led大燈燈珠封裝 3030燈珠封裝圖 |
發布時間:2022-11-04 10:54:53 |
大家好我是(shi)天(tian)成照明LED燈珠(zhu)(zhu)廠家小(xiao)編(bian)燈漂亮今天(tian)我們來介紹led大燈燈珠(zhu)(zhu)封裝 3030燈珠(zhu)(zhu)封裝圖的問(wen)題(ti),以下(xia)就是(shi)燈漂亮對(dui)此問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的歸(gui)納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: 3570燈珠封裝流程 LED封(feng)裝(zhuang)流程 選擇好合適大小,發光率(lv),顏色,電壓,電流的晶(jing)片, 1,擴(kuo)晶(jing),采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商(shang)提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴(kuo)張(zhang),使附著在(zai)薄(bo)膜表面(mian)緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開,便于刺晶(jing)。 2,背(bei)膠,將(jiang)擴好晶的擴晶環放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)漿層(ceng)的背(bei)膠機面上,背(bei)上銀(yin)(yin)漿。點(dian)(dian)銀(yin)(yin)漿。適(shi)(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)(dian)膠機將(jiang)適(shi)(shi)量的銀(yin)(yin)漿點(dian)(dian)在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。 3,固晶(jing),將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架(jia)中(zhong),由操(cao)作員在顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆刺在PCB印(yin)刷線(xian)路板上。 4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置(zhi)一段時(shi)間,待(dai)銀漿固化后取(qu)出(不(bu)可久置(zhi),不(bu)然(ran)LED芯(xin)片(pian)(pian)(pian)鍍層會烤黃(huang),即(ji)氧化,給邦(bang)定造(zao)成困難(nan))。如(ru)果有LED芯(xin)片(pian)(pian)(pian)邦(bang)定,則(ze)需要(yao)以上幾個步驟(zou)如(ru)果只有IC芯(xin)片(pian)(pian)(pian)邦(bang)定則(ze)取(qu)消(xiao)以上步驟(zou)。 5,焊(han)線(xian),采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線(xian)機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie),即COB的(de)內(nei)引(yin)線(xian)焊(han)接(jie)。 6,初測,使(shi)用專(zhuan)用檢測工具(ju)(按不同(tong)用途(tu)的(de)COB有不同(tong)的(de)設(she)備,簡單的(de)就是高精密度穩壓電源)檢測COB板(ban)(ban),將不合格的(de)板(ban)(ban)子重(zhong)新返修。 7,點(dian)(dian)膠,采用點(dian)(dian)膠機將調配(pei)好的AB膠適量地點(dian)(dian)到邦(bang)定好的LED晶粒上,IC則用黑(hei)膠封(feng)裝(zhuang),然后根據客戶要求(qiu)進行外觀封(feng)裝(zhuang)。 8,固(gu)化,將封好膠的PCB印刷線路板(ban)或燈(deng)座放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒(heng)溫(wen)靜置(zhi),根(gen)據(ju)要求可設定不同(tong)的烘(hong)干時間。 9,總測(ce),將封裝好(hao)的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試,區分好(hao)壞優(you)劣。 10,分光(guang),用分光(guang)機(ji)將(jiang)不(bu)同(tong)亮(liang)度的燈按要求(qiu)區分亮(liang)度,分別(bie)包裝(zhuang)。 11,入(ru)庫。之后就(jiu)批量往外走就(jiu)為人民做貢獻啦 led燈珠可以用熱熔膠密封嗎 可以,但是不牢靠(kao)。這類膠水一般都不耐高(gao)溫(wen),除塑膠表(biao)面(mian)安裝外一般可以用硅膠粘(zhan)結,最好螺絲固定(ding)。 LED燈(deng)(deng)珠長(chang)暴露有空氣中,會(hui)(hui)受到自然環境侵蝕,大大縮短使(shi)用壽(shou)命,而且在LED燈(deng)(deng)珠使(shi)用的(de)時候會(hui)(hui)產(chan)生很大的(de)熱(re)量,不把(ba)燈(deng)(deng)珠的(de)熱(re)量傳導或(huo)散發出去,LED燈(deng)(deng)珠就無法長(chang)時間(jian)持續工作。 為了延(yan)長LED燈珠的使(shi)(shi)用壽(shou)命與持續工作的時間,在(zai)LED燈珠上使(shi)(shi)用燈珠封(feng)裝膠是最好(hao)的選擇。 LED燈珠封裝流程是怎樣的 LED封裝(zhuang)流程(cheng) 選擇好合適大小,發光(guang)率,顏色,電壓,電流的(de)晶片, 1,擴晶(jing),采用擴張機將廠商(shang)提(ti)供的(de)整張LED晶(jing)片(pian)薄膜(mo)均勻擴張,使附著在薄膜(mo)表面緊密排(pai)列的(de)LED晶(jing)粒拉開(kai),便于刺晶(jing)。 2,背(bei)膠(jiao)(jiao),將擴好晶(jing)(jing)的(de)擴晶(jing)(jing)環放在(zai)已刮好銀漿層的(de)背(bei)膠(jiao)(jiao)機面上,背(bei)上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片(pian)。采用點膠(jiao)(jiao)機將適量的(de)銀漿點在(zai)PCB印刷線路板上。 3,固晶(jing),將備(bei)好(hao)銀漿(jiang)的(de)擴晶(jing)環放入刺(ci)(ci)(ci)晶(jing)架中,由操作員在顯(xian)微鏡下(xia)將LED晶(jing)片用(yong)刺(ci)(ci)(ci)晶(jing)筆刺(ci)(ci)(ci)在PCB印刷(shua)線(xian)路板上。 4,定(ding)晶(jing)(jing),將刺好(hao)晶(jing)(jing)的PCB印刷線路板放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中(zhong)恒(heng)溫靜置一段時間,待銀漿固(gu)化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層(ceng)會烤黃(huang),即氧(yang)化,給邦(bang)(bang)定(ding)造(zao)成困難)。如果有(you)LED芯片邦(bang)(bang)定(ding),則需要以上幾個步(bu)驟如果只(zhi)有(you)IC芯片邦(bang)(bang)定(ding)則取消以上步(bu)驟。 5,焊線(xian),采用鋁絲(si)焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對應的(de)焊盤(pan)鋁絲(si)進行橋接(jie),即COB的(de)內引線(xian)焊接(jie)。 6,初(chu)測,使用專用檢測工具(按(an)不同用途的(de)(de)COB有不同的(de)(de)設備,簡(jian)單的(de)(de)就(jiu)是(shi)高(gao)精密度穩壓(ya)電源)檢測COB板,將不合格的(de)(de)板子重(zhong)新返修(xiu)。 7,點膠,采用點膠機將調配(pei)好(hao)的(de)AB膠適量地點到邦(bang)定好(hao)的(de)LED晶粒上(shang),IC則用黑膠封裝(zhuang)(zhuang),然后根據(ju)客戶要求進(jin)行外觀(guan)封裝(zhuang)(zhuang)。 8,固化,將封好膠的PCB印刷(shua)線(xian)路板或燈座放入(ru)熱(re)循(xun)環烘(hong)(hong)箱中(zhong)恒溫靜置,根據要求可(ke)設定不同的烘(hong)(hong)干時(shi)間。 9,總測(ce),將封裝(zhuang)好的PCB印刷線路板或燈(deng)架用專(zhuan)用的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試,區分好壞優劣。 10,分光,用分光機將不同(tong)亮(liang)(liang)度的燈按要(yao)求區(qu)分亮(liang)(liang)度,分別包裝。 11,入庫。之(zhi)后就批量(liang)往外走就為人民做貢獻(xian)啦 led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎 不(bu)能(neng)燈(deng)(deng)珠(zhu)封裝形式(shi)有很多種(zhong)種(zhong),每一種(zhong)封裝形式(shi)對(dui)應的(de)(de)(de)燈(deng)(deng)珠(zhu)功率,額定電壓(ya)和額定電流可能(neng)都是完(wan)全不(bu)一樣(yang)的(de)(de)(de)。如果(guo)直接替換有的(de)(de)(de)燈(deng)(deng)珠(zhu)可能(neng)因為(wei)實際電壓(ya)低或(huo)電流小而(er)(er)發揮不(bu)出(chu)實際的(de)(de)(de)作用而(er)(er)浪費,而(er)(er)有的(de)(de)(de)燈(deng)(deng)珠(zhu)則可能(neng)因為(wei)過壓(ya)或(huo)過流而(er)(er)被燒壞。 led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈(deng)珠的(de)(de)整個生(sheng)產過程,分為外延片生(sheng)產、芯片生(sheng)產、燈(deng)珠封裝,整個過程體現了(le)現代電子工業制造技(ji)(ji)術(shu)水平,LED的(de)(de)制造是集多種(zhong)技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)融合,是高(gao)技(ji)(ji)術(shu)含量的(de)(de)產品,對于照(zhao)明(ming)用(yong)途的(de)(de)LED的(de)(de)知(zhi)識掌握也需要了(le)解LED燈(deng)珠是如何生(sheng)產出來(lai)的(de)(de)。 1、LED外延片生產過程(cheng): LED外延(yan)片生長技術主要采用有機金屬化學相(xiang)沉(chen)積方法(MOCVD)生產的(de)具有半(ban)導(dao)體特性(xing)的(de)合(he)成材料,是制(zhi)造LED芯片的(de)原材料 2、LED芯(xin)片生產(chan)過程: LED芯片是(shi)采用外(wai)延片制造的,是(shi)提供LED燈珠(zhu)封裝的器件,是(shi)LED燈珠(zhu)品(pin)質(zhi)的關鍵。 3、LED燈珠生產過程: LED燈珠(zhu)的(de)封裝是(shi)根據(ju)LED燈珠(zhu)的(de)用途要求,把芯片封裝在相(xiang)應的(de)支架上(shang)來完成LED燈珠(zhu)的(de)制造過程(cheng),LED封裝決定LED燈珠(zhu)性(xing)價(jia)比,是(shi)LED燈具產品的(de)品質關(guan)鍵, 以上(shang)就是天成小編(bian)對于led大燈(deng)燈(deng)珠封(feng)裝 3030燈(deng)珠封(feng)裝圖問題和相關問題的解答了(le),希望對你有用 【責任編(bian)輯:燈(deng)漂亮】 |