大(da)家好我(wo)是天(tian)成照明LED燈珠廠(chang)家小(xiao)編(bian)燈漂亮今天(tian)我(wo)們(men)來介紹(shao)led燈珠烘烤規范 家用led燈工作時溫度多少的(de)問(wen)(wen)題(ti)，以下(xia)就是燈漂亮對此問(wen)(wen)題(ti)和(he)相關問(wen)(wen)題(ti)的(de)歸(gui)納整理,一(yi)起(qi)來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈受潮烘烤溫度多少合適
• 2、LED燈使用前烘烤溫度是多少烤多久
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么

led燈受潮烘烤溫度多少合適

80℃，24小時。若包(bao)裝上的防潮卡(ka)防潮等級(ji)未到需(xu)(xu)要烘烤(kao)的顏色，不需(xu)(xu)要烘烤(kao)。

在確(que)認(ren)明知(zhi)已經受(shou)潮的情況下不能再(zai)次進(jin)(jin)行(xing)點亮，因將所有的受(shou)潮燈珠封裝好(hao)，寄回給廠家進(jin)(jin)行(xing)二次烘烤即可。

已經受潮的led燈珠進行串聯或者并(bing)聯有可能會燒毀電路引(yin)發火災，不建議受潮后還(huan)進行使(shi)用(yong)。

led燈珠(zhu)受(shou)(shou)潮后(hou)因及(ji)(ji)時與賣家(jia)(jia)取得(de)聯(lian)系，協商烘烤(kao)的(de)相(xiang)關(guan)費用(yong)。（一(yi)般(ban)來(lai)說，led燈珠(zhu)受(shou)(shou)潮都(dou)是買(mai)家(jia)(jia)自己不當的(de)保存方法造成受(shou)(shou)潮，所(suo)以(yi)要求(qiu)廠(chang)家(jia)(jia)進行二(er)次烘烤(kao)也(ye)是需(xu)要支(zhi)付運費以(yi)及(ji)(ji)相(xiang)關(guan)服務費的(de)，有一(yi)些廠(chang)家(jia)(jia)在一(yi)年內(nei)售(shou)后(hou)可免費烘烤(kao)則需(xu)要買(mai)家(jia)(jia)支(zhi)付運費）。

LED燈使用前烘烤溫度是多少烤多久

LED燈(deng)珠烘(hong)(hong)烤(kao)(kao)方式有兩種，一(yi)種是(shi)(shi)不拆去(qu)卷盤，直接放在(zai)里面烘(hong)(hong)烤(kao)(kao)，溫度是(shi)(shi)75度，第二種就(jiu)是(shi)(shi)拆開散燈(deng)老化130度 烘(hong)(hong)烤(kao)(kao) 1小時(shi) ，放置時(shi)間(jian)久(jiu)烘(hong)(hong)烤(kao)(kao)時(shi)間(jian)也會更久(jiu)點，最長烘(hong)(hong)烤(kao)(kao)時(shi)間(jian)8小時(shi)

LED燈珠怎么加工

第一(yi)步：擴(kuo)晶(jing)。采用擴(kuo)張機將廠商提供的(de)整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張，使附(fu)著(zhu)在薄膜表面緊(jin)密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開(kai)，便于(yu)刺晶(jing)。

第二(er)步(bu)：背(bei)膠。將擴好晶的擴晶環放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)漿層(ceng)的背(bei)膠機(ji)面(mian)上(shang)(shang)(shang)，背(bei)上(shang)(shang)(shang)銀(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)漿。適(shi)用(yong)(yong)于散(san)裝LED芯片。采用(yong)(yong)點(dian)膠機(ji)將適(shi)量的銀(yin)(yin)漿點(dian)在(zai)PCB印刷線(xian)路(lu)板上(shang)(shang)(shang)。

第三步(bu)：將備好銀漿的擴晶環(huan)放入(ru)刺晶架中，由操作員在(zai)顯微鏡下(xia)將LED晶片用(yong)刺晶筆(bi)刺在(zai)PCB印刷線路板上。

第四(si)步(bu)：將刺好(hao)晶的PCB印刷線路板(ban)放入熱(re)循環烘(hong)箱中(zhong)恒(heng)溫(wen)靜置一段時間，待銀漿固(gu)化后取(qu)(qu)出(不可久置，不然LED芯(xin)片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦定(ding)造成困(kun)難)。如果(guo)有(you)LED芯(xin)片邦定(ding)，則需要(yao)以上(shang)(shang)幾個步(bu)驟如果(guo)只有(you)IC芯(xin)片邦定(ding)則取(qu)(qu)消以上(shang)(shang)步(bu)驟。

第五步：粘芯片。用點(dian)膠機在PCB印刷(shua)線(xian)路(lu)板的IC位(wei)置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜(jing)電設備(真空吸筆或子)將IC裸(luo)片正確(que)放在紅膠或黑膠上。

第(di)六步(bu)：烘(hong)干。將(jiang)粘好(hao)裸(luo)片放入熱循環(huan)烘(hong)箱中放在大平面加熱板上恒溫(wen)靜(jing)置一(yi)段時(shi)間(jian)，也可(ke)以自然(ran)固化(時(shi)間(jian)較長)。

第(di)七步：邦(bang)定(打線(xian))。采用鋁絲(si)焊(han)線(xian)機將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與(yu)PCB板上對(dui)應(ying)的(de)焊(han)盤(pan)鋁絲(si)進行(xing)橋接，即COB的(de)內(nei)引(yin)線(xian)焊(han)接。

第八(ba)步：前測(ce)。使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工(gong)具(按不同用(yong)途的COB有不同的設備，簡單的就是高精(jing)密度(du)穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)(ban)，將不合格的板(ban)(ban)子重新(xin)返(fan)修。

第(di)九步(bu)：點(dian)膠(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)調配好的(de)AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然(ran)后根據客戶(hu)要求進行(xing)外觀封裝(zhuang)。

第十步：固化。將封好膠的PCB印(yin)刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干(gan)時間。

第十一步(bu)：后測(ce)(ce)。將封裝好的PCB印刷線路板(ban)再用(yong)專用(yong)的檢測(ce)(ce)工具進(jin)行電氣(qi)性能測(ce)(ce)試，區分好壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流程(cheng)選(xuan)擇好合適大(da)小，發光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張(zhang)機將廠(chang)商提供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄(bo)(bo)膜(mo)均(jun)勻擴張(zhang)，使附著在薄(bo)(bo)膜(mo)表面緊密排列(lie)的LED晶(jing)(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴(kuo)好(hao)晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在(zai)(zai)已(yi)刮(gua)好(hao)銀(yin)(yin)漿層的背(bei)膠(jiao)機(ji)(ji)面上，背(bei)上銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適用于散裝LED芯片(pian)。采用點膠(jiao)機(ji)(ji)將適量(liang)的銀(yin)(yin)漿點在(zai)(zai)PCB印刷線路板上。

3，固(gu)晶(jing)(jing)，將備(bei)好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架(jia)中，由(you)操(cao)作員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

4，定(ding)(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷(shua)線路(lu)板放入熱(re)循環(huan)烘箱中恒(heng)溫靜置一段時間，待銀(yin)漿固化后取(qu)出(不可(ke)久置，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)(ding)造成困難)。如果(guo)有LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)(ding)，則(ze)需要以(yi)上(shang)幾個步驟(zou)如果(guo)只(zhi)有IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)(ding)則(ze)取(qu)消以(yi)上(shang)步驟(zou)。

5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與PCB板上(shang)對應的焊盤(pan)鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

6，初(chu)測，使(shi)用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工具(按(an)不(bu)(bu)同(tong)用(yong)途的(de)COB有不(bu)(bu)同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是(shi)高精(jing)密度穩壓電源)檢測COB板(ban)，將不(bu)(bu)合格的(de)板(ban)子(zi)重新返(fan)修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將(jiang)調(diao)配(pei)好(hao)的AB膠(jiao)適量地點到(dao)邦(bang)定(ding)好(hao)的LED晶(jing)粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封(feng)好(hao)膠的PCB印(yin)刷線路板或(huo)燈(deng)座(zuo)放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定(ding)不(bu)同的烘干時間。

9，總測，將(jiang)封裝好的PCB印(yin)刷線(xian)路板(ban)或(huo)燈(deng)架用專(zhuan)用的檢測工具(ju)進(jin)行電(dian)氣性能測試，區分(fen)好壞(huai)優劣(lie)。

10，分(fen)(fen)光(guang)，用分(fen)(fen)光(guang)機將不同亮(liang)度的燈按要求(qiu)區分(fen)(fen)亮(liang)度，分(fen)(fen)別包裝。11，入庫。之后(hou)就批量往外走就為人民做貢獻啦(la)

以上就是天成小(xiao)編(bian)對于led燈(deng)珠烘烤規范 家用led燈(deng)工作時溫度多少問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的解(jie)答了，希望對你有用 【責任編(bian)輯(ji)：燈(deng)漂(piao)亮】