大家好我是(shi)(shi)天成(cheng)照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我們(men)來介紹led封裝燈珠工(gong)藝 led燈珠封裝流程的問(wen)題(ti)，以(yi)下(xia)就是(shi)(shi)燈漂亮對此(ci)問(wen)題(ti)和相關(guan)問(wen)題(ti)的歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、3570燈珠封裝流程
• 4、LED燈珠怎么加工
• 5、led封裝工藝流程

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流(liu)程 選(xuan)擇好合(he)適大小(xiao)，發光率，顏色，電壓，電流(liu)的晶片，

1，擴晶(jing)，采(cai)用擴張機將廠商提(ti)供的(de)整(zheng)張LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻(yun)擴張，使附著(zhu)在薄膜(mo)表面(mian)緊密(mi)排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便(bian)于(yu)刺(ci)晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放在已刮(gua)好銀(yin)(yin)漿(jiang)層(ceng)的(de)背(bei)膠(jiao)機(ji)面(mian)上，背(bei)上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)將適量的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板(ban)上。

3，固(gu)晶(jing)(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)架中，由(you)操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)筆(bi)刺(ci)(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定(ding)(ding)晶，將刺好晶的(de)PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置(zhi)一(yi)段(duan)時間(jian)，待銀漿固化后取(qu)出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍(du)層會烤黃，即氧(yang)化，給邦定(ding)(ding)造成困(kun)難)。如果(guo)有LED芯片邦定(ding)(ding)，則(ze)需要以(yi)(yi)上幾(ji)個步驟(zou)如果(guo)只(zhi)有IC芯片邦定(ding)(ding)則(ze)取(qu)消(xiao)以(yi)(yi)上步驟(zou)。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機將(jiang)晶片(LED晶粒或(huo)IC芯(xin)片)與PCB板(ban)上對應的焊盤(pan)鋁絲(si)進行橋接(jie)，即COB的內(nei)引線(xian)焊接(jie)。

6，初測(ce)，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢(jian)測(ce)工具(按不同用(yong)途的COB有不同的設備，簡單(dan)的就是高精密(mi)度(du)穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不合格(ge)的板子重新返修。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調配(pei)好的(de)AB膠(jiao)適量地點到邦定好的(de)LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然(ran)后根據(ju)客(ke)戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好(hao)膠(jiao)的PCB印刷(shua)線路板或燈(deng)座放入熱(re)循環烘箱(xiang)中恒溫靜置，根據(ju)要求(qiu)可(ke)設定不同的烘干時間。

9，總測(ce)(ce)，將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路(lu)板或燈(deng)架用(yong)專用(yong)的檢測(ce)(ce)工具進行電氣性能(neng)測(ce)(ce)試(shi)，區分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)(fen)光機將不同(tong)亮(liang)度的(de)燈按要求(qiu)區分(fen)(fen)(fen)亮(liang)度，分(fen)(fen)(fen)別包裝。

11，入庫(ku)。之后就(jiu)批(pi)量(liang)往外走(zou)就(jiu)為(wei)人(ren)民(min)做貢獻啦

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的整個生產(chan)過程，分(fen)為外延片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈珠封裝(zhuang)，整個過程體現了(le)現代電子工(gong)業制造(zao)技(ji)術(shu)水平(ping)，LED的制造(zao)是集多種技(ji)術(shu)的融合，是高技(ji)術(shu)含量的產(chan)品(pin)，對于照明用途的LED的知識掌握也需要了(le)解(jie)LED燈珠是如何生產(chan)出來的。

1、LED外延片(pian)生產過(guo)程：

LED外延(yan)片生長技術主要(yao)采用有(you)機(ji)金屬化學(xue)相沉積(ji)方法(fa)（MOCVD）生產(chan)的(de)具有(you)半(ban)導體特性的(de)合成材料(liao)，是制造LED芯片的(de)原材料(liao)

2、LED芯片(pian)生產過程：

LED芯(xin)片(pian)是采用外延片(pian)制(zhi)造的，是提供LED燈(deng)珠(zhu)封裝的器件，是LED燈(deng)珠(zhu)品(pin)質的關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈珠(zhu)的封(feng)裝是(shi)根據LED燈珠(zhu)的用途要求，把芯片封(feng)裝在(zai)相應的支架上(shang)來完(wan)成(cheng)LED燈珠(zhu)的制造過程，LED封(feng)裝決定LED燈珠(zhu)性價比，是(shi)LED燈具產品的品質關鍵(jian)，

3570燈珠封裝流程

LED封(feng)裝流程 選(xuan)擇好合(he)適(shi)大小，發(fa)光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的(de)晶(jing)片，

1，擴晶(jing)，采用(yong)擴張(zhang)機將廠商(shang)提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)，使附(fu)著在(zai)薄膜表面緊密(mi)排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴好晶的(de)擴晶環放在已刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層的(de)背膠(jiao)機面上，背上銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠(jiao)機將適(shi)量的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點在PCB印刷線路(lu)板上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備(bei)好銀漿的(de)擴晶(jing)環(huan)放(fang)入刺晶(jing)架中，由操作(zuo)員在(zai)顯(xian)微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用(yong)刺晶(jing)筆(bi)刺在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿(jiang)固化后取出(不可久置(zhi)，不然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難(nan))。如果(guo)有LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)，則需要以(yi)上(shang)幾個步(bu)驟(zou)如果(guo)只有IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)則取消(xiao)以(yi)上(shang)步(bu)驟(zou)。

5，焊(han)(han)線(xian)，采用(yong)鋁(lv)絲焊(han)(han)線(xian)機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上(shang)對應的焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋接，即COB的內(nei)引線(xian)焊(han)(han)接。

6，初(chu)測，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測工具(按不同(tong)用(yong)(yong)途的(de)(de)(de)COB有不同(tong)的(de)(de)(de)設備，簡單的(de)(de)(de)就是高(gao)精密度穩壓電源)檢測COB板，將(jiang)不合格的(de)(de)(de)板子重(zhong)新(xin)返修。

7，點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)，采用點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)機將(jiang)調(diao)配(pei)好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適(shi)量(liang)地點(dian)(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)(jiao)封(feng)裝，然后根(gen)據客(ke)戶(hu)要求進行外觀封(feng)裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷(shua)線路板或燈座(zuo)放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置，根據要求可(ke)設定不同(tong)的烘干時間。

9，總(zong)測(ce)(ce)，將封(feng)裝好(hao)的(de)PCB印刷線(xian)路(lu)板或燈架用專用的(de)檢測(ce)(ce)工具(ju)進行電氣性能測(ce)(ce)試，區分好(hao)壞(huai)優劣(lie)。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同(tong)亮度的燈按要求區(qu)分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為(wei)人民做貢獻啦

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采用擴張機將廠商提供的(de)整張LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻擴張，使(shi)附著在薄膜表(biao)面緊密排(pai)列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背(bei)膠(jiao)。將擴(kuo)好晶(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)環(huan)放(fang)在已刮好銀(yin)(yin)漿層(ceng)的(de)背(bei)膠(jiao)機(ji)面(mian)上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)漿。適用于散(san)裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將適量的(de)銀(yin)(yin)漿點(dian)在PCB印刷線(xian)路板(ban)上(shang)。

第(di)三(san)步：將備好銀漿的擴晶環放(fang)入刺(ci)晶架中(zhong)，由操作員在顯微鏡(jing)下將LED晶片用刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線路板上。

第四(si)步(bu)：將刺好晶的(de)PCB印(yin)刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)一(yi)段(duan)時間，待銀漿固化后(hou)取(qu)出(不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然LED芯(xin)(xin)片鍍(du)層會烤黃，即(ji)氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如果有LED芯(xin)(xin)片邦(bang)定(ding)，則需要(yao)以(yi)上幾個步(bu)驟如果只有IC芯(xin)(xin)片邦(bang)定(ding)則取(qu)消以(yi)上步(bu)驟。

第五(wu)步：粘(zhan)芯片。用點膠機在(zai)PCB印刷線路板的(de)IC位置上適量的(de)紅膠(或黑膠)，再(zai)用防靜電設(she)備(真(zhen)空(kong)吸筆或子)將(jiang)IC裸片正確放在(zai)紅膠或黑膠上。

第六(liu)步：烘(hong)干。將粘好裸片放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中放在大平面加熱板上恒溫靜(jing)置(zhi)一段時間，也可以自然固(gu)化(時間較(jiao)長)。

第(di)七步：邦定(打線(xian)(xian))。采用鋁絲焊(han)(han)線(xian)(xian)機將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與PCB板上對應(ying)的(de)(de)焊(han)(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)(de)內引線(xian)(xian)焊(han)(han)接。

第八步：前測(ce)(ce)。使用專(zhuan)用檢測(ce)(ce)工(gong)具(ju)(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電源)檢測(ce)(ce)COB板(ban)，將(jiang)不合格的(de)板(ban)子重(zhong)新返(fan)修。

第九步：點膠(jiao)。采(cai)用點膠(jiao)機將調配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適量地點到(dao)邦定(ding)好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要(yao)求進行外觀封裝。

第十(shi)步：固化。將封好膠的(de)PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根(gen)據要求可設定(ding)不同的(de)烘(hong)干時間。

第十一步：后測。將封裝(zhuang)好的PCB印刷線路板再用(yong)專用(yong)的檢測工具進(jin)行(xing)電(dian)氣性能測試，區分好壞優劣。

led封裝工藝流程

LED封裝工藝流程(cheng)(cheng)：流程(cheng)(cheng)

1.清洗步驟：采用(yong)超聲波(bo)清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.裝(zhuang)架(jia)步驟：在LED管(guan)芯底部電極備上銀(yin)膠后(hou)進行(xing)擴張，將(jiang)擴張后(hou)的管(guan)芯安(an)置在刺晶臺上，在顯(xian)微鏡下用刺晶筆將(jiang)管(guan)芯一(yi)個一(yi)個安(an)裝(zhuang)在PCB或LED相應(ying)的焊盤上，隨(sui)后(hou)進行(xing)燒結使銀(yin)膠固化。

3.壓焊步驟：用(yong)鋁(lv)絲(si)或金絲(si)焊機(ji)將(jiang)電極連接(jie)到LED管芯(xin)上，以作(zuo)電流注入(ru)的(de)引線。LED直接(jie)安裝在PCB上的(de)，一般采用(yong)鋁(lv)絲(si)焊機(ji)。

4.封裝步驟：通過點(dian)(dian)膠(jiao)，用環氧將LED管芯和(he)焊線保護(hu)起來。在PCB板(ban)上點(dian)(dian)膠(jiao)，對固化后膠(jiao)體形狀有(you)嚴格要求(qiu)，這直接關系到背(bei)光(guang)源成(cheng)品的出光(guang)亮度。這道(dao)工(gong)序還將承擔點(dian)(dian)熒(ying)光(guang)粉的任務。

5.焊接(jie)步驟：如果背光(guang)源(yuan)是采用(yong)SMD-LED或其它已封(feng)裝的LED，則(ze)在裝配工藝之前(qian)，需(xu)要將LED焊接(jie)到PCB板上。

6.切膜(mo)步(bu)驟：用沖床模切背光源所需(xu)的各種擴散膜(mo)、反光膜(mo)等。

7.裝(zhuang)配(pei)步驟：根據圖紙要求，將(jiang)背光源的(de)(de)各種材料(liao)手工安裝(zhuang)正確(que)的(de)(de)位(wei)置(zhi)。

8.測試步驟(zou)：檢查(cha)背光源光電參數及出光均勻性是否良好(hao)。

9.包裝(zhuang)步驟：將成(cheng)品按要求(qiu)包裝(zhuang)、入庫(ku)

以上就是天成小(xiao)編對(dui)于led封(feng)裝燈(deng)珠(zhu)工藝 led燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝流程問題(ti)和(he)相(xiang)關問題(ti)的解(jie)答(da)了，希(xi)望對(dui)你有用(yong) 【責任(ren)編輯：燈(deng)漂亮】