大(da)家(jia)好我是天(tian)成照明LED燈珠(zhu)廠(chang)家(jia)小(xiao)編(bian)燈漂亮今天(tian)我們(men)來(lai)(lai)介紹led燈珠(zhu)封裝(zhuang)模式 led大(da)屏封裝(zhuang)方式不同的(de)區別的(de)問題(ti)，以下(xia)就是燈漂亮對此問題(ti)和相(xiang)關問題(ti)的(de)歸納整理,一起(qi)來(lai)(lai)看(kan)(kan)看(kan)(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、LED應用的四種封裝方式
• 2、什么叫3030封裝
• 3、3570燈珠封裝流程
• 4、led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎

LED應用的四種封裝方式

根據不同的應(ying)用(yong)場合、不同的外形尺(chi)寸、散熱方案和(he)發光(guang)效果。LED封裝形式多(duo)種(zhong)多(duo)樣。目前，LED按封裝形式分類(lei)主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。

Lamp-LED（垂直LED）

Lamp-LED早(zao)期出(chu)現的是(shi)直(zhi)插LED，它的封裝采(cai)用灌(guan)封的形式。

Side-LED（側發光LED）

目前，LED封(feng)裝的另一個重點便側面發(fa)光(guang)(guang)封(feng)裝。如果(guo)想使用LED當LCD（液晶顯示器）的背光(guang)(guang)光(guang)(guang)源，那麼(ma)LED的側面發(fa)光(guang)(guang)需與表面發(fa)光(guang)(guang)相同，才(cai)能使LCD背光(guang)(guang)發(fa)光(guang)(guang)均勻。

TOP-LED

頂(ding)部發(fa)光LED是(shi)比較常見的貼片式發(fa)光二極(ji)體(ti)。主要應用于(yu)多功能超(chao)薄手機和PDA中的背光和狀態指示燈。

High-Power-LED（高(gao)功率(lv)LED）

為(wei)了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封(feng)裝設(she)計(ji)方面向(xiang)大(da)功率方向(xiang)發展

什么叫3030封裝

3030封裝(zhuang)(zhuang)指(zhi)的是該led燈珠的封裝(zhuang)(zhuang)尺寸(cun)為(wei)3.0*3.0mm。

LED燈珠封裝上要采用多基色組合來實現，重點改善(shan)LED輻射的光(guang)(guang)譜量分布SPD，向太陽光(guang)(guang)的光(guang)(guang)譜量分布靠近。要重視量子點熒光(guang)(guang)粉的開發和(he)應用，來實現更好的光(guang)(guang)色質(zhi)量。

LED燈珠是(shi)LED應(ying)用的(de)(de)最基本的(de)(de)形(xing)態，LED封(feng)裝的(de)(de)各(ge)種技術，方(fang)法，流程，設備，和(he)封(feng)裝的(de)(de)外形(xing)，直接關系到后續下游LED的(de)(de)應(ying)用方(fang)式和(he)應(ying)用的(de)(de)范圍。

封裝的(de)(de)功能在于提(ti)供芯(xin)(xin)片足夠的(de)(de)保護，防止芯(xin)(xin)片在空氣中長(chang)期暴露(lu)或機(ji)械損傷而(er)失效，以(yi)(yi)提(ti)高芯(xin)(xin)片的(de)(de)穩定(ding)性(xing);對于LED封裝，還需要具有良(liang)好光(guang)取(qu)出效率(lv)和良(liang)好的(de)(de)散熱性(xing)，好的(de)(de)封裝可以(yi)(yi)讓LED具備(bei)更好的(de)(de)發光(guang)效率(lv)和散熱環境，進而(er)提(ti)升(sheng)LED的(de)(de)壽(shou)命(ming)。

3570燈珠封裝流程

LED封裝流程 選(xuan)擇好(hao)合適大小，發光率，顏(yan)色，電壓，電流的晶片(pian)，

1，擴晶(jing)(jing)，采用(yong)擴張機(ji)將廠(chang)商提(ti)供的整張LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴張，使附著(zhu)在薄膜表面緊密(mi)排(pai)列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于(yu)刺(ci)晶(jing)(jing)。

2，背膠，將擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放在(zai)已刮好銀(yin)漿層的背膠機(ji)(ji)面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用(yong)于散裝LED芯片。采(cai)用(yong)點膠機(ji)(ji)將適量的銀(yin)漿點在(zai)PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

3，固晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環(huan)放入(ru)刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作員(yuan)在顯微鏡(jing)下(xia)將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱循環(huan)烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)一段(duan)時間，待銀漿固(gu)化后取出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯(xin)(xin)片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難)。如(ru)(ru)果(guo)有LED芯(xin)(xin)片邦定(ding)，則(ze)需要以上幾個步驟(zou)如(ru)(ru)果(guo)只有IC芯(xin)(xin)片邦定(ding)則(ze)取消以上步驟(zou)。

5，焊(han)(han)線，采用鋁絲(si)焊(han)(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對(dui)應的(de)焊(han)(han)盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即COB的(de)內(nei)引(yin)線焊(han)(han)接(jie)。

6，初測，使用專(zhuan)用檢(jian)測工具(按不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設(she)備(bei)，簡單的(de)就是高精密(mi)度穩壓電源(yuan))檢(jian)測COB板(ban)，將不(bu)合格的(de)板(ban)子重新返(fan)修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配(pei)好的AB膠(jiao)適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠(jiao)封裝，然后根據(ju)客戶要求進行外觀封裝。

8，固化(hua)，將封好膠的PCB印(yin)刷線路板或燈座(zuo)放入(ru)熱循環(huan)烘箱中(zhong)恒溫靜置，根(gen)據要求(qiu)可設定(ding)不同的烘干時間。

9，總測，將(jiang)封裝(zhuang)好(hao)的(de)PCB印刷線路(lu)板(ban)或燈架(jia)用專用的(de)檢測工具進行電氣(qi)性(xing)能測試，區(qu)分好(hao)壞優劣(lie)。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將不(bu)同亮度(du)的燈按(an)要求區分亮度(du)，分別包裝。

11，入(ru)庫。之后(hou)就批(pi)量往外走就為人民做貢獻啦

led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎

不(bu)能(neng)(neng)燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝形式有很多種種，每一種封(feng)裝形式對應的燈(deng)珠(zhu)功率(lv)，額(e)定(ding)電(dian)(dian)壓(ya)和額(e)定(ding)電(dian)(dian)流可(ke)能(neng)(neng)都是完全不(bu)一樣的。如(ru)果(guo)直接替換有的燈(deng)珠(zhu)可(ke)能(neng)(neng)因為實際(ji)(ji)電(dian)(dian)壓(ya)低或(huo)(huo)電(dian)(dian)流小而發揮不(bu)出實際(ji)(ji)的作用(yong)而浪費，而有的燈(deng)珠(zhu)則可(ke)能(neng)(neng)因為過(guo)(guo)壓(ya)或(huo)(huo)過(guo)(guo)流而被燒壞(huai)。

以上就(jiu)是天成(cheng)小編(bian)對于led燈珠封裝(zhuang)模式 led大(da)屏封裝(zhuang)方式不同的區(qu)別問題(ti)和(he)相關問題(ti)的解答了，希(xi)望對你有用(yong) 【責任編(bian)輯：燈漂亮】