大家好(hao)我是天(tian)成(cheng)照明LED燈(deng)珠廠(chang)家小編(bian)燈(deng)漂亮今天(tian)我們來(lai)介紹led燈(deng)珠用什么(me)點(dian)膠 led燈(deng)珠罩用什么(me)膠的問(wen)題(ti)，以下就是燈(deng)漂亮對此問(wen)題(ti)和相關(guan)問(wen)題(ti)的歸納(na)整理,一起來(lai)看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄導讀:

• 1、led燈用什么膠粘接
• 2、led燈珠可以用熱熔膠密封嗎
• 3、AB膠對燈珠有影響嗎
• 4、LED燈珠怎么加工

led燈用什么膠粘接

透鏡和線路板的粘接，常(chang)用UV膠粘接密封、熱(re)固環氧膠黏劑

焊點保護，常用UV膠(jiao)，膠(jiao)膜柔韌(ren)，粘結力較強。

1、散熱器和燈(deng)罩的粘接(jie)：用到的膠(jiao)黏(nian)劑主(zhu)要有：

（1）單組份硅膠(jiao)粘接（高粘接強度），UV膠(jiao)粘接

（2）UV膠，對(dui)玻璃，金屬及塑(su)料基材ABS、PVC、PS、PMMA等具(ju)有優異的粘(zhan)接能力，透明度高，柔韌性(xing)好。

2、散熱體和燈頭(tou)的粘(zhan)接(jie)，可以采用(yong)環(huan)氧AB膠。

3、散熱(re)(re)器和LED燈(deng)板（鋁基板）的(de)導(dao)熱(re)(re)粘接，可以采(cai)用快干型導(dao)熱(re)(re)硅(gui)膠。

led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

可以，但是不牢靠。這類(lei)膠(jiao)水(shui)一般都(dou)不耐高溫，除塑膠(jiao)表(biao)面(mian)安裝外一般可以用硅膠(jiao)粘結，最好(hao)螺絲固定。

LED燈(deng)珠長暴露有空氣(qi)中，會受到(dao)自然環境(jing)侵(qin)蝕，大(da)大(da)縮短使(shi)用壽命，而且在LED燈(deng)珠使(shi)用的時候會產生很大(da)的熱量(liang)，不把燈(deng)珠的熱量(liang)傳導(dao)或散發(fa)出去，LED燈(deng)珠就無法(fa)長時間持(chi)續工作。

為了延長LED燈珠(zhu)(zhu)的(de)使用(yong)壽命與持續工作的(de)時間，在LED燈珠(zhu)(zhu)上(shang)使用(yong)燈珠(zhu)(zhu)封裝(zhuang)膠是最好的(de)選擇(ze)。

AB膠對燈珠有影響嗎

有影響。

LED燈珠的(de)膠(jiao)水(shui)質(zhi)(zhi)量不過(guo)關導(dao)致出現裂(lie)紋(wen)，LED膠(jiao)水(shui)一般為環氧樹脂AB膠(jiao)，部(bu)分商家為了(le)降低成(cheng)本(ben)使用了(le)劣質(zhi)(zhi)膠(jiao)水(shui)，假膠(jiao)水(shui)，烘烤(kao)后強度很低 ，稍受力膠(jiao)體就被(bei)壓開壓碎。膠(jiao)體烘烤(kao)的(de)時間(jian)不夠，導(dao)致內(nei)部(bu)潮濕，這也會造成(cheng)在(zai)過(guo)波(bo)峰焊或(huo)者或(huo)者回流焊的(de)時候(hou)造成(cheng)膠(jiao)體開裂(lie)。

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴(kuo)晶(jing)。采用擴(kuo)張機將廠商提供(gong)的整張LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻(yun)擴(kuo)張，使附著在薄(bo)膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背膠(jiao)。將擴好晶的擴晶環放在(zai)已刮好銀漿層的背膠(jiao)機面上，背上銀漿。點(dian)銀漿。適用于(yu)散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將適量的銀漿點(dian)在(zai)PCB印刷線路板(ban)上。

第(di)三步：將備好(hao)銀漿的(de)擴晶環放入刺(ci)(ci)(ci)晶架中(zhong)，由操作(zuo)員(yuan)在顯微鏡下將LED晶片(pian)用刺(ci)(ci)(ci)晶筆刺(ci)(ci)(ci)在PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板上。

第(di)四步：將刺好(hao)晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置一段時(shi)間，待銀(yin)漿固化后取出(chu)(不(bu)可久(jiu)置，不(bu)然LED芯片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定造成困難(nan))。如果有LED芯片邦(bang)定，則(ze)需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦(bang)定則(ze)取消以上步驟。

第(di)五步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)機(ji)在PCB印(yin)刷線路板的IC位置上(shang)適量的紅(hong)膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用(yong)防靜電設(she)備(真空吸筆或子(zi))將IC裸片正(zheng)確放在紅(hong)膠(jiao)或黑膠(jiao)上(shang)。

第六步：烘(hong)干。將粘(zhan)好(hao)裸(luo)片放入熱循環烘(hong)箱中(zhong)放在大平面(mian)加熱板上(shang)恒(heng)溫靜置一(yi)段時(shi)間，也可以自然固化(時(shi)間較(jiao)長)。

第七步：邦定(打線)。采(cai)用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板(ban)上對(dui)應的焊盤鋁絲進行(xing)橋接(jie)，即COB的內(nei)引線焊接(jie)。

第(di)八步(bu)：前測。使用專用檢(jian)測工具(按不同用途的(de)(de)COB有(you)不同的(de)(de)設(she)備，簡單的(de)(de)就(jiu)是(shi)高精密度穩(wen)壓(ya)電源)檢(jian)測COB板(ban)，將不合格的(de)(de)板(ban)子重新返修。

第九步：點(dian)膠(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)調(diao)配好的AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后(hou)根據客戶(hu)要求進行(xing)外觀封裝。

第(di)十步：固化。將封好膠的PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板放入熱循(xun)環烘(hong)箱中(zhong)恒(heng)溫靜置，根據(ju)要(yao)求(qiu)可設(she)定不同的烘(hong)干時間。

第(di)十(shi)一步：后測。將封裝好(hao)的(de)PCB印(yin)刷線(xian)路板再用專用的(de)檢測工具進行電氣性能測試，區分好(hao)壞優劣。

以上就是天成小編對(dui)于(yu)led燈珠(zhu)用什么點膠 led燈珠(zhu)罩(zhao)用什么膠問題(ti)和相關問題(ti)的解(jie)答了，希望對(dui)你有用 【責任編輯：燈漂亮(liang)】