大家好我是天成照(zhao)明LED燈珠(zhu)廠(chang)家小編燈漂(piao)亮(liang)今天我們來介(jie)紹無錫(xi)led燈珠(zhu)加工 led小燈珠(zhu)怎(zen)么加工的(de)問(wen)題(ti)(ti)，以下就(jiu)是燈漂(piao)亮(liang)對此(ci)問(wen)題(ti)(ti)和(he)相關(guan)問(wen)題(ti)(ti)的(de)歸納(na)整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、燈串加工的市場前景怎么樣

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)(kuo)晶(jing)。采(cai)用擴(kuo)(kuo)張機(ji)將廠商提供(gong)的(de)整張LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻擴(kuo)(kuo)張，使(shi)附著在薄膜(mo)表面緊密排(pai)列的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便于(yu)刺晶(jing)。

第(di)二步：背膠。將擴好(hao)晶(jing)(jing)的擴晶(jing)(jing)環放在已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)層的背膠機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量(liang)的銀(yin)(yin)漿(jiang)點在PCB印刷線路板上(shang)。

第(di)三步：將備好銀漿的擴晶環(huan)放(fang)入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下(xia)將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印(yin)刷線(xian)路板(ban)上(shang)。

第四步：將刺(ci)好(hao)晶(jing)的PCB印刷(shua)線(xian)路(lu)板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段(duan)時(shi)間(jian)，待銀漿固化后取(qu)出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片(pian)鍍(du)層會烤黃，即氧化，給邦(bang)(bang)定造成困(kun)難(nan))。如果有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)(bang)定，則(ze)需要以(yi)上(shang)幾個步驟如果只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)(bang)定則(ze)取(qu)消以(yi)上(shang)步驟。

第五步：粘芯片。用點(dian)膠機在(zai)PCB印刷線(xian)路板(ban)的(de)IC位置上(shang)適(shi)量的(de)紅(hong)膠(或(huo)(huo)黑膠)，再用防(fang)靜電設備(bei)(真空吸筆或(huo)(huo)子)將(jiang)IC裸片正確放在(zai)紅(hong)膠或(huo)(huo)黑膠上(shang)。

第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huan)烘箱中放在(zai)大平面(mian)加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然(ran)固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的焊(han)盤鋁(lv)絲進行橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊(han)接(jie)。

第八步：前測(ce)。使(shi)用專(zhuan)用檢測(ce)工具(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高精密度(du)穩壓(ya)電源(yuan))檢測(ce)COB板(ban)(ban)，將(jiang)不合格的(de)板(ban)(ban)子重新返(fan)修。

第九步：點(dian)膠。采(cai)用點(dian)膠機將調配(pei)好的AB膠適(shi)量地點(dian)到邦定(ding)好的LED晶粒(li)上，IC則用黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外(wai)觀(guan)封(feng)裝(zhuang)。

第十步：固化。將(jiang)封好膠的(de)PCB印刷(shua)線路板放入熱(re)循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫(wen)靜置，根據要(yao)求可(ke)設定不同的(de)烘干時間。

第十一步(bu)：后測(ce)。將封(feng)裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(ce)工(gong)具進行(xing)電氣(qi)性能(neng)測(ce)試(shi)，區(qu)分好壞優劣。

led燈珠制作過程

首(shou)先是(shi)成型引腳(jiao)，然(ran)后(hou)通過(guo)機(ji)器固定(ding)引腳(jiao)間距，然(ran)后(hou)焊(han)(han)接晶(jing)元(yuan)（發光的(de)(de)東(dong)西(xi)），引腳(jiao)金線焊(han)(han)接，然(ran)后(hou)在(zai)一個(ge)模具內注入(ru)樹(shu)脂(zhi)，然(ran)后(hou)再倒裝已經焊(han)(han)接好的(de)(de)引腳(jiao)和晶(jing)元(yuan)，然(ran)后(hou)插到模具里面，烘烤，成型，然(ran)后(hou)就(jiu)做好了(le)晶(jing)元(yuan)一般都是(shi)直接買的(de)(de)

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)整個(ge)生(sheng)產(chan)過程，分為外延片(pian)生(sheng)產(chan)、芯片(pian)生(sheng)產(chan)、燈(deng)珠(zhu)(zhu)封(feng)裝，整個(ge)過程體現(xian)了(le)(le)現(xian)代電(dian)子工業制造(zao)技術(shu)(shu)水平，LED的(de)制造(zao)是集多種技術(shu)(shu)的(de)融合，是高技術(shu)(shu)含(han)量(liang)的(de)產(chan)品，對(dui)于照明用途的(de)LED的(de)知識掌握也需要了(le)(le)解LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)是如何生(sheng)產(chan)出來(lai)的(de)。

1、LED外(wai)延片生產過程(cheng)：

LED外延片生長技術主(zhu)要采用(yong)有(you)機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有(you)半導體(ti)特性(xing)的合成材料(liao)，是制造(zao)LED芯片的原材料(liao)

2、LED芯片生產過(guo)程(cheng)：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠(zhu)封裝的器件，是LED燈珠(zhu)品質的關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)封(feng)裝(zhuang)是根據LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)用途要求，把芯片封(feng)裝(zhuang)在相應(ying)的(de)支架上來(lai)完(wan)成(cheng)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)制造過程(cheng)，LED封(feng)裝(zhuang)決定LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)性價比(bi)，是LED燈(deng)具產品的(de)品質(zhi)關鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發(fa)光率，顏色(se)，電壓，電流的(de)晶(jing)片，1，擴(kuo)(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)(kuo)張(zhang)機將廠商提供(gong)的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表(biao)面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開(kai)，便于刺(ci)晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴好(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環(huan)放(fang)在(zai)(zai)已刮好(hao)銀(yin)漿層的背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用于(yu)散(san)裝LED芯片。采(cai)用點膠(jiao)機將適量的銀(yin)漿點在(zai)(zai)PCB印刷線(xian)路板(ban)上。

3，固晶(jing)，將備好銀(yin)漿的擴(kuo)晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架(jia)中，由操作(zuo)員在顯微鏡(jing)下(xia)將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路(lu)板(ban)上(shang)。

4，定(ding)晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路(lu)板(ban)放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一(yi)段時間，待銀漿固化后取出(不可(ke)久置，不然(ran)LED芯(xin)片(pian)鍍層會(hui)烤黃，即氧(yang)化，給邦定(ding)造成(cheng)困難(nan))。如(ru)果有LED芯(xin)片(pian)邦定(ding)，則需要以(yi)上幾(ji)個(ge)步驟如(ru)果只有IC芯(xin)片(pian)邦定(ding)則取消(xiao)以(yi)上步驟。

5，焊線(xian)，采用(yong)鋁絲(si)焊線(xian)機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲(si)進(jin)行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊接。

6，初測，使用專(zhuan)用檢測工具(按不同(tong)用途的COB有不同(tong)的設(she)備，簡單的就是高精密度穩(wen)壓(ya)電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠(jiao)(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)(jiao)適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客(ke)戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置，根(gen)據(ju)要求可設定不同的烘干時(shi)間。

9，總測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架(jia)用專用的檢測(ce)工具(ju)進行電氣性能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機(ji)將不同亮(liang)(liang)度的燈(deng)按要求區分(fen)亮(liang)(liang)度，分(fen)別(bie)包裝。11，入(ru)庫。之(zhi)后就批量往(wang)外走(zou)就為人(ren)民做貢獻啦

燈串加工的市場前景怎么樣

目前做(zuo)LED燈(deng)珠(zhu)這(zhe)一(yi)行競(jing)爭很大，就算你(ni)的(de)(de)(de)燈(deng)珠(zhu)優勢很大，但是(shi)一(yi)開始起步十分(fen)艱難，前景的(de)(de)(de)話按(an)目前發展(zhan)形勢來說是(shi)很好，但也有不少的(de)(de)(de)燈(deng)珠(zhu)封裝(zhuang)廠要不就倒閉要不就改行換(huan)做(zuo)成品燈(deng)具，如果(guo)你(ni)是(shi)堅持做(zuo)燈(deng)珠(zhu)這(zhe)行，建議(yi)你(ni)找(zhao)一(yi)些(xie)品牌燈(deng)珠(zhu)來做(zuo)，別在做(zuo)一(yi)些(xie)價(jia)錢很便(bian)宜的(de)(de)(de)燈(deng)珠(zhu)，質量才(cai)是(shi)生存(cun)的(de)(de)(de)硬件(jian)條件(jian)。 希望能幫到你(ni)

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