大家好我是(shi)天(tian)成照明LED燈(deng)珠(zhu)廠家小編燈(deng)漂(piao)亮(liang)今天(tian)我們來介紹燈(deng)珠(zhu)和led芯片 led芯片和燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)區(qu)別的(de)(de)問題，以(yi)下就是(shi)燈(deng)漂(piao)亮(liang)對此問題和相關問題的(de)(de)歸納(na)整(zheng)理(li),一起(qi)來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠和LED芯片有什么區別
• 2、LED芯片和LED燈珠是什么關系有什么區別
• 3、led弘晟燈珠和晶臺燈珠區別
• 4、led芯片和燈珠哪個耐用
• 5、led珠光燈和led芯片燈那個壽命長

LED燈珠和LED芯片有什么區別

1、兩(liang)者的光線集中度不同(tong)，射(she)程也(ye)不同(tong)：

LED燈珠的(de)角(jiao)度做(zuo)的(de)很小(xiao)，屬(shu)于光線比較集中，射(she)(she)(she)程(cheng)的(de)很遠，但(dan)是(shi)照射(she)(she)(she)范(fan)圍有(you)限;而LED貼片(pian)的(de)一般角(jiao)度做(zuo)的(de)都很大，屬(shu)于光線比較散亂，照射(she)(she)(she)范(fan)圍廣(guang)，但(dan)是(shi)射(she)(she)(she)程(cheng)比較近。

2、采(cai)用的發(fa)光方式不同：

LED燈(deng)珠(zhu)是采(cai)用放電放光，而(er)LED貼片采(cai)用於冷(leng)性(xing)發光。3、優(you)缺點不同(tong)：

LED燈(deng)珠：對于led燈(deng)珠，led燈(deng)珠外(wai)形(xing)經歷了直插、貼片，隨著技術進(jin)步，順理成(cheng)(cheng)章地出(chu)現了將多個led發(fa)光芯片，高度集成(cheng)(cheng)直接(jie)封裝(zhuang)在基板上(電路、散熱一(yi)體設計)，形(xing)成(cheng)(cheng)結構緊湊、大功率(lv)、超(chao)大功率(lv)led發(fa)光元(yuan)件，這就是(shi)COB(看似一(yi)個燈(deng)珠，實際上是(shi)一(yi)組燈(deng)珠)。

LED芯片(pian)(pian)：集成LED一般是市場上(shang)(shang)對(dui)COB光源的(de)一種別稱，但實際上(shang)(shang)并不能(neng)將COB光源的(de)特點描述清(qing)楚。COB指Chip-On-Board，將小(xiao)功率(lv)芯片(pian)(pian)直接(jie)封(feng)裝(zhuang)到鋁基板上(shang)(shang)快速散(san)熱(re)(re)(re)(re)，芯片(pian)(pian)面積小(xiao)，散(san)熱(re)(re)(re)(re)效(xiao)率(lv)高(gao)、驅動(dong)電流小(xiao)。因(yin)而具有低熱(re)(re)(re)(re)阻(zu)、高(gao)熱(re)(re)(re)(re)導的(de)高(gao)散(san)熱(re)(re)(re)(re)性。

相比普通SMD小功率光源特點：亮度更(geng)高(gao)，熱(re)阻小(<6℃/W)，光衰(shuai)更(geng)小，顯指更(geng)高(gao)，光斑完美，壽命長。

LED芯片和LED燈珠是什么關系有什么區別

led芯片(pian)是led發光的(de)(de)核心(xin)，它(ta)只是一(yi)(yi)個(ge)小方塊，上面有正(zheng)極(ji)和(he)負極(ji)2個(ge)焊點。led燈珠就是led芯片(pian)的(de)(de)正(zheng)極(ji)和(he)負極(ji)都通過金(jin)線(xian)分別(bie)連接到支架（就是led燈珠的(de)(de)腳）上面組成一(yi)(yi)個(ge)回(hui)路，然后再(zai)用膠體把脆弱的(de)(de)金(jin)線(xian)和(he)芯片(pian)保護起來的(de)(de)一(yi)(yi)個(ge)整體。

led弘晟燈珠和晶臺燈珠區別

、主體不同

1、LED芯片：也(ye)稱(cheng)為(wei)led發(fa)光(guang)芯片，是led燈的核心(xin)組件，也(ye)就是指的P-N結。一種固態(tai)的半導體器(qi)件。

2、燈珠：是發光二極管的英文(wen)縮寫簡稱(cheng)LED。

3、晶元：是LED的核心(xin)部分，單個的晶粒(li)固(gu)定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上(shang)。

二、原理不同

1、LED芯(xin)片：兩個電(dian)極(ji)在(zai)外延片的(de)同(tong)側(ce),由于(yu)電(dian)極(ji)在(zai)同(tong)一側(ce)，電(dian)流(liu)在(zai)n-和p-類型(xing)限(xian)制層中橫(heng)向流(liu)動不利于(yu)電(dian)流(liu)的(de)擴散以(yi)及(ji)熱量的(de)散發。

2、燈珠：PN結的端電(dian)壓構成(cheng)一(yi)定勢壘，當加(jia)正向(xiang)偏置電(dian)壓時勢壘下降，P區和N區的多數載流子向(xiang)對(dui)方(fang)擴散。

3、晶元：LED的波長(chang)、亮(liang)度、正向(xiang)電壓等(deng)主要光電參數基本上取(qu)決(jue)于晶圓材料。

三、特點不同

1、LED芯(xin)片：評價led芯(xin)片的質(zhi)量(liang)主要(yao)從裸晶亮度(du)、衰減度(du)兩個主要(yao)標準(zhun)來衡量(liang)，在封(feng)裝過程中主要(yao)從led芯(xin)片封(feng)裝的成品率來計算。

2、燈(deng)珠：LED燈(deng)珠使(shi)用(yong)低壓電(dian)(dian)源，供電(dian)(dian)電(dian)(dian)壓在 2-4V之間，根據產品不(bu)同而異，所(suo)以驅動它的(de)是一個比高壓電(dian)(dian)源更安(an)全的(de)電(dian)(dian)源，特別適(shi)用(yong)于公共場所(suo)。

3、晶(jing)元：晶(jing)圓材料(liao)與(yu)襯底的(de)晶(jing)體(ti)結構相同或(huo)相近，晶(jing)格常數失配(pei)度(du)小，結晶(jing)性(xing)能好， 缺陷密(mi)度(du)小。

led芯片和燈珠哪個耐用

兩個都(dou)一樣，但是(shi)燈(deng)珠會(hui)更亮一些，因為有放(fang)大燈(deng)光(guang)的功能

led珠光燈和led芯片燈那個壽命長

燈珠的壽命取決芯片(pian)和(he)膠水散熱等。所(suo)以(yi)說芯片(pian)就(jiu)是(shi)他一個主(zhu)要原因(yin)，所(suo)以(yi)芯片(pian)壽命更長(chang)

以上就是天成小編(bian)對于燈珠(zhu)和(he)led芯(xin)片 led芯(xin)片和(he)燈珠(zhu)的區別問題和(he)相關問題的解(jie)答(da)了，希望對你有用 【責任編(bian)輯：燈漂亮】