大家好我是天成(cheng)照明(ming)LED燈珠廠家小(xiao)編燈漂亮(liang)今(jin)天我們來(lai)介紹led燈珠倒(dao)裝芯片 led正裝與倒(dao)裝的區別的問題(ti)，以下就是燈漂亮(liang)對此問題(ti)和相關(guan)問題(ti)的歸納整理,一起來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、倒裝和正裝led燈珠哪個好
• 2、LED倒裝芯片有哪些優點
• 3、led垂直芯片和倒裝芯片的差別
• 4、倒裝板燈板是什么意思
• 5、LED共晶焊與倒裝的區別

倒裝和正裝led燈珠哪個好

倒裝好

LED正(zheng)裝結構，上面(mian)(mian)通(tong)常涂(tu)敷一層(ceng)環氧樹脂，下(xia)面(mian)(mian)采(cai)用藍(lan)寶石為襯(chen)底(di)(di)，電極在(zai)上方，從上至下(xia)材(cai)料(liao)為：P-GaN、發光(guang)層(ceng)、N-GaN、襯(chen)底(di)(di)。正(zheng)裝結構有源(yuan)區(qu)發出的(de)(de)光(guang)經由P型(xing)GaN區(qu)和透(tou)明電極出射(she)，采(cai)用的(de)(de)方法是(shi)在(zai)P型(xing)GaN上制(zhi)備金屬透(tou)明電極，使電流穩定擴散，達到均勻發光(guang)的(de)(de)目(mu)的(de)(de)。

LED倒(dao)(dao)裝(zhuang)結(jie)構，是在芯片的(de)P極和N極下(xia)方用金(jin)線焊(han)線機制作兩個金(jin)絲(si)球焊(han)點(dian)，作為電(dian)極的(de)引出機構，用金(jin)線來連接芯片外側和Si底(di)板。LED芯片通過凸(tu)點(dian)倒(dao)(dao)裝(zhuang)連接到(dao)硅基上。這樣大功率LED產生的(de)熱量(liang)不必經由芯片的(de)藍寶石襯(chen)底(di)，而是直(zhi)接傳到(dao)熱導率更高的(de)硅或陶瓷襯(chen)底(di)，再傳到(dao)金(jin)屬(shu)底(di)座。

LED倒裝芯片有哪些優點

先說(shuo)正裝(zhuang)晶片(pian)，正裝(zhuang)晶片(pian)的焊線(xian)(xian)都在(zai)發光(guang)面，襯底通(tong)過(guo)銀膠與支架(jia)粘結，引(yin)腳(jiao)與PAD通(tong)過(guo)金線(xian)(xian)鍵合在(zai)一起(qi)。這(zhe)樣的結構會(hui)導致發光(guang)面積變小，金線(xian)(xian)也會(hui)遮擋光(guang)線(xian)(xian)。

倒裝晶片的(de)PAD在襯底一側，省(sheng)掉了焊線的(de)工(gong)藝(yi)，但(dan)增加了固晶在精度(du)方面的(de)要(yao)求，不利于提高良率(lv)。

正面為發光(guang)面，沒有(you)PAD遮(zhe)光(guang)，光(guang)效有(you)較大提(ti)升。

led垂直芯片和倒裝芯片的差別

LED正(zheng)裝與LED倒裝區別

(1).固(gu)晶：正裝(zhuang)小芯片(pian)采取在直插式(shi)支架反射杯內(nei)點上(shang)絕(jue)緣導熱膠來固(gu)定芯片(pian)，而倒裝(zhuang)芯片(pian)多采用(yong)導熱系(xi)數更(geng)高(gao)的銀(yin)膠或共晶的工藝與(yu)支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系(xi)數較高(gao)的銅材 

(2).焊(han)線(xian)：正裝小芯片(pian)通常封裝后驅動電(dian)流(liu)較(jiao)小且(qie)發熱量也(ye)相(xiang)對較(jiao)小，因此(ci)采用(yong)正負(fu)(fu)電(dian)極各自焊(han)接(jie)一根(gen)φ0.8～φ0.9mil金線(xian)與(yu)支架正負(fu)(fu)極相(xiang)連即可而倒裝功率芯片(pian)驅動電(dian)流(liu)一般在350mA以上，芯片(pian)尺寸較(jiao)大，因此(ci)為了保證(zheng)電(dian)流(liu)注(zhu)入(ru)芯片(pian)過程中的(de)均勻性(xing)及穩定性(xing)，通常在芯片(pian)正負(fu)(fu)級(ji)與(yu)支架正負(fu)(fu)極間各自焊(han)接(jie)兩根(gen)φ1.0～φ1.25mil的(de)金線(xian)

(3).熒光(guang)粉選擇：正裝小(xiao)芯(xin)片一般驅動(dong)電流在(zai)(zai)20mA左右，而(er)倒裝功率芯(xin)片一般在(zai)(zai)350mA左右，因此二(er)者在(zai)(zai)使用(yong)過(guo)(guo)程中(zhong)各自(zi)的發熱量相差(cha)甚大，而(er)現在(zai)(zai)市(shi)場通(tong)用(yong)的熒光(guang)粉主要(yao)為(wei)YAG， YAG自(zi)身(shen)耐高溫為(wei)127℃左右，而(er)芯(xin)片點亮后，結溫(Tj)會遠(yuan)遠(yuan)高于此溫度，因此在(zai)(zai)散熱處(chu)理(li)不好的情況下，熒光(guang)粉長時間老化衰減嚴重(zhong)，因此在(zai)(zai)倒裝芯(xin)片封裝過(guo)(guo)程中(zhong)建議使用(yong)耐高溫性(xing)能(neng)更好的硅酸鹽熒光(guang)粉

(4).膠(jiao)(jiao)體的(de)選(xuan)擇(ze)：正裝(zhuang)(zhuang)小芯(xin)片(pian)發熱量較小，因此傳(chuan)統的(de)環(huan)氧樹脂就可以(yi)滿足封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)需要(yao)而倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)功率(lv)芯(xin)片(pian)發熱量較大(da)，需要(yao)采(cai)用(yong)硅膠(jiao)(jiao)來進行封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)硅膠(jiao)(jiao)的(de)選(xuan)擇(ze)過程中(zhong)為了匹配藍寶石襯底(di)的(de)折射率(lv)，建議選(xuan)擇(ze)折射率(lv)較高的(de)硅膠(jiao)(jiao)(>1.51)，防止折射率(lv)較低導致全反(fan)射臨(lin)界(jie)角增大(da)而使(shi)大(da)部分的(de)光在(zai)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)膠(jiao)(jiao)體內部被全反(fan)射而損失(shi)掉同時，硅膠(jiao)(jiao)彈性較大(da)，與環(huan)氧樹脂相比(bi)(bi)熱應(ying)力比(bi)(bi)環(huan)氧樹脂小很多，在(zai)使(shi)用(yong)過程中(zhong)可以(yi)對芯(xin)片(pian)及金線起(qi)到良(liang)好的(de)保護作用(yong)，有利于提(ti)高整個(ge)產品的(de)可靠性

(5).點膠(jiao)：正裝(zhuang)(zhuang)小芯(xin)片的封裝(zhuang)(zhuang)通常采(cai)用(yong)傳統(tong)的點滿整(zheng)個反射(she)杯覆(fu)蓋(gai)芯(xin)片的方式(shi)來封裝(zhuang)(zhuang)，而倒裝(zhuang)(zhuang)功率(lv)芯(xin)片封裝(zhuang)(zhuang)過程中(zhong)，由于多(duo)采(cai)用(yong)平頭支架，因(yin)此為了保證(zheng)整(zheng)個熒光粉涂敷的均勻性提高出光率(lv)而建議(yi)采(cai)用(yong)保型(xing)封裝(zhuang)(zhuang)(Conformal-Coating)的工藝

(6).灌(guan)膠成型：正裝芯片通常采用(yong)在模粒中(zhong)先(xian)灌(guan)滿(man)環(huan)氧樹脂然后將支(zhi)架插入高溫固化的方式而倒裝功率(lv)芯片則需要采用(yong)從(cong)透鏡(jing)其中(zhong)一個進氣孔(kong)中(zhong)慢(man)慢(man)灌(guan)入硅膠的方式來填充，填充的過(guo)程中(zhong)應(ying)提高操作(zuo)避免(mian)烘(hong)烤(kao)后出現氣泡和裂紋(wen)、分(fen)層等現象影響成品率(lv)

(7).散熱(re)(re)設(she)計：正(zheng)裝(zhuang)小芯片通(tong)常無額外(wai)的散熱(re)(re)設(she)計而倒裝(zhuang)功(gong)率(lv)芯片通(tong)常需要在支架下加(jia)散熱(re)(re)基板，特殊情況下在散熱(re)(re)基板后添(tian)加(jia)風扇等方式來散熱(re)(re)在焊接支架到鋁基板的過程中 建議使用功(gong)率(lv)<30W的恒(heng)溫(wen)電烙(luo)鐵溫(wen)度低于230℃，停留時間<3S來焊接

倒裝板燈板是什么意思

目(mu)前LED芯片(pian)結(jie)(jie)(jie)構(gou)主要有2種流(liu)派，即(ji)正裝(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)和倒裝(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)。正裝(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)由于p，n電(dian)極(ji)在(zai)LED同一(yi)側，容易出(chu)現電(dian)流(liu)擁擠現象(xiang)，而(er)且(qie)熱阻較(jiao)高。由于正裝(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)LED芯片(pian)技術已經很成熟，成本比較(jiao)低，適用于大規模(mo)生(sheng)產，在(zai)替代燈(deng)及室(shi)內照明領域具有很大的潛(qian)力。而(er)倒裝(zhuang)技術也可以(yi)細分(fen)為兩類，一(yi)類是(shi)(shi)在(zai)藍寶(bao)石芯片(pian)基礎上倒裝(zhuang)，藍寶(bao)石襯(chen)底保留，利于散熱，但是(shi)(shi)電(dian)流(liu)密度(du)提升并不明顯另一(yi)類是(shi)(shi)倒裝(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)并剝離了(le)襯(chen)底材料，可以(yi)大幅度(du)提升電(dian)流(liu)密度(du)。

倒裝(zhuang)(zhuang)焊(han)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(Flip-Chip)既是(shi)一種芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)互(hu)(hu)(hu)連(lian)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)，又是(shi)一種理想的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)粘接(jie)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)．早在30年(nian)前IBM公(gong)司已研發(fa)使用了(le)這項(xiang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)。但(dan)直到近幾年(nian)來(lai)，Flip-Chip已成為高(gao)端器件及(ji)高(gao)密度封(feng)裝(zhuang)(zhuang)領域中(zhong)經常采用的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)(shi)。Flip-Chip封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)應用范圍日益(yi)廣泛，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)(shi)更趨多樣(yang)化，對(dui)Flip-Chip封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)要求也隨之提高(gao)。同時，Flip-Chip也向制造者提出了(le)一系列新(xin)的(de)(de)嚴峻挑戰(zhan)，為這項(xiang)復雜的(de)(de)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)提供封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，組裝(zhuang)(zhuang)及(ji)測試的(de)(de)可靠支持。以往的(de)(de)一級封(feng)閉技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)都是(shi)將(jiang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)有(you)(you)源區面(mian)朝上，背(bei)對(dui)基板(ban)和(he)貼后鍵合，如引(yin)線健(jian)合和(he)載帶自動(dong)健(jian)全（TAB）。FC則(ze)將(jiang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)有(you)(you)源區面(mian)對(dui)基板(ban)，通過芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)上呈陣列排列的(de)(de)焊(han)料凸(tu)點實現芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)與(yu)襯底的(de)(de)互(hu)(hu)(hu)連(lian)．硅片(pian)(pian)(pian)直接(jie)以倒扣方(fang)式(shi)(shi)安裝(zhuang)(zhuang)到PCB從(cong)硅片(pian)(pian)(pian)向四周引(yin)出I／O，互(hu)(hu)(hu)聯的(de)(de)長度大大縮短，減小了(le)RC延遲(chi)，有(you)(you)效地(di)提高(gao)了(le)電性能(neng)．顯然，這種芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)互(hu)(hu)(hu)連(lian)方(fang)式(shi)(shi)能(neng)提供更高(gao)的(de)(de)I／O密度．倒裝(zhuang)(zhuang)占(zhan)有(you)(you)面(mian)積(ji)幾乎與(yu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)大小一致．在所有(you)(you)表面(mian)安裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)中(zhong)，倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)可以達(da)到最(zui)小、最(zui)薄的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。

目前市(shi)面正裝(zhuang)的(de)LED光源基(ji)本都(dou)可以用倒裝(zhuang)工藝實(shi)現。根據(ju)稱(cheng)謂的(de)習慣(guan)，因此(ci)分(fen)為倒裝(zhuang)大(da)功率、倒裝(zhuang)COB、倒裝(zhuang)集成。

LED共晶焊與倒裝的區別

共晶(jing)焊：只是(shi)改(gai)善了固晶(jing)工(gong)藝它任然需(xu)要(yao)引線鍵合倒裝：在底(di)板(ban)上(shang)直接(jie)(jie)安(an)裝芯(xin)片的方法之(zhi)一。連接(jie)(jie)芯(xin)片表面(mian)和底(di)板(ban)時(shi)，并不(bu)(bu)是(shi)像引線鍵合一樣那樣利用(yong)引線連接(jie)(jie)，而是(shi)利用(yong)陣(zhen)列(lie)(lie)狀排列(lie)(lie)的，名為(wei)焊點的突起狀端子進行(xing)連接(jie)(jie)。 說白了，共晶(jing)就(jiu)是(shi)改(gai)善了我(wo)們現在的固晶(jing)方式不(bu)(bu)需(xu)要(yao)銀膠(jiao)，倒裝就(jiu)是(shi)不(bu)(bu)僅僅不(bu)(bu)需(xu)要(yao)銀膠(jiao)還不(bu)(bu)需(xu)要(yao)焊線。

以上就(jiu)是天成小(xiao)編(bian)(bian)對于led燈(deng)珠倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian) led正裝(zhuang)與倒裝(zhuang)的區別(bie)問題和相(xiang)關問題的解答了，希(xi)望對你有用(yong) 【責任編(bian)(bian)輯：燈(deng)漂亮】