大(da)家好今天來介紹led燈珠(zhu)2835與5730 3535rgb燈珠(zhu)規(gui)格書的問題(ti)，以(yi)下是小編對此問題(ti)的歸(gui)納整理，來看(kan)看(kan)吧。

LED產品(pin)價(jia)格不(bu)斷下降(jiang)， 技術(shu)創新成為(wei)提升產品(pin)性(xing)能、降(jiang)低(di)成本(ben)和優化供應(ying)鏈(lian)的一大利(li)器(qi)。在終端(duan)價(jia)格壓力下，市場(chang)倒逼LED企業技術(shu)升級，也(ye)進一步(bu)推動了新技術(shu)的應(ying)用和普及速度。

技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關
注(zhu)，下(xia)一步重點是提高性價比(bi);另一方(fang)面，EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空(kong)間將聚焦于細分(fen)市場。

1、CSP芯(xin)片級封裝

提及最(zui)熱門的(de)LED技術，非CSP莫屬。CSP因承(cheng)載著(zhu)業界對封(feng)裝小型化的(de)要求和性(xing)價(jia)比提升的(de)期(qi)(qi)望(wang)而備受關注。目(mu)前，CSP正逐漸被應用(yong)于(yu)手(shou)機閃光燈、顯示器(qi)背光等領域。簡而言之，現階段國內CSP芯片(pian)級封(feng)裝還處在研究開(kai)發期(qi)(qi)，將沿著(zhu)提高性(xing)價(jia)比的(de)軌跡發展。隨著(zhu)CSP產品規模效應不斷釋放，性(xing)價(jia)比將進一(yi)步提高，未來(lai)一(yi)兩年會有(you)越(yue)來(lai)越(yue)多的(de)照明(ming)客戶接受CSP產品。

2、去電源化模組

近幾年(nian)，“去(qu)(qu)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)化”發展得(de)如火如荼，那么“去(qu)(qu)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)化”到底是什么?“去(qu)(qu)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)化”就是將電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)內置(zhi)，減少(shao)電(dian)(dian)解(jie)電(dian)(dian)容、變壓(ya)器等部分(fen)器件，將驅動電(dian)(dian)路與(yu)LED燈(deng)珠共用一(yi)個基(ji)板，實現(xian)驅動與(yu)LED光源(yuan)(yuan)的(de)高度集成。與(yu)傳統LED相比，去(qu)(qu)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)方(fang)案更簡單，更易于自(zi)動化與(yu)批量化生產(chan);同(tong)時(shi)，可以縮小體積(ji)，降低成本。

3、倒裝LED技術

“倒裝(zhuang)芯片(pian)+芯片(pian)級封裝(zhuang)”是(shi)一個完(wan)美(mei)組合。倒裝(zhuang)LED憑借高密度、高電流的(de)(de)優勢，近(jin)兩年成為LED芯片(pian)企業研究(jiu)的(de)(de)熱點和LED行業發展的(de)(de)主(zhu)流方向。

當前CSP封裝(zhuang)(zhuang)是(shi)基于倒裝(zhuang)(zhuang)技術而存在的(de)。相較正裝(zhuang)(zhuang)，倒裝(zhuang)(zhuang)LED免去了(le)打(da)金線的(de)環節，可(ke)將(jiang)死燈概率降低905以上，保證了(le)產品的(de)穩定性(xing)，優化了(le)產品的(de)散熱能力。同時，它還能在更小的(de)芯片面積上耐受更大的(de)電(dian)流驅(qu)動、獲得更高(gao)光通量及薄(bo)型化等特性(xing)，是(shi)照明(ming)和背光應用(yong)中超(chao)電(dian)流驅(qu)動的(de)最(zui)佳解決方(fang)案(an)。

4、EMC封裝

EMC是指環氧(yang)塑封料，具(ju)有高(gao)(gao)耐熱、抗(kang)(kang)UV、高(gao)(gao)度(du)集(ji)成、通高(gao)(gao)電流、體積小、穩(wen)定性高(gao)(gao)等特點，在對散熱要(yao)求(qiu)苛刻的(de)球泡燈領(ling)域(yu)(yu)、對抗(kang)(kang)UV要(yao)求(qiu)比較高(gao)(gao)的(de)戶外燈具(ju)領(ling)域(yu)(yu)及要(yao)求(qiu)高(gao)(gao)穩(wen)定性的(de)背光領(ling)域(yu)(yu)有突出優勢。

據了解，EMC目(mu)前主(zhu)要有3030、5050、7070等幾種型號，其中3030性價比(bi)已(yi)經相當突出(chu)。2015年光亞(ya)展上，隨處可見的(de)3030封裝(zhuang)產品(pin)，除了國內瑞(rui)豐、斯(si)邁得、鴻利(li)、天電以及億光，還有歐司朗、首(shou)爾等國際(ji)大咖都布局3030。

5、高壓LED封裝

當前LED價格戰廝殺(sha)激烈，電(dian)源在LED整(zheng)燈(deng)中的(de)成本(ben)中占比(bi)突(tu)出，如何節省驅(qu)動成本(ben)成了LED驅(qu)動電(dian)源企業關(guan)注的(de)焦點(dian)。高壓(ya)LED可以(yi)有效降(jiang)低(di)電(dian)源成本(ben)，被認(ren)定為(wei)行業未來的(de)發展趨勢之(zhi)一。

目(mu)前，提高(gao)LED亮度(du)普遍的做法是放大(da)芯片(pian)(pian)尺寸或加大(da)操(cao)作電流(liu)，但(dan)不易(yi)在根本(ben)上(shang)解(jie)(jie)決(jue)問題，甚至(zhi)可能(neng)會引發新的問題，如(ru)電流(liu)不均、散熱不暢、Droop Effect等(deng)，但(dan)高(gao)壓(ya)芯片(pian)(pian)提供了較佳的解(jie)(jie)決(jue)方案(an)。

高壓(ya)(ya)芯片的原(yuan)理(li)其實(shi)是采用了化整(zheng)為零的概念，將(jiang)尺寸較(jiao)大的芯片分解成(cheng)一顆(ke)顆(ke)光(guang)效(xiao)高且發光(guang)均勻的小(xiao)芯片，并(bing)通過半導體(ti)制程技術整(zheng)合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有效(xiao)地(di)達到亮(liang)度提升的目(mu)的。從(cong)整(zheng)燈的角度而(er)言(如(ru)路燈)，高壓(ya)(ya)芯片搭配IC電(dian)源(yuan)，電(dian)源(yuan)承受(shou)的電(dian)壓(ya)(ya)差變小(xiao)，除了增加使用壽(shou)命外，也(ye)可以減少(shao)系統的成(cheng)本。

6、COB集成封裝

COB集成光(guang)源因更(geng)容易(yi)實現調(diao)光(guang)調(diao)色、防眩光(guang)、高亮度等特(te)點，能很好地解決色差及(ji)散熱等問題(ti)，被廣(guang)泛(fan)應用與商(shang)業照(zhao)明(ming)領(ling)域，受(shou)到眾多LED封裝廠商(shang)的青睞。

現階段COB正(zheng)面臨(lin)著(zhu)定制(zhi)化需求的過程，未(wei)來COB市(shi)場將(jiang)會(hui)向標準(zhun)化產(chan)品方向發展。由(you)于(yu)COB上下游的配(pei)套(tao)設施比較成熟，性價(jia)比也較高，一(yi)旦通用性解(jie)決，將(jiang)進一(yi)步加速規模化。

在該(gai)領域，隨著蘋果(guo)公司(si)收購了Luxvue公司(si)，微(wei)型LED開始成(cheng)為新的(de)熱(re)點。這(zhe)些多樣化發展趨(qu)勢的(de)一個有(you)力證明，是(shi)過去三年(nian)(nian)來，紫外(wai)LED產業(ye)的(de)廠商(shang)數(shu)量翻了一番。盡(jin)管(guan)非可見光LED市場(2015年(nian)(nian)僅為1.17億(yi)美元)和(he)可見光LED相(xiang)比仍然很(hen)小(xiao)，但是(shi)未來數(shu)年(nian)(nian)的(de)增長趨(qu)勢相(xiang)當可觀(guan)(預計到2021年(nian)(nian)將超過10億(yi)美元)。

本(ben)報告綜合(he)考察(cha)了LED封裝(zhuang)產業和市(shi)場趨勢(全球+中國)，并詳(xiang)細(xi)分析了近期的發展(zhan)現狀和趨勢(技術、產業和市(shi)場狀況);可(ke)見(jian)(jian)光(guang)LED(板載芯(xin)片(pian)、倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)、燈絲等);利基應用(汽(qi)車照明(ming)等);非可(ke)見(jian)(jian)光(guang)LED(紫外LED、紅外LED);垂直(zhi)整合(he)(LED模組);以及(ji)新型器件(微(wei)型LED)。

中國產(chan)業補貼政策(ce)成果顯現，地(di)方產(chan)業開始騰飛，蠶食全球其它(ta)地(di)區(qu)市場(chang)份額(e)

2015年LED市場營(ying)收(按地(di)區細(xi)分)

中國LED封裝制造商已經在背照顯示市(shi)場(chang)獲得(de)了穩定(ding)的市(shi)場(chang)地(di)位，它們(men)目前已經能夠非(fei)常熟練(lian)地(di)模(mo)仿國外先進(jin)技術，以(yi)在通用照明市(shi)場(chang)獲取更多的市(shi)場(chang)份額(e)。

中(zhong)國(guo)目(mu)前已經是全球(qiu)LED照(zhao)明產品的(de)主(zhu)要制造(zao)基地(di)，主(zhu)要OEM和ODM廠(chang)商都在中(zhong)國(guo)境內建造(zao)了工廠(chang)。LED照(zhao)明產業的(de)發展浪潮正推動當地(di)市場和產業的(de)持續擴張。2015年，包括(kuo)MLS(木林森)、Nationstar(國(guo)星光電)和Honglitronic(鴻利(li)光電)在內的(de)中(zhong)國(guo)LED封裝廠(chang)商創造(zao)了29億(yi)美元(yuan)營(ying)收，占全球(qiu)LED市場營(ying)收的(de)19.3%。

本報告詳細(xi)介(jie)紹了中國(guo)LED封(feng)裝產業，分析了全球LED封(feng)裝產業狀(zhuang)況(kuang)(驅動力、市場份額等)，并特別介(jie)紹了該(gai)領(ling)域TOP 30廠(chang)商(營收(shou)、產能(neng)等)。

LED封裝產業對材料供應商仍充滿機遇(yu)

2012~2021年LED封裝材料營收

隨著(zhu)通用(yong)照明(ming)市場(chang)(chang)的興(xing)起，LED封裝(zhuang)要求封裝(zhuang)材(cai)料(liao)能夠滿足應用(yong)要求。對(dui)于封裝(zhuang)基(ji)底(di)(di)，高功(gong)率(lv)密度器件開始采用(yong)陶瓷基(ji)底(di)(di)，該(gai)(gai)市場(chang)(chang)預(yu)計(ji)將(jiang)(jiang)從2015年的6.84億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)至(zhi)2021年的8.13億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)。受硅樹脂(zhi)材(cai)料(liao)的應用(yong)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)驅(qu)動，密封/鏡(jing)片材(cai)料(liao)也將(jiang)(jiang)保持增(zeng)長(chang)(chang)(chang)趨勢(預(yu)計(ji)將(jiang)(jiang)從2015年的4億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)至(zhi)5.26億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan))，硅樹脂(zhi)材(cai)料(liao)相(xiang)比傳統的環氧樹脂(zhi)材(cai)料(liao)具有(you)更高的可靠(kao)性和更長(chang)(chang)(chang)的使(shi)用(yong)壽命(ming)。對(dui)于熒光材(cai)料(liao)市場(chang)(chang)，2017年主要的YAG(釔(yi)鋁石榴石)專利(li)即將(jiang)(jiang)到期，該(gai)(gai)市場(chang)(chang)將(jiang)(jiang)面對(dui)大量(liang)產(chan)品商業(ye)化，以(yi)及價格壓(ya)力(li)。因此，該(gai)(gai)領(ling)域(yu)市場(chang)(chang)預(yu)計(ji)將(jiang)(jiang)從2015年的3.39億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)僅增(zeng)長(chang)(chang)(chang)至(zhi)2021年的3.46億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)。網(wang)頁鏈接

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