大家好我是(shi)天(tian)成照明(ming)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)廠(chang)家小編(bian)燈(deng)(deng)漂亮今天(tian)我們來介紹做led燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)用什么(me)設備 led燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)生產設備的(de)問題，以下就是(shi)燈(deng)(deng)漂亮對此問題和相關問題的(de)歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄導讀:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈如何自己生產需要什么機器
• 3、焊led燈珠用多大烙鐵
• 4、led設備有哪些
• 5、LED燈具廠需要什么設備

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)(jing)。采用(yong)擴張(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片(pian)薄膜均勻擴張(zhang)，使附著在薄膜表面(mian)緊密排列的(de)LED晶(jing)(jing)粒拉開(kai)，便(bian)于(yu)刺晶(jing)(jing)。

第二步：背膠(jiao)。將擴好晶(jing)(jing)的(de)(de)擴晶(jing)(jing)環(huan)放在(zai)已刮好銀(yin)漿層的(de)(de)背膠(jiao)機面(mian)上，背上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適(shi)用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠(jiao)機將適(shi)量的(de)(de)銀(yin)漿點在(zai)PCB印刷線(xian)路板(ban)上。

第三步(bu)：將備好銀漿(jiang)的擴晶環放(fang)入刺晶架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

第四步：將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜(jing)置一段時間，待銀漿(jiang)固化后取出(chu)(不可(ke)久置，不然(ran)LED芯片(pian)鍍層會(hui)烤黃，即氧化，給邦定造成(cheng)困難)。如(ru)果(guo)有LED芯片(pian)邦定，則需要以(yi)上幾個步驟如(ru)果(guo)只有IC芯片(pian)邦定則取消以(yi)上步驟。

第五步：粘芯片。用點(dian)膠(jiao)機在PCB印刷線路板的IC位(wei)置上(shang)適量的紅膠(jiao)(或黑(hei)膠(jiao))，再用防靜電設備(真空(kong)吸筆或子)將(jiang)IC裸片正(zheng)確放在紅膠(jiao)或黑(hei)膠(jiao)上(shang)。

第六步(bu)：烘干。將粘好裸片放入(ru)熱循環烘箱中(zhong)放在大平面加熱板上恒溫靜置(zhi)一(yi)段時(shi)間，也可以自然固化(時(shi)間較(jiao)長)。

第(di)七(qi)步：邦定(打線)。采用(yong)鋁絲(si)焊(han)線機將晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板上對(dui)應的焊(han)盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的內引(yin)線焊(han)接。

第(di)八步(bu)：前測(ce)(ce)。使用專用檢(jian)測(ce)(ce)工具(按不同用途的COB有(you)不同的設備，簡單(dan)的就是高精密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)(ce)COB板，將(jiang)不合格的板子重新返修。

第九步(bu)：點(dian)膠。采用(yong)點(dian)膠機將調配好(hao)的AB膠適量(liang)地點(dian)到邦定(ding)好(hao)的LED晶(jing)粒(li)上，IC則用(yong)黑膠封裝，然后根據客戶(hu)要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將封(feng)好膠的(de)PCB印刷線路板放入熱(re)循環烘箱中(zhong)恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)，根(gen)據(ju)要求可設定(ding)不同的(de)烘干(gan)時間。

第十一步(bu)：后測(ce)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專(zhuan)用的檢測(ce)工具(ju)進行電氣性能(neng)測(ce)試，區分好壞優(you)劣(lie)。

led燈如何自己生產需要什么機器

擴(kuo)晶(jing)機(ji)（把晶(jing)片(pian)擴(kuo)開(kai)，便于固晶(jing)）--顯微鏡(jing)（固晶(jing)時需(xu)要(yao)放大(da)）--烘(hong)烤(kao)機(ji)（每個工序完成(cheng)后都得烘(hong)烤(kao)）--焊線機(ji)（晶(jing)片(pian)與支架導電(dian)）--點膠機(ji)（白(bai)光需(xu)要(yao)用到，普光不用）--抽真(zhen)空的機(ji)器（外(wai)封(feng)膠時需(xu)要(yao)抽真(zhen)空）--灌(guan)膠機(ji)（封(feng)外(wai)封(feng)膠用）--排測儀(yi)（檢(jian)測燈珠是(shi)否不良及漏電(dian)）--切腳機(ji)（前(qian)后切各一套）--分(fen)光機(ji)（分(fen)亮度(du)/顏色/電(dian)壓用）

LED燈具的(de)制造流程分為以下(xia)幾個步驟：

晶(jing)片、支(zhi)架、銀(yin)膠是(shi)(shi)一(yi)個LED燈具的(de)(de)基(ji)本組成元件(jian)。晶(jing)片需(xu)要(yao)擴晶(jing)，以便于(yu)安裝(zhuang)，支(zhi)架需(xu)要(yao)清(qing)洗，將冷凍(dong)的(de)(de)銀(yin)膠回溫等(deng)等(deng)，整個過程可以按照(zhao)圖(tu)中所示(shi)的(de)(de)步驟，但是(shi)(shi)需(xu)要(yao)注意的(de)(de)是(shi)(shi)固(gu)晶(jing)和(he)焊(han)線階(jie)段這兩個比較重要(yao)的(de)(de)步驟。燈珠(zhu)做(zuo)好之(zhi)后就是(shi)(shi)燈具的(de)(de)組裝(zhuang)了，基(ji)本沒什么難度，不同廠家的(de)(de)組裝(zhuang)方式(shi)也不一(yi)樣(yang)，使用(yong)的(de)(de)燈源材料和(he)組裝(zhuang)的(de)(de)方式(shi)直(zhi)接影響(xiang)到(dao)燈具的(de)(de)質(zhi)量。

焊led燈珠用多大烙鐵

因為LED是半(ban)導體元(yuan)件(jian)(jian)，引線很短，所以焊接(jie)LED元(yuan)件(jian)(jian)是要用功(gong)率小的電洛鐵，20-30W已顯足夠(gou)。

由于(yu)電烙(luo)鐵功率較(jiao)小(xiao)，焊錫絲(si)也要選用較(jiao)細的為(wei)宜，例如直徑為(wei)0.8-1.0mm。

焊接(jie)時(shi)，要先(xian)把LED引腳處(chu)(chu)(chu)理干凈，提(ti)前掛(gua)錫，PCB板的焊接(jie)處(chu)(chu)(chu)也同樣處(chu)(chu)(chu)理，這(zhe)樣焊接(jie)時(shi)才能縮短時(shi)間，避免烙鐵(tie)的熱量傳(chuan)到(dao)LED芯片(pian)上。

led設備有哪些

LED燈具生產設備(bei)：流水線、波(bo)峰(feng)焊(han)(han)、回(hui)流焊(han)(han)、剝線機(ji)、移印機(ji)、激光打標機(ji)、老(lao)化(hua)臺、電(dian)(dian)烙鐵、電(dian)(dian)器電(dian)(dian)工(gong)必備(bei)工(gong)具，以及一(yi)些(xie)扳(ban)手類(lei)(lei)，車床類(lei)(lei)、貨架類(lei)(lei)、相關制(zhi)工(gong)具夾具，變(bian)頻電(dian)(dian)源(yuan)，耐(nai)壓(ya)機(ji)，這些(xie)事大部(bu)分設備(bei)。

流程：研發(fa)中心(xin)設(she)計(ji)輸出(chu)，首次進(jin)行(xing)(xing)試(shi)(shi)生產(chan)，召(zhao)開試(shi)(shi)生產(chan)準(zhun)備(bei)(bei)會(hui)議(yi)(yi)，會(hui)議(yi)(yi)確定產(chan)品所(suo)需物(wu)料。物(wu)料到(dao)廠時間，所(suo)需制工(gong)具夾具，品質管控點，以及生產(chan)場(chang)地及設(she)備(bei)(bei)準(zhun)備(bei)(bei)，一切(qie)準(zhun)備(bei)(bei)OK后開始進(jin)行(xing)(xing)試(shi)(shi)量(liang)產(chan)（小批(pi)量(liang)生產(chan)）。進(jin)行(xing)(xing)產(chan)品可行(xing)(xing)性評估，檢驗(yan)設(she)計(ji)失效分析(xi)，制成失效分析(xi)，就是FMEA。試(shi)(shi)產(chan)由研發(fa)中心(xin)主導(dao)，其他部門進(jin)行(xing)(xing)輔助，試(shi)(shi)量(liang)產(chan)結束后，進(jin)行(xing)(xing)數據(ju)整理分析(xi)，問題分析(xi)報(bao)告（由研發(fa)中心(xin)出(chu)報(bao)告），找開始量(liang)產(chan)總(zong)結會(hui)議(yi)(yi)，根據(ju)前期定的產(chan)品直通率(lv)看試(shi)(shi)量(liang)產(chan)是否(fou)成功，是否(fou)可以進(jin)行(xing)(xing)量(liang)產(chan)，準(zhun)備(bei)(bei)各種文件圖紙，準(zhun)備(bei)(bei)量(liang)產(chan)，大(da)體的是這些。

LED燈具廠需要什么設備

手誤，就(jiu)談談我們公司吧即將(jiang)準備(bei)(bei)(bei)上市(shi)，規模算中等吧，人(ren)數500人(ren)涉及生(sheng)產(chan)(chan)部門有五(wu)(wu)(wu)金——燈體的(de)(de)(de)模具(ju)制造、除拉伸以外的(de)(de)(de)五(wu)(wu)(wu)金加工，壓(ya)鑄、旋(xuan)壓(ya)、鉆孔什(shen)(shen)么的(de)(de)(de)照明——燈具(ju)燈型設(she)計(ji)研發，燈具(ju)組(zu)裝(zhuang)生(sheng)產(chan)(chan)，小(xiao)部分LED光(guang)源(yuan)生(sheng)產(chan)(chan)光(guang)電(dian)——顯示屏貼片組(zu)裝(zhuang)生(sheng)產(chan)(chan)（這(zhe)個你可(ke)以忽(hu)略）設(she)備(bei)(bei)(bei)，五(wu)(wu)(wu)金那塊(kuai)，肯定重工設(she)備(bei)(bei)(bei)比較多(duo)，什(shen)(shen)么CNC，機(ji)床(chuang)什(shen)(shen)么的(de)(de)(de)，具(ju)體不太(tai)了解(jie)照明那塊(kuai)，研發的(de)(de)(de)就(jiu)是(shi)(shi)電(dian)腦，生(sheng)產(chan)(chan)的(de)(de)(de)就(jiu)是(shi)(shi)生(sheng)產(chan)(chan)流水線(xian)設(she)備(bei)(bei)(bei)，及看(kan)起來(lai)高檔一點的(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)設(she)備(bei)(bei)(bei)（配光(guang)，積分球什(shen)(shen)么的(de)(de)(de)）光(guang)電(dian)那款，主要就(jiu)是(shi)(shi)貼片機(ji)，插(cha)件機(ji)，灌(guan)膠機(ji)，流水線(xian)如(ru)果你是(shi)(shi)從0開(kai)(kai)始，建議還是(shi)(shi)合作廠如(ru)果一開(kai)(kai)始就(jiu)想獨干的(de)(de)(de)話，那就(jiu)準備(bei)(bei)(bei)以下東西(xi)廠房，流水線(xian)，工人(ren)，光(guang)電(dian)檢(jian)測(ce)設(she)備(bei)(bei)(bei)，套(tao)件、燈珠、電(dian)源(yuan)供應商——就(jiu)是(shi)(shi)可(ke)以開(kai)(kai)始LED光(guang)源(yuan)的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)(chan)了

以(yi)上就(jiu)是天成(cheng)小編(bian)對于做led燈珠(zhu)用(yong)(yong)什么(me)設備(bei) led燈珠(zhu)生(sheng)產設備(bei)問(wen)題(ti)和相關(guan)問(wen)題(ti)的解(jie)答了，希(xi)望對你有用(yong)(yong) 【責任編(bian)輯：燈漂亮】