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5730燈珠是多少W一顆

LED封裝需要熱處理嗎

LED產品(pin)(pin)價格不斷(duan)下降， 技(ji)術創新成(cheng)為提升(sheng)產品(pin)(pin)性能、降低(di)成(cheng)本和優化供應鏈的(de)一(yi)大(da)利器(qi)。在終端價格壓力(li)下，市場倒逼LED企業技(ji)術升(sheng)級(ji)，也進一(yi)步(bu)推動了(le)新技(ji)術的(de)應用和普及速度。

技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關
注，下一(yi)步(bu)重(zhong)點是提高(gao)(gao)性價比;另一(yi)方面，EMC、COB及高(gao)(gao)壓LED的市場(chang)持續爆發，未來的增長空間將聚(ju)焦(jiao)于細分(fen)市場(chang)。

1、CSP芯片級封裝

提(ti)及最熱門(men)的(de)LED技術，非CSP莫屬(shu)。CSP因承載著(zhu)業界對(dui)封裝小型化的(de)要求和性價比提(ti)升的(de)期望而備受(shou)(shou)關注。目前，CSP正逐漸被應(ying)用于手(shou)機閃光燈、顯示器背光等領域。簡而言之(zhi)，現階段國內(nei)CSP芯片(pian)級封裝還處在研究開發期，將沿(yan)著(zhu)提(ti)高性價比的(de)軌跡發展(zhan)。隨著(zhu)CSP產品(pin)規模效應(ying)不斷釋放，性價比將進一(yi)步(bu)提(ti)高，未來一(yi)兩年會有越來越多的(de)照明客戶接受(shou)(shou)CSP產品(pin)。

2、去電源化(hua)模組(zu)

近幾年，“去(qu)電(dian)(dian)源化”發展(zhan)得如(ru)火(huo)如(ru)荼，那么“去(qu)電(dian)(dian)源化”到底(di)是什(shen)么“去(qu)電(dian)(dian)源化”就是將電(dian)(dian)源內置，減(jian)少(shao)電(dian)(dian)解電(dian)(dian)容(rong)、變壓器(qi)等部(bu)分器(qi)件(jian)，將驅(qu)動電(dian)(dian)路與LED燈珠共用一個基板(ban)，實現驅(qu)動與LED光(guang)源的(de)高度集成。與傳統LED相(xiang)比，去(qu)電(dian)(dian)源方案更簡單(dan)，更易于自動化與批量(liang)化生產;同時，可以縮小(xiao)體積(ji)，降低成本(ben)。

3、倒裝LED技術(shu)

“倒裝芯片+芯片級封(feng)裝”是一個完美組合。倒裝LED憑借高(gao)密度、高(gao)電流的(de)優勢(shi)，近兩(liang)年成(cheng)為LED芯片企(qi)業研究的(de)熱點和LED行業發展的(de)主流方向。

當前(qian)CSP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)基(ji)于(yu)倒裝(zhuang)(zhuang)技術而存在(zai)的(de)(de)。相較正裝(zhuang)(zhuang)，倒裝(zhuang)(zhuang)LED免去(qu)了打金線(xian)的(de)(de)環節，可將死燈概(gai)率降(jiang)低905以上(shang)，保證(zheng)了產品的(de)(de)穩定性，優化了產品的(de)(de)散熱能(neng)力。同(tong)時，它(ta)還能(neng)在(zai)更小的(de)(de)芯片(pian)面積上(shang)耐受更大的(de)(de)電(dian)流驅動、獲得(de)更高光通量(liang)及薄型化等特(te)性，是(shi)照明和背光應用中超(chao)電(dian)流驅動的(de)(de)最佳解決方(fang)案。

4、EMC封裝

EMC是指環氧塑封(feng)料，具(ju)有(you)高(gao)耐熱(re)、抗UV、高(gao)度集成、通高(gao)電(dian)流、體積小(xiao)、穩(wen)定性(xing)高(gao)等(deng)特點，在對(dui)散熱(re)要(yao)求苛刻的(de)球(qiu)泡燈(deng)領(ling)域、對(dui)抗UV要(yao)求比較高(gao)的(de)戶外燈(deng)具(ju)領(ling)域及要(yao)求高(gao)穩(wen)定性(xing)的(de)背(bei)光領(ling)域有(you)突出優勢(shi)。

據了解，EMC目(mu)前主要有3030、5050、7070等幾種型號，其中(zhong)3030性價比(bi)已經相當突出。2015年光亞展上，隨處可見的3030封裝產品，除了國內瑞(rui)豐(feng)、斯邁得、鴻利、天電以(yi)及億光，還有歐司(si)朗、首爾(er)等國際(ji)大咖都布(bu)局3030。

5、高壓LED封裝

當前LED價格戰廝(si)殺激(ji)烈，電(dian)源(yuan)在(zai)LED整燈中的(de)成本中占比(bi)突(tu)出，如何節省驅動(dong)成本成了(le)LED驅動(dong)電(dian)源(yuan)企業(ye)關注的(de)焦(jiao)點(dian)。高壓LED可以有(you)效降(jiang)低電(dian)源(yuan)成本，被認(ren)定為行業(ye)未(wei)來的(de)發展趨勢之一。

目前(qian)，提高(gao)LED亮度普(pu)遍的做(zuo)法是放大芯片(pian)尺(chi)寸或加大操作(zuo)電(dian)(dian)流，但(dan)不易在根本上解決問題(ti)，甚(shen)至(zhi)可能(neng)會引(yin)發新的問題(ti)，如電(dian)(dian)流不均(jun)、散熱不暢、Droop Effect等，但(dan)高(gao)壓芯片(pian)提供(gong)了較佳(jia)的解決方案。 

高壓芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)原理(li)其(qi)實是采用了化整(zheng)為零的(de)(de)(de)(de)(de)概念，將尺寸較(jiao)大的(de)(de)(de)(de)(de)芯片(pian)分(fen)解(jie)成一顆(ke)顆(ke)光效高且發光均勻的(de)(de)(de)(de)(de)小芯片(pian)，并通過半導體制(zhi)程(cheng)技術整(zheng)合在一起，讓芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)積充分(fen)利用，更(geng)有效地(di)達到亮度提升的(de)(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)(de)。從整(zheng)燈的(de)(de)(de)(de)(de)角(jiao)度而言(如路燈)，高壓芯片(pian)搭配IC電(dian)(dian)源，電(dian)(dian)源承受的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)壓差變小，除了增加使用壽命(ming)外，也可以減少系統的(de)(de)(de)(de)(de)成本。

6、COB集成封裝

COB集成光源(yuan)因(yin)更容易實(shi)現調(diao)光調(diao)色(se)、防眩光、高亮度等特點(dian)，能很好(hao)地解決色(se)差(cha)及散熱等問題，被廣泛應用與商(shang)業照(zhao)明(ming)領域，受(shou)到眾多LED封裝廠(chang)商(shang)的青睞。

現階段(duan)COB正面臨著定制化需(xu)求的(de)過(guo)程，未來COB市場將(jiang)(jiang)會向標準化產品方向發展(zhan)。由于(yu)COB上下(xia)游(you)的(de)配套設施比(bi)較成熟，性(xing)價比(bi)也較高，一旦(dan)通用性(xing)解決，將(jiang)(jiang)進一步加(jia)速(su)規模(mo)化。

在該(gai)領域(yu)，隨著(zhu)蘋果公司(si)收購(gou)了(le)(le)Luxvue公司(si)，微型LED開始成為(wei)新(xin)的(de)(de)熱點。這(zhe)些多樣化發展趨(qu)勢(shi)的(de)(de)一個(ge)有力證明(ming)，是(shi)過去(qu)三年來(lai)(lai)，紫外LED產業的(de)(de)廠商數量翻(fan)了(le)(le)一番(fan)。盡管非(fei)可見(jian)光(guang)LED市場(2015年僅為(wei)1.17億美(mei)元)和可見(jian)光(guang)LED相比仍然很小，但是(shi)未來(lai)(lai)數年的(de)(de)增(zeng)長(chang)趨(qu)勢(shi)相當可觀(預計到2021年將(jiang)超過10億美(mei)元)。

本報告綜合考察了LED封裝產業和(he)(he)市(shi)場趨(qu)(qu)勢(全球+中國(guo))，并詳細分析了近期的發展(zhan)現(xian)狀和(he)(he)趨(qu)(qu)勢(技術、產業和(he)(he)市(shi)場狀況);可(ke)(ke)見光(guang)LED(板載芯片、倒裝芯片、燈絲(si)等(deng));利基應用(汽車(che)照(zhao)明等(deng));非可(ke)(ke)見光(guang)LED(紫外LED、紅外LED);垂直整合(LED模組);以及新(xin)型器件(jian)(微型LED)。

中國產業補貼(tie)政策(ce)成果顯現，地方產業開始(shi)騰飛(fei)，蠶食全球其它地區市場份額

2015年(nian)LED市場營收(按地區細分)

中國LED封裝制(zhi)造(zao)商已經在(zai)背(bei)照(zhao)顯示市(shi)場(chang)獲得了穩定(ding)的(de)市(shi)場(chang)地(di)(di)位，它們目前已經能(neng)夠非常熟(shu)練地(di)(di)模仿國外先進技術，以在(zai)通用(yong)照(zhao)明市(shi)場(chang)獲取更多(duo)的(de)市(shi)場(chang)份額。

 中國目前已經是(shi)全球(qiu)LED照明產(chan)品的(de)主要(yao)制造(zao)基地，主要(yao)OEM和(he)ODM廠商都(dou)在中國境內建造(zao)了工廠。LED照明產(chan)業的(de)發(fa)展浪潮正推(tui)動(dong)當(dang)地市場和(he)產(chan)業的(de)持續(xu)擴張。2015年，包括MLS(木林森)、Nationstar(國星光(guang)電)和(he)Honglitronic(鴻利(li)光(guang)電)在內的(de)中國LED封裝廠商創造(zao)了29億(yi)美元(yuan)營(ying)收，占全球(qiu)LED市場營(ying)收的(de)19.3%。

本(ben)報告詳細介(jie)紹了(le)中國LED封裝(zhuang)產業(ye)，分析了(le)全球(qiu)LED封裝(zhuang)產業(ye)狀況(驅動力、市(shi)場份額(e)等(deng))，并特別介(jie)紹了(le)該領域TOP 30廠商(營收、產能等(deng))。

LED封裝產業對材料供應商仍充滿機(ji)遇

2012~2021年LED封裝(zhuang)材料(liao)營收(shou)

隨著(zhu)通用(yong)照明(ming)市(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)興起，LED封(feng)裝(zhuang)要(yao)(yao)求(qiu)封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)(liao)(liao)能(neng)夠滿(man)足(zu)應用(yong)要(yao)(yao)求(qiu)。對(dui)(dui)(dui)于(yu)封(feng)裝(zhuang)基(ji)(ji)底，高(gao)功率密(mi)(mi)度(du)器件開始采用(yong)陶(tao)瓷基(ji)(ji)底，該(gai)市(shi)場(chang)(chang)預計(ji)(ji)將從2015年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)6.84億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)增長(chang)(chang)至(zhi)2021年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)8.13億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)。受硅(gui)樹(shu)脂材(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)應用(yong)增長(chang)(chang)驅動，密(mi)(mi)封(feng)/鏡(jing)片材(cai)料(liao)(liao)(liao)也將保持增長(chang)(chang)趨勢(預計(ji)(ji)將從2015年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)4億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)增長(chang)(chang)至(zhi)5.26億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan))，硅(gui)樹(shu)脂材(cai)料(liao)(liao)(liao)相(xiang)比傳統(tong)的(de)(de)環氧(yang)樹(shu)脂材(cai)料(liao)(liao)(liao)具有(you)更高(gao)的(de)(de)可靠性和更長(chang)(chang)的(de)(de)使用(yong)壽命。對(dui)(dui)(dui)于(yu)熒光材(cai)料(liao)(liao)(liao)市(shi)場(chang)(chang)，2017年(nian)(nian)(nian)主要(yao)(yao)的(de)(de)YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期，該(gai)市(shi)場(chang)(chang)將面對(dui)(dui)(dui)大(da)量產品(pin)商(shang)業化，以及價格壓(ya)力。因此，該(gai)領域市(shi)場(chang)(chang)預計(ji)(ji)將從2015年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)3.39億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)僅(jin)增長(chang)(chang)至(zhi)2021年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)3.46億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)。網頁鏈接(jie)

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