led燈珠焊接封裝 led燈珠封裝流程 |
| 發布時間:2022-11-08 12:28:02 |
大家好我是天成照明LED燈珠廠家小(xiao)編燈漂亮(liang)今天我們來介(jie)紹led燈珠焊接(jie)封裝 led燈珠封裝流程(cheng)的(de)問(wen)題，以下就是燈漂亮(liang)對(dui)此問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的(de)歸(gui)納整理,一(yi)起來看看吧(ba)。 文章目錄導航: LED燈珠封裝流程是怎樣的 LED封裝流程 選(xuan)擇好合適大小(xiao)，發光(guang)率(lv)，顏色，電(dian)壓(ya)，電(dian)流的晶(jing)片， 1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張(zhang)(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄(bo)膜(mo)均勻擴張(zhang)(zhang)，使附著在薄(bo)膜(mo)表(biao)面緊密(mi)排列的(de)LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。 2，背(bei)膠(jiao)(jiao)，將(jiang)擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已刮(gua)好銀(yin)漿層的(de)背(bei)膠(jiao)(jiao)機(ji)面上(shang)(shang)，背(bei)上(shang)(shang)銀(yin)漿。點(dian)(dian)銀(yin)漿。適(shi)用(yong)(yong)于(yu)散(san)裝(zhuang)LED芯片(pian)。采用(yong)(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)機(ji)將(jiang)適(shi)量的(de)銀(yin)漿點(dian)(dian)在PCB印刷線路板上(shang)(shang)。 3，固晶(jing)，將備(bei)好銀(yin)漿(jiang)的(de)擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印(yin)刷線路(lu)板上。 4，定(ding)晶，將(jiang)刺好(hao)晶的(de)PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間(jian)，待(dai)銀漿固化后取出(chu)(不(bu)(bu)可久置，不(bu)(bu)然LED芯片(pian)(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難)。如果(guo)有LED芯片(pian)(pian)邦定(ding)，則需要以上幾個步驟如果(guo)只有IC芯片(pian)(pian)邦定(ding)則取消以上步驟。 5，焊線，采(cai)用鋁絲(si)焊線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應(ying)的焊盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即(ji)COB的內引線焊接(jie)。 6，初測(ce)，使用專用檢(jian)測(ce)工具(ju)(按不同用途的COB有不同的設備，簡(jian)單的就是(shi)高精(jing)密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板(ban)，將不合格的板(ban)子重(zhong)新返修。 7，點膠，采用(yong)點膠機將調(diao)配好的(de)AB膠適量地點到(dao)邦定(ding)好的(de)LED晶粒(li)上，IC則用(yong)黑膠封裝，然后根(gen)據客戶要求(qiu)進行外觀封裝。 8，固化(hua)，將封好膠的PCB印(yin)刷線(xian)路板或燈座放入熱循環(huan)烘箱中(zhong)恒溫靜置，根據要求可設定不同(tong)的烘干時間。 9，總(zong)測，將封裝好的PCB印刷線路(lu)板或燈架(jia)用專用的檢測工具(ju)進行電氣性能測試，區分好壞(huai)優劣。 10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不同亮度(du)的燈(deng)按要(yao)求區分(fen)亮度(du)，分(fen)別(bie)包(bao)裝。 11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦
LED燈珠應怎樣焊接 鋁(lv)(lv)(lv)基板(ban)只(zhi)是(shi)方便(bian)接(jie)線和絕緣，建議(yi)鋁(lv)(lv)(lv)基板(ban)另外(wai)加led散(san)熱(re)(re)(re)器(qi) 燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)底(di)部涂上(shang)導(dao)(dao)熱(re)(re)(re)硅脂 貼緊鋁(lv)(lv)(lv)基板(ban) 兩(liang)個(ge)針(zhen)腳焊接(jie) 和cpu的(de)(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)原理一(yi)(yi)樣的(de)(de)(de)(de)，通過(guo)(guo)底(di)部圓形將(jiang)熱(re)(re)(re)量(liang)傳導(dao)(dao)出(chu)去的(de)(de)(de)(de)。 一(yi)(yi)定(ding)要用(yong)(yong)led恒流(liu)(liu)電(dian)源(yuan)，不(bu)(bu)能用(yong)(yong)別的(de)(de)(de)(de)電(dian)源(yuan)改裝驅(qu)動會(hui)燒(shao)(shao)掉(diao)燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu) 焊臺一(yi)(yi)定(ding)要用(yong)(yong)150度(du)(du)的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)(du)，用(yong)(yong)低(di)溫(wen)環保(bao)錫膏焊接(jie)，焊接(jie)1次，不(bu)(bu)可(ke)重復焊接(jie)。 超(chao)過(guo)(guo)這(zhe)個(ge)溫(wen)度(du)(du)可(ke)能會(hui)燒(shao)(shao)毀(hui)燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)。 1w對(dui)應的(de)(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)散(san)熱(re)(re)(re)面(mian)積(ji)是(shi)50平方厘米 好保(bao)證(zheng)燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)燈(deng)(deng)體工作溫(wen)度(du)(du)不(bu)(bu)超(chao)過(guo)(guo)65度(du)(du) 過(guo)(guo)回(hui)流(liu)(liu)焊的(de)(de)(de)(de)話一(yi)(yi)定(ding)需(xu)要提(ti)前和我們說好的(de)(de)(de)(de)，因為回(hui)流(liu)(liu)焊的(de)(de)(de)(de)封裝方式不(bu)(bu)同(tong)，常規pc透鏡燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)不(bu)(bu)可(ke)以過(guo)(guo)回(hui)流(liu)(liu)焊的(de)(de)(de)(de) 紫(zi)外(wai)燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)模頂(ding)的(de)(de)(de)(de)才可(ke)以過(guo)(guo)260度(du)(du)回(hui)流(liu)(liu)焊 您需(xu)要將(jiang)鋁(lv)(lv)(lv)基板(ban)底(di)部涂上(shang)導(dao)(dao)熱(re)(re)(re)硅脂，用(yong)(yong)螺絲(si)固定(ding)緊到led散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)上(shang)面(mian)，方便(bian)將(jiang)熱(re)(re)(re)量(liang)導(dao)(dao)出(chu)。 安裝過(guo)(guo)程中請(qing)(qing)勿對(dui)LED凸鏡以及LED表(biao)面(mian)發光區域施(shi)加任(ren)何壓(ya)(ya)力，不(bu)(bu)良操作會(hui)導(dao)(dao)致LED開路死燈(deng)(deng)。 請(qing)(qing)不(bu)(bu)要用(yong)(yong)恒壓(ya)(ya)類型的(de)(de)(de)(de)電(dian)源(yuan)供電(dian)，很多(duo)客戶(hu)用(yong)(yong)恒壓(ya)(ya)類型電(dian)源(yuan)導(dao)(dao)致燒(shao)(shao)毀(hui)燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)。 需(xu)要您另外(wai)配(pei)散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)和驅(qu)動電(dian)源(yuan)，不(bu)(bu)能用(yong)(yong)開關電(dian)源(yuan)驅(qu)動。 不(bu)(bu)配(pei)散(san)熱(re)(re)(re)器(qi) 一(yi)(yi)定(ding)會(hui)將(jiang)燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)燒(shao)(shao)毀(hui) 電(dian)流(liu)(liu)電(dian)壓(ya)(ya)過(guo)(guo)載電(dian)源(yuan)不(bu)(bu)合適 一(yi)(yi)定(ding)會(hui)將(jiang)燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)燒(shao)(shao)毀(hui) LED燈珠壓焊流程 取(qu)3PCS LED燈按正負極(ji)與鋁(lv)基板上(shang)(shang)所標(biao)示的(de)(de)(de)位置進行(xing)焊(han)接(jie)。在(zai)鋁(lv)基板的(de)(de)(de)其(qi)中一(yi)個極(ji)性上(shang)(shang)錫(xi)，將LED同(tong)極(ji)性端(duan)(duan)與預(yu)先(xian)上(shang)(shang)好焊(han)錫(xi)端(duan)(duan)進行(xing)焊(han)接(jie)，再將LED的(de)(de)(de)另一(yi)端(duan)(duan)焊(han)接(jie)在(zai)鋁(lv)基板LED封裝的(de)(de)(de)另一(yi)只引腳上(shang)(shang)。 注：要(yao)求焊(han)(han)點(dian)飽滿，沒有虛焊(han)(han)、假(jia)焊(han)(han)、短路現象，LED焊(han)(han)接位置正確。焊(han)(han)接時，必須(xu)配帶防(fang)靜(jing)電(dian)環。 3570燈珠封裝流程 LED封裝流(liu)程 選擇(ze)好合適大(da)小，發光(guang)率，顏(yan)色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的晶片， 1，擴晶，采用擴張(zhang)機將廠商(shang)提供的(de)整張(zhang)LED晶片薄(bo)膜(mo)均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在薄(bo)膜(mo)表面緊密(mi)排列的(de)LED晶粒拉開，便(bian)于刺晶。 2，背(bei)膠(jiao)，將擴好(hao)(hao)晶的擴晶環放在已刮(gua)好(hao)(hao)銀(yin)漿(jiang)層(ceng)的背(bei)膠(jiao)機面上(shang)(shang)，背(bei)上(shang)(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯(xin)片。采用(yong)點膠(jiao)機將適量的銀(yin)漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線路板上(shang)(shang)。 3，固(gu)晶，將備好銀漿的擴晶環放入(ru)刺(ci)晶架中，由操(cao)作員(yuan)在(zai)顯(xian)微鏡下(xia)將LED晶片用刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印刷(shua)線路板上(shang)。 4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放(fang)入熱(re)循環烘箱中(zhong)恒溫靜(jing)置一段時間，待銀(yin)漿固化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦(bang)(bang)定(ding)造(zao)成困難)。如果(guo)有(you)LED芯片邦(bang)(bang)定(ding)，則(ze)需要以(yi)上幾(ji)個步(bu)驟(zou)如果(guo)只(zhi)有(you)IC芯片邦(bang)(bang)定(ding)則(ze)取(qu)消(xiao)以(yi)上步(bu)驟(zou)。 5，焊線(xian)(xian)，采用鋁絲焊線(xian)(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對應的焊盤鋁絲進行橋(qiao)接(jie)，即COB的內引(yin)線(xian)(xian)焊接(jie)。 6，初測(ce)，使(shi)用(yong)專(zhuan)用(yong)檢(jian)測(ce)工具(按不同用(yong)途的(de)(de)COB有不同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精(jing)密度穩壓(ya)電源)檢(jian)測(ce)COB板(ban)，將不合格的(de)(de)板(ban)子重新返修。 7，點(dian)膠，采(cai)用(yong)(yong)點(dian)膠機將調配好的AB膠適量地(di)點(dian)到(dao)邦定好的LED晶粒(li)上(shang)，IC則(ze)用(yong)(yong)黑膠封裝(zhuang)，然后根據客戶(hu)要求進行外觀封裝(zhuang)。 8，固化(hua)，將(jiang)封好膠(jiao)的(de)(de)PCB印刷線路板(ban)或(huo)燈(deng)座放(fang)入熱循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置，根據要求可設定不同的(de)(de)烘(hong)干時間。 9，總測(ce)，將封(feng)裝好(hao)的(de)PCB印刷線路板或燈架用專(zhuan)用的(de)檢測(ce)工具進(jin)行電氣性能測(ce)試，區分好(hao)壞(huai)優劣。 10，分光，用分光機將不同亮度(du)的燈按要求區分亮度(du)，分別(bie)包裝。 11，入庫。之后就(jiu)批量(liang)往(wang)外走(zou)就(jiu)為人民做貢獻啦 貼片led燈珠為什么很難焊接 掌(zhang)握了貼(tie)片Led燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)特點和焊(han)(han)(han)接技巧后(hou)就不難焊(han)(han)(han)接。貼(tie)片的(de)led燈(deng)珠(zhu)(zhu)，背面有(you)兩焊(han)(han)(han)點和三焊(han)(han)(han)點的(de)，兩焊(han)(han)(han)點的(de)即是正(zheng)、負極，三焊(han)(han)(han)點的(de)是在兩極中間有(you)一個用(yong)于散熱的(de)焊(han)(han)(han)點。因(yin)貼(tie)片燈(deng)珠(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)點在緊(jin)貼(tie)線路(lu)板(ban)的(de)，使用(yong)常規電烙鐵無(wu)法焊(han)(han)(han)接也很容易燙壞燈(deng)珠(zhu)(zhu)。 它(ta)的焊接(jie)常用拆焊臺(tai)去加熱(re)電路(lu)板(背面)，待焊點處燙錫熔化后，把燈珠(zhu)放上就(jiu)行，冷(leng)下來即焊接(jie)完了。 另一個(ge)辦法(fa)用專用熱(re)風槍加(jia)熱(re)線路板上燈(deng)珠焊(han)接處(chu)，燙(tang)上錫(xi)(xi)(xi)后(hou)趁熱(re)放上燈(deng)珠即可(ke)。貼片元(yuan)件使用低溫焊(han)錫(xi)(xi)(xi)或專用焊(han)錫(xi)(xi)(xi)膏。 以(yi)上就是天(tian)成(cheng)小(xiao)編對于(yu)led燈(deng)珠(zhu)焊接(jie)封裝 led燈(deng)珠(zhu)封裝流程問題和相關問題的解答(da)了，希望(wang)對你有用 【責任編輯：燈(deng)漂亮】 |
