led 燈珠封裝生產 led燈珠生產廠家 |
| 發布時間:2022-11-13 12:16:22 |
大(da)家好我(wo)是天成照明LED燈(deng)珠(zhu)廠(chang)家小編燈(deng)漂(piao)亮今(jin)天我(wo)們來(lai)介(jie)紹led 燈(deng)珠(zhu)封裝生產 led燈(deng)珠(zhu)生產廠(chang)家的問題(ti)，以下就是燈(deng)漂(piao)亮對(dui)此(ci)問題(ti)和(he)相關問題(ti)的歸納整(zheng)理,一起來(lai)看看吧。 文章目錄導航: led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠的(de)(de)整個(ge)(ge)生產過程，分為(wei)外延片生產、芯片生產、燈珠封裝(zhuang)，整個(ge)(ge)過程體現了現代電子工業制(zhi)造技(ji)術水平，LED的(de)(de)制(zhi)造是集多種技(ji)術的(de)(de)融(rong)合(he)，是高(gao)技(ji)術含量(liang)的(de)(de)產品，對(dui)于(yu)照明用途的(de)(de)LED的(de)(de)知識(shi)掌握也需要了解LED燈珠是如何生產出來的(de)(de)。 1、LED外(wai)延片生(sheng)產過程： LED外延片(pian)生(sheng)長技術主要采用有機金屬(shu)化學相沉積方法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有半導體特性的(de)合成材(cai)料，是制造LED芯片(pian)的(de)原材(cai)料 2、LED芯片生產過程： LED芯片是(shi)(shi)采(cai)用外(wai)延(yan)片制造的(de)，是(shi)(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的(de)器件，是(shi)(shi)LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。 3、LED燈珠生(sheng)產過程： LED燈珠的封(feng)裝是(shi)根據LED燈珠的用途要(yao)求，把芯(xin)片(pian)封(feng)裝在相應的支架上來完(wan)成LED燈珠的制造過程，LED封(feng)裝決定LED燈珠性價比，是(shi)LED燈具產品的品質關鍵，
3570燈珠封裝流程 LED封(feng)裝(zhuang)流程 選擇好合適大(da)小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片(pian)， 1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面(mian)緊密(mi)排列的(de)LED晶粒拉開，便于刺(ci)晶。 2，背膠(jiao)，將(jiang)擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放(fang)在(zai)已刮好銀漿層的背膠(jiao)機面上，背上銀漿。點銀漿。適用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)機將(jiang)適量的銀漿點在(zai)PCB印刷線路板上。 3，固晶(jing)，將備好(hao)銀漿的(de)擴晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架中，由(you)操作員在顯微鏡(jing)下(xia)將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路(lu)板(ban)上。 4，定晶(jing)(jing)，將刺(ci)好(hao)晶(jing)(jing)的(de)PCB印(yin)刷線路板放(fang)入(ru)熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)一段時間(jian)，待銀(yin)漿固化后(hou)取出(chu)(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯(xin)片(pian)(pian)鍍層(ceng)會烤黃，即(ji)氧(yang)化，給邦定造成困難)。如(ru)果有LED芯(xin)片(pian)(pian)邦定，則需(xu)要以上幾個(ge)步驟如(ru)果只有IC芯(xin)片(pian)(pian)邦定則取消以上步驟。 5，焊線(xian)(xian)，采用鋁(lv)絲焊線(xian)(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或(huo)IC芯片(pian))與PCB板(ban)上對(dui)應的焊盤鋁(lv)絲進行橋接，即COB的內引線(xian)(xian)焊接。 6，初(chu)測，使用(yong)專用(yong)檢測工具(按不同用(yong)途的COB有不同的設備，簡單(dan)的就是(shi)高精密度穩(wen)壓電(dian)源)檢測COB板，將不合格(ge)的板子重新返修。 7，點膠(jiao)，采(cai)用點膠(jiao)機(ji)將(jiang)調(diao)配好的AB膠(jiao)適(shi)量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)(feng)裝，然后(hou)根據客(ke)戶要求進行外觀封(feng)(feng)裝。 8，固(gu)化，將(jiang)封好膠(jiao)的(de)PCB印刷線路(lu)板或燈(deng)座放入熱(re)循環烘箱(xiang)中恒溫靜置，根據要求可設定不(bu)同的(de)烘干時間。 9，總測，將封(feng)裝好(hao)的PCB印刷線(xian)路(lu)板(ban)或燈架用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢測工具進行(xing)電氣性能測試，區(qu)分好(hao)壞(huai)優劣。 10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不同亮(liang)度的燈(deng)按要(yao)求(qiu)區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包(bao)裝。 11，入庫。之后就(jiu)批量往(wang)外走就(jiu)為人民做貢獻啦 LED燈珠怎么加工 第(di)一步(bu)：擴晶(jing)(jing)。采用擴張(zhang)機將(jiang)廠(chang)商提(ti)供(gong)的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排列的(de)LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。 第二步：背(bei)膠。將擴好(hao)晶的擴晶環放(fang)在已刮好(hao)銀(yin)漿層(ceng)的背(bei)膠機(ji)面上，背(bei)上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適(shi)用(yong)于散(san)裝(zhuang)LED芯片。采(cai)用(yong)點膠機(ji)將適(shi)量(liang)的銀(yin)漿點在PCB印刷線路板上。 第(di)三步(bu)：將(jiang)備好(hao)銀漿的擴晶(jing)環放(fang)入刺晶(jing)架中，由(you)操作員在顯微(wei)鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板(ban)上。 第四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷(shua)線路板放(fang)入熱(re)循環烘箱中(zhong)恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化后(hou)取出(不可(ke)久置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧(yang)化，給邦(bang)(bang)定造(zao)成困難)。如(ru)(ru)果有LED芯片邦(bang)(bang)定，則(ze)需要以(yi)上幾個步(bu)驟如(ru)(ru)果只(zhi)有IC芯片邦(bang)(bang)定則(ze)取消以(yi)上步(bu)驟。 第五步：粘芯片。用(yong)點膠機在PCB印刷線路(lu)板(ban)的(de)IC位置(zhi)上(shang)適(shi)量的(de)紅膠(或黑膠)，再用(yong)防靜電設備(真(zhen)空吸筆或子)將IC裸片正(zheng)確放在紅膠或黑膠上(shang)。 第(di)六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱(xiang)中放在大平面加熱板上(shang)恒溫靜置一(yi)段時間，也(ye)可(ke)以自(zi)然固化(時間較長(chang))。 第七步：邦定(打線)。采用鋁(lv)絲焊(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒(li)或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的焊(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行橋接(jie)，即COB的內(nei)引線焊(han)接(jie)。 第八步：前(qian)測(ce)。使用專用檢測(ce)工具(按(an)不(bu)同用途的COB有不(bu)同的設備，簡單的就是高(gao)精密度(du)穩壓電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格(ge)的板子重新返修。 第(di)九步：點(dian)(dian)膠。采用點(dian)(dian)膠機將調(diao)配好的(de)AB膠適量地(di)點(dian)(dian)到邦定好的(de)LED晶(jing)粒上，IC則(ze)用黑膠封(feng)裝，然后(hou)根據客(ke)戶要(yao)求進(jin)行外觀封(feng)裝。 第十(shi)步：固化。將封好(hao)膠的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜(jing)置，根(gen)據要求可設定不同的烘干時(shi)間。 第十一步：后測(ce)。將封裝好(hao)(hao)的PCB印刷線路板再用專(zhuan)用的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好(hao)(hao)壞優劣。 led封裝工藝流程 LED封裝工藝流程(cheng)：流程(cheng) 1.清洗(xi)步驟：采用超聲波清洗(xi)PCB或(huo)LED支架，并(bing)且(qie)烘干。 2.裝架步(bu)驟：在LED管(guan)芯(xin)底部(bu)電極備上(shang)銀膠后(hou)(hou)進(jin)行(xing)擴(kuo)(kuo)張(zhang)，將擴(kuo)(kuo)張(zhang)后(hou)(hou)的管(guan)芯(xin)安置在刺晶(jing)臺上(shang)，在顯(xian)微鏡(jing)下用刺晶(jing)筆將管(guan)芯(xin)一(yi)個一(yi)個安裝在PCB或(huo)LED相應(ying)的焊(han)盤上(shang)，隨后(hou)(hou)進(jin)行(xing)燒結(jie)使(shi)銀膠固(gu)化。 3.壓(ya)焊(han)步驟：用(yong)鋁(lv)(lv)絲或金絲焊(han)機將電(dian)極連接到LED管芯(xin)上，以作電(dian)流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用(yong)鋁(lv)(lv)絲焊(han)機。 4.封(feng)裝(zhuang)步驟(zou)：通過點(dian)(dian)膠，用環(huan)氧(yang)將LED管(guan)芯和焊線保護起來(lai)。在PCB板上點(dian)(dian)膠，對(dui)固化后膠體(ti)形(xing)狀有嚴格要(yao)求，這直接關系到背光(guang)源成品的出(chu)光(guang)亮度。這道工序(xu)還將承擔點(dian)(dian)熒(ying)光(guang)粉的任務。 5.焊接(jie)步驟：如(ru)果背光源是采用SMD-LED或其它已(yi)封裝的LED，則在(zai)裝配工藝之前，需要將LED焊接(jie)到(dao)PCB板上。 6.切膜(mo)步驟：用(yong)沖床模切背(bei)光源(yuan)所需(xu)的各種(zhong)擴散膜(mo)、反光膜(mo)等。 7.裝配步驟：根據圖(tu)紙(zhi)要求(qiu)，將背光源的各種材料手工安(an)裝正確的位置。 8.測試步驟(zou)：檢查(cha)背光(guang)(guang)源光(guang)(guang)電參數及出光(guang)(guang)均勻性是否良好(hao)。 9.包裝(zhuang)步(bu)驟(zou)：將(jiang)成品按(an)要求包裝(zhuang)、入庫(ku) LED封裝的具體工藝流程有哪些 led封裝工藝流程(cheng)簡述(shu)： 1、將led芯片用(yong)高導熱的(de)膠水(shui)固(gu)定到支架上 2、放到(dao)邦(bang)定機上(shang)(shang)用金線(xian)把led的正(zheng)負極與支架上(shang)(shang)的正(zheng)負極連通(tong) 3、向支(zhi)架內填充熒光粉 4、封膠 5、烘烤 6、測試及分揀 這只(zhi)是一個簡述，實際上(shang)具體的生產工藝，需要根(gen)據投(tou)產所采用的芯片(pian)、支(zhi)架及(ji)(ji)輔料（例如熒光粉、膠水等）以及(ji)(ji)機(ji)器設(she)(she)備來設(she)(she)計。 led芯(xin)片是(shi)led最核(he)心(xin)的(de)部分(fen)，選用得當可以提高產品品質、降低產品成(cheng)本。 而輔料(liao)，則決定了led的發光角度、發光色澤、散熱能力以及(ji)加工(gong)工(gong)藝。 以上就(jiu)是天成小(xiao)編對(dui)于led 燈(deng)(deng)珠封裝生產 led燈(deng)(deng)珠生產廠家問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的(de)解答了，希望對(dui)你有用 【責任編輯：燈(deng)(deng)漂(piao)亮】 |
