量相差甚大，而現在市場通用(yong)的熒光(guang)粉主要為(wei)YAG， YAG自(zi)身(shen)耐(nai)高(gao)溫為(wei)127℃左右，而芯(xin)(xin)片點亮后，結溫(Tj)會遠遠高(gao)于(yu)此(ci)溫度，因(yin)此(ci)在散熱處理(li)不好的情(qing)況下，熒光(guang)粉長時間老化衰減嚴(yan)重，因(yin)此(ci)在倒裝(zhuang)芯(xin)(xin)片封裝(zhuang)過程(cheng)(cheng)中建(jian)議使用(yong)耐(nai)高(gao)溫性能更好的硅酸鹽熒光(guang)粉

(4).膠體的(de)選(xuan)擇：正(zheng)裝(zhuang)小(xiao)芯片(pian)發(fa)熱量較(jiao)(jiao)小(xiao)，因此傳統(tong)的(de)環(huan)氧(yang)(yang)樹脂就可以(yi)滿足封裝(zhuang)的(de)需要而倒裝(zhuang)功(gong)率(lv)芯片(pian)發(fa)熱量較(jiao)(jiao)大，需要采用(yong)硅(gui)膠來進行封裝(zhuang)硅(gui)膠的(de)選(xuan)擇過程中(zhong)為(wei)了(le)匹配藍(lan)寶石襯底(di)的(de)折射(she)率(lv)，建議選(xuan)擇折射(she)率(lv)較(jiao)(jiao)高(gao)的(de)硅(gui)膠(>1.51)，防止折射(she)率(lv)較(jiao)(jiao)低導致(zhi)全(quan)反射(she)臨界角增大而使(shi)大部(bu)分的(de)光在封裝(zhuang)膠體內部(bu)被全(quan)反射(she)而損失掉同時，硅(gui)膠彈性較(jiao)(jiao)大，與(yu)環(huan)氧(yang)(yang)樹脂相比(bi)熱應力比(bi)環(huan)氧(yang)(yang)樹脂小(xiao)很(hen)多，在使(shi)用(yong)過程中(zhong)可以(yi)對(dui)芯片(pian)及(ji)金(jin)線起到良好的(de)保護作(zuo)用(yong)，有(you)利(li)于提高(gao)整(zheng)個產(chan)品的(de)可靠性

(5).點膠：正(zheng)裝(zhuang)小芯(xin)(xin)片(pian)的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)通常采(cai)用傳統的(de)點滿整個(ge)反射(she)杯覆蓋芯(xin)(xin)片(pian)的(de)方式來封(feng)(feng)裝(zhuang)，而(er)倒裝(zhuang)功率芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)過程中(zhong)，由(you)于多采(cai)用平頭支架，因此為了保(bao)證整個(ge)熒光(guang)粉涂敷(fu)的(de)均勻性提高出光(guang)率而(er)建議采(cai)用保(bao)型(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(Conformal-Coating)的(de)工藝

(6).灌(guan)膠成型：正裝芯片通常采用在模粒中先灌(guan)滿環氧樹(shu)脂(zhi)然后(hou)將(jiang)支架(jia)插入高溫固化的(de)方式(shi)而倒(dao)裝功率芯片則需(xu)要采用從透(tou)鏡其中一個(ge)進(jin)氣孔中慢(man)慢(man)灌(guan)入硅(gui)膠的(de)方式(shi)來填充(chong)，填充(chong)的(de)過程中應提高操作避(bi)免烘烤后(hou)出現氣泡和裂紋、分層(ceng)等現象影(ying)響成品率

(7).散(san)熱(re)(re)設(she)計(ji)：正(zheng)裝小芯片通常無額(e)外(wai)的散(san)熱(re)(re)設(she)計(ji)而(er)倒裝功率(lv)芯片通常需要在(zai)支架(jia)下加散(san)熱(re)(re)基(ji)板(ban)(ban)，特(te)殊情(qing)況(kuang)下在(zai)散(san)熱(re)(re)基(ji)板(ban)(ban)后添加風(feng)扇(shan)等方(fang)式來(lai)散(san)熱(re)(re)在(zai)焊接支架(jia)到(dao)鋁基(ji)板(ban)(ban)的過程中(zhong) 建議(yi)使用功率(lv)<30W的恒溫電烙鐵溫度(du)低于(yu)230℃，停留時間<3S來(lai)焊接

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流(liu)程 選擇好合適大小，發(fa)光率，顏色，電壓，電流(liu)的晶片，

1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張機將廠商提供的整張LED晶片薄(bo)膜均勻擴(kuo)張，使附著在薄(bo)膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背(bei)(bei)膠，將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放在(zai)已刮好銀(yin)漿層(ceng)的(de)背(bei)(bei)膠機(ji)面上(shang)，背(bei)(bei)上(shang)銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適(shi)用(yong)于散(san)裝LED芯片。采用(yong)點(dian)膠機(ji)將適(shi)量(liang)的(de)銀(yin)漿點(dian)在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)(jing)(jing)，將備好銀(yin)漿的擴晶(jing)(jing)(jing)環(huan)放入刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)架(jia)中(zhong)，由操(cao)作員(yuan)在顯(xian)微(wei)鏡下將LED晶(jing)(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上(shang)。

4，定(ding)晶(jing)，將刺(ci)好晶(jing)的PCB印刷線路板(ban)放(fang)入(ru)熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時間，待(dai)銀漿(jiang)固化(hua)后取(qu)出(不(bu)可久(jiu)置，不(bu)然LED芯(xin)(xin)片鍍層會(hui)烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定(ding)造成困(kun)難)。如果(guo)有LED芯(xin)(xin)片邦(bang)定(ding)，則(ze)需(xu)要以上(shang)幾個步驟如果(guo)只有IC芯(xin)(xin)片邦(bang)定(ding)則(ze)取(qu)消以上(shang)步驟。

5，焊(han)(han)線，采用鋁(lv)(lv)絲(si)焊(han)(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的(de)焊(han)(han)盤鋁(lv)(lv)絲(si)進行橋接，即COB的(de)內引線焊(han)(han)接。

6，初(chu)測(ce)，使(shi)用專用檢(jian)測(ce)工具(按不同用途的(de)COB有(you)不同的(de)設備，簡(jian)單(dan)的(de)就是高(gao)精密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不合格(ge)的(de)板子重新(xin)返修。

7，點(dian)膠(jiao)，采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將調配(pei)好(hao)的AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)封裝(zhuang)(zhuang)，然后(hou)根(gen)據客戶要求進行外觀封裝(zhuang)(zhuang)。

8，固化(hua)，將封(feng)好膠的(de)PCB印刷線路(lu)板或燈座放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒(heng)溫(wen)靜(jing)置，根(gen)據要求(qiu)可設定不同的(de)烘(hong)干(gan)時間。

9，總(zong)測，將(jiang)封(feng)裝好(hao)(hao)的PCB印刷線路(lu)板或燈架用專用的檢(jian)測工(gong)具進行(xing)電氣性(xing)能(neng)測試，區分好(hao)(hao)壞優(you)劣。

10，分光，用分光機將不同(tong)亮(liang)度(du)的燈按要求(qiu)區分亮(liang)度(du)，分別包(bao)裝(zhuang)。

11，入庫。之后(hou)就批量往外走就為人民做貢獻(xian)啦

lepower品牌是哪家公司

lepower是(shi)TCWIM ( 股票(piao)代(dai)碼 ：838452)——深圳市立(li)(li)洋光電子股份有(you)限公司創立(li)(li)于(yu)2008年，是(shi)國(guo)內的(de)(de)LED封裝器件產(chan)品研產(chan)銷于(yu)一體的(de)(de)上市企業(ye)，集團業(ye)務主要專注(zhu)于(yu)LED封裝產(chan)業(ye)。基(ji)于(yu)企業(ye)自身在LED封裝領域的(de)(de)技術(shu)、品質和(he)規模化優勢，積極向LED應用照(zhao)明(ming)(ming)領域延伸(shen)，創立(li)(li)了專業(ye)LED照(zhao)明(ming)(ming)品牌——加亮(liang)照(zhao)明(ming)(ming)。

公司的(de)業(ye)務涵蓋整個LED照明(ming)(ming)產業(ye)鏈：從LED光(guang)源到LED燈具，到整合的(de)LED照明(ming)(ming)解決(jue)方案。作為LED照明(ming)(ming)領域的(de)創(chuang)新技(ji)術(shu)，TCWIM倚賴于國內的(de)市場地(di)位、創(chuang)新和研發能力(li)、深厚的(de)產品應用和系(xi)統整合能力(li)，始終傲立(li)于行業(ye)前(qian)沿。更(geng)多(duo)光(guang)明(ming)(ming)，更(geng)少成本，這是每一位LED從業(ye)者為之奮斗的(de)目標，也是TCWIM在LED封裝市場占據(ju)優勢的(de)原(yuan)因。

公司(si)專業生產(chan)封裝燈(deng)珠：倒(dao)裝FE30/FE35系(xi)列(lie)(lie)、倒(dao)裝與正(zheng)裝集成(cheng)COB光(guang)源系(xi)列(lie)(lie)、SMD2835/3030系(xi)列(lie)(lie)、單顆1-3W仿流明燈(deng)珠系(xi)列(lie)(lie)等，為客(ke)戶提(ti)供(gong)LED光(guang)源、LED照(zhao)明模組和LED照(zhao)明產(chan)品，基于(yu)企(qi)業自主LED封裝優(you)勢，打造(zao)出有專利保障和品牌附加(jia)值高(gao)的(de)一系(xi)列(lie)(lie)產(chan)品。

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