大家好(hao)我是天成照明LED燈(deng)珠廠(chang)家小(xiao)編燈(deng)漂亮今(jin)天我們來(lai)介紹diy巨無霸(ba)led燈(deng)珠 led燈(deng)珠制作(zuo)的問(wen)(wen)題(ti)(ti)，以下就是燈(deng)漂亮對此問(wen)(wen)題(ti)(ti)和相關問(wen)(wen)題(ti)(ti)的歸納整理,一起(qi)來(lai)看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、led燈珠粒創意制作
• 4、我要自制一個LED照明現用1W或3W37VLED燈珠用6或12V電源求各需多大電阻和連接方式還有求電流
• 5、LED燈珠怎么加工

led燈珠制作過程

首先是(shi)成(cheng)型(xing)引腳(jiao)(jiao)，然后(hou)通過機器固定引腳(jiao)(jiao)間(jian)距(ju)，然后(hou)焊接晶元（發光的東(dong)西），引腳(jiao)(jiao)金線焊接，然后(hou)在一個模(mo)(mo)具內注入樹(shu)脂，然后(hou)再(zai)倒裝已經焊接好的引腳(jiao)(jiao)和晶元，然后(hou)插到(dao)模(mo)(mo)具里面(mian)，烘烤，成(cheng)型(xing)，然后(hou)就(jiu)做(zuo)好了(le)晶元一般都(dou)是(shi)直接買的 

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝流(liu)程選擇好(hao)合(he)適大(da)小，發光率，顏色(se)，電壓，電流(liu)的(de)晶片，1，擴晶，采用擴張機將廠商提(ti)供的(de)整張LED晶片薄膜(mo)均勻擴張，使附(fu)著(zhu)在薄膜(mo)表(biao)面緊(jin)密排列(lie)的(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背(bei)膠(jiao)，將(jiang)(jiang)擴好(hao)晶的擴晶環放在已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層的背(bei)膠(jiao)機(ji)(ji)面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適用(yong)于(yu)散(san)裝LED芯片(pian)。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)(ji)將(jiang)(jiang)適量的銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印(yin)刷(shua)線路板(ban)上(shang)。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中(zhong)，由(you)操作員在(zai)(zai)顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在(zai)(zai)PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜(jing)置一(yi)段時間，待銀漿固(gu)化后取(qu)出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片鍍層(ceng)會烤(kao)黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如果(guo)有(you)LED芯片邦(bang)定(ding)，則需要以上幾個(ge)步驟如果(guo)只有(you)IC芯片邦(bang)定(ding)則取(qu)消(xiao)以上步驟。 

5，焊線(xian)，采用鋁絲焊線(xian)機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即(ji)COB的內引(yin)線(xian)焊接。

6，初測(ce)，使(shi)用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途的COB有不(bu)同的設備，簡(jian)單的就是高精密度穩壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合(he)格的板子重新返修。

7，點(dian)(dian)膠，采用(yong)點(dian)(dian)膠機將調配(pei)好(hao)的(de)AB膠適量地點(dian)(dian)到邦(bang)定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠封裝，然后根(gen)據客戶(hu)要求進行外(wai)觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒(heng)溫靜(jing)置，根據要求可設定不(bu)同的烘(hong)干時(shi)間。

9，總測，將封裝(zhuang)好的(de)PCB印刷(shua)線路板或燈(deng)架用專用的(de)檢(jian)測工具進行電氣性(xing)能測試，區分好壞優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不同(tong)亮度的(de)燈按要(yao)求區分(fen)亮度，分(fen)別(bie)包裝(zhuang)。11，入庫。之后(hou)就批量往外(wai)走就為人民(min)做貢獻啦

led燈珠粒創意制作

這里的主要挑戰是用(yong)黃銅(tong)棒制作圓形，看起(qi)來像(xiang)一(yi)(yi)個(ge)圓球(qiu)(qiu)。我(wo)決定用(yong)垂直的6根電線和3根電線水平創(chuang)建一(yi)(yi)個(ge)球(qiu)(qiu) - 總共18個(ge)交叉點用(yong)于放置(zhi)LED。在(zai)球(qiu)(qiu)體(ti)的底部，有(you)一(yi)(yi)個(ge)環(huan)形開口(kou)，稍后我(wo)可以插入(ru)一(yi)(yi)個(ge)電子驅動(dong)LED。

首先，簡(jian)單地開始，發現自己是一(yi)個很好的(de)(de)(de)模板，可以將(jiang)電線(xian)彎(wan)(wan)成圓形。我正(zheng)在(zai)使(shi)用剃須泡沫罐(guan)，它的(de)(de)(de)直徑(jing)為(wei)50毫(hao)米(mi)，這正(zheng)是我想要(yao)的(de)(de)(de)，底部附近有一(yi)個小(xiao)(xiao)凹槽(cao)，可以在(zai)彎(wan)(wan)曲時固定電線(xian)。彎(wan)(wan)曲電線(xian)后，將(jiang)其切割并(bing)將(jiang)兩端焊接在(zai)一(yi)起，形成一(yi)個漂亮(liang)的(de)(de)(de)環。在(zai)一(yi)張(zhang)紙(zhi)上畫出相(xiang)同的(de)(de)(de)形狀，以幫助您匹(pi)配(pei)完美的(de)(de)(de)圓形。為(wei)了(le)制作更小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)戒指，我使(shi)用了(le)塑料(liao)瓶。使(shi)用與你的(de)(de)(de)直徑(jing)匹(pi)配(pei)的(de)(de)(de)東(dong)西，世(shi)界上到處都(dou)是圓形的(de)(de)(de)東(dong)西

接下來(lai)，我將LED焊接到(dao)三個(ge)(ge)(ge)(ge)50毫米的環上(shang)。我在一(yi)(yi)張紙上(shang)畫了一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)模板(ban)，所以每個(ge)(ge)(ge)(ge)LED都在同(tong)一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)位置(zhi)。我正(zheng)在使用黃色(se)(se)(se)和紅(hong)色(se)(se)(se)SMD LED。黃色(se)(se)(se)和紅(hong)色(se)(se)(se)，因(yin)為(wei)它比藍色(se)(se)(se)或(huo)白(bai)色(se)(se)(se)更少耗(hao)電。和SMD一(yi)(yi)起創(chuang)建一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)光滑的球(qiu)體表面(mian)。

第3步(bu)：Orb

第三，我將帶有LED的(de)環焊(han)(han)接(jie)到基環上，作為插入電子設備的(de)開口(kou)。我用(yong)一(yi)(yi)塊膠帶將小底座環固定在桌(zhuo)子上，修剪了垂直環的(de)底部(bu)并將它們(men)焊(han)(han)接(jie)到環上，形成了一(yi)(yi)個像雕塑一(yi)(yi)樣的(de)皇冠。第一(yi)(yi)個環焊(han)(han)接(jie)成一(yi)(yi)體，第二個和第三個環切成兩半，形成一(yi)(yi)個平頂的(de)頂部(bu)。

最后一步是最令人沮(ju)喪和(he)耗時(shi)的(de)。將LED與彎曲桿相互連接(jie)以形成水平環(huan)。我把剩下(xia)的(de)戒指一個接(jie)一個地切開，以適應垂直環(huan)之間的(de)空間并小(xiao)心地焊接(jie)它們。

我選擇了一(yi)(yi)(yi)個放置(zhi)LED的(de)簡(jian)單圖(tu)案 - 兩個LED面(mian)(mian)對面(mian)(mian)鄰近的(de)垂直環（地面(mian)(mian)），它(ta)們與一(yi)(yi)(yi)根(gen)彎曲的(de)桿連接，彎曲的(de)桿是水平環（電源線）的(de)一(yi)(yi)(yi)部分(fen)。最終將18個LED組合成9個段。

提示

始(shi)終測試LED是否仍在(zai)工作，否則(ze)您需要(yao)在(zai)最后重做物品(pin)，這是一種可怕(pa)的經(jing)歷 - 我知道，它發(fa)生在(zai)我身上(shang)。

關于焊接黃(huang)銅的(de)好文(wen)章 - 焊接黃(huang)銅的(de)快速指南。

第4步：讓它發光

你(ni)有你(ni)的(de)寶珠嗎很好，現在是讓它(ta)發光的(de)時候(hou)了。如果你(ni)只是希望它(ta)發光并且不關(guan)心任何(he)動畫。您(nin)可以立(li)即(ji)停止閱讀，將(jiang)CR2032紐(niu)扣電池和開(kai)/關(guan)開(kai)關(guan)放入內部。通過(guo)68Ω限流(liu)電阻將(jiang)LED與電池連接，使(shi)(shi)其發光將(jiang)電池焊接到(dao)黃銅線時，請確保不要(yao)使(shi)(shi)電池過(guo)熱，因(yin)為它(ta)可能會燒壞(huai)。

步驟5：對球進行編程

如果你像我一樣(yang)，愛Arduino并(bing)希望讓它(ta)變得聰明并(bing)且(qie)有一點樂趣(qu)，讓我們把微(wei)控制器放入它(ta)我進一步推動(dong)它(ta)，我想讓它(ta)成為真正的自由(you)形(xing)式(shi) - 沒有PCB - 沒有像Arduino NANO那(nei)樣(yang)的Arduino開發板 - 并(bing)嘗試(shi)使用裸微(wei)控制器設(she)置。

我使用的(de)是ATmega8L芯(xin)片 - 同樣的(de)封(feng)裝Arduino NANO使用但內存更(geng)少(shao)，功(gong)耗更(geng)低。最(zui)后(hou)的(de)L意味著它(ta)具有2.7 - 5V的(de)寬工作電(dian)(dian)壓范圍，這在使用3V紐扣電(dian)(dian)池時(shi)很(hen)(hen)棒。另一(yi)方面，由于它(ta)是TQF32封(feng)裝，因(yin)此焊接到電(dian)(dian)線上是一(yi)場噩夢，但它(ta)看起來很(hen)(hen)棒。

我要自制一個LED照明現用1W或3W37VLED燈珠用6或12V電源求各需多大電阻和連接方式還有求電流

1W時(shi),電(dian)流為270mA,接6V串(chuan)8.5歐電(dian)阻(實際有8.6歐的),接12V串(chuan)30.74歐電(dian)阻(實際有30歐的)

3W時電(dian)(dian)流為(wei)811mA,接6V串(chuan)2.8歐電(dian)(dian)阻,接12V串(chuan)10.2歐電(dian)(dian)阻

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶。采(cai)用擴張(zhang)(zhang)機將廠商提供(gong)的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶片薄膜均勻擴張(zhang)(zhang)，使附(fu)著在薄膜表(biao)面緊密(mi)排列的(de)LED晶粒(li)拉開，便于刺晶。

第二步(bu)：背膠。將擴好(hao)晶的(de)擴晶環(huan)放在已刮好(hao)銀(yin)(yin)(yin)漿層的(de)背膠機(ji)(ji)面上(shang)，背上(shang)銀(yin)(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)(yin)漿。適(shi)用于散(san)裝LED芯片。采用點(dian)膠機(ji)(ji)將適(shi)量的(de)銀(yin)(yin)(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

第三(san)步：將(jiang)備好(hao)銀漿(jiang)的擴晶環放(fang)入刺晶架中，由操(cao)作(zuo)員在顯微鏡下將(jiang)LED晶片(pian)用(yong)刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺(ci)好(hao)晶的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置一段時(shi)間，待銀漿(jiang)固化后取出(不可(ke)久置，不然LED芯片(pian)鍍層會烤(kao)黃，即(ji)氧化，給邦(bang)定(ding)(ding)造成困難(nan))。如(ru)果有(you)LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)(ding)，則(ze)需(xu)要以(yi)(yi)上幾個(ge)步驟(zou)如(ru)果只有(you)IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)(ding)則(ze)取消以(yi)(yi)上步驟(zou)。

第五步：粘芯片。用點膠(jiao)(jiao)機在PCB印(yin)刷線(xian)路板的(de)IC位置(zhi)上適量的(de)紅(hong)膠(jiao)(jiao)(或(huo)黑膠(jiao)(jiao))，再用防靜(jing)電設備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片正確放在紅(hong)膠(jiao)(jiao)或(huo)黑膠(jiao)(jiao)上。

第六步：烘(hong)干。將粘好裸片放入(ru)熱循環烘(hong)箱中放在大平面加熱板上恒(heng)溫靜置一(yi)段時間(jian)，也可以(yi)自然固(gu)化(hua)(時間(jian)較(jiao)長)。

第七(qi)步：邦定(ding)(打(da)線)。采用鋁絲(si)焊線機將(jiang)晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與PCB板(ban)上(shang)對應的焊盤(pan)鋁絲(si)進行(xing)橋接(jie)(jie)，即COB的內引(yin)線焊接(jie)(jie)。

第(di)八步：前測(ce)。使用(yong)(yong)(yong)專(zhuan)用(yong)(yong)(yong)檢(jian)測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)(yong)(yong)途(tu)的COB有(you)不(bu)同的設備，簡(jian)單的就是高(gao)精密度穩壓電(dian)源)檢(jian)測(ce)COB板(ban)，將不(bu)合(he)格的板(ban)子重新返修。

第九步：點膠。采(cai)用(yong)點膠機將調配好的(de)AB膠適量地(di)點到邦定好的(de)LED晶(jing)粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠封裝(zhuang)，然后根據(ju)客戶要求進行外(wai)觀封裝(zhuang)。

第十步(bu)：固化。將封好膠的(de)PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱(xiang)中(zhong)恒(heng)溫靜置，根據要求(qiu)可設(she)定(ding)不同的(de)烘干時間(jian)。

第十一(yi)步：后測。將封(feng)裝好(hao)的PCB印刷線路板(ban)再(zai)用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢測工(gong)具進行電氣性能測試，區(qu)分好(hao)壞(huai)優(you)劣。

以上就(jiu)是天成小編對于diy巨無霸led燈(deng)珠 led燈(deng)珠制(zhi)作問題和相(xiang)關問題的解答(da)了，希望對你有用 【責任編輯：燈(deng)漂亮】