昆山led燈珠制作 led燈珠制作 |
| 發布時間:2022-11-11 12:38:09 |
大家好我(wo)是天(tian)成照明(ming)LED燈珠廠家小編燈漂亮今天(tian)我(wo)們來介紹昆山led燈珠制(zhi)作 led燈珠制(zhi)作的問(wen)題(ti)，以下就是燈漂亮對此(ci)問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的歸納(na)整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: led燈珠制作過程 首先是成型(xing)(xing)引(yin)(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)后通(tong)過機器固定引(yin)(yin)腳(jiao)間距，然(ran)(ran)后焊(han)(han)接晶元（發光的(de)(de)(de)東西），引(yin)(yin)腳(jiao)金線焊(han)(han)接，然(ran)(ran)后在一個模具內注入樹脂，然(ran)(ran)后再倒裝已經焊(han)(han)接好的(de)(de)(de)引(yin)(yin)腳(jiao)和晶元，然(ran)(ran)后插到模具里面，烘(hong)烤，成型(xing)(xing)，然(ran)(ran)后就做好了晶元一般都是直接買的(de)(de)(de)
LED燈珠怎么加工 第一(yi)步：擴(kuo)(kuo)晶。采用(yong)擴(kuo)(kuo)張(zhang)機將廠商提供(gong)的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶片(pian)薄膜均勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使(shi)附(fu)著在薄膜表面緊密(mi)排列的(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。 第(di)二步：背膠(jiao)。將擴(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在已刮好銀漿(jiang)層的背膠(jiao)機面上，背上銀漿(jiang)。點(dian)(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)(dian)膠(jiao)機將適(shi)量的銀漿(jiang)點(dian)(dian)在PCB印刷線路板(ban)上。 第(di)三步：將備(bei)好銀漿的擴(kuo)晶環放入(ru)刺晶架中，由操(cao)作員在(zai)顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。 第四步：將刺好晶的PCB印(yin)刷線路板(ban)放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置一段時間(jian)，待銀(yin)漿固化后取(qu)出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定造成困(kun)難)。如(ru)果(guo)有LED芯(xin)片邦(bang)定，則需要以(yi)上幾(ji)個步驟(zou)如(ru)果(guo)只有IC芯(xin)片邦(bang)定則取(qu)消以(yi)上步驟(zou)。 第五步：粘芯片(pian)。用(yong)點膠(jiao)機(ji)在PCB印刷(shua)線路板的(de)IC位置上(shang)適(shi)量的(de)紅(hong)膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用(yong)防靜電設(she)備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸(luo)片(pian)正確放在紅(hong)膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上(shang)。 第六步：烘(hong)干。將粘好裸片(pian)放(fang)入熱(re)循環烘(hong)箱中放(fang)在(zai)大(da)平面加熱(re)板(ban)上恒溫靜置一段時間，也可(ke)以自然(ran)固(gu)化(hua)(時間較長(chang))。 第(di)七步：邦定(打(da)線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行(xing)橋接(jie)(jie)，即COB的內引線(xian)焊接(jie)(jie)。 第八(ba)步(bu)：前測(ce)(ce)(ce)。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)工具(按不同用(yong)途的(de)(de)COB有不同的(de)(de)設備，簡單(dan)的(de)(de)就是高精密度穩壓(ya)電(dian)源)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)COB板，將不合格(ge)的(de)(de)板子重(zhong)新(xin)返修。 第九(jiu)步：點(dian)膠(jiao)。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適(shi)量地點(dian)到邦定好的LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。 第十步：固(gu)化。將封好(hao)膠的(de)PCB印刷線路板放(fang)入熱循環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置，根據要求可設定(ding)不同的(de)烘(hong)干時間。 第十一步：后測。將封裝(zhuang)好的(de)PCB印刷線(xian)路板再用專用的(de)檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣(lie)。 led燈珠制作過程是什么 LED封(feng)裝流(liu)程選擇好合適大小，發光率(lv)，顏色，電壓，電流(liu)的晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜(mo)均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)(zhang)，使附著在薄(bo)膜(mo)表(biao)面緊密(mi)排列的LED晶(jing)粒(li)拉開，便于(yu)刺晶(jing)。 2，背膠，將擴好(hao)晶的(de)擴晶環放在已(yi)刮好(hao)銀(yin)漿(jiang)(jiang)層的(de)背膠機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)(jiang)點在PCB印刷線路(lu)板上(shang)。 3，固晶(jing)，將備好(hao)銀漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架(jia)中，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆(bi)刺在PCB印刷線路板(ban)上(shang)。 4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置(zhi)一段(duan)時間，待銀漿固化(hua)后(hou)取(qu)出(不(bu)可(ke)久(jiu)置(zhi)，不(bu)然LED芯片(pian)(pian)鍍層會烤黃(huang)，即氧化(hua)，給邦(bang)定造(zao)成(cheng)困(kun)難)。如(ru)果有LED芯片(pian)(pian)邦(bang)定，則(ze)需(xu)要以(yi)上幾(ji)個步(bu)驟如(ru)果只有IC芯片(pian)(pian)邦(bang)定則(ze)取(qu)消以(yi)上步(bu)驟。 5，焊線(xian)(xian)，采用鋁(lv)絲焊線(xian)(xian)機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板(ban)上(shang)對應(ying)的(de)焊盤(pan)鋁(lv)絲進行(xing)橋接，即COB的(de)內引線(xian)(xian)焊接。 6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(ju)(按不(bu)同用途的COB有(you)不(bu)同的設備，簡(jian)單的就(jiu)是高精密(mi)度(du)穩壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格(ge)的板子重新(xin)返修。 7，點(dian)(dian)膠(jiao)，采用點(dian)(dian)膠(jiao)機將(jiang)調(diao)配好的(de)(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)(dian)到邦定(ding)好的(de)(de)LED晶(jing)粒上，IC則(ze)用黑(hei)膠(jiao)封裝(zhuang)，然后(hou)根據客戶(hu)要(yao)求進行外觀封裝(zhuang)。 8，固(gu)化，將封好膠的(de)PCB印刷線路(lu)板或燈座(zuo)放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設(she)定不同的(de)烘干時間。 9，總(zong)測，將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷線路板或(huo)燈架(jia)用(yong)專用(yong)的(de)檢(jian)測工具進行(xing)電氣性能測試，區(qu)分好壞優(you)劣。 10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不同亮(liang)度的燈按要求(qiu)區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就(jiu)批(pi)量往(wang)外(wai)走就(jiu)為人民做貢獻啦(la) led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠(zhu)的(de)整個生產過程(cheng)，分為外(wai)延片生產、芯片生產、燈珠(zhu)封(feng)裝，整個過程(cheng)體現了現代電子工業制造技(ji)(ji)術水平，LED的(de)制造是集多種技(ji)(ji)術的(de)融合，是高(gao)技(ji)(ji)術含量的(de)產品，對(dui)于照明(ming)用途的(de)LED的(de)知識掌握也需要了解LED燈珠(zhu)是如何生產出(chu)來(lai)的(de)。 1、LED外延片生(sheng)產(chan)過程： LED外延片(pian)生長技(ji)術(shu)主(zhu)要(yao)采用(yong)有(you)機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具(ju)有(you)半導體特(te)性的(de)合(he)成材(cai)料，是制造(zao)LED芯片(pian)的(de)原材(cai)料 2、LED芯片生產過程： LED芯(xin)片是(shi)采(cai)用外延片制造的(de)(de)，是(shi)提供(gong)LED燈(deng)珠(zhu)封裝的(de)(de)器件(jian)，是(shi)LED燈(deng)珠(zhu)品質的(de)(de)關鍵。 3、LED燈珠生產過程： LED燈(deng)(deng)珠的(de)封(feng)裝是根據(ju)LED燈(deng)(deng)珠的(de)用(yong)途要求，把芯(xin)片封(feng)裝在相應的(de)支架(jia)上來完成LED燈(deng)(deng)珠的(de)制造過程，LED封(feng)裝決定LED燈(deng)(deng)珠性價比，是LED燈(deng)(deng)具產品的(de)品質關鍵， LED小燈珠好不好做 LED燈(deng)珠生產投資應該大概要八萬(wan)塊(kuai)錢左右，這(zhe)個行業后(hou)面應該不好做。 以上就是天成小(xiao)編對于昆山led燈珠制作 led燈珠制作問(wen)題和相關問(wen)題的解答了(le)，希望對你(ni)有用 【責任編輯：燈漂亮】 |
