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• 1、3570燈珠封裝流程

3570燈珠封裝流程

LED封裝流(liu)程 選擇好合適大(da)小，發光率，顏色，電壓，電流(liu)的晶片，

1，擴晶，采用擴張(zhang)機將廠商提(ti)供的整(zheng)張(zhang)LED晶片(pian)薄膜(mo)均勻擴張(zhang)，使附著在(zai)薄膜(mo)表面(mian)緊(jin)密排列的LED晶粒(li)拉開，便(bian)于刺晶。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴(kuo)好(hao)晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在已刮好(hao)銀(yin)漿層的背(bei)膠(jiao)機(ji)面上，背(bei)上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用于散裝LED芯片(pian)。采用點膠(jiao)機(ji)將適量(liang)的銀(yin)漿點在PCB印刷線路板(ban)上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀(yin)漿(jiang)的擴(kuo)晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由(you)操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶(jing)，將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線路(lu)板放入熱(re)循環(huan)烘箱中恒溫(wen)靜置(zhi)一段時(shi)間(jian)，待銀漿固化(hua)后取出(不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)(bang)定造成困(kun)難)。如果有(you)LED芯(xin)片(pian)邦(bang)(bang)定，則(ze)需要(yao)以(yi)(yi)上(shang)幾個步(bu)驟如果只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦(bang)(bang)定則(ze)取消以(yi)(yi)上(shang)步(bu)驟。

5，焊線(xian)，采用鋁絲焊線(xian)機將(jiang)晶片(LED晶粒(li)或IC芯(xin)片)與PCB板上對應(ying)的(de)(de)焊盤鋁絲進(jin)行橋(qiao)接，即COB的(de)(de)內引線(xian)焊接。

6，初測，使用專用檢(jian)測工(gong)具(ju)(按不(bu)同(tong)用途的(de)(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)(de)設備，簡單(dan)的(de)(de)就是高精密度穩(wen)壓(ya)電源(yuan))檢(jian)測COB板，將不(bu)合格的(de)(de)板子重新返(fan)修。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地點到邦定(ding)好的LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據(ju)客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

8，固化，將封好(hao)膠的PCB印刷線(xian)路(lu)板或燈(deng)座放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據(ju)要求可設定不(bu)同的烘(hong)干時間。

9，總(zong)測(ce)，將封(feng)裝好的PCB印刷(shua)線(xian)路板或燈(deng)架用專用的檢(jian)測(ce)工(gong)具進行電(dian)氣性能測(ce)試，區(qu)分好壞優劣。

10，分(fen)(fen)(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)(fen)(fen)光機(ji)將不同亮度的燈(deng)按要求區分(fen)(fen)(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)(fen)(fen)別包裝(zhuang)。

11，入(ru)庫。之(zhi)后就批量往外走(zou)就為人民做(zuo)貢獻啦

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