大家(jia)好我是天成照(zhao)明(ming)LED燈(deng)(deng)珠廠家(jia)小編(bian)燈(deng)(deng)漂亮(liang)今天我們(men)來介(jie)紹led燈(deng)(deng)珠加(jia)工(gong)機器 led燈(deng)(deng)生產過(guo)程的問題(ti)(ti)(ti)，以下(xia)就(jiu)是燈(deng)(deng)漂亮(liang)對此(ci)問題(ti)(ti)(ti)和相關問題(ti)(ti)(ti)的歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈如何自己生產需要什么機器
• 2、加工LED需要哪些設備
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led貼片機是怎么把燈珠貼上的

led燈如何自己生產需要什么機器

擴晶機(ji)（把(ba)晶片(pian)擴開，便于固晶）--顯微(wei)鏡（固晶時需要放大）--烘烤機(ji)（每個(ge)工序完成后都得烘烤）--焊線機(ji)（晶片(pian)與支架導(dao)電(dian)）--點(dian)膠(jiao)(jiao)機(ji)（白光(guang)需要用(yong)到，普光(guang)不(bu)用(yong)）--抽真空的(de)機(ji)器（外(wai)封膠(jiao)(jiao)時需要抽真空）--灌膠(jiao)(jiao)機(ji)（封外(wai)封膠(jiao)(jiao)用(yong)）--排測儀（檢測燈珠是(shi)否不(bu)良(liang)及漏(lou)電(dian)）--切腳(jiao)機(ji)（前(qian)后切各一(yi)套）--分(fen)光(guang)機(ji)（分(fen)亮度/顏色/電(dian)壓用(yong)）

LED燈具的制(zhi)造(zao)流程(cheng)分為以下(xia)幾(ji)個步驟：

晶(jing)(jing)(jing)片(pian)(pian)、支架(jia)、銀膠是(shi)一個LED燈(deng)(deng)具的(de)基本組成元件。晶(jing)(jing)(jing)片(pian)(pian)需要(yao)擴晶(jing)(jing)(jing)，以(yi)便于安裝(zhuang)，支架(jia)需要(yao)清洗，將(jiang)冷凍的(de)銀膠回溫等等，整個過程可以(yi)按(an)照(zhao)圖中所示的(de)步驟(zou)(zou)，但是(shi)需要(yao)注意的(de)是(shi)固晶(jing)(jing)(jing)和(he)焊線階段這兩個比較重(zhong)要(yao)的(de)步驟(zou)(zou)。燈(deng)(deng)珠做好之后就是(shi)燈(deng)(deng)具的(de)組裝(zhuang)了，基本沒什么難度，不同廠家(jia)的(de)組裝(zhuang)方(fang)式(shi)也不一樣，使(shi)用(yong)的(de)燈(deng)(deng)源材料(liao)和(he)組裝(zhuang)的(de)方(fang)式(shi)直接影響到燈(deng)(deng)具的(de)質量。

加工LED需要哪些設備

生產設備(bei)：流(liu)水(shui)線、波峰焊(han)、回流(liu)焊(han)、剝線機(ji)(ji)、移印機(ji)(ji)、激(ji)光打標機(ji)(ji)、老(lao)化(hua)臺、電(dian)烙鐵、電(dian)器電(dian)工必備(bei)工具，以及一些(xie)扳手類(lei)，車床類(lei)、貨架類(lei)、相關制工具夾具，變頻(pin)電(dian)源，耐(nai)壓機(ji)(ji)，這(zhe)些(xie)事大部分設備(bei)。

流程(cheng)：研發中心(xin)設計(ji)輸(shu)出，首次進(jin)(jin)(jin)行(xing)試(shi)生(sheng)產(chan)(chan)，召開試(shi)生(sheng)產(chan)(chan)準備會(hui)議(yi)，會(hui)議(yi)確定產(chan)(chan)品所需物(wu)料。物(wu)料到廠時間，所需制(zhi)工(gong)具夾(jia)具，品質管(guan)控點，以及生(sheng)產(chan)(chan)場(chang)地(di)及設備準備，一(yi)(yi)切(qie)準備ok后開始(shi)進(jin)(jin)(jin)行(xing)試(shi)量(liang)產(chan)(chan)（小批量(liang)生(sheng)產(chan)(chan)）。進(jin)(jin)(jin)行(xing)產(chan)(chan)品可(ke)行(xing)性評估，檢驗設計(ji)失效(xiao)分(fen)析(xi)，制(zhi)成失效(xiao)分(fen)析(xi)，就(jiu)是(shi)(shi)fmea。試(shi)產(chan)(chan)由(you)研發中心(xin)主導，其他部門進(jin)(jin)(jin)行(xing)輔助，試(shi)量(liang)產(chan)(chan)結束后，進(jin)(jin)(jin)行(xing)數據整(zheng)理分(fen)析(xi)，問(wen)題分(fen)析(xi)報告（由(you)研發中心(xin)出報告），找開始(shi)量(liang)產(chan)(chan)總結會(hui)議(yi)，根據前期定的產(chan)(chan)品直通率看(kan)試(shi)量(liang)產(chan)(chan)是(shi)(shi)否成功，是(shi)(shi)否可(ke)以進(jin)(jin)(jin)行(xing)量(liang)產(chan)(chan)，準備各種文(wen)件圖紙，準備量(liang)產(chan)(chan)，大(da)體(ti)的是(shi)(shi)這(zhe)些。還有一(yi)(yi)些是(shi)(shi)具體(ti)的工(gong)作，在這(zhe)里就(jiu)不做(zuo)詳(xiang)細解說。如果不明白(bai)可(ke)以給我留言

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采用(yong)擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶片(pian)薄膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在(zai)薄膜(mo)表面緊密排列的(de)LED晶粒拉開，便(bian)于刺晶。

第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀(yin)漿層的背膠機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點膠機將適量的銀(yin)漿點在PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

第三步：將(jiang)備(bei)好銀(yin)漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯(xian)微鏡下將(jiang)LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印(yin)刷(shua)線路板放(fang)入熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化(hua)后取(qu)出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片鍍層(ceng)會烤黃，即(ji)氧化(hua)，給邦定(ding)造成困(kun)難)。如(ru)果有(you)LED芯片邦定(ding)，則需要以(yi)上幾個步驟如(ru)果只(zhi)有(you)IC芯片邦定(ding)則取(qu)消以(yi)上步驟。

第五步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)機在PCB印(yin)刷線(xian)路板的IC位置上適量的紅(hong)膠(jiao)(或黑(hei)膠(jiao))，再用(yong)防靜電設備(真空吸筆或子(zi))將IC裸片正確放在紅(hong)膠(jiao)或黑(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘干。將粘好裸(luo)片放入熱循環烘箱(xiang)中放在大(da)平(ping)面(mian)加(jia)熱板上恒溫靜置一段時間(jian)(jian)，也(ye)可以自然固(gu)化(時間(jian)(jian)較(jiao)長(chang))。 

第七(qi)步：邦定(ding)(打線(xian))。采用(yong)鋁絲(si)焊線(xian)機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊盤鋁絲(si)進行橋接，即(ji)COB的內引線(xian)焊接。

第(di)八步(bu)：前測。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢(jian)測工具(ju)(按不同用(yong)(yong)途(tu)的(de)(de)COB有(you)不同的(de)(de)設備(bei)，簡單的(de)(de)就(jiu)是高精密度穩(wen)壓(ya)電(dian)源)檢(jian)測COB板，將不合格的(de)(de)板子重新返修(xiu)。

第九步：點膠。采(cai)用點膠機將調配(pei)好(hao)的(de)AB膠適量地點到邦定(ding)好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠封裝(zhuang)，然后(hou)根據(ju)客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

第十步：固化。將封(feng)好膠的(de)PCB印刷(shua)線路板放入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置(zhi)，根據要(yao)求可設定(ding)不同(tong)的(de)烘(hong)干(gan)時間。

第十一(yi)步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用(yong)專用(yong)的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣(lie)。

led貼片機是怎么把燈珠貼上的

元(yuan)件送料(liao)器(存放LED燈珠的機(ji)(ji)器)、基(ji)板(ban)(PCB)是固定的，貼片機(ji)(ji)的安裝頭(安裝多個(ge)真空吸料(liao)嘴)在送料(liao)器與基(ji)板(ban)之間來(lai)回移動，將LED燈珠從(cong)送料(liao)器取出，經過對元(yuan)件位(wei)置與方向的調整(zheng)，然后貼放于(yu)基(ji)板(ban)上。

一(yi)般是利用真空(kong)(kong)吸取元件，在貼片時采用閉合真空(kong)(kong)吹(chui)氣(qi)貼裝上去。

以上就(jiu)是天成小編(bian)對于led燈(deng)珠加工(gong)機器 led燈(deng)生產過(guo)程問題和相關問題的(de)解答了，希望對你(ni)有(you)用 【責任編(bian)輯：燈(deng)漂亮】