大家好今天來介(jie)紹led幻彩燈(deng)珠生產流(liu)程(led燈(deng)珠制作成燈(deng)教程)的(de)問(wen)題，以下是小編對此問(wen)題的(de)歸(gui)納整理(li)，來看看吧。

文章目錄列表:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠制作過程是什么
• 4、LED燈的生產工藝
• 5、led燈珠是怎樣生產出來的

led燈珠制作過程

首先是(shi)成型(xing)引(yin)腳(jiao)(jiao)，然后(hou)通過機器固定(ding)引(yin)腳(jiao)(jiao)間距，然后(hou)焊(han)接晶(jing)元(yuan)(yuan)（發光的(de)東西），引(yin)腳(jiao)(jiao)金線(xian)焊(han)接，然后(hou)在一個模具(ju)內注入樹脂，然后(hou)再倒裝已(yi)經焊(han)接好(hao)的(de)引(yin)腳(jiao)(jiao)和晶(jing)元(yuan)(yuan)，然后(hou)插到模具(ju)里面，烘烤(kao)，成型(xing)，然后(hou)就做好(hao)了(le)~晶(jing)元(yuan)(yuan)一般都是(shi)直接買的(de)~

LED燈珠怎么加工

第(di)一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張機將(jiang)廠商提(ti)供的整(zheng)張LED晶片薄膜(mo)均(jun)勻擴(kuo)張，使附(fu)著(zhu)在薄膜(mo)表面緊密排列的LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

第二步(bu)：背膠。將擴(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)晶環放在(zai)已刮好(hao)銀漿(jiang)層的背膠機面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)(shi)用于散裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠機將適(shi)(shi)量的銀漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

第三步(bu)：將備好銀漿的擴晶環放入(ru)刺(ci)晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片(pian)用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線路板上。

第四步(bu)(bu)：將刺好(hao)晶的PCB印(yin)刷線路板放入(ru)熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置一段時間，待銀漿(jiang)固(gu)化(hua)后取(qu)(qu)出(chu)(不可久(jiu)置，不然LED芯(xin)(xin)片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困難)。如果(guo)有(you)LED芯(xin)(xin)片邦定，則需要(yao)以(yi)上(shang)幾(ji)個(ge)步(bu)(bu)驟；如果(guo)只有(you)IC芯(xin)(xin)片邦定則取(qu)(qu)消以(yi)上(shang)步(bu)(bu)驟。

第五步：粘芯片。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路(lu)板的IC位置上適(shi)量的紅膠(jiao)(或黑(hei)(hei)膠(jiao))，再用防靜電設(she)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放(fang)在紅膠(jiao)或黑(hei)(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘干。將粘(zhan)好裸片放入熱(re)循環烘箱中(zhong)放在大平面加(jia)熱(re)板上恒溫靜置一(yi)段時(shi)間，也(ye)可以自然固化(hua)(時(shi)間較長)。

第(di)七步：邦(bang)定(打線(xian))。采(cai)用鋁絲焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或(huo)IC芯片(pian))與PCB板上(shang)對應的(de)焊盤(pan)鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊接。

第八步：前測(ce)。使用專用檢測(ce)工具(按不同用途的(de)COB有(you)不同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就(jiu)是(shi)高精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不合格(ge)的(de)板(ban)子(zi)重新返(fan)修(xiu)。

第(di)九步：點膠(jiao)。采用(yong)點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地(di)點到邦(bang)定好的LED晶(jing)粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求(qiu)進行(xing)外(wai)觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印(yin)刷線路板放(fang)入熱循環烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置，根據(ju)要求可(ke)設定不同的烘干(gan)時(shi)間(jian)。

 第(di)十一步：后測(ce)。將封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷(shua)線路板再用專用的檢測(ce)工(gong)具進(jin)行電氣性能測(ce)試，區分好(hao)壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流程選(xuan)擇好合適(shi)大小，發(fa)光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的(de)晶(jing)(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄(bo)(bo)膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使附(fu)著(zhu)在薄(bo)(bo)膜表面緊密排(pai)列的(de)LED晶(jing)(jing)粒(li)拉開(kai)，便于刺(ci)晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠，將擴好(hao)晶的擴晶環放在(zai)已刮好(hao)銀(yin)漿層的背(bei)膠機(ji)面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用于散(san)裝(zhuang)LED芯片。采用點膠機(ji)將適量的銀(yin)漿點在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。

 3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放入(ru)刺(ci)晶(jing)架中，由(you)操作員在顯(xian)微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上。

4，定(ding)(ding)晶，將刺(ci)好晶的PCB印(yin)刷線路板放入熱循(xun)環(huan)烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置一段時間，待(dai)銀漿固化后(hou)取出(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然(ran)LED芯(xin)片鍍層會烤(kao)黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定(ding)(ding)造成困(kun)難)。如果(guo)有(you)LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)(ding)，則(ze)(ze)需要以(yi)上幾個步驟；如果(guo)只(zhi)有(you)IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)(ding)則(ze)(ze)取消(xiao)以(yi)上步驟。

5，焊(han)線，采(cai)用鋁絲(si)焊(han)線機將晶片(pian)(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian)(pian))與PCB板上對應的(de)焊(han)盤(pan)鋁絲(si)進行橋接，即COB的(de)內引線焊(han)接。

6，初測，使用專用檢(jian)測工具(按不同(tong)用途的(de)COB有(you)不同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是高(gao)精密(mi)度穩壓電源(yuan))檢(jian)測COB板，將(jiang)不合格的(de)板子重新返修(xiu)。

7，點膠，采用點膠機將調(diao)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客(ke)戶要(yao)求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印(yin)刷(shua)線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設(she)定不同的烘干(gan)時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷(shua)線路板或燈架用專用的檢測工具進行(xing)電氣(qi)性能測試(shi)，區(qu)分好壞優劣(lie)。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮度(du)(du)的燈按要(yao)求區(qu)分(fen)亮度(du)(du)，分(fen)別包裝(zhuang)。11，入庫。之(zhi)后就批量往外走就為人民(min)做貢獻(xian)啦！

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼片，目的：將大功率LED貼在鋁基板；

2、用恒流源測試LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)正負極，抽樣檢測LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)好壞；

 3、用SMD貼片(pian)機將LED貼在(zai)鋁(lv)基板(ban)上，進入回流焊機焊接，最高溫區的(de)溫度(du)不得大(da)于260°C、時間不超(chao)過5秒；

4、回流焊接(jie)完(wan)成的(de)燈(deng)條(tiao)完(wan)成之后通(tong)電測試，觀察LED的(de)發(fa)光狀態，LED應亮度、顏色一(yi)致，LED無閃爍、有無虛焊等(deng)異常現象(xiang)，否則標記故障點修理。

5、注意事項：必(bi)(bi)須用同一分檔的LED，以免出現(xian)(xian)光強(qiang)、波長不一致現(xian)(xian)象。整個加工(gong)過程中貼片設備、工(gong)作臺面、操(cao)作人員及產品存(cun)儲(chu)必(bi)(bi)須是(shi)在良好的防靜電狀況(kuang)下進(jin)行

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)整個生(sheng)產(chan)過程(cheng)，分為(wei)外(wai)延片(pian)(pian)生(sheng)產(chan)、芯(xin)片(pian)(pian)生(sheng)產(chan)、燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝(zhuang)，整個過程(cheng)體現(xian)(xian)了現(xian)(xian)代電子工業制(zhi)造技(ji)術(shu)水平，LED的(de)制(zhi)造是集多(duo)種技(ji)術(shu)的(de)融合，是高技(ji)術(shu)含量的(de)產(chan)品，對于照(zhao)明(ming)用途的(de)LED的(de)知識掌(zhang)握也需要(yao)了解LED燈(deng)珠(zhu)是如(ru)何(he)生(sheng)產(chan)出(chu)來的(de)。

1、LED外延片生產(chan)過(guo)程：

LED外延片生(sheng)長技術(shu)主(zhu)要采用有機(ji)金屬化(hua)學(xue)相沉積方法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有半導(dao)體特性(xing)的(de)合(he)成材料，是制造LED芯片的(de)原材料

2、LED芯(xin)片生產過程：

LED芯片是(shi)采用外延片制造的，是(shi)提供(gong)LED燈珠封裝的器(qi)件，是(shi)LED燈珠品質(zhi)的關鍵。

3、LED燈珠生(sheng)產(chan)過程(cheng)：

LED燈(deng)(deng)珠的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)是根據LED燈(deng)(deng)珠的(de)用(yong)途要求，把芯片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)在相應的(de)支架(jia)上來完成LED燈(deng)(deng)珠的(de)制造(zao)過程(cheng)，LED封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)決定(ding)LED燈(deng)(deng)珠性價比，是LED燈(deng)(deng)具產品的(de)品質關鍵(jian)，

以上(shang)就(jiu)是小(xiao)編對(dui)于led幻彩燈珠(zhu)生(sheng)產流(liu)程(led燈珠(zhu)制作成燈教程)問(wen)題和相關問(wen)題的解答了，希望(wang)對(dui)你(ni)有用(yong)