大家(jia)(jia)好我是天(tian)成照明LED燈(deng)珠廠家(jia)(jia)小編燈(deng)漂(piao)亮(liang)今天(tian)我們來介紹led燈(deng)珠是貼上(shang)(shang)去的嗎 led燈(deng)珠是用(yong)什么粘上(shang)(shang)的的問題(ti)，以(yi)下就是燈(deng)漂(piao)亮(liang)對此問題(ti)和相關問題(ti)的歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是貼上去的嗎
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠的滴膠能去除嗎
• 4、led貼片機是怎么把燈珠貼上的

led燈珠是貼上去的嗎

元件(jian)(jian)送(song)料器(qi)(存放LED燈珠的(de)(de)機(ji)器(qi))、基(ji)(ji)板(PCB)是(shi)固(gu)定的(de)(de)，貼(tie)片機(ji)的(de)(de)安裝頭(安裝多個真(zhen)空吸料嘴)在(zai)送(song)料器(qi)與基(ji)(ji)板之(zhi)間(jian)來回移動，將LED燈珠從(cong)送(song)料器(qi)取(qu)出，經過對元件(jian)(jian)位置(zhi)與方向(xiang)的(de)(de)調整，然后(hou)貼(tie)放于基(ji)(ji)板上。一般是(shi)利用(yong)真(zhen)空吸取(qu)元件(jian)(jian)，在(zai)貼(tie)片時(shi)采用(yong)閉合真(zhen)空吹氣貼(tie)裝上去。

LED燈珠怎么加工

第(di)一步(bu)：擴(kuo)晶。采(cai)用(yong)擴(kuo)張機將廠商提供(gong)的整(zheng)張LED晶片(pian)薄(bo)膜均勻擴(kuo)張，使附(fu)著在薄(bo)膜表面緊密排列的LED晶粒(li)拉開，便于刺晶。

第二步：背膠(jiao)。將擴(kuo)好(hao)晶(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)環放在已(yi)刮好(hao)銀漿層的(de)背膠(jiao)機面(mian)上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀漿。點(dian)(dian)銀漿。適(shi)用于散(san)裝LED芯片。采用點(dian)(dian)膠(jiao)機將適(shi)量的(de)銀漿點(dian)(dian)在PCB印(yin)刷線路板上(shang)(shang)。

第(di)三步：將備(bei)好銀漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在顯微(wei)鏡(jing)下將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板上。

第(di)四步：將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜(jing)置一(yi)段時間，待銀(yin)漿固化(hua)后取出(chu)(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然LED芯片(pian)(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定(ding)(ding)造成困難(nan))。如果(guo)有(you)LED芯片(pian)(pian)邦定(ding)(ding)，則(ze)需要以上幾個步驟(zou)如果(guo)只有(you)IC芯片(pian)(pian)邦定(ding)(ding)則(ze)取消以上步驟(zou)。

第五步(bu)：粘芯片。用點(dian)膠(jiao)機在(zai)PCB印刷線路板(ban)的IC位(wei)置上(shang)適量的紅膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用防靜電設備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片正確放在(zai)紅膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上(shang)。

第六步：烘(hong)干。將(jiang)粘好裸片放入熱(re)循環烘(hong)箱中(zhong)放在大平面加熱(re)板(ban)上恒溫靜置一段時間(jian)，也(ye)可以自然固化(hua)(時間(jian)較長)。

第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲(si)焊線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應的焊盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即COB的內引(yin)線(xian)焊接(jie)。

第八(ba)步：前測(ce)。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同(tong)用(yong)途(tu)的(de)(de)COB有(you)不(bu)同(tong)的(de)(de)設備，簡(jian)單的(de)(de)就是高精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)(ban)，將不(bu)合格的(de)(de)板(ban)(ban)子重新返修。

第九步：點(dian)(dian)膠(jiao)。采用點(dian)(dian)膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地點(dian)(dian)到邦定(ding)好的LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根(gen)據客戶要求進行外(wai)觀(guan)封裝(zhuang)。

第十步：固化。將封好膠(jiao)的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫(wen)靜置，根據要(yao)求可(ke)設定(ding)不同的烘干時間。

第十(shi)一步：后測。將封裝好的PCB印(yin)刷線路板再用專用的檢(jian)測工具進(jin)行電氣性能測試，區分好壞優劣。

led燈珠的滴膠能去除嗎

去(qu)除(chu)LED燈泡(pao)內的水珠:

在制作led球(qiu)泡燈的(de)(de)時(shi)候，在密封前，將球(qiu)泡內(nei)部(bu)抽(chou)真空(kong)，或(huo)者(zhe)充(chong)入(ru)氮氣(qi)等(deng)惰性氣(qi)體，可(ke)以(yi)有(you)效防止水(shui)珠和水(shui)霧的(de)(de)形(xing)成(cheng)或(huo)者(zhe)直(zhi)接充(chong)入(ru)膠體形(xing)成(cheng)水(shui)珠和水(shui)霧的(de)(de)原因，就是led冷熱變化使內(nei)部(bu)的(de)(de)氣(qi)體冷凝(ning)的(de)(de)緣(yuan)故。

發光二極管簡稱為LED。由(you)含鎵（Ga）、砷（As）、磷(lin)（P）、氮（N）等的化合物制成。

當(dang)電(dian)子與(yu)空穴復合時(shi)能(neng)輻射出可見(jian)光(guang)，因而可以用(yong)來制成發(fa)光(guang)二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)。在電(dian)路及(ji)儀器中作為指示(shi)燈，或者組(zu)成文(wen)字或數字顯示(shi)。砷(shen)化鎵二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)發(fa)紅(hong)光(guang)，磷(lin)化鎵二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)發(fa)綠光(guang)，碳化硅二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)發(fa)黃光(guang)，氮化鎵二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)發(fa)藍(lan)光(guang)。因化學(xue)性質又分有(you)機發(fa)光(guang)二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)OLED和無機發(fa)光(guang)二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)LED。

led貼片機是怎么把燈珠貼上的

元(yuan)件(jian)送(song)料(liao)器(qi)(qi)(存放LED燈(deng)珠的(de)機器(qi)(qi))、基板(ban)(PCB)是固定(ding)的(de)，貼片機的(de)安(an)裝(zhuang)頭(tou)(安(an)裝(zhuang)多(duo)個真空吸(xi)料(liao)嘴(zui))在送(song)料(liao)器(qi)(qi)與基板(ban)之(zhi)間來回移動(dong)，將LED燈(deng)珠從送(song)料(liao)器(qi)(qi)取出，經過(guo)對元(yuan)件(jian)位置與方向的(de)調整，然后貼放于基板(ban)上。

以上(shang)就是天成小編對于(yu)led燈(deng)珠是貼(tie)上(shang)去的(de)(de)嗎(ma) led燈(deng)珠是用什(shen)么粘上(shang)的(de)(de)問題和相關(guan)問題的(de)(de)解答(da)了，希望對你有(you)用 【責任編輯(ji)：燈(deng)漂(piao)亮】