大(da)家好我(wo)(wo)是(shi)天成照(zhao)明LED燈珠(zhu)(zhu)廠家小編燈漂(piao)(piao)亮今天我(wo)(wo)們來介紹LED燈珠(zhu)(zhu)封裝(zhuang)流(liu)程是(shi)怎(zen)樣的 led燈珠(zhu)(zhu)封裝(zhuang)流(liu)程的問題(ti)(ti)，以下就是(shi)燈漂(piao)(piao)亮對此問題(ti)(ti)和相關(guan)問題(ti)(ti)的歸納(na)整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、led燈珠可以用熱熔膠密封嗎
• 3、led封裝工藝流程
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、哪里有LED燈珠賣

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封(feng)裝(zhuang)流(liu)程 選擇好合適大小，發光率(lv)，顏(yan)色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的晶片(pian)，

1，擴晶，采(cai)用擴張機將廠(chang)商(shang)提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使(shi)附著在(zai)薄膜表面緊(jin)密(mi)排列的LED晶粒拉開，便于(yu)刺晶。

2，背膠(jiao)，將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在(zai)(zai)已(yi)刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)層(ceng)的背膠(jiao)機(ji)面(mian)上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)。適(shi)用(yong)于(yu)散裝LED芯片。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)將適(shi)量的銀(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)在(zai)(zai)PCB印刷線路(lu)板上(shang)(shang)。

3，固(gu)晶(jing)(jing)，將備(bei)好(hao)銀漿的擴晶(jing)(jing)環放(fang)入刺(ci)晶(jing)(jing)架(jia)中，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線(xian)路板上。

4，定(ding)(ding)晶(jing)(jing)，將刺(ci)好晶(jing)(jing)的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環(huan)烘(hong)箱中(zhong)恒(heng)溫靜置(zhi)一段時間，待(dai)銀漿固化后取出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定(ding)(ding)造成困難)。如果有(you)LED芯片邦(bang)定(ding)(ding)，則需要以上幾個步驟如果只有(you)IC芯片邦(bang)定(ding)(ding)則取消以上步驟。

5，焊(han)線(xian)(xian)，采用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(dui)應(ying)的焊(han)盤鋁(lv)絲進行橋(qiao)接(jie)，即(ji)COB的內引線(xian)(xian)焊(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途(tu)的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度(du)穩壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新(xin)返修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適(shi)量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然(ran)后根據(ju)客戶要(yao)求進行外觀封裝(zhuang)。

8，固化，將封(feng)好膠的PCB印刷(shua)線路(lu)板或燈座放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫靜置，根(gen)據(ju)要(yao)求(qiu)可設定不同的烘干時間(jian)。

9，總測，將封裝(zhuang)好(hao)的(de)PCB印(yin)刷線路板或(huo)燈架(jia)用專用的(de)檢測工具進行電氣(qi)性能測試，區分好(hao)壞優(you)劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不(bu)同(tong)亮(liang)(liang)度的燈(deng)按要(yao)求(qiu)區分(fen)亮(liang)(liang)度，分(fen)別包裝。

11，入庫。之后就(jiu)批量往外走(zou)就(jiu)為人民做貢獻啦

led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

可以(yi)，但是不牢(lao)靠。這(zhe)類膠水一(yi)般都不耐高(gao)溫，除塑(su)膠表面安裝外一(yi)般可以(yi)用硅膠粘結，最好螺絲(si)固定。

LED燈(deng)珠(zhu)長(chang)暴露有空氣中，會受到自(zi)然環境(jing)侵蝕(shi)，大大縮短使用(yong)壽(shou)命(ming)，而且在LED燈(deng)珠(zhu)使用(yong)的時(shi)候會產生很大的熱(re)量(liang)，不把燈(deng)珠(zhu)的熱(re)量(liang)傳(chuan)導(dao)或散發(fa)出(chu)去，LED燈(deng)珠(zhu)就(jiu)無法(fa)長(chang)時(shi)間持(chi)續工作。

為了延長LED燈珠(zhu)的使用(yong)壽命(ming)與持續工作的時間，在LED燈珠(zhu)上使用(yong)燈珠(zhu)封裝(zhuang)膠是最好的選擇(ze)。

led封裝工藝流程

LED封裝工(gong)藝(yi)流(liu)程：流(liu)程

1.清洗步(bu)驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.裝架步驟(zou)：在(zai)(zai)LED管(guan)芯(xin)底部電極備上銀(yin)膠(jiao)后(hou)進行擴張，將(jiang)擴張后(hou)的管(guan)芯(xin)安置在(zai)(zai)刺(ci)晶(jing)臺上，在(zai)(zai)顯微鏡(jing)下用刺(ci)晶(jing)筆將(jiang)管(guan)芯(xin)一個(ge)(ge)一個(ge)(ge)安裝在(zai)(zai)PCB或LED相應的焊盤上，隨(sui)后(hou)進行燒結使銀(yin)膠(jiao)固化。

3.壓焊(han)步驟：用鋁(lv)絲或金絲焊(han)機(ji)將電極(ji)連接(jie)到(dao)LED管芯上(shang)，以(yi)作(zuo)電流注入的引線。LED直接(jie)安裝在PCB上(shang)的，一般采(cai)用鋁(lv)絲焊(han)機(ji)。

4.封裝步驟：通(tong)過點(dian)(dian)膠(jiao)，用(yong)環氧將LED管(guan)芯和焊線保(bao)護(hu)起來。在PCB板(ban)上點(dian)(dian)膠(jiao)，對固化后膠(jiao)體形狀有嚴(yan)格要(yao)求，這直接關(guan)系到背光(guang)(guang)源成品(pin)的出光(guang)(guang)亮度。這道工序還將承擔(dan)點(dian)(dian)熒(ying)光(guang)(guang)粉的任(ren)務。

5.焊接(jie)步(bu)驟：如(ru)果背光源是(shi)采用SMD-LED或其(qi)它已封裝的LED，則在裝配(pei)工藝之前(qian)，需要將(jiang)LED焊接(jie)到PCB板上。

6.切(qie)膜步驟：用沖(chong)床模切(qie)背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

7.裝(zhuang)配(pei)步驟：根(gen)據(ju)圖紙要(yao)求，將背光源的各種(zhong)材料手工安裝(zhuang)正確的位置。

8.測試(shi)步驟：檢(jian)查背光源光電參數(shu)及出光均勻(yun)性(xing)是(shi)否(fou)良好。

9.包裝(zhuang)步驟(zou)：將成品(pin)按要(yao)求(qiu)包裝(zhuang)、入(ru)庫(ku)

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)整個生產(chan)(chan)過(guo)程(cheng)，分(fen)為外延片(pian)(pian)生產(chan)(chan)、芯片(pian)(pian)生產(chan)(chan)、燈珠(zhu)封(feng)裝，整個過(guo)程(cheng)體現(xian)了現(xian)代電子工業制(zhi)造技術(shu)水平，LED的(de)制(zhi)造是(shi)集多種技術(shu)的(de)融合，是(shi)高技術(shu)含量的(de)產(chan)(chan)品，對于(yu)照(zhao)明(ming)用途的(de)LED的(de)知識(shi)掌(zhang)握也需(xu)要(yao)了解LED燈珠(zhu)是(shi)如何生產(chan)(chan)出來的(de)。

1、LED外延(yan)片(pian)生產過程：

LED外延片(pian)生長技(ji)術主要(yao)采用有(you)機(ji)金屬化學相沉(chen)積方法（MOCVD）生產的(de)具有(you)半導體特(te)性的(de)合成材料，是制造LED芯片(pian)的(de)原材料

2、LED芯片生產過程(cheng)：

LED芯(xin)片是采用外延片制造的(de)，是提供LED燈珠封裝(zhuang)的(de)器(qi)件，是LED燈珠品(pin)質(zhi)的(de)關鍵。

3、LED燈珠(zhu)生產(chan)過程：

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)封(feng)裝(zhuang)是根(gen)據LED燈(deng)珠(zhu)的(de)用途(tu)要求，把芯片封(feng)裝(zhuang)在(zai)相應的(de)支架上來完成LED燈(deng)珠(zhu)的(de)制造過程，LED封(feng)裝(zhuang)決定LED燈(deng)珠(zhu)性(xing)價比(bi)，是LED燈(deng)具產品(pin)的(de)品(pin)質關鍵(jian)，

哪里有LED燈珠賣

科(ke)技-LED封裝廠家(jia)，做白光LED燈珠的，目前(qian)有草帽LED、貼片LED、大功率(lv)LED。

以(yi)上(shang)就是天(tian)成小編(bian)對于LED燈(deng)珠(zhu)封裝流程是怎樣的(de) led燈(deng)珠(zhu)封裝流程問(wen)題和相關問(wen)題的(de)解答了，希望對你有用(yong) 【責任編(bian)輯：燈(deng)漂亮(liang)】