大家好我是(shi)天成照明LED燈珠(zhu)廠家小編(bian)燈漂亮(liang)今(jin)天我們來(lai)介紹自制紅(hong)外led燈珠(zhu) led燈珠(zhu)制作的問(wen)題，以下就是(shi)燈漂亮(liang)對此問(wen)題和相關問(wen)題的歸納(na)整理,一起來(lai)看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、紅外線燈珠制造原理
• 4、
• 5、LED燈珠怎么加工

led燈珠制作過程

首先(xian)是成(cheng)型(xing)引腳(jiao)，然(ran)后(hou)(hou)通過機器固定引腳(jiao)間距，然(ran)后(hou)(hou)焊(han)(han)接晶元（發光的東西），引腳(jiao)金線焊(han)(han)接，然(ran)后(hou)(hou)在一個模具內注入樹脂，然(ran)后(hou)(hou)再倒(dao)裝已經(jing)焊(han)(han)接好(hao)的引腳(jiao)和晶元，然(ran)后(hou)(hou)插到模具里面，烘烤，成(cheng)型(xing)，然(ran)后(hou)(hou)就做好(hao)了晶元一般都(dou)是直(zhi)接買(mai)的

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適(shi)大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商(shang)提(ti)供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著(zhu)在薄膜(mo)表(biao)面(mian)緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放(fang)在已(yi)刮好銀(yin)(yin)漿層的背膠機面上，背上銀(yin)(yin)漿。點(dian)(dian)銀(yin)(yin)漿。適用(yong)(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)(yong)點(dian)(dian)膠機將適量(liang)的銀(yin)(yin)漿點(dian)(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿(jiang)的擴晶環放(fang)入刺(ci)晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線(xian)路(lu)板上(shang)。

4，定(ding)晶，將(jiang)刺好晶的PCB印(yin)刷線路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時間，待銀(yin)漿(jiang)固(gu)化(hua)后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃(huang)，即氧化(hua)，給邦定(ding)造成困難)。如(ru)(ru)果有(you)(you)LED芯片邦定(ding)，則(ze)需要以(yi)上幾個步驟如(ru)(ru)果只有(you)(you)IC芯片邦定(ding)則(ze)取消以(yi)上步驟。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁絲(si)焊(han)線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或(huo)IC芯(xin)片)與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲(si)進(jin)行橋接，即COB的內(nei)引線(xian)焊(han)接。

6，初測(ce)，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)(bu)同用(yong)(yong)途(tu)的(de)COB有不(bu)(bu)同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高(gao)精密度(du)穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不(bu)(bu)合格的(de)板(ban)子重新返修。

7，點膠，采用(yong)(yong)點膠機將調配好(hao)的AB膠適量地(di)點到邦(bang)定(ding)好(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)(yong)黑膠封(feng)(feng)裝(zhuang)，然(ran)后(hou)根據客戶(hu)要求進行外觀封(feng)(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將(jiang)封好(hao)膠(jiao)的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫(wen)靜置(zhi)，根(gen)據要求可設定不(bu)同的烘(hong)干(gan)時間。

9，總測，將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷(shua)線路板或燈架用專用的(de)檢測工具進行電氣(qi)性(xing)能測試，區(qu)分好壞(huai)優(you)劣。

10，分光，用分光機將不同亮(liang)度(du)的燈按要求區分亮(liang)度(du)，分別包裝。11，入庫。之(zhi)后就批(pi)量往外走就為人民做(zuo)貢獻啦

紅外線燈珠制造原理

基本原(yuan)理(li)是激(ji)(ji)光燈里裝有YAG固體激(ji)(ji)光器，使用氪(ke)燈及(ji)Nd:YAG晶體棒產(chan)生(sheng)激(ji)(ji)光束，通(tong)過變(bian)頻，形成可見的綠色光。再利用計(ji)算機(ji)控制振鏡發生(sheng)高速偏轉，從(cong)而形成漂亮的文字或圖形。

采用YAG固(gu)體(ti)激(ji)光(guang)器，使用氪燈及(ji)Nd:YAG晶體(ti)棒產生(sheng)激(ji)光(guang)束，通過變頻，形(xing)成可見的(de)綠色光(guang)。利用計算機控制振鏡發生(sheng)高速(su)偏轉，從而形(xing)成漂(piao)亮(liang)的(de)文字或圖形(xing)。控制軟(ruan)件(jian)有德國的(de)火鳳凰(huang)軟(ruan)件(jian)、美國的(de)穿山甲軟(ruan)件(jian)等。

主要特點

1、射程遠(yuan)，可(ke)達到數(shu)公里遠(yuan)。

2、顏(yan)色(se)鮮明，亮度(du)高。

3、指向性好(hao)，光(guang)分(fen)散度(du)小(xiao)。

4、專用控(kong)制(zhi)軟件，圖(tu)形和(he)文字轉換方(fang)便，易于控(kong)制(zhi)。

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張機將(jiang)廠商(shang)提供的(de)(de)整(zheng)張LED晶片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張，使附著在薄膜(mo)表面(mian)緊密排(pai)列的(de)(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二(er)步：背膠(jiao)。將擴(kuo)好(hao)(hao)晶的擴(kuo)晶環放在已刮好(hao)(hao)銀(yin)(yin)漿層的背膠(jiao)機面(mian)上，背上銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠(jiao)機將適量的銀(yin)(yin)漿點在PCB印刷線(xian)路板上。

第三(san)步：將備好(hao)銀漿的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印(yin)刷線路板放(fang)入熱(re)循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)一段(duan)時間，待銀漿固化(hua)(hua)后(hou)取(qu)出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯片鍍層(ceng)會(hui)烤黃，即氧化(hua)(hua)，給邦定造成困難(nan))。如果有LED芯片邦定，則(ze)需要(yao)以(yi)上(shang)幾個步驟如果只(zhi)有IC芯片邦定則(ze)取(qu)消以(yi)上(shang)步驟。

第(di)五步：粘(zhan)芯片(pian)。用點膠(jiao)機在(zai)PCB印(yin)刷線路板的IC位置上適量的紅膠(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用防靜電設備(真(zhen)空吸筆或(huo)子(zi))將IC裸片(pian)正確放在(zai)紅膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上。

第六(liu)步：烘干。將(jiang)粘好裸片放入熱循環烘箱(xiang)中放在(zai)大平(ping)面加熱板(ban)上恒溫靜置一段時間(jian)，也可以自然固化(hua)(時間(jian)較(jiao)長)。

第七(qi)步：邦(bang)定(ding)(打(da)線)。采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線機將晶(jing)(jing)片(pian)(LED晶(jing)(jing)粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線焊(han)接(jie)。

第八(ba)步：前測(ce)(ce)。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)(ce)工具(按(an)不同(tong)用(yong)途的(de)COB有不同(tong)的(de)設(she)備，簡單(dan)的(de)就是高(gao)精密度穩壓電源(yuan))檢測(ce)(ce)COB板，將不合格(ge)的(de)板子重新(xin)返(fan)修。

第九(jiu)步：點(dian)膠(jiao)(jiao)。采(cai)用(yong)點(dian)膠(jiao)(jiao)機將(jiang)調配好(hao)的AB膠(jiao)(jiao)適量(liang)地點(dian)到邦定好(hao)的LED晶(jing)粒(li)上，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后(hou)根(gen)據(ju)客(ke)戶要(yao)求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

第十步：固化(hua)。將封好膠(jiao)的(de)PCB印刷(shua)線路(lu)板(ban)放入熱(re)循環烘箱中恒溫(wen)靜置，根據要(yao)求可設(she)定不同的(de)烘干時間。

第十一(yi)步：后(hou)測。將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板再用(yong)專用(yong)的檢(jian)測工具進行電(dian)氣性能測試，區(qu)分(fen)好(hao)壞優(you)劣。

以上(shang)就是天(tian)成小編對于(yu)自制紅外led燈珠 led燈珠制作問題(ti)和相關問題(ti)的解答(da)了(le)，希(xi)望對你有用 【責任編輯：燈漂(piao)亮】