大家好我是(shi)(shi)天(tian)成照明(ming)LED燈(deng)(deng)珠廠家小(xiao)編燈(deng)(deng)漂亮今天(tian)我們來(lai)介紹led燈(deng)(deng)珠手工(gong)制作(zuo) led燈(deng)(deng)珠制作(zuo)教程的問(wen)題(ti)(ti)，以下就是(shi)(shi)燈(deng)(deng)漂亮對(dui)此問(wen)題(ti)(ti)和相關問(wen)題(ti)(ti)的歸納整理,一起來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠粒創意制作
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠制作過程是什么
• 4、LED燈珠怎么加工
• 5、led燈珠制作小夜燈

led燈珠粒創意制作

這里的主要(yao)挑(tiao)戰是用(yong)黃銅棒制作圓(yuan)形(xing)(xing)，看起(qi)來像一(yi)(yi)個圓(yuan)球。我決定用(yong)垂直(zhi)的6根電(dian)線和3根電(dian)線水(shui)平創建一(yi)(yi)個球 - 總共18個交叉點(dian)用(yong)于放置LED。在(zai)球體的底部，有一(yi)(yi)個環(huan)形(xing)(xing)開口，稍后我可以插(cha)入一(yi)(yi)個電(dian)子(zi)驅動LED。

首先，簡單地(di)開始，發現自己是一(yi)個很好的(de)(de)模板，可以將電線彎成圓(yuan)形(xing)。我正(zheng)在(zai)(zai)使用剃須泡沫罐，它的(de)(de)直(zhi)徑為(wei)50毫(hao)米(mi)，這(zhe)正(zheng)是我想要(yao)的(de)(de)，底部附近有一(yi)個小凹槽，可以在(zai)(zai)彎曲(qu)時(shi)固定電線。彎曲(qu)電線后，將其切割(ge)并將兩端焊接在(zai)(zai)一(yi)起，形(xing)成一(yi)個漂(piao)亮的(de)(de)環。在(zai)(zai)一(yi)張(zhang)紙上畫出相同的(de)(de)形(xing)狀，以幫助您匹(pi)配(pei)(pei)完(wan)美的(de)(de)圓(yuan)形(xing)。為(wei)了(le)(le)制作更小的(de)(de)戒指(zhi)，我使用了(le)(le)塑料(liao)瓶(ping)。使用與你(ni)的(de)(de)直(zhi)徑匹(pi)配(pei)(pei)的(de)(de)東西，世界上到(dao)處都是圓(yuan)形(xing)的(de)(de)東西

接下來，我(wo)將LED焊接到三(san)個50毫米的(de)環上(shang)。我(wo)在(zai)(zai)一張(zhang)紙上(shang)畫了一個模板，所以每個LED都(dou)在(zai)(zai)同一個位置。我(wo)正(zheng)在(zai)(zai)使(shi)用(yong)黃(huang)色(se)和(he)(he)紅色(se)SMD LED。黃(huang)色(se)和(he)(he)紅色(se)，因為它比(bi)藍色(se)或(huo)白色(se)更少(shao)耗電(dian)。和(he)(he)SMD一起創建(jian)一個光(guang)滑的(de)球體表面(mian)。

第3步：Orb

第(di)三，我將(jiang)帶有(you)LED的(de)(de)環(huan)(huan)焊(han)接到(dao)基環(huan)(huan)上(shang)，作為(wei)插入電子(zi)設(she)備的(de)(de)開口。我用一塊膠帶將(jiang)小底座(zuo)環(huan)(huan)固(gu)定在(zai)桌子(zi)上(shang)，修剪了垂(chui)直(zhi)環(huan)(huan)的(de)(de)底部并將(jiang)它們焊(han)接到(dao)環(huan)(huan)上(shang)，形(xing)成(cheng)了一個(ge)像雕塑一樣的(de)(de)皇冠。第(di)一個(ge)環(huan)(huan)焊(han)接成(cheng)一體，第(di)二(er)個(ge)和第(di)三個(ge)環(huan)(huan)切成(cheng)兩半，形(xing)成(cheng)一個(ge)平(ping)頂的(de)(de)頂部。

最(zui)(zui)后一(yi)(yi)步是最(zui)(zui)令人沮喪和耗時的。將LED與(yu)彎曲桿相互連接以形成水平環。我把(ba)剩下的戒指一(yi)(yi)個接一(yi)(yi)個地切(qie)開，以適應垂直環之間的空(kong)間并小心地焊接它們。

我選擇(ze)了一個(ge)放置LED的簡單圖案 - 兩(liang)個(ge)LED面(mian)對面(mian)鄰(lin)近的垂直環（地(di)面(mian)），它們與一根彎曲的桿(gan)連接，彎曲的桿(gan)是水平環（電(dian)源線(xian)）的一部分。最終(zhong)將18個(ge)LED組合(he)成9個(ge)段。

提示

始終測試(shi)LED是(shi)(shi)否仍在(zai)工作，否則您需要在(zai)最后重做物品，這是(shi)(shi)一(yi)種(zhong)可怕的經歷 - 我知道，它發生在(zai)我身上。

關于(yu)焊(han)接黃銅的(de)好(hao)文章 - 焊(han)接黃銅的(de)快速指(zhi)南。

第4步：讓它發光

你(ni)(ni)有你(ni)(ni)的寶(bao)珠嗎很好(hao)，現在是(shi)讓它發光(guang)的時(shi)候了。如果你(ni)(ni)只是(shi)希望它發光(guang)并且(qie)不關心任(ren)何動畫。您可以(yi)立(li)即(ji)停止(zhi)閱讀，將(jiang)CR2032紐(niu)扣電(dian)(dian)池和開/關開關放入內部(bu)。通過68Ω限流(liu)電(dian)(dian)阻將(jiang)LED與電(dian)(dian)池連接(jie)，使(shi)(shi)其發光(guang)將(jiang)電(dian)(dian)池焊接(jie)到黃銅線時(shi)，請(qing)確保不要(yao)使(shi)(shi)電(dian)(dian)池過熱(re)，因為它可能會燒(shao)壞。

步(bu)驟(zou)5：對(dui)球進行編程

如果你像我(wo)一樣(yang)，愛(ai)Arduino并希望讓(rang)它變得聰(cong)明并且有(you)一點樂(le)趣，讓(rang)我(wo)們把(ba)微控制器放入它我(wo)進一步推動它，我(wo)想讓(rang)它成為(wei)真正的自由形(xing)式(shi) - 沒(mei)有(you)PCB - 沒(mei)有(you)像Arduino NANO那樣(yang)的Arduino開發板 - 并嘗試(shi)使(shi)用(yong)裸微控制器設置。

我使(shi)用的(de)(de)(de)是(shi)ATmega8L芯(xin)片 - 同樣的(de)(de)(de)封裝Arduino NANO使(shi)用但內存(cun)更(geng)少，功耗更(geng)低。最后(hou)的(de)(de)(de)L意味著它(ta)具有2.7 - 5V的(de)(de)(de)寬(kuan)工作(zuo)電(dian)壓范(fan)圍，這在使(shi)用3V紐扣電(dian)池時很棒。另一方面，由于它(ta)是(shi)TQF32封裝，因此(ci)焊接到電(dian)線上是(shi)一場噩夢，但它(ta)看起來(lai)很棒。

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)腳(jiao)(jiao)，然(ran)后(hou)(hou)通過機器固定引(yin)腳(jiao)(jiao)間距，然(ran)后(hou)(hou)焊接(jie)晶(jing)元(yuan)（發光的(de)東西），引(yin)腳(jiao)(jiao)金線(xian)焊接(jie)，然(ran)后(hou)(hou)在一(yi)個模(mo)具內注入樹(shu)脂，然(ran)后(hou)(hou)再倒裝已經焊接(jie)好的(de)引(yin)腳(jiao)(jiao)和晶(jing)元(yuan)，然(ran)后(hou)(hou)插到模(mo)具里面，烘烤，成型，然(ran)后(hou)(hou)就做好了晶(jing)元(yuan)一(yi)般(ban)都是直接(jie)買的(de)

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選(xuan)擇(ze)好(hao)合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)片，1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)機(ji)將廠(chang)商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在薄膜(mo)表(biao)面緊密排列的LED晶(jing)粒(li)拉(la)開，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將(jiang)(jiang)擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀漿。點(dian)銀漿。適(shi)用于(yu)散裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)(jiang)適(shi)量的銀漿點(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環(huan)放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作(zuo)員在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線路(lu)板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置一段時間，待(dai)銀(yin)漿固化后(hou)取(qu)出(不可(ke)久置，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給(gei)邦定造成(cheng)困難)。如果(guo)有LED芯片(pian)邦定，則需要以上幾個步(bu)(bu)驟如果(guo)只(zhi)有IC芯片(pian)邦定則取(qu)消以上步(bu)(bu)驟。

5，焊線(xian)，采用鋁(lv)絲焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或(huo)IC芯(xin)片(pian))與PCB板上對應的焊盤鋁(lv)絲進(jin)行橋接，即COB的內引(yin)線(xian)焊接。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(按不同(tong)用途的COB有不同(tong)的設備，簡單(dan)的就(jiu)是高精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不合格的板(ban)子(zi)重新返修。

7，點(dian)膠，采用(yong)點(dian)膠機將調配(pei)好的(de)AB膠適量地點(dian)到邦(bang)定(ding)好的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封裝，然后(hou)根據客(ke)戶(hu)要求進(jin)行(xing)外觀封裝。

8，固化(hua)，將封好膠的PCB印刷線路(lu)板(ban)或燈座放(fang)入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)，根據要求可設定不同的烘干時(shi)間。

9，總測(ce)(ce)(ce)，將封裝好的PCB印刷(shua)線路板或燈架用專用的檢測(ce)(ce)(ce)工具(ju)進行電氣(qi)性能(neng)測(ce)(ce)(ce)試，區(qu)分好壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同亮(liang)度(du)的燈按(an)要(yao)求區分(fen)(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)(fen)別包裝(zhuang)。11，入庫。之后就(jiu)(jiu)批(pi)量往外走就(jiu)(jiu)為人民做(zuo)貢獻啦

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴晶。采用擴張機將廠(chang)商提供(gong)的整(zheng)張LED晶片薄膜(mo)均(jun)勻擴張，使附著在薄膜(mo)表面緊(jin)密排列的LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

第二步：背(bei)膠(jiao)(jiao)。將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放在(zai)已刮好銀漿層(ceng)的(de)背(bei)膠(jiao)(jiao)機面上，背(bei)上銀漿。點(dian)銀漿。適用于散(san)裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將適量的(de)銀漿點(dian)在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

第(di)三步：將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放(fang)入刺晶(jing)架中(zhong)，由操作員在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印刷(shua)線路板(ban)上。

第(di)四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜(jing)置一段時間，待(dai)銀(yin)漿固化(hua)后取(qu)出(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定(ding)造成(cheng)困(kun)難)。如(ru)果有LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以上幾個步(bu)驟如(ru)果只有IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)則取(qu)消以上步(bu)驟。

第五步：粘芯片。用點膠(jiao)(jiao)機(ji)在(zai)PCB印(yin)刷線路板的IC位置上(shang)適量的紅(hong)膠(jiao)(jiao)(或(huo)黑膠(jiao)(jiao))，再用防靜電(dian)設備(bei)(真空吸筆或(huo)子)將(jiang)IC裸片正確放在(zai)紅(hong)膠(jiao)(jiao)或(huo)黑膠(jiao)(jiao)上(shang)。

第六步：烘(hong)干(gan)。將粘好(hao)裸片放(fang)(fang)入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱中放(fang)(fang)在(zai)大(da)平面加熱(re)板上(shang)恒溫靜置一(yi)段(duan)時(shi)間(jian)，也(ye)可以自然固化(hua)(時(shi)間(jian)較長)。

第七步：邦定(打(da)線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯(xin)片)與(yu)PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲進行(xing)橋接，即COB的(de)內(nei)引線(xian)焊接。

第八步：前測。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測工(gong)具(按不(bu)(bu)(bu)同用(yong)(yong)途的(de)(de)COB有不(bu)(bu)(bu)同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)(bu)(bu)合格(ge)的(de)(de)板子重新返(fan)修。

第九步：點膠。采(cai)用(yong)點膠機(ji)將調配(pei)好的AB膠適(shi)量地(di)點到邦定(ding)好的LED晶(jing)粒上，IC則用(yong)黑膠封裝，然后(hou)根據(ju)客(ke)戶要求進行外觀封裝。

第(di)十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要求(qiu)可(ke)設定不同的烘(hong)干時間。

第(di)十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再(zai)用專用的檢測工具進(jin)行電氣(qi)性(xing)能(neng)測試，區(qu)分好壞(huai)優劣。

led燈珠制作小夜燈

1，先查看LED器(qi)件手(shou)冊(ce)，看你選的(de)(de)這(zhe)種LED點亮時(shi)的(de)(de)壓降是(shi)多少，能承受的(de)(de)最大電流是(shi)多少（一般20MA，所以你的(de)(de)LED點亮一會兒就燒了），LED的(de)(de)壽命就跟(gen)電流有(you)關，主要控制電流的(de)(de)穩(wen)定性。

2，LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)做小(xiao)夜(ye)燈(deng)，需要給LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)提供合適的工作電(dian)流。市電(dian)的小(xiao)夜(ye)燈(deng)，可(ke)以(yi)用隔離(li)電(dian)源(yuan)降(jiang)壓后，接(jie)電(dian)阻限(xian)流，然(ran)后點(dian)亮LED。也可(ke)以(yi)直接(jie)阻容(rong)降(jiang)壓，限(xian)流點(dian)亮LED，但(dan)是容(rong)易觸電(dian)。

以(yi)上就是天(tian)成小(xiao)編對于led燈珠手工制作(zuo) led燈珠制作(zuo)教程問(wen)題(ti)和(he)相(xiang)關問(wen)題(ti)的解答了(le)，希望對你(ni)有用 【責任編輯：燈漂亮】