大家好(hao)我是天成照(zhao)明LED燈(deng)(deng)珠(zhu)廠家小編燈(deng)(deng)漂(piao)亮今天我們來(lai)(lai)介(jie)紹倒裝(zhuang)燈(deng)(deng)珠(zhu)有什么用 倒裝(zhuang)燈(deng)(deng)珠(zhu)用什么錫貼的問題(ti)，以下就是燈(deng)(deng)漂(piao)亮對此問題(ti)和相關(guan)問題(ti)的歸納整理,一起(qi)來(lai)(lai)看看吧。

文章目錄導讀:

• 1、倒裝和正裝led燈珠哪個好
• 2、led反向燈珠怎么看
• 3、大功率燈珠會被csp和倒裝替代嗎
• 4、倒裝板燈板是什么意思
• 5、led燈珠制作過程

倒裝和正裝led燈珠哪個好

倒裝好

LED正裝結構(gou)，上(shang)(shang)面通常涂敷一層環(huan)氧樹(shu)脂(zhi)，下面采(cai)用藍(lan)寶(bao)石為(wei)(wei)襯底，電極(ji)在上(shang)(shang)方，從上(shang)(shang)至(zhi)下材料為(wei)(wei)：P-GaN、發(fa)光(guang)層、N-GaN、襯底。正裝結構(gou)有源區(qu)發(fa)出的(de)光(guang)經(jing)由P型GaN區(qu)和透明(ming)電極(ji)出射，采(cai)用的(de)方法是在P型GaN上(shang)(shang)制備金屬(shu)透明(ming)電極(ji)，使電流穩定(ding)擴(kuo)散，達到均勻發(fa)光(guang)的(de)目的(de)。

LED倒裝結構，是在芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的P極(ji)和N極(ji)下(xia)方用(yong)金(jin)線(xian)焊(han)線(xian)機(ji)制(zhi)作兩個金(jin)絲球焊(han)點(dian)(dian)，作為電極(ji)的引出機(ji)構，用(yong)金(jin)線(xian)來連接芯(xin)片(pian)(pian)(pian)外側和Si底板。LED芯(xin)片(pian)(pian)(pian)通過凸點(dian)(dian)倒裝連接到(dao)硅(gui)基上(shang)。這樣大功率LED產(chan)生的熱量(liang)不(bu)必(bi)經由芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的藍寶石襯底，而是直接傳到(dao)熱導率更高(gao)的硅(gui)或陶瓷襯底，再傳到(dao)金(jin)屬底座。

led反向燈珠怎么看

看led反(fan)向(xiang)燈珠方法，有(you)正(zheng)、負(fu)極(ji)(正(zheng)、反(fan))之分正(zheng)對(dui)正(zheng)極(ji)，負(fu)極(ji)對(dui)負(fu)。

LED燈是使用直(zhi)流電，燈珠(zhu)是半(ban)導體發光器件，它有正、負極(ji)(正、反)之分(fen)。燈板(ban)又(you)是與驅(qu)動(dong)器配套使用的(de)，驅(qu)動(dong)器是交流變直(zhi)流的(de)器件，它的(de)輸出(chu)端的(de)正、負極(ji)與燈板(ban)(燈珠(zhu))的(de)正負極(ji)相對應。

大功率燈珠會被csp和倒裝替代嗎

目前(qian)還說不準，畢(bi)竟大功率燈珠在(zai)特(te)定環境(jing)下(xia)仍具有不可替(ti)代性(xing)，同時，CSP和倒裝，并沒(mei)有傳說的(de)那么神(shen)奇或者特(te)別出彩的(de)地兒，技術仍不太成(cheng)熟。

倒裝板燈板是什么意思

目(mu)前LED芯片(pian)結(jie)構(gou)(gou)(gou)主要有2種(zhong)流(liu)派，即正裝(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)(gou)(gou)和(he)倒(dao)(dao)裝(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)(gou)(gou)。正裝(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)(gou)(gou)由(you)于p，n電(dian)極(ji)在(zai)(zai)LED同一(yi)側(ce)，容易出現電(dian)流(liu)擁擠現象，而且熱阻較高。由(you)于正裝(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)(gou)(gou)LED芯片(pian)技術已經很成熟(shu)，成本比較低，適(shi)用(yong)于大規模生產(chan)，在(zai)(zai)替代燈及(ji)室內照(zhao)明領(ling)域具有很大的潛力。而倒(dao)(dao)裝(zhuang)(zhuang)技術也可以細(xi)分為(wei)兩(liang)類(lei)，一(yi)類(lei)是(shi)(shi)在(zai)(zai)藍寶石芯片(pian)基礎上倒(dao)(dao)裝(zhuang)(zhuang)，藍寶石襯底保留，利于散熱，但(dan)是(shi)(shi)電(dian)流(liu)密度(du)提升并不(bu)明顯另一(yi)類(lei)是(shi)(shi)倒(dao)(dao)裝(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)(gou)(gou)并剝離(li)了襯底材料(liao)，可以大幅度(du)提升電(dian)流(liu)密度(du)。

倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)焊(han)芯(xin)片(pian)(pian)(Flip-Chip)既(ji)是一(yi)種(zhong)芯(xin)片(pian)(pian)互連(lian)技(ji)術(shu)，又是一(yi)種(zhong)理想(xiang)的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)粘接技(ji)術(shu)．早在30年前(qian)IBM公司(si)已研發使用(yong)了這項(xiang)技(ji)術(shu)。但直到近(jin)幾(ji)年來，Flip-Chip已成為(wei)高(gao)端器件及(ji)高(gao)密度(du)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)領域(yu)中經常采(cai)用(yong)的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)。Flip-Chip封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)(de)應用(yong)范圍日益廣泛，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)(shi)更趨多(duo)樣化，對Flip-Chip封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)(de)要求也(ye)隨之提(ti)(ti)高(gao)。同時(shi)，Flip-Chip也(ye)向制造者(zhe)提(ti)(ti)出了一(yi)系列(lie)新的(de)(de)嚴峻挑(tiao)戰，為(wei)這項(xiang)復雜的(de)(de)技(ji)術(shu)提(ti)(ti)供封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，組裝(zhuang)(zhuang)及(ji)測試的(de)(de)可靠支持(chi)。以(yi)往的(de)(de)一(yi)級封(feng)(feng)閉(bi)技(ji)術(shu)都(dou)是將芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)有源(yuan)區面朝上，背對基(ji)板和貼后鍵合(he)，如引線(xian)健(jian)合(he)和載(zai)帶自動健(jian)全（TAB）。FC則將芯(xin)片(pian)(pian)有源(yuan)區面對基(ji)板，通過(guo)芯(xin)片(pian)(pian)上呈陣列(lie)排列(lie)的(de)(de)焊(han)料凸(tu)點實現(xian)芯(xin)片(pian)(pian)與(yu)襯底的(de)(de)互連(lian)．硅片(pian)(pian)直接以(yi)倒(dao)扣方(fang)式(shi)(shi)安(an)裝(zhuang)(zhuang)到PCB從硅片(pian)(pian)向四周引出I／O，互聯的(de)(de)長度(du)大大縮短，減小了RC延遲，有效地(di)提(ti)(ti)高(gao)了電性能．顯然，這種(zhong)芯(xin)片(pian)(pian)互連(lian)方(fang)式(shi)(shi)能提(ti)(ti)供更高(gao)的(de)(de)I／O密度(du)．倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)占有面積幾(ji)乎與(yu)芯(xin)片(pian)(pian)大小一(yi)致．在所有表(biao)面安(an)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)中，倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)(pian)可以(yi)達(da)到最小、最薄的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)。

目前市(shi)面(mian)正裝(zhuang)的(de)LED光(guang)源(yuan)基(ji)本(ben)都可(ke)以用倒裝(zhuang)工藝實現。根(gen)據稱謂的(de)習慣，因此(ci)分為倒裝(zhuang)大(da)功(gong)率、倒裝(zhuang)COB、倒裝(zhuang)集成。

led燈珠制作過程

首先是(shi)成型引腳(jiao)，然后(hou)(hou)通過機器(qi)固定引腳(jiao)間距(ju)，然后(hou)(hou)焊接(jie)(jie)晶元（發光的(de)東西），引腳(jiao)金線焊接(jie)(jie)，然后(hou)(hou)在一個(ge)模(mo)具內(nei)注入樹脂，然后(hou)(hou)再倒裝已經(jing)焊接(jie)(jie)好(hao)的(de)引腳(jiao)和晶元，然后(hou)(hou)插到模(mo)具里面，烘(hong)烤，成型，然后(hou)(hou)就做好(hao)了(le)晶元一般都是(shi)直(zhi)接(jie)(jie)買的(de)

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