呼吸墻燈珠用什么做 氣燈燈芯是什么材質 |
| 發布時間:2022-11-17 10:22:59 |
大家(jia)好(hao)我是(shi)天(tian)成(cheng)照明LED燈珠(zhu)廠(chang)家(jia)小(xiao)編(bian)燈漂亮今天(tian)我們來(lai)介紹呼(hu)吸墻(qiang)燈珠(zhu)用(yong)什么做 室內(nei)燈用(yong)什么燈珠(zhu)好(hao)的(de)問(wen)(wen)題，以下就是(shi)燈漂亮對此問(wen)(wen)題和(he)相關問(wen)(wen)題的(de)歸納整(zheng)理,一起來(lai)看看吧。 文章目錄導讀: 氣燈燈芯是什么材料 氣燈(deng)燈(deng)芯是(shi)石(shi)棉材(cai)料(liao)，氣燈(deng)是(shi)上(shang)世(shi)紀七十年代(dai)以(yi)前經常用到(dao)的(de)照明(ming)燈(deng)具，它(ta)是(shi)以(yi)媒油(you)為燃(ran)料(liao)，其燈(deng)芯是(shi)用石(shi)棉織成(cheng)的(de)像小口袋一(yi)樣的(de)形狀(zhuang)，把它(ta)系在氣燈(deng)的(de)噴油(you)座上(shang)，它(ta)的(de)上(shang)邊有環形儲油(you)箱(xiang)并(bing)且是(shi)密封的(de)，上(shang)面還裝打氣裝置，用的(de)時候向油(you)箱(xiang)內打氣保持一(yi)定的(de)氣壓(油(you)箱(xiang)上(shang)有一(yi)個壓力表(biao))，
led燈具的燈珠是用什么材質制作的 LED五大原物料(liao)分別是指： 晶(jing)片，支架，銀(yin)膠， 金線(xian)，環氧(yang)樹脂. led燈(deng)具的(de)燈(deng)珠(zhu) 就封裝在環氧(yang)樹脂里面。
led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)整個(ge)生(sheng)產過程，分為外延片生(sheng)產、芯片生(sheng)產、燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)封裝，整個(ge)過程體(ti)現了現代電子工業(ye)制造(zao)技(ji)術水平，LED的(de)制造(zao)是(shi)集多種技(ji)術的(de)融合，是(shi)高技(ji)術含量的(de)產品，對于照明用(yong)途的(de)LED的(de)知(zhi)識掌握也需要了解LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)是(shi)如(ru)何生(sheng)產出來的(de)。 1、LED外延片生產過(guo)程： LED外延片(pian)(pian)生長技術主要(yao)采用有(you)機(ji)金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有(you)半(ban)導體特性的合(he)成材料(liao)(liao)，是制造LED芯片(pian)(pian)的原材料(liao)(liao) 2、LED芯片(pian)生產過程： LED芯片是(shi)采用外(wai)延片制造(zao)的(de)，是(shi)提供LED燈(deng)珠(zhu)封裝的(de)器件，是(shi)LED燈(deng)珠(zhu)品質的(de)關鍵。 3、LED燈珠生產(chan)過(guo)程(cheng)： LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)是(shi)根據LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)用途(tu)要求，把芯片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)在相(xiang)應的(de)(de)支架上(shang)來完成LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)制造(zao)過程，LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)決定LED燈(deng)珠(zhu)性價(jia)比，是(shi)LED燈(deng)具產品的(de)(de)品質(zhi)關鍵， LED燈珠內部結構介紹 led燈(deng)珠主要(yao)由(you)支(zhi)架、芯片、膠水、熒(ying)光粉、導線(xian)組成下面就(jiu)帶大家(jia)分別了解一下。 支(zhi)架：市(shi)場(chang)知名品牌有一詮、佳(jia)樂(le)電(dian)(dian)子、華一微電(dian)(dian)。支(zhi)架俗稱燈杯，主要是用來(lai)盛放LED芯片。 熒(ying)光(guang)(guang)粉(fen)：市場(chang)上較知名的熒(ying)光(guang)(guang)粉(fen)為：英特(te)美(mei)，藍光(guang)(guang)+黃色熒(ying)光(guang)(guang)粉(fen)激發出白(bai)光(guang)(guang)。 導線(xian)：連接芯片及2端導電引腳的線(xian)，稱(cheng)為導線(xian)。 基本上導線(xian)都(dou)是用0.999純金線(xian)，直(zhi)徑分(fen)為：0.8mil、1.0mil。也有(you)一些追求低價的廠商用摻銅的合金線(xian)去做。 膠(jiao)水：硅膠(jiao)樹脂(zhi)：此膠(jiao)水封裝的燈珠優點是散熱性能好，光衰(shuai)更小，缺(que)點是連(lian)接芯片的導線容易被壓(ya)斷、價(jia)格也相對更高 led燈珠制作過程是什么 LED封裝(zhuang)流程選擇好合適大小，發(fa)光率，顏色，電(dian)(dian)壓，電(dian)(dian)流的(de)晶片(pian)，1，擴(kuo)(kuo)(kuo)晶，采用(yong)擴(kuo)(kuo)(kuo)張機將廠商提供的(de)整(zheng)張LED晶片(pian)薄(bo)膜(mo)均(jun)勻擴(kuo)(kuo)(kuo)張，使附著(zhu)在薄(bo)膜(mo)表面緊密排列的(de)LED晶粒拉開(kai)，便于刺(ci)晶。 2，背膠，將擴好(hao)晶的擴晶環放在已刮好(hao)銀漿(jiang)(jiang)層的背膠機(ji)面上，背上銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適用于(yu)散(san)裝LED芯片。采用點(dian)膠機(ji)將適量(liang)的銀漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上。 3，固晶(jing)(jing)，將(jiang)備好(hao)銀(yin)漿的(de)擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。 4，定(ding)晶，將刺好(hao)晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱(re)循環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)一段時間，待銀漿(jiang)固(gu)化(hua)后取出(不可(ke)久置(zhi)，不然LED芯片(pian)(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)(bang)定(ding)造成困難)。如果有(you)LED芯片(pian)(pian)邦(bang)(bang)定(ding)，則(ze)需要以上幾個步(bu)驟如果只有(you)IC芯片(pian)(pian)邦(bang)(bang)定(ding)則(ze)取消以上步(bu)驟。 5，焊(han)線，采用鋁絲(si)焊(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)盤(pan)鋁絲(si)進行橋接，即(ji)COB的內引線焊(han)接。 6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單(dan)的就是高精密度穩(wen)壓(ya)電源)檢測COB板，將(jiang)不合格的板子重(zhong)新返修。 7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地(di)點到邦定好的(de)LED晶粒(li)上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客(ke)戶(hu)要求進行(xing)外觀封裝(zhuang)。 8，固化，將封好(hao)膠的(de)PCB印刷線路板(ban)或燈座放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的(de)烘(hong)干時間(jian)。 9，總測(ce)，將封(feng)裝好的(de)PCB印刷線路板或燈(deng)架用專(zhuan)用的(de)檢測(ce)工具(ju)進行電氣性能測(ce)試，區分好壞優劣。 10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將不同(tong)亮(liang)度的(de)燈按要求區分(fen)(fen)亮(liang)度，分(fen)(fen)別包裝。11，入庫。之后就批量(liang)往外走(zou)就為人民做貢(gong)獻啦 以上就是(shi)天成小編對于呼吸墻燈(deng)珠(zhu)用什么(me)做 室內(nei)燈(deng)用什么(me)燈(deng)珠(zhu)好問(wen)題和(he)相關問(wen)題的解答了，希望對你有用 【責任編輯(ji)：燈(deng)漂(piao)亮】 |
