led燈珠封裝大全 |
| 發布時間:2022-11-06 11:07:27 |
大家(jia)(jia)好我(wo)是天成照明LED燈珠(zhu)廠家(jia)(jia)小編燈漂亮(liang)(liang)今天我(wo)們來介紹led燈珠(zhu)封裝大全(quan) 的(de)問(wen)題(ti)，以下就(jiu)是燈漂亮(liang)(liang)對此問(wen)題(ti)和(he)相關問(wen)題(ti)的(de)歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: LED應用的四種封裝方式 根據不同的應用(yong)場合、不同的外形(xing)尺寸(cun)、散(san)熱方案和發光(guang)效(xiao)果。LED封(feng)裝形(xing)式(shi)多種多樣。目前，LED按(an)封(feng)裝形(xing)式(shi)分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等(deng)。 Lamp-LED（垂直LED） Lamp-LED早期出現(xian)的(de)(de)是直插LED，它的(de)(de)封(feng)裝采(cai)用灌封(feng)的(de)(de)形式。 Side-LED（側發光LED） 目前，LED封裝的另一個重點(dian)便側(ce)面發(fa)光(guang)封裝。如果想使(shi)用LED當LCD（液晶顯示器）的背(bei)光(guang)光(guang)源，那麼LED的側(ce)面發(fa)光(guang)需(xu)與表面發(fa)光(guang)相(xiang)同，才能(neng)使(shi)LCD背(bei)光(guang)發(fa)光(guang)均勻。 TOP-LED 頂部發光(guang)LED是(shi)比(bi)較常見的(de)貼片式發光(guang)二極體。主(zhu)要應用(yong)于多功能超(chao)薄手機和PDA中的(de)背(bei)光(guang)和狀態指示燈。 High-Power-LED（高功率LED） 為了獲得高(gao)功率、高(gao)亮(liang)度(du)的LED光源，廠商們(men)在LED芯片及封裝設(she)計(ji)方(fang)面向大功率方(fang)向發展
3570燈珠封裝流程 LED封裝流(liu)程 選(xuan)擇好合適大(da)小，發光率，顏色，電(dian)壓(ya)，電(dian)流(liu)的晶片， 1，擴晶(jing)，采用(yong)擴張機將廠商提供(gong)的(de)整張LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴張，使附著在薄(bo)膜表面(mian)緊密排列的(de)LED晶(jing)粒(li)拉(la)開，便于(yu)刺晶(jing)。 2，背膠(jiao)，將擴好(hao)晶(jing)(jing)的擴晶(jing)(jing)環放在已刮好(hao)銀(yin)漿層的背膠(jiao)機面上，背上銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適用于(yu)散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將適量的銀(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路板(ban)上。 3，固晶，將備(bei)好銀漿的擴晶環(huan)放入刺(ci)晶架中，由操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶片(pian)用刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。 4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huan)烘箱中恒溫(wen)靜置(zhi)一(yi)段時間(jian)，待(dai)銀(yin)漿固化后取(qu)出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯片鍍層(ceng)會烤黃(huang)，即氧化，給邦定造成困難(nan))。如果(guo)有LED芯片邦定，則需要(yao)以(yi)上幾個步驟如果(guo)只(zhi)有IC芯片邦定則取(qu)消以(yi)上步驟。 5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(dui)應的焊盤鋁絲(si)進行橋接，即(ji)COB的內引線(xian)焊接。 6，初(chu)測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測(ce)工具(按不同用(yong)途的(de)COB有不同的(de)設(she)備，簡單的(de)就(jiu)是高精密度穩壓電(dian)源)檢(jian)測(ce)COB板，將不合(he)格(ge)的(de)板子重新返修。 7，點膠，采(cai)用點膠機將(jiang)調配好的AB膠適量地點到邦定(ding)好的LED晶(jing)粒(li)上，IC則用黑膠封裝(zhuang)(zhuang)，然(ran)后根據客戶要求進行外觀(guan)封裝(zhuang)(zhuang)。 8，固化，將封(feng)好膠(jiao)的PCB印刷線路(lu)板或(huo)燈座(zuo)放入熱循(xun)環烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置，根(gen)據要(yao)求可(ke)設定(ding)不同的烘干時間。 9，總測，將封裝好的(de)PCB印(yin)刷線路板或燈架(jia)用專用的(de)檢(jian)測工具(ju)進行電氣性(xing)能測試，區分好壞(huai)優劣。 10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。 11，入(ru)庫。之后(hou)就(jiu)批量往外(wai)走(zou)就(jiu)為人民做(zuo)貢獻啦 LED不同封裝形式會變現出什么樣的優缺點 市面上(shang)LED的封(feng)裝形式有很(hen)多種(zhong)，而發光(guang)二極(ji)管(guan)的封(feng)裝在不同(tong)的使(shi)用條件前提下(xia)對封(feng)裝形式要(yao)求也是不同(tong)的，一般情況下(xia)可以歸類(lei)這(zhe)些形式： 1、 功率型封裝。 發(fa)光二(er)極管是(shi)應用的最多的。 功率LED的封裝形式的優點是粘結芯(xin)片的底(di)腔(qiang)大，同時(shi)領先餓(e)鏡面反射(she)功能(neng)，導熱(re)(re)系數好的同時(shi)足夠低(di)的熱(re)(re)阻，讓芯(xin)片中(zhong)的熱(re)(re)量被(bei)快(kuai)速地(di)引(yin)到(dao)器件外，使(shi)芯(xin)片與(yu)外環(huan)境(jing)的溫差較低(di)，并長期保持(chi)。 2、 軟封裝。 將LED發光二極管(guan)的(de)芯片挺耐用(yong)透明樹脂(zhi)保(bao)護，芯片通過(guo)樹脂(zhi)粘在(zai)(zai)特定(ding)的(de)PCB板上，再通過(guo)焊(han)接線接連在(zai)(zai)需要組裝(zhuang)的(de)產(chan)品中(zhong)，成(cheng)為特定(ding)的(de)字符或(huo)陳列形(xing)式，這種軟形(xing)式封裝(zhuang)多數用(yong)于數碼管(guan)、點(dian)陣(zhen)數碼管(guan)的(de)產(chan)品。 3、 引腳式封裝(zhuang)。 常見(jian)的是把(ba)LED芯片放在2000系列引線框框并固定(ding)好，電極(ji)引線弄(nong)好后再用透(tou)明的環氧樹(shu)脂(zhi)包固定(ding)成(cheng)一定(ding)的形狀，做(zuo)成(cheng)想要(yao)做(zuo)的LED器件。 這種(zhong)封裝形式按外型尺寸、腳的(de)可以分成(cheng)φ3、φ5直徑的(de)發光二極管封裝。 這(zhe)個封裝形式可(ke)以控制芯片到出光面(mian)距(ju)離，可(ke)以獲(huo)得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°等，也符合側(ce)面(mian)發光要求，比較易于發光二極(ji)管的生產自主化。 4、 貼片封裝。 在微(wei)小型的引(yin)線(xian)框架上黏貼(tie)芯片(pian)再焊好(hao)電極電流(liu)用(yong)(yong)的引(yin)線(xian)，在過塑(su)過程塑(su)造出器件形狀，通常情況下用(yong)(yong)環(huan)氧樹(shu)脂封裝(zhuang)出光面(mian)。 常用于發光二極管的封裝(zhuang)。 5、 雙列直插式封裝。 使用(yong)類似(si)IC封(feng)裝(zhuang)的(de)銅(tong)線框架(jia)固定(ding)LED芯片，用(yong)透(tou)明(ming)樹脂包封(feng)號(hao)， 并焊接電極(ji)引，常應用(yong)在食人魚式(shi)封(feng)裝(zhuang)和超級食人魚式(shi)相關封(feng)裝(zhuang)，這種封(feng)裝(zhuang)形式(shi)可(ke)以讓芯片熱(re)阻不(bu)限，散熱(re)功能達到(dao)目標。0.1W0.5W的(de)功率比引腳式(shi)器(qi)件低，但費用(yong)昂貴。 米優LED封(feng)裝(zhuang)新品1825即將推出 以上就是(shi)天成小編(bian)對于led燈(deng)珠封裝大全 問(wen)(wen)題和相(xiang)關問(wen)(wen)題的解答了，希望對你(ni)有用 【責任編(bian)輯(ji)：燈(deng)漂亮】 |
