大家好我(wo)是天成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今天我(wo)們來介紹led燈珠用什(shen)么(me)(me)材料(liao)生產 led燈珠是什(shen)么(me)(me)材料(liao)做的的問題，以下就是燈漂亮對此問題和相關問題的歸(gui)納整理,一(yi)起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導讀:

• 1、LED燈珠是用什么材質做呢
• 2、led燈具的燈珠是用什么材質制作的
• 3、led車燈燈珠材質
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的
• 5、LED燈珠制造中所說的金線銀線是什么材料的

LED燈珠是用什么材質做呢

普通(tong)二極(ji)管(guan)用硅(gui)，鍺(zang)，摻入(ru)磷(lin)，硼，led根(gen)據(ju)發光顏(yan)色有不(bu)同(tong)的(de)材料(liao)(liao)，如磷(lin)化鎵，砷化鎵等，這些都是半導體(ti)。以(yi)下(xia)是傳統(tong)發光二極(ji)管(guan)所使用的(de)無(wu)機半導體(ti)物料(liao)(liao)和所它(ta)們發光的(de)顏(yan)色

led燈具的燈珠是用什么材質制作的

LED五(wu)大原物料分別是(shi)指： 晶片，支架，銀(yin)膠， 金(jin)線，環氧樹(shu)脂(zhi). led燈具的燈珠 就封裝(zhuang)在環氧樹(shu)脂(zhi)里(li)面。

led車燈燈珠材質

一、大功率LED燈珠PC透鏡(jing)

光學級材料(liao)Polycarbonate（簡稱PC）聚碳酸(suan)酯。塑料(liao)類材料(liao)，擁有生產效率高，通過(guo)注塑、擠塑完成生產。

二(er)、大功率LED燈珠硅膠透鏡

硅(gui)膠(jiao)（Silicagel; Silica）別名：硅(gui)酸凝膠(jiao)是(shi)一種高(gao)活性吸附材料(liao)，屬非晶態物(wu)質(zhi)，由(you)于硅(gui)膠(jiao)耐溫高(gao)（也可以過回流焊），因此(ci)通常用來直(zhi)接封裝在LED芯片上，一般硅(gui)膠(jiao)透鏡體積較小，直(zhi)徑3-10mm。

三、大功率(lv)LED燈珠玻(bo)璃透鏡

光(guang)學玻璃材料，主要(yao)優點是透光(guang)率可高達(da)97%，耐(nai)溫性高等特(te)點但(dan)也面臨著產(chan)品形狀單(dan)一、易碎、批量生(sheng)產(chan)不(bu)易實現(xian)、生(sheng)產(chan)效(xiao)率低(di)、成本高等因素。

四、大功率LED燈(deng)珠(zhu)PMMA透鏡(jing)

PMMA源自英(ying)文acrylic（丙烯酸塑(su)料），化學名稱為聚甲(jia)基丙烯酸甲(jia)酯，俗稱有機玻璃，香港和習慣(guan)將(jiang)PMMA稱為亞克(ke)力。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的(de)(de)(de)整(zheng)個生(sheng)產(chan)過程，分(fen)為(wei)外延片生(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)產(chan)、燈(deng)珠封裝，整(zheng)個過程體(ti)現(xian)了(le)現(xian)代(dai)電子工業制(zhi)造(zao)技術水(shui)平，LED的(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)是(shi)集多種技術的(de)(de)(de)融(rong)合，是(shi)高技術含量的(de)(de)(de)產(chan)品，對于(yu)照明用(yong)途(tu)的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知識掌(zhang)握也(ye)需要了(le)解(jie)LED燈(deng)珠是(shi)如何生(sheng)產(chan)出來(lai)的(de)(de)(de)。

1、LED外延(yan)片生產過(guo)程：

LED外延(yan)片生長(chang)技術主要采用有(you)機金屬(shu)化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有(you)半導體特性(xing)的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片(pian)生產過程：

LED芯片是采(cai)用外延(yan)片制造的，是提供(gong)LED燈(deng)珠封(feng)裝的器件，是LED燈(deng)珠品質的關(guan)鍵(jian)。

3、LED燈珠生產(chan)過程：

LED燈(deng)珠的(de)(de)封裝是(shi)根據(ju)LED燈(deng)珠的(de)(de)用途要求，把芯片(pian)封裝在相應的(de)(de)支(zhi)架上來完成LED燈(deng)珠的(de)(de)制造(zao)過程，LED封裝決定LED燈(deng)珠性價比(bi)，是(shi)LED燈(deng)具產品的(de)(de)品質關(guan)鍵(jian)，

LED燈珠制造中所說的金線銀線是什么材料的

1、純正的(de)金線是由金純度(du)為(wei)99.99%以上的(de)材(cai)質(zhi)拉絲而成，其(qi)中(zhong)包含了微(wei)量的(de)Ag/Cu/Si/Ca/Mg等(deng)微(wei)量元素。

銀線(xian)是純度(du)銀99.99%以上的材質拉絲而成(cheng)，也包含了其他微量元素。

但有的(de)開發(fa)商(shang)為降低成(cheng)本(ben)，研制出銅合金(jin)(jin)、金(jin)(jin)包銀合金(jin)(jin)線(xian)(xian)、銀合金(jin)(jin)線(xian)(xian)材(cai)來代替昂貴的(de)金(jin)(jin)線(xian)(xian)。

2、鑒別LED金線(xian)是否純金方(fang)法：

（1）化學成分檢驗

方法一：EDS成(cheng)分檢(jian)測

鑒(jian)定來料種(zhong)類：金線(xian)、銀線(xian)、金包(bao)銀合(he)金線(xian)、銅線(xian)、鋁線(xian)。

金(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)具有電導率大、導熱(re)性(xing)好、耐腐蝕(shi)、韌(ren)性(xing)好、化學穩(wen)定性(xing)極好等優點，但金(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)的(de)價格昂貴，導致(zhi)封裝成(cheng)本過高。在元(yuan)素周(zhou)期表(biao)中(zhong)，過渡組金(jin)(jin)(jin)屬元(yuan)素中(zhong)金(jin)(jin)(jin)、銀(yin)、銅(tong)和鋁(lv)四(si)種金(jin)(jin)(jin)屬元(yuan)素具有較高的(de)導電性(xing)能。很多(duo)LED廠商(shang)試圖開發諸如銅(tong)合(he)金(jin)(jin)(jin)、金(jin)(jin)(jin)包銀(yin)合(he)金(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)、銀(yin)合(he)金(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)材來(lai)代(dai)替昂貴的(de)金(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)。雖然(ran)這些替代(dai)方案在某些特性(xing)上優于金(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)，但是在化學穩(wen)定性(xing)方面卻差(cha)很多(duo)，比如銀(yin)線(xian)(xian)(xian)和金(jin)(jin)(jin)包銀(yin)合(he)金(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)容(rong)易(yi)受(shou)到硫/氯/溴化腐蝕(shi)，銅(tong)線(xian)(xian)(xian)容(rong)易(yi)氧化。在類似于吸水透氣海綿的(de)封裝硅(gui)膠來(lai)說(shuo)，這些替代(dai)方案使(shi)鍵(jian)合(he)絲易(yi)受(shou)到化學腐蝕(shi)，光源的(de)可(ke)靠性(xing)降低，使(shi)用時間長了，LED燈(deng)(deng)珠(zhu)容(rong)易(yi)斷線(xian)(xian)(xian)死燈(deng)(deng)。

方法(fa)二：ICP純度檢測

鑒定金線純度等(deng)級，確定添(tian)加(jia)的(de)合金元素(su)。

LED鍵合(he)(he)金線(xian)是由(you)金純(chun)(chun)度為(wei)99.99%以(yi)上(shang)的(de)材質拉絲(si)而成，其(qi)中包(bao)含了微(wei)(wei)量(liang)的(de)Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微(wei)(wei)量(liang)元(yuan)素。通過設計(ji)合(he)(he)理的(de)合(he)(he)金組分，使金絲(si)具有拉力和鍵合(he)(he)強度足夠高、成球性好、振動斷裂率(lv)低的(de)優點。鍵合(he)(he)金絲(si)大部分應為(wei)純(chun)(chun)度99.99%以(yi)上(shang)的(de)高純(chun)(chun)合(he)(he)金絲(si)，微(wei)(wei)量(liang)元(yuan)素總(zong)量(liang)保持(chi)在(zai)0.01%以(yi)下，以(yi)保持(chi)金的(de)特性。

（2）直徑偏差

1克金(jin)，可以拉制出長(chang)度(du)26.37m、直(zhi)徑50μm（2 mil）的(de)(de)(de)金(jin)線(xian)，也可以拉制長(chang)度(du)105.49m、直(zhi)徑25μm（1 mil）的(de)(de)(de)金(jin)線(xian)。如果打(da)金(jin)線(xian)長(chang)度(du)都是固定的(de)(de)(de)，如果來料金(jin)線(xian)的(de)(de)(de)直(zhi)徑為原來的(de)(de)(de)一半，那么對打(da)的(de)(de)(de)金(jin)線(xian)所測電阻為正常的(de)(de)(de)四分之(zhi)一。

金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)鑒(jian)檢測指出(chu)(chu)，對(dui)于供(gong)應商來說(shuo)，金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)直(zhi)徑越(yue)(yue)細，成(cheng)本越(yue)(yue)低(di)，在售價不變(bian)的(de)(de)(de)情況(kuang)下，利潤越(yue)(yue)高。而對(dui)于使用金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)的(de)(de)(de)LED客戶來說(shuo)，采購直(zhi)徑上偷工(gong)減料(liao)的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)，會(hui)存在金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)電阻(zu)升高，熔斷電流降低(di)的(de)(de)(de)風險，會(hui)大(da)大(da)降低(di)LED光源的(de)(de)(de)壽命。1.0 mil的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)壽命，必然比1.2 mil的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)要短(duan)，但是封裝廠的(de)(de)(de)簡(jian)單檢測是測試不出(chu)(chu)來，在此金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)鑒(jian)可以提供(gong)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)直(zhi)徑的(de)(de)(de)來料(liao)檢測。

（3）表面質量檢驗

①絲(si)材表面應(ying)無超過線(xian)徑(jing)5%的(de)刻痕、凹坑、劃傷、裂(lie)紋(wen)、凸起(qi)、打(da)折和其他降(jiang)低器(qi)件(jian)使(shi)用壽命的(de)缺陷。金線(xian)在拉制過程，絲(si)材表面出現(xian)的(de)表面缺陷，會導(dao)致電(dian)流密度加(jia)大，使(shi)損傷部位易被燒毀，同時抗機械應(ying)力(li)的(de)能力(li)降(jiang)低，造成內引線(xian)損傷處斷裂(lie)。

②金(jin)線(xian)(xian)表面應無(wu)油污(wu)、銹蝕、塵埃及其他(ta)粘附物，這些會降低金(jin)線(xian)(xian)與(yu)LED芯(xin)片之(zhi)間(jian)、金(jin)線(xian)(xian)與(yu)支架(jia)之(zhi)間(jian)的鍵合強度。

（4）力學性(xing)能(neng)檢(jian)測（拉斷負(fu)荷和延伸(shen)率）

能承受樹脂封裝時所產生的(de)(de)沖擊的(de)(de)良好(hao)金線(xian)必須具有(you)規定的(de)(de)拉斷(duan)負荷和延(yan)(yan)伸(shen)率。同時，金線(xian)的(de)(de)破斷(duan)力和延(yan)(yan)伸(shen)率對引線(xian)鍵(jian)合(he)(he)的(de)(de)質量起關鍵(jian)作用，具有(you)高的(de)(de)破斷(duan)率和延(yan)(yan)伸(shen)率的(de)(de)鍵(jian)合(he)(he)絲更利(li)于鍵(jian)合(he)(he)。

太(tai)軟的金絲會導致以下不良：①拱絲下垂②球形(xing)不穩定③球頸部(bu)容易(yi)收縮④金線易(yi)斷裂。

太硬的金(jin)絲(si)會導致以下不(bu)良：①將芯片(pian)電極(ji)或外延打出坑洞②金(jin)球頸部斷(duan)裂③形成合金(jin)困難④拱絲(si)弧線(xian)控制困難。

以上就是天成(cheng)小編對于led燈珠用什(shen)么材(cai)料生(sheng)產 led燈珠是什(shen)么材(cai)料做的問題和相(xiang)關(guan)問題的解答了(le)，希望對你有用 【責任編輯：燈漂亮】