大家好我(wo)是(shi)天成照(zhao)明(ming)LED燈(deng)珠廠(chang)家小(xiao)編燈(deng)漂亮今天我(wo)們來介(jie)紹(shao)led燈(deng)珠做立(li)體 led燈(deng)珠制(zhi)作教程(cheng)的(de)問題，以下就是(shi)燈(deng)漂亮對此問題和相關問題的(de)歸納整理(li),一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠粒創意制作
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠制作過程是什么

led燈珠粒創意制作

這里的主(zhu)要(yao)挑戰是用黃(huang)銅棒制作圓形，看起來像一(yi)(yi)個(ge)(ge)圓球。我決定用垂(chui)直的6根電(dian)線和3根電(dian)線水平(ping)創建一(yi)(yi)個(ge)(ge)球 - 總共(gong)18個(ge)(ge)交叉(cha)點用于(yu)放置LED。在(zai)球體的底部，有一(yi)(yi)個(ge)(ge)環(huan)形開口(kou)，稍后我可(ke)以插入一(yi)(yi)個(ge)(ge)電(dian)子驅(qu)動(dong)LED。

首(shou)先，簡單地開始，發現自己是一(yi)(yi)個(ge)很好的(de)(de)(de)(de)(de)模板(ban)，可(ke)以將(jiang)電線彎成圓(yuan)形(xing)。我(wo)(wo)正在(zai)(zai)使用剃須泡(pao)沫(mo)罐，它(ta)的(de)(de)(de)(de)(de)直徑為50毫米，這(zhe)正是我(wo)(wo)想要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)，底部(bu)附近有一(yi)(yi)個(ge)小凹槽(cao)，可(ke)以在(zai)(zai)彎曲(qu)時固定電線。彎曲(qu)電線后，將(jiang)其切割并將(jiang)兩端焊接在(zai)(zai)一(yi)(yi)起，形(xing)成一(yi)(yi)個(ge)漂亮的(de)(de)(de)(de)(de)環(huan)。在(zai)(zai)一(yi)(yi)張(zhang)紙上畫出(chu)相(xiang)同的(de)(de)(de)(de)(de)形(xing)狀，以幫助您(nin)匹(pi)(pi)配完美的(de)(de)(de)(de)(de)圓(yuan)形(xing)。為了(le)制作(zuo)更小的(de)(de)(de)(de)(de)戒指(zhi)，我(wo)(wo)使用了(le)塑料瓶。使用與(yu)你的(de)(de)(de)(de)(de)直徑匹(pi)(pi)配的(de)(de)(de)(de)(de)東(dong)西，世界上到處(chu)都是圓(yuan)形(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)東(dong)西

接下來，我將LED焊接到三個50毫米的環上。我在(zai)一張(zhang)紙上畫(hua)了一個模板，所以每個LED都在(zai)同一個位置。我正在(zai)使用黃色(se)和(he)紅(hong)色(se)SMD LED。黃色(se)和(he)紅(hong)色(se)，因(yin)為它比藍(lan)色(se)或白色(se)更少耗電。和(he)SMD一起(qi)創(chuang)建一個光滑的球(qiu)體表面。

第3步：Orb

第三(san)(san)，我(wo)將(jiang)帶有LED的(de)(de)環焊(han)接到基環上，作為插入電子設備(bei)的(de)(de)開口。我(wo)用一(yi)塊(kuai)膠(jiao)帶將(jiang)小底座環固定在桌(zhuo)子上，修剪了垂(chui)直環的(de)(de)底部并將(jiang)它們(men)焊(han)接到環上，形成(cheng)了一(yi)個(ge)像雕(diao)塑一(yi)樣的(de)(de)皇冠。第一(yi)個(ge)環焊(han)接成(cheng)一(yi)體，第二(er)個(ge)和(he)第三(san)(san)個(ge)環切成(cheng)兩半，形成(cheng)一(yi)個(ge)平(ping)頂的(de)(de)頂部。

最后一(yi)(yi)步是最令(ling)人沮喪(sang)和耗時的。將LED與彎曲(qu)桿相互連接以(yi)形成水平環。我(wo)把(ba)剩下的戒指一(yi)(yi)個(ge)接一(yi)(yi)個(ge)地(di)切(qie)開，以(yi)適應垂直環之間的空間并小心地(di)焊接它們。

我選擇(ze)了一(yi)(yi)(yi)個放置(zhi)LED的簡單圖案(an) - 兩(liang)個LED面(mian)對面(mian)鄰近的垂直環（地(di)面(mian)），它們與一(yi)(yi)(yi)根彎曲的桿(gan)(gan)連接，彎曲的桿(gan)(gan)是水平環（電源(yuan)線）的一(yi)(yi)(yi)部分。最(zui)終將18個LED組合成9個段。

提示

始終測試LED是否仍(reng)在工作(zuo)，否則您(nin)需(xu)要在最后重做物品，這是一(yi)種(zhong)可怕的(de)經歷 - 我知道，它發生在我身上。

關于焊接(jie)黃(huang)銅的(de)好文章 - 焊接(jie)黃(huang)銅的(de)快速指南。

第4步：讓它發光

你(ni)有你(ni)的寶珠嗎很好，現在是(shi)讓它(ta)發(fa)光的時候了(le)。如果你(ni)只是(shi)希望它(ta)發(fa)光并且不(bu)關心(xin)任何(he)動(dong)畫(hua)。您(nin)可以立(li)即停止閱讀(du)，將CR2032紐(niu)扣(kou)電(dian)(dian)池(chi)(chi)和(he)開/關開關放入內部(bu)。通過68Ω限流(liu)電(dian)(dian)阻將LED與電(dian)(dian)池(chi)(chi)連(lian)接，使(shi)(shi)其發(fa)光將電(dian)(dian)池(chi)(chi)焊接到黃銅(tong)線時，請(qing)確保(bao)不(bu)要使(shi)(shi)電(dian)(dian)池(chi)(chi)過熱，因為(wei)它(ta)可能會燒壞。

步(bu)驟5：對球進行編程(cheng)

如果你像(xiang)(xiang)我(wo)一(yi)樣(yang)，愛Arduino并希望讓它變得聰(cong)明并且(qie)有一(yi)點樂趣，讓我(wo)們把微控制器(qi)放入它我(wo)進一(yi)步推(tui)動它，我(wo)想讓它成為(wei)真(zhen)正的(de)自由(you)形式(shi) - 沒有PCB - 沒有像(xiang)(xiang)Arduino NANO那(nei)樣(yang)的(de)Arduino開發板 - 并嘗試(shi)使用(yong)裸微控制器(qi)設置。

我使(shi)用(yong)的是ATmega8L芯片 - 同樣的封(feng)裝Arduino NANO使(shi)用(yong)但(dan)內存(cun)更少(shao)，功耗更低。最后的L意味著它(ta)具有2.7 - 5V的寬工作電壓范圍，這在使(shi)用(yong)3V紐扣電池時很(hen)棒。另一方面(mian)，由(you)于它(ta)是TQF32封(feng)裝，因此(ci)焊接到電線上是一場噩(e)夢，但(dan)它(ta)看起來很(hen)棒。

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)通過機器(qi)固定引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)(ran)(ran)后(hou)焊(han)接(jie)晶(jing)元（發(fa)光的東西），引(yin)腳(jiao)金線焊(han)接(jie)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)在一(yi)個模具內(nei)注入樹(shu)脂(zhi)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)再(zai)倒(dao)裝已經(jing)焊(han)接(jie)好(hao)(hao)的引(yin)腳(jiao)和晶(jing)元，然(ran)(ran)(ran)后(hou)插(cha)到模具里面，烘烤，成型，然(ran)(ran)(ran)后(hou)就做好(hao)(hao)了晶(jing)元一(yi)般都是直接(jie)買的

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程(cheng)選擇好合適大小，發(fa)光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶片，1，擴晶，采用擴張機將廠商提(ti)供(gong)的整張LED晶片薄膜均勻(yun)擴張，使附著在薄膜表面緊密(mi)排列的LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

2，背膠(jiao)，將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放在(zai)已刮(gua)好銀(yin)漿(jiang)(jiang)層的(de)背膠(jiao)機面上，背上銀(yin)漿(jiang)(jiang)。點(dian)(dian)銀(yin)漿(jiang)(jiang)。適(shi)用(yong)于散裝LED芯片。采(cai)用(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)機將適(shi)量的(de)銀(yin)漿(jiang)(jiang)點(dian)(dian)在(zai)PCB印刷線路板(ban)上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環(huan)放入刺(ci)(ci)晶(jing)架中(zhong)，由(you)操(cao)作員在顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印刷線(xian)路板上。

4，定晶，將刺(ci)好晶的PCB印(yin)刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中恒溫靜置一(yi)段時間，待銀(yin)漿固化后取出(不可久置，不然LED芯(xin)片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯(xin)片邦定，則需要以上(shang)幾個步驟如果只有IC芯(xin)片邦定則取消以上(shang)步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(ji)將晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與(yu)PCB板上對(dui)應的(de)焊盤鋁絲進行橋(qiao)接，即COB的(de)內引線焊接。

6，初測，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢(jian)(jian)測工具(按不同用(yong)途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源(yuan))檢(jian)(jian)測COB板，將不合格(ge)的板子重新返修。

7，點(dian)(dian)膠(jiao)，采(cai)用(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)機(ji)將調配好的AB膠(jiao)適量(liang)地點(dian)(dian)到(dao)邦定好的LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠(jiao)封裝(zhuang)(zhuang)，然后根據客戶要求進(jin)行外觀封裝(zhuang)(zhuang)。

8，固化，將封好(hao)膠(jiao)的PCB印(yin)刷線路(lu)板或燈座放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜(jing)置，根據要(yao)求可(ke)設定不同的烘干時間。

9，總測(ce)，將封裝(zhuang)好(hao)(hao)的(de)PCB印刷線路板或燈架用專用的(de)檢測(ce)工具進(jin)行電氣性能測(ce)試，區分好(hao)(hao)壞優劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機(ji)將不(bu)同亮度(du)的燈按要(yao)求區(qu)分(fen)亮度(du)，分(fen)別(bie)包裝。11，入庫。之后就批量(liang)往(wang)外走就為人民做貢(gong)獻啦 

以上(shang)就是天成小編對于led燈(deng)珠(zhu)做立體(ti) led燈(deng)珠(zhu)制作教程問題和相關問題的解答了，希望對你有用(yong) 【責(ze)任編輯：燈(deng)漂亮】