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文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led燈珠國內十大品牌
• 3、led貼片和燈珠的區別有哪些
• 4、LED燈珠和LED芯片有什么區別

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的整個生產(chan)過程(cheng)，分為外(wai)延片生產(chan)、芯(xin)片生產(chan)、燈珠(zhu)封(feng)裝，整個過程(cheng)體現(xian)了現(xian)代電子工業制(zhi)造技(ji)術水平，LED的制(zhi)造是集多種技(ji)術的融(rong)合，是高技(ji)術含量的產(chan)品，對于照(zhao)明用(yong)途的LED的知識(shi)掌握(wo)也需要了解LED燈珠(zhu)是如何生產(chan)出來的。

1、LED外(wai)延片生產過程：

LED外延片生(sheng)長(chang)技術主要采用(yong)有機金屬化學相沉積方(fang)法(fa)（MOCVD）生(sheng)產的(de)(de)具(ju)有半導體特性(xing)的(de)(de)合成材(cai)料(liao)，是制造LED芯片的(de)(de)原材(cai)料(liao)

2、LED芯(xin)片(pian)生產(chan)過程：

LED芯片是(shi)(shi)采用外延片制造的(de)，是(shi)(shi)提(ti)供LED燈(deng)珠封裝(zhuang)的(de)器件，是(shi)(shi)LED燈(deng)珠品質的(de)關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產過程(cheng)：

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)封裝是根據(ju)LED燈(deng)珠(zhu)的(de)用途要(yao)求(qiu)，把芯片封裝在相應的(de)支架(jia)上來(lai)完成(cheng)LED燈(deng)珠(zhu)的(de)制造(zao)過(guo)程，LED封裝決定LED燈(deng)珠(zhu)性價比，是LED燈(deng)具產品(pin)(pin)的(de)品(pin)(pin)質關鍵，

led燈珠國內十大品牌

1 、中之光(guang)電zz 它主要(yao)針(zhen)對的(de)是led燈(deng)珠(zhu)的(de)生產(chan)制造(zao)(zao)，是泰(tai)豐集(ji)團的(de)旗下一個品牌，位于東莞(guan)松山(shan)湖高 薪技術產(chan)業區(qu)，主要(yao)研發生產(chan)制造(zao)(zao)3014燈(deng)珠(zhu)、2835燈(deng)珠(zhu)、4014燈(deng)珠(zhu)等最新燈(deng)珠(zhu)系列產(chan)品。

2、歐司朗Osram 歷史悠久，是(shi)對(dui)于Led技術研發的最(zui)早公司之一。

3、三星 三星作為(wei)電子行業的(de)領(ling)先者(zhe)，在電子產品的(de)研(yan)發制造(zao)方面都占據(ju)了一片的(de)天地，在對于led燈珠的(de)研(yan)發技術上面也(ye)不例外。

4、流明Lumileds 作為led單位(wei)(wei)的統稱來(lai)講，其(qi)單位(wei)(wei)制度的研(yan)發技術，如光通量的計算單位(wei)(wei)就是采用流明來(lai)進行統一，這也是公司的原由開端

5、豐田(tian)合(he)成ToyodaGosei 豐田(tian)合(he)成是豐田(tian)集團(tuan)的旗(qi)下產(chan)品，在對于(yu)led技(ji)(ji)術(shu)的研(yan)發(fa)上面，燈(deng) 珠作(zuo)為(wei)應用(yong)在汽(qi)車(che)行(xing)業的領域，其公司實(shi)現(xian)了自主(zhu)研(yan)發(fa)制造(zao)技(ji)(ji)術(shu)。 6、晶元ES 在led燈(deng)珠作(zuo)為(wei)研(yan)發(fa)技(ji)(ji)術(shu)來(lai)講，其中固體晶元是芯片(pian)研(yan)發(fa)技(ji)(ji)術(shu)之(zhi)一，晶元實(shi)現(xian) 了led燈(deng)珠的另一種資(zi)源，它主(zhu)張跟中之(zhi)的燈(deng)珠芯片(pian)相反的方向，其主(zhu)要應用(yong)是針對的大功率(lv)燈(deng)珠技(ji)(ji)術(shu) 。

7、旭(xu)明(ming)Se 作為昂(ang)貴的(de)燈珠(zhu)領域(yu)中(zhong)，旭(xu)明(ming)生(sheng)產(chan)的(de)燈珠(zhu)在價(jia)格方面遙遙領先同行，但是(shi)生(sheng)產(chan)的(de)品(pin) 質確實能夠(gou)給商家提供保障，這(zhe)也是(shi)它(ta)入選(xuan)品(pin)牌燈珠(zhu)的(de)主(zhu)要(yao)原因。 8、飛(fei)(fei)利(li)普PHILIPS 在對(dui)于照明(ming)系統來講，飛(fei)(fei)利(li)普涉及的(de)應(ying)用最早，是(shi)所以公(gong)司(si)的(de)最早之(zhi)一， 但是(shi)其主(zhu)要(yao)的(de)核心人力(li)是(shi)針對(dui)生(sheng)活產(chan)品(pin)的(de)研發，對(dui)于大(da)型工業燈珠(zhu)的(de)應(ying)用尚(shang)有欠缺

9、漢(han)城半導(dao)體(ti)SSC 作為燈珠芯片的(de)另一(yi)種(zhong)，半導(dao)體(ti)二極管的(de)應(ying)用(yong)最為普遍(bian)，其在led燈珠的(de)制 造研發領域上，中小型燈珠的(de)功率均是采用(yong)半導(dao)體(ti)ssc的(de)芯片作為使(shi)用(yong)。

10、天(tian)成(cheng)(cheng)Everlight Electronics 晶(jing)元(yuan)的研發技術是出自(zi)于天(tian)成(cheng)(cheng)，但是其價格卻要比天(tian)成(cheng)(cheng)高很多(duo)， 而(er)天(tian)成(cheng)(cheng)也(ye)是目前在燈珠的芯(xin)片上面主流(liu)的技術產品之一(yi)(yi)，led燈珠的廣泛市場(chang)上面也(ye)有它(ta)的主要一(yi)(yi)席(xi)之 地(di)。

led貼片和燈珠的區別有哪些

1、照射范圍不同

LED燈珠(zhu)的(de)角(jiao)度做的(de)很小，屬于光(guang)(guang)線比(bi)較集中(zhong)，射程的(de)很遠，但是照射范圍有(you)限;而LED貼片(pian)的(de)一般角(jiao)度做的(de)都很大，屬于光(guang)(guang)線比(bi)較散(san)亂，照射范圍廣，但是射程比(bi)較近。LED燈珠(zhu)是采用放電放光(guang)(guang)，而LED貼片(pian)采用于冷性(xing)發光(guang)(guang)。

2、散熱形式不同

led燈(deng)珠外(wai)形經(jing)歷了直插(cha)、貼片，隨著技(ji)術進(jin)步(bu)，順理成(cheng)(cheng)章地出現了將(jiang)多個led發(fa)光芯片，高度(du)集成(cheng)(cheng)直接封(feng)裝在基(ji)板上(shang)(電路、散熱(re)一體設(she)計)，形成(cheng)(cheng)結構緊(jin)湊(cou)、大功率、超大功率led發(fa)光元件，這就是(shi)COB(看似(si)一個燈(deng)珠，實際上(shang)是(shi)一組燈(deng)珠)。

LED燈珠和LED芯片有什么區別

1、兩者的(de)光線(xian)集中度(du)不(bu)同，射程也不(bu)同：

LED燈珠(zhu)的(de)角度做的(de)很(hen)(hen)小(xiao)，屬(shu)于光線比(bi)較集中，射(she)(she)程的(de)很(hen)(hen)遠，但(dan)(dan)是(shi)照射(she)(she)范(fan)圍有限;而LED貼片(pian)的(de)一般角度做的(de)都很(hen)(hen)大，屬(shu)于光線比(bi)較散亂，照射(she)(she)范(fan)圍廣，但(dan)(dan)是(shi)射(she)(she)程比(bi)較近。

2、采用的發光(guang)方式不同：

LED燈珠是(shi)采用放電放光(guang)，而LED貼片(pian)采用於冷性發光(guang)。3、優缺(que)點不(bu)同(tong)：

LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)：對于led燈珠(zhu)(zhu)(zhu)，led燈珠(zhu)(zhu)(zhu)外形經歷(li)了直插、貼片(pian)，隨著技術進步，順(shun)理(li)成章地出現了將多個(ge)led發光(guang)芯(xin)片(pian)，高度集(ji)成直接封裝在基板上(shang)(電路、散(san)熱一體設計(ji))，形成結構(gou)緊湊、大功率、超大功率led發光(guang)元件(jian)，這就是COB(看似一個(ge)燈珠(zhu)(zhu)(zhu)，實際上(shang)是一組燈珠(zhu)(zhu)(zhu))。

LED芯片：集成LED一般(ban)是市場上(shang)對COB光源的(de)一種別(bie)稱(cheng)，但實際上(shang)并不能將COB光源的(de)特點(dian)描述清楚。COB指Chip-On-Board，將小(xiao)功率芯片直(zhi)接封(feng)裝到鋁基板(ban)上(shang)快速散(san)熱，芯片面積小(xiao)，散(san)熱效(xiao)率高(gao)、驅動(dong)電流(liu)小(xiao)。因(yin)而具有(you)低熱阻、高(gao)熱導的(de)高(gao)散(san)熱性。

相比普通SMD小(xiao)功(gong)率光源特點：亮度更高，熱阻(zu)小(xiao)(<6℃/W)，光衰更小(xiao)，顯(xian)指更高，光斑完美，壽(shou)命長。

以上就是天成小編對于led燈珠技術現狀 請求出錯，狀態碼:404內容:

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