大家好我是天成照明LED燈(deng)(deng)珠(zhu)廠家小編燈(deng)(deng)漂亮今天我們來介紹COB燈(deng)(deng)珠(zhu)用(yong)的(de)什(shen)么(me)膠 cob燈(deng)(deng)珠(zhu)用(yong)什(shen)么(me)膠粘貼的(de)問(wen)題，以下(xia)就(jiu)是燈(deng)(deng)漂亮對此(ci)問(wen)題和相關問(wen)題的(de)歸納(na)整(zheng)理,一起來看看吧(ba)。

文章目錄導讀:

• 1、燈珠和cob的區別
• 2、cob綁定膠的英文名稱
• 3、3570燈珠封裝流程
• 4、cob燈珠檢測方法
• 5、cob膠水配比

燈珠和cob的區別

SMD燈(deng)珠和COB燈(deng)珠的區別：技術(shu)不同、成(cheng)本(ben)不同、低熱阻不同

一、技術不同

1、SMD燈(deng)(deng)珠：SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫，意(yi)為：表(biao)(biao)面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表(biao)(biao)面黏著技術(shu)）元器件中的一種(zhong)。SMD燈(deng)(deng)珠就(jiu)是利(li)用(yong)這種(zhong)技術(shu)封(feng)裝的燈(deng)(deng)珠。

2、COB燈(deng)珠(zhu)： COB(chip On board)被邦定在印制(zhi)板上(shang)，由于IC供應商在LCD控(kong)制(zhi)及相關芯(xin)片的生產(chan)上(shang)正在減小QFP（SMT零件的一種(zhong)(zhong)封(feng)裝方式(shi)）封(feng)裝的產(chan)量。因此，在今后(hou)的產(chan)品中傳統的SMT方式(shi)逐步被代替。COB燈(deng)珠(zhu)就是(shi)利用這種(zhong)(zhong)技術封(feng)裝的燈(deng)珠(zhu)。

二、成本不同

1、SMD燈珠：傳統SMD燈珠人(ren)工和(he)制造費用大概占(zhan)物(wu)料成(cheng)本的(de)15%。

2、COB燈珠(zhu)：COB-LED燈珠(zhu)人工(gong)(gong)和制造費用(yong)大概占(zhan)物料成本的10%，采用(yong)COB?LED燈珠(zhu)，人工(gong)(gong)和制造費用(yong)可節省5%。

三、低熱阻不同

1、SMD燈珠(zhu)：傳統SMD燈珠(zhu)應用的系統熱(re)阻為：芯片(pian)-固晶膠(jiao)-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。

2、COB燈珠：COB-LED燈珠的(de)系(xi)統(tong)(tong)熱(re)阻為(wei)：芯(xin)片-固(gu)晶膠(jiao)-鋁材。COB?LED燈珠的(de)系(xi)統(tong)(tong)熱(re)阻要遠低于傳(chuan)統(tong)(tong)SMD燈珠的(de)系(xi)統(tong)(tong)熱(re)阻，大幅度提高了LED壽命(ming)。

cob綁定膠的英文名稱

COB邦(bang)定膠(jiao)(jiao)：COB Bonder邦(bang)定膠(jiao)(jiao)：使用(yong)于裸(luo)露的集(ji)成電(dian)路芯片(IC Chip)封裝的膠(jiao)(jiao)粘劑，俗名：黑膠(jiao)(jiao)或(huo)COB（Chip-On-Board）邦(bang)定膠(jiao)(jiao)。 邦(bang)定膠(jiao)(jiao)的分(fen)類，市場上一般分(fen)為：冷膠(jiao)(jiao)B-313、熱(re)(re)膠(jiao)(jiao)B-919、冷封熱(re)(re)膠(jiao)(jiao)。

3570燈珠封裝流程

LED封(feng)裝流程 選擇好合適大小(xiao)，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的晶片(pian)，

1，擴晶，采用擴張(zhang)機將(jiang)廠商(shang)提供(gong)的整(zheng)張(zhang)LED晶片薄膜均勻擴張(zhang)，使(shi)附著在薄膜表面緊密排列(lie)的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背(bei)膠(jiao)，將(jiang)擴(kuo)好晶的(de)(de)擴(kuo)晶環放在已刮(gua)好銀漿層(ceng)的(de)(de)背(bei)膠(jiao)機(ji)面上，背(bei)上銀漿。點(dian)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)適量的(de)(de)銀漿點(dian)在PCB印刷線路(lu)板(ban)上。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺(ci)晶架(jia)中(zhong)，由操作員在顯微(wei)鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

4，定(ding)晶(jing)，將(jiang)刺(ci)好晶(jing)的PCB印刷(shua)線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(chu)(不可久(jiu)置，不然LED芯片鍍層會(hui)烤黃，即氧化，給(gei)邦定(ding)造成困難)。如果有LED芯片邦定(ding)，則需要以(yi)上(shang)幾個(ge)步(bu)驟(zou)如果只有IC芯片邦定(ding)則取消以(yi)上(shang)步(bu)驟(zou)。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板(ban)上對應的(de)焊(han)盤鋁絲進行(xing)橋接，即COB的(de)內引線焊(han)接。

6，初測(ce)，使(shi)用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)工具(按不同用(yong)(yong)途的(de)COB有(you)不同的(de)設(she)備(bei)，簡單的(de)就(jiu)是高精(jing)密(mi)度(du)穩壓電源)檢測(ce)COB板，將不合格的(de)板子重新返(fan)修。

7，點膠，采用點膠機將調(diao)配好(hao)的(de)AB膠適量地點到(dao)邦定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8，固化(hua)，將封好(hao)膠的(de)PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置，根據要求可設定不同的(de)烘干時間。

9，總(zong)測，將(jiang)封(feng)裝(zhuang)好的(de)PCB印刷線路板(ban)或燈架(jia)用專用的(de)檢(jian)測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣(lie)。

10，分(fen)(fen)光，用(yong)分(fen)(fen)光機(ji)將(jiang)不同亮度的燈按要求區分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別(bie)包裝。

11，入庫(ku)。之(zhi)后就批(pi)量往外走就為人(ren)民做(zuo)貢獻啦(la)

cob燈珠檢測方法

檢測(ce)(ce)cob燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)是(shi)(shi)否(fou)(fou)壞了,首先用(yong)紅黑表筆測(ce)(ce)試(shi),若燈(deng)(deng)亮(liang),則表示燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)功能上(shang)基本無礙,若不亮(liang)燈(deng)(deng),將(jiang)紅黑表筆交換再測(ce)(ce)試(shi)一下。以免(mian)有些燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)的陰陽(yang)極與一般的相反。燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)亮(liang)燈(deng)(deng)觀察燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)顏色(se)(se)、色(se)(se)溫是(shi)(shi)否(fou)(fou)符合(he)要求、亮(liang)度是(shi)(shi)否(fou)(fou)合(he)適等(deng)等(deng)檢測(ce)(ce)組(zu)件具(ju)有進光(guang)口,進光(guang)口位于待檢測(ce)(ce)COB?LED燈(deng)(deng)的出光(guang)路徑上(shang);

cob膠水配比

一種cob電子封裝膠，其(qi)(qi)特征在于(yu)(yu)由a組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)和b組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)組(zu)(zu)成，按重量(liang)(liang)計，a組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)的(de)(de)組(zu)(zu)成為雙酚a型環(huan)(huan)氧(yang)(yang)樹(shu)(shu)脂100份(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)、稀釋劑(ji)(ji)3-8份(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)、填(tian)料(liao)80-120份(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)、促進劑(ji)(ji)5-15份(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)、光(guang)擴散粉(fen)(fen)0.1-0.5份(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)、黑顏料(liao)0.001份(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)b組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)的(de)(de)組(zu)(zu)成為酸酐80-100份(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)、增韌劑(ji)(ji)3-10份(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)使(shi)用(yong)(yong)時(shi)a組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)與b組(zu)(zu)分(fen)(fen)(fen)的(de)(de)混合比(bi)例為2:1。所述(shu)雙酚a環(huan)(huan)氧(yang)(yang)樹(shu)(shu)脂優選雙酚a二(er)縮(suo)水(shui)甘油(you)醚(dgeba)，其(qi)(qi)氯(lv)(lv)含量(liang)(liang)小于(yu)(yu)1000ppm所述(shu)稀釋劑(ji)(ji)優選丁基縮(suo)水(shui)甘油(you)醚，氯(lv)(lv)含量(liang)(liang)小于(yu)(yu)300ppm。由于(yu)(yu)雙酚a二(er)縮(suo)水(shui)甘油(you)醚與丁基縮(suo)水(shui)甘油(you)醚的(de)(de)制備原料(liao)為環(huan)(huan)氧(yang)(yang)氯(lv)(lv)丙烷(wan)，如環(huan)(huan)氧(yang)(yang)氯(lv)(lv)丙烷(wan)含量(liang)(liang)較高，其(qi)(qi)中的(de)(de)氯(lv)(lv)元素(su)在光(guang)熱的(de)(de)作用(yong)(yong)下會(hui)使(shi)膠體黃變，老化影響其(qi)(qi)使(shi)用(yong)(yong)壽(shou)命(ming)，降低透光(guang)率所述(shu)填(tian)料(liao)主要(yao)由硅微(wei)(wei)粉(fen)(fen)組(zu)(zu)成，其(qi)(qi)重量(liang)(liang)配比(bi)為8.06μm的(de)(de)硅微(wei)(wei)粉(fen)(fen)80份(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)，4.54μm的(de)(de)硅微(wei)(wei)粉(fen)(fen)19.7份(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)通過(guo)對硅微(wei)(wei)粉(fen)(fen)的(de)(de)粒(li)度級配可以較好的(de)(de)改善膠體的(de)(de)硬度

以上(shang)就是天成(cheng)小編對于COB燈(deng)珠用的什(shen)么(me)膠 cob燈(deng)珠用什(shen)么(me)膠粘貼問題和相關問題的解答了，希望(wang)對你有用 【責(ze)任編輯：燈(deng)漂亮】