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LED燈珠知識

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燈珠行業動態

led燈珠封裝要求 燈珠封裝工藝流程

發布時間:2022-11-16 13:10:26

大家好我是天成照明LED燈(deng)珠廠(chang)家小編燈(deng)漂(piao)(piao)亮今天我們來介(jie)紹led燈(deng)珠封(feng)裝要(yao)求 燈(deng)珠封(feng)裝工(gong)藝流程的(de)問題,以(yi)下就(jiu)是燈(deng)漂(piao)(piao)亮對此問題和相(xiang)關問題的(de)歸納整理(li),一(yi)起來看看吧。

文章目錄導航:

3570燈珠封裝流程

LED封裝流程 選(xuan)擇好合(he)適大小,發光(guang)率,顏色(se),電壓,電流的(de)晶片,

1,擴(kuo)晶,采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶片薄(bo)膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang),使(shi)附著在薄(bo)膜(mo)表面緊(jin)密排(pai)列的(de)LED晶粒(li)拉開,便(bian)于刺晶。

2,背(bei)膠(jiao),將(jiang)擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背(bei)膠(jiao)機(ji)面(mian)上(shang),背(bei)上(shang)銀漿。點(dian)(dian)銀漿。適用于散裝LED芯(xin)片。采用點(dian)(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)適量的銀漿點(dian)(dian)在PCB印刷線路板(ban)上(shang)。

3,固晶,將備好(hao)銀(yin)漿的擴晶環放(fang)入刺晶架(jia)中(zhong),由(you)操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶片用刺晶筆(bi)刺在(zai)PCB印刷線路板(ban)上。

4,定(ding)晶,將刺好(hao)晶的PCB印(yin)刷線路板放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間,待銀漿固化后取出(chu)(不(bu)可久置(zhi),不(bu)然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定(ding)造成困難)。如果有LED芯片邦定(ding),則需要以上幾個步(bu)驟(zou)如果只有IC芯片邦定(ding)則取消以上步(bu)驟(zou)。

5,焊(han)線,采用鋁絲(si)焊(han)線機(ji)將(jiang)晶(jing)(jing)片(LED晶(jing)(jing)粒或IC芯(xin)片)與PCB板(ban)上對(dui)應的焊(han)盤鋁絲(si)進行橋接,即COB的內引線焊(han)接。

6,初測,使用專用檢(jian)測工(gong)具(ju)(按不同用途的COB有不同的設備,簡單(dan)的就是高精(jing)密度穩壓(ya)電源(yuan))檢(jian)測COB板,將不合格的板子重新返修(xiu)。

7,點膠(jiao),采用(yong)點膠(jiao)機將調配好(hao)的AB膠(jiao)適量地點到(dao)邦定好(hao)的LED晶粒上(shang),IC則(ze)用(yong)黑膠(jiao)封裝(zhuang),然后根據客(ke)戶要求進(jin)行(xing)外觀封裝(zhuang)。

8,固化,將封好膠(jiao)的PCB印刷線(xian)路板或燈座放(fang)入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置,根據要(yao)求可(ke)設定不同的烘干時間。

9,總測,將(jiang)封裝(zhuang)好的PCB印刷線(xian)路板或(huo)燈架用專用的檢測工具進行電氣性(xing)能(neng)測試,區分好壞優(you)劣。

10,分(fen)(fen)光(guang),用分(fen)(fen)光(guang)機(ji)將不同亮(liang)度(du)的燈按要求區分(fen)(fen)亮(liang)度(du),分(fen)(fen)別包裝(zhuang)。

11,入(ru)庫。之后就批量(liang)往外(wai)走就為(wei)人民做(zuo)貢獻啦(la)

led燈珠封裝要求

什么叫3030封裝

3030封(feng)裝指的(de)是(shi)該led燈珠(zhu)的(de)封(feng)裝尺寸為3.0*3.0mm。

LED燈珠封(feng)裝上(shang)要采用(yong)多基色(se)組合來(lai)實(shi)現,重點改善LED輻射(she)的(de)光(guang)(guang)譜量分布SPD,向太陽光(guang)(guang)的(de)光(guang)(guang)譜量分布靠(kao)近。要重視量子(zi)點熒光(guang)(guang)粉的(de)開發和應用(yong),來(lai)實(shi)現更好的(de)光(guang)(guang)色(se)質(zhi)量。

LED燈珠是LED應用的最基本(ben)的形態(tai),LED封裝(zhuang)的各(ge)種技術,方(fang)法,流(liu)程(cheng),設備,和封裝(zhuang)的外形,直接關(guan)系到后續下游LED的應用方(fang)式和應用的范圍。

封(feng)(feng)裝的(de)功能(neng)在于提供芯片(pian)足夠的(de)保護,防止芯片(pian)在空(kong)氣中長期暴(bao)露或機械損(sun)傷而(er)失效(xiao),以提高芯片(pian)的(de)穩定性(xing)(xing);對于LED封(feng)(feng)裝,還需要具有良(liang)好(hao)(hao)光取(qu)出效(xiao)率和良(liang)好(hao)(hao)的(de)散(san)熱(re)性(xing)(xing),好(hao)(hao)的(de)封(feng)(feng)裝可以讓(rang)LED具備更好(hao)(hao)的(de)發光效(xiao)率和散(san)熱(re)環境(jing),進(jin)而(er)提升LED的(de)壽命。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流(liu)程 選擇好合適大小,發光率,顏色,電壓,電流(liu)的晶片,

1,擴晶,采(cai)用擴張(zhang)(zhang)機(ji)將廠商提供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶片薄(bo)膜(mo)均勻擴張(zhang)(zhang),使附著在薄(bo)膜(mo)表面緊密排列的(de)LED晶粒拉(la)開,便于刺晶。

2,背膠,將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已刮好銀漿(jiang)層的(de)背膠機面(mian)上(shang),背上(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)(shi)用于散裝LED芯(xin)片。采用點(dian)膠機將適(shi)(shi)量的(de)銀漿(jiang)點(dian)在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

3,固晶,將備(bei)好(hao)銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由(you)操(cao)作(zuo)員(yuan)在(zai)顯微鏡下(xia)將LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入(ru)熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)一段時(shi)間,待(dai)銀漿固(gu)化(hua)后取出(不(bu)可久置(zhi),不(bu)然LED芯片鍍層會(hui)烤黃,即(ji)氧(yang)化(hua),給邦(bang)(bang)定造成困難)。如果有LED芯片邦(bang)(bang)定,則(ze)需(xu)要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦(bang)(bang)定則(ze)取消(xiao)以上步驟。

5,焊(han)線,采用(yong)鋁絲(si)焊(han)線機將(jiang)晶片(LED晶粒(li)或(huo)IC芯片)與PCB板上對(dui)應的焊(han)盤(pan)鋁絲(si)進行橋接(jie),即COB的內引(yin)線焊(han)接(jie)。

6,初測,使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工具(按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備(bei),簡單的(de)就是(shi)高精(jing)密(mi)度穩壓電源(yuan))檢測COB板,將不(bu)合(he)格的(de)板子重新返修。

7,點(dian)膠(jiao),采用點(dian)膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量(liang)地點(dian)到邦定好的LED晶粒上(shang),IC則用黑膠(jiao)封裝,然后根據(ju)客戶要求進行外(wai)觀(guan)封裝。

8,固化(hua),將封(feng)好膠(jiao)的(de)PCB印刷(shua)線路板或燈座放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置,根據要(yao)求(qiu)可設定不同的(de)烘(hong)干(gan)時(shi)間。

9,總(zong)測,將(jiang)封裝(zhuang)好的(de)PCB印刷(shua)線(xian)路板或燈架用專(zhuan)用的(de)檢(jian)測工具進行電氣(qi)性能測試,區分好壞(huai)優劣。

10,分光,用(yong)分光機將不同(tong)亮度的燈按(an)要求區分亮度,分別包裝。

11,入(ru)庫。之后(hou)就(jiu)批量(liang)往(wang)外(wai)走就(jiu)為人民做貢獻啦

以上就是(shi)天成小編對于led燈(deng)珠封裝(zhuang)要求 燈(deng)珠封裝(zhuang)工藝流程問題和相關問題的解答了,希望(wang)對你有(you)用 【責任編輯:燈(deng)漂亮】

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