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LED燈珠知識

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燈珠行業動態

led燈珠是用什么材料 led燈珠什么材料最好

發布時間:2022-11-09 10:29:58

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文章目錄導讀:

LED燈珠是用什么材質做呢

普通(tong)二極管用(yong)硅,鍺,摻入磷(lin)(lin),硼(peng),led根據(ju)發光顏色(se)有不同的材料,如磷(lin)(lin)化鎵,砷化鎵等,這些都是半(ban)導(dao)體(ti)。以下是傳(chuan)統發光二極管所使(shi)用(yong)的無機半(ban)導(dao)體(ti)物料和所它們發光的顏色(se) 萊垍頭條

led燈珠是用什么材料

led燈具的燈珠是用什么材質制作的

LED五大原物料(liao)分別是指: 晶片,支架,銀膠, 金線(xian),環(huan)氧(yang)(yang)樹脂. led燈具的燈珠 就封裝在環(huan)氧(yang)(yang)樹脂里(li)面。

led燈具的燈珠是用什么材質制作的

led車燈燈珠材質

一、大(da)功(gong)率LED燈珠PC透鏡(jing)

光(guang)學級材(cai)料Polycarbonate(簡稱PC)聚(ju)碳酸酯(zhi)。塑(su)(su)(su)料類材(cai)料,擁(yong)有生產效率高,通(tong)過(guo)注(zhu)塑(su)(su)(su)、擠塑(su)(su)(su)完成生產。

二(er)、大(da)功率LED燈珠硅(gui)膠透鏡

硅(gui)膠(jiao)(jiao)(Silicagel; Silica)別名:硅(gui)酸凝膠(jiao)(jiao)是一種(zhong)高活(huo)性吸附材(cai)料,屬(shu)非晶(jing)態物(wu)質,由于硅(gui)膠(jiao)(jiao)耐溫高(也可(ke)以過回流焊),因此通常用來(lai)直(zhi)接封裝在LED芯片上,一般硅(gui)膠(jiao)(jiao)透鏡體(ti)積較(jiao)小,直(zhi)徑3-10mm。

三、大(da)功率LED燈珠玻(bo)璃透(tou)鏡

光學玻璃材料,主要優(you)點(dian)是透(tou)光率(lv)可(ke)高達97%,耐溫(wen)性高等(deng)特(te)點(dian)但也(ye)面臨著產(chan)品形狀單一、易碎、批(pi)量(liang)生產(chan)不(bu)易實現、生產(chan)效率(lv)低(di)、成本高等(deng)因素。

四(si)、大功率(lv)LED燈珠PMMA透鏡

PMMA源(yuan)自英文acrylic(丙烯酸塑(su)料(liao)),化(hua)學名稱(cheng)為聚甲基(ji)丙烯酸甲酯,俗(su)稱(cheng)有機(ji)玻璃,香港(gang)和習慣將PMMA稱(cheng)為亞克(ke)力。

led燈發光體是什么材料

你是(shi)(shi)問燈(deng)珠內部發(fa)光(guang)PN結(jie)材料(liao)還是(shi)(shi)燈(deng)珠封裝的材料(liao) 1、發(fa)光(guang)二極管(guan)里(li)面PN結(jie)的材料(liao)主(zhu)要有: InGaN 藍光(guang)、(白光(guang))綠(lv)光(guang),海(hai)清光(guang)等貴(gui)顏色(se) Ts/As AlInGaP 紅光(guang)、黃光(guang)、草綠(lv)等顏色(se)。萊(lai)垍(ji)頭(tou)條

2、LED熒(ying)光粉(比如黃粉)是釔鋁石榴石,無(wu)(wu)毒無(wu)(wu)害的無(wu)(wu)機材料(liao)。萊(lai)垍頭(tou)條(tiao)

3、LED封裝材料主要有(you)環氧樹(shu)脂,聚碳酸脂,聚甲(jia)基丙烯酸甲(jia)脂,玻(bo)璃,有(you)機硅(gui)材料等高透(tou)明材料。萊垍(ji)頭條(tiao)

其中聚碳酸脂(zhi)(zhi),聚甲基(ji)丙烯(xi)酸甲脂(zhi)(zhi),玻璃等用(yong)作(zuo)(zuo)(zuo)外層透鏡(jing)材料(liao)(liao)環氧(yang)(yang)樹(shu)脂(zhi)(zhi),改性環氧(yang)(yang)樹(shu)脂(zhi)(zhi),有機硅(gui)材料(liao)(liao)等,主要作(zuo)(zuo)(zuo)為封裝材料(liao)(liao),亦可作(zuo)(zuo)(zuo)為透鏡(jing)材料(liao)(liao)。萊垍頭條(tiao)

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)整個生(sheng)(sheng)產(chan)過(guo)程,分為(wei)外延片(pian)(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)、芯片(pian)(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)、燈珠封裝,整個過(guo)程體現了現代電子工業(ye)制(zhi)造技(ji)術(shu)水平(ping),LED的(de)制(zhi)造是集多種技(ji)術(shu)的(de)融合,是高技(ji)術(shu)含(han)量的(de)產(chan)品,對于照(zhao)明(ming)用途的(de)LED的(de)知(zhi)識掌(zhang)握(wo)也需要了解(jie)LED燈珠是如(ru)何生(sheng)(sheng)產(chan)出(chu)來的(de)。

1、LED外(wai)延片生產過程:

LED外延片(pian)(pian)生長技術主要采(cai)用(yong)有機金屬(shu)化(hua)學相沉積(ji)方法(MOCVD)生產的(de)具有半(ban)導(dao)體特(te)性的(de)合成(cheng)材(cai)料(liao),是(shi)制造LED芯(xin)片(pian)(pian)的(de)原材(cai)料(liao)

2、LED芯(xin)片生產過(guo)程:

LED芯片是采用外延(yan)片制造的,是提供LED燈珠(zhu)封裝(zhuang)的器件(jian),是LED燈珠(zhu)品質的關鍵。

3、LED燈珠生產(chan)過程:

LED燈珠(zhu)的(de)封裝是(shi)根據LED燈珠(zhu)的(de)用途(tu)要求,把芯片封裝在相應(ying)的(de)支架(jia)上來完(wan)成LED燈珠(zhu)的(de)制造過(guo)程(cheng),LED封裝決定LED燈珠(zhu)性價(jia)比(bi),是(shi)LED燈具產品的(de)品質關鍵(jian),

以上就是(shi)天(tian)成小編對于led燈(deng)珠(zhu)是(shi)用什(shen)么材料(liao) led燈(deng)珠(zhu)是(shi)用什(shen)么材料(liao)制(zhi)作的問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的解答了,希望對你(ni)有用 【責任編輯:燈(deng)漂亮】

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