大家好我是(shi)天(tian)成照明LED燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)廠家小編燈(deng)(deng)(deng)漂亮(liang)今天(tian)我們(men)來(lai)(lai)介紹led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)的生產(chan) led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)怎么生產(chan)出來(lai)(lai)的的問(wen)題，以下就是(shi)燈(deng)(deng)(deng)漂亮(liang)對此(ci)問(wen)題和相關問(wen)題的歸納(na)整理,一起來(lai)(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠制作過程
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED燈的生產工藝

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)(zhu)的(de)整個(ge)生產過(guo)程(cheng)，分(fen)為外延片生產、芯片生產、燈珠(zhu)(zhu)封(feng)裝，整個(ge)過(guo)程(cheng)體現(xian)(xian)了現(xian)(xian)代電子(zi)工業制造技術(shu)水平，LED的(de)制造是(shi)集多(duo)種技術(shu)的(de)融合，是(shi)高技術(shu)含(han)量(liang)的(de)產品，對(dui)于照明(ming)用途的(de)LED的(de)知識(shi)掌握也需要了解(jie)LED燈珠(zhu)(zhu)是(shi)如何(he)生產出來(lai)的(de)。

1、LED外(wai)延(yan)片生產(chan)過程：

LED外延片生長技(ji)術主要采用有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有半導體特(te)性(xing)的(de)合成材料，是制(zhi)造LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片(pian)是采用外延(yan)片(pian)制造的，是提供(gong)LED燈(deng)珠封裝的器件，是LED燈(deng)珠品質的關鍵。

3、LED燈珠生產過(guo)程：

LED燈珠(zhu)的(de)(de)封裝是根據(ju)LED燈珠(zhu)的(de)(de)用途要求，把芯(xin)片封裝在相應的(de)(de)支架上來完成(cheng)LED燈珠(zhu)的(de)(de)制造過程，LED封裝決定(ding)LED燈珠(zhu)性價比(bi)，是LED燈具產品的(de)(de)品質(zhi)關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排列(lie)的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二(er)步：背膠。將擴(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)晶環放在(zai)已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿層的背膠機面(mian)上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀(yin)(yin)漿。點(dian)(dian)銀(yin)(yin)漿。適(shi)用(yong)于(yu)散裝LED芯片。采(cai)用(yong)點(dian)(dian)膠機將適(shi)量的銀(yin)(yin)漿點(dian)(dian)在(zai)PCB印刷線路板(ban)上(shang)(shang)。

第三步(bu)：將備好銀漿的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由(you)操作員(yuan)在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

第(di)四步：將刺好晶的(de)PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待(dai)銀(yin)漿固化(hua)后取(qu)出(chu)(不可(ke)久置，不然LED芯片(pian)鍍(du)層(ceng)會烤黃，即氧化(hua)，給(gei)邦(bang)定(ding)造成困(kun)難)。如果有(you)LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以(yi)上(shang)(shang)幾個步驟如果只(zhi)有(you)IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)則取(qu)消以(yi)上(shang)(shang)步驟。 

第五步：粘(zhan)芯片(pian)。用點膠(jiao)機(ji)在PCB印刷(shua)線路板的(de)IC位置上(shang)適量的(de)紅(hong)(hong)膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用防靜電(dian)設備(bei)(真(zhen)空吸筆或(huo)子)將IC裸片(pian)正確放(fang)在紅(hong)(hong)膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上(shang)。

第(di)六步：烘(hong)干。將粘好裸片放(fang)(fang)入熱(re)循環烘(hong)箱中放(fang)(fang)在大(da)平面加熱(re)板上恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)一段時間，也可以自然(ran)固化(hua)(時間較(jiao)長)。

第七步：邦定(打線)。采用鋁(lv)絲焊(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應(ying)的焊(han)盤(pan)鋁(lv)絲進行橋接，即COB的內引線焊(han)接。

第(di)八步：前測。使用專用檢(jian)測工(gong)具(ju)(按不(bu)(bu)同(tong)用途(tu)的COB有不(bu)(bu)同(tong)的設備，簡(jian)單的就是(shi)高精密(mi)度(du)穩壓電(dian)源)檢(jian)測COB板(ban)，將不(bu)(bu)合格的板(ban)子重(zhong)新返(fan)修(xiu)。

第九步：點膠。采用(yong)點膠機將調配好(hao)的(de)AB膠適量地點到(dao)邦定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑(hei)膠封裝，然后(hou)根據客戶要求進行(xing)外(wai)觀封裝。

第十步(bu)：固化。將封(feng)好膠的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜置，根(gen)據要求(qiu)可設定(ding)不同的烘干時(shi)間。

第十一步：后測(ce)。將(jiang)封(feng)裝好的PCB印(yin)刷線路(lu)板再用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢測(ce)工具進行電(dian)氣性能(neng)測(ce)試，區(qu)分好壞優(you)劣。

led燈珠制作過程

首先(xian)是(shi)(shi)成(cheng)型引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)通過機器固定引(yin)腳(jiao)間(jian)距，然(ran)(ran)后(hou)(hou)焊接(jie)晶(jing)(jing)元（發(fa)光的(de)東西），引(yin)腳(jiao)金線焊接(jie)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)在(zai)一個(ge)模具(ju)(ju)內注入(ru)樹脂，然(ran)(ran)后(hou)(hou)再(zai)倒裝已(yi)經焊接(jie)好的(de)引(yin)腳(jiao)和晶(jing)(jing)元，然(ran)(ran)后(hou)(hou)插到模具(ju)(ju)里(li)面，烘(hong)烤，成(cheng)型，然(ran)(ran)后(hou)(hou)就做(zuo)好了晶(jing)(jing)元一般都是(shi)(shi)直接(jie)買的(de)

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選(xuan)擇好合適(shi)大小，發光(guang)率，顏色，電壓(ya)，電流的晶片，1，擴晶，采用擴張(zhang)(zhang)機將廠(chang)商提供的整(zheng)張(zhang)(zhang)LED晶片薄(bo)膜均(jun)勻(yun)擴張(zhang)(zhang)，使附(fu)著(zhu)在薄(bo)膜表面(mian)緊密排列的LED晶粒拉開，便(bian)于刺晶。

2，背膠，將(jiang)擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放(fang)在已刮好銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層的(de)背膠機面(mian)上，背上銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適(shi)用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采(cai)用(yong)點膠機將(jiang)適(shi)量的(de)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點在PCB印刷(shua)線(xian)路板上。

3，固(gu)晶(jing)(jing)，將(jiang)(jiang)備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由(you)操作員(yuan)在顯微鏡下將(jiang)(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線(xian)路板上。

4，定晶，將(jiang)刺好晶的(de)PCB印(yin)刷線(xian)路板放入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱(xiang)中恒溫(wen)靜置一段時間，待銀漿固化后取出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難(nan))。如果(guo)有(you)LED芯(xin)片邦定，則(ze)需要以上(shang)幾個(ge)步驟如果(guo)只有(you)IC芯(xin)片邦定則(ze)取消(xiao)以上(shang)步驟。

5，焊線，采用鋁(lv)絲(si)(si)焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊盤鋁(lv)絲(si)(si)進行(xing)橋接，即COB的(de)內引線焊接。

6，初測(ce)(ce)(ce)，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)工具(按(an)不同(tong)用(yong)(yong)途的(de)COB有不同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是高精(jing)密度(du)穩壓電源)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)COB板(ban)，將不合格的(de)板(ban)子重新(xin)返修。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機(ji)將調配好(hao)的AB膠(jiao)適量(liang)地點到邦定(ding)好(hao)的LED晶粒(li)上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶(hu)要求進行外觀封裝。 

8，固化，將封好(hao)膠的PCB印刷線(xian)路板或燈座放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置(zhi)，根據(ju)要求可設定不同的烘干時間。

9，總(zong)測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專(zhuan)用的檢測(ce)工具進行(xing)電氣性能(neng)測(ce)試(shi)，區(qu)分好壞優(you)劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。11，入庫。之后就批量往(wang)外(wai)走(zou)就為人民(min)做(zuo)貢獻啦  

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼(tie)(tie)片，目的：將大功率LED貼(tie)(tie)在鋁基板

2、用(yong)恒流(liu)源(yuan)測(ce)試LED燈珠的正負極，抽樣檢測(ce)LED燈珠的好壞(huai) 

3、用SMD貼片機將LED貼在鋁基板上，進(jin)入(ru)回(hui)流焊機焊接，最高(gao)溫區的溫度不(bu)得大于260°C、時間不(bu)超過5秒(miao)

4、回流(liu)焊(han)接完成的燈條完成之后通(tong)電測試，觀察LED的發光狀態，LED應(ying)亮度、顏色(se)一致，LED無(wu)閃爍、有(you)無(wu)虛焊(han)等異常(chang)現(xian)象，否則標(biao)記故障點(dian)修理。

5、注(zhu)意事項：必須(xu)用(yong)同一(yi)分檔的(de)LED，以免(mian)出現光強、波長不一(yi)致現象。整個加(jia)工過(guo)程(cheng)中貼片設備(bei)、工作(zuo)臺(tai)面(mian)、操作(zuo)人員(yuan)及產品存(cun)儲必須(xu)是(shi)在良(liang)好的(de)防靜電狀況下進行(xing)

以上就是天成(cheng)小編對于led燈珠的生產(chan)(chan) led燈珠怎么生產(chan)(chan)出來的問(wen)題和相關問(wen)題的解答了(le)，希望(wang)對你(ni)有用(yong) 【責任(ren)編輯(ji)：燈漂亮(liang)】