大(da)家(jia)好我(wo)是天(tian)成照明LED燈珠廠家(jia)小(xiao)編(bian)燈漂亮(liang)今天(tian)我(wo)們來(lai)(lai)介紹河(he)南led燈珠封裝 的問(wen)題，以下就是燈漂亮(liang)對(dui)此問(wen)題和(he)相(xiang)關問(wen)題的歸納整理,一起來(lai)(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、哪里有LED燈珠賣

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好(hao)合適大小，發(fa)光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)片， 

1，擴晶，采用擴張機將廠商(shang)提供的(de)(de)整張LED晶片薄膜均勻擴張，使(shi)附著在薄膜表面緊密排列的(de)(de)LED晶粒拉開(kai)，便于刺(ci)晶。

2，背膠，將擴(kuo)好晶(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)環放在已刮(gua)好銀(yin)漿(jiang)層的(de)背膠機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點膠機將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線路(lu)板上(shang)。

3，固晶(jing)，將備好銀(yin)漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用(yong)刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印(yin)刷線路(lu)板(ban)放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置(zhi)一段(duan)時間，待(dai)銀(yin)漿固化后取出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍層(ceng)會烤黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定造成困(kun)難)。如(ru)果(guo)有(you)LED芯片邦(bang)定，則(ze)需要(yao)以上幾個步驟如(ru)果(guo)只有(you)IC芯片邦(bang)定則(ze)取消以上步驟。

5，焊(han)(han)線(xian)，采用(yong)鋁(lv)絲焊(han)(han)線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對應(ying)的(de)焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)(han)接。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工具(按(an)不同用(yong)途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高精密度(du)穩壓電源(yuan))檢(jian)測COB板，將不合格(ge)的(de)板子重新返修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機(ji)將調配好的AB膠(jiao)適量地(di)點到邦(bang)定好的LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝(zhuang)(zhuang)，然后根據客戶(hu)要求(qiu)進行外觀封裝(zhuang)(zhuang)。

8，固(gu)化，將封好膠的PCB印刷線路板(ban)或燈座放(fang)入熱(re)循環烘箱(xiang)中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

9，總測，將(jiang)封裝好(hao)的PCB印刷(shua)線(xian)路板或燈(deng)架用專用的檢(jian)測工具進行(xing)電(dian)氣性能測試，區(qu)分好(hao)壞(huai)優劣。

10，分(fen)(fen)(fen)光(guang)，用分(fen)(fen)(fen)光(guang)機將不同亮度的燈按(an)要求(qiu)區分(fen)(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)(fen)別包裝。

11，入庫(ku)。之(zhi)后就批(pi)量往外走就為人民做貢獻啦

哪里有LED燈珠賣

科技(ji)-LED封裝廠家，做(zuo)白光(guang)LED燈珠的(de)，目前有草帽(mao)LED、貼(tie)片LED、大功(gong)率(lv)LED。

以上(shang)就是(shi)天成小(xiao)編對于河南led燈(deng)珠封(feng)裝 問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的解答了(le)，希望對你有用(yong) 【責任編輯：燈(deng)漂亮】