led燈珠2835與5730(那種led燈珠適合照明) |
發布時間:2022-08-02 15:44:28 |
大家好今天來介紹led燈(deng)珠2835與5730 那種led燈(deng)珠適合照明(ming)的(de)問(wen)題,以下是(shi)小編(bian)對此問(wen)題的(de)歸納整(zheng)理,來看看吧。 LED3030的鋁基板能用5730的燈珠嗎。燈珠型號有沒有分串聯和并聯分別應該不行。因為各種型號的燈珠的焊盤尺寸不同。集成燈珠有分產品和并聯的。led照明燈珠一般用哪種好可分1、室內照明,一般用貼片和COB燈珠比較合適 2、室外照明,一般用大功率如集成燈珠,仿流明燈珠或其它大功率燈珠,大致用0.5W功率以上的 比較合適 3、道路照明,一般用照度、光效比較高的,目前主流用3030,集成燈珠,仿流明燈珠 4、景觀亮化,對顏色要求比較高,除此外符合室外照明的基本都合適 5、珠寶照明,一般用仿流明和COB燈珠比較多,而且顏色通常是冷光和金黃光兩種。 其它還有一些國內大品牌,比如CREE,歐司朗,飛利浦,日亞,旭明,三星,漢半這些,只要符合對應的標準,使用是一樣的方法 LED燈珠,5730亮點還是5050亮,還有沒有比這更亮的。現在來說,同功率封裝的5730一般會比5050高5-10個流明左右,會更亮的來說,一般都是功率更大的,比如說仿流明大功率的封裝,還有譬如其他取代仿流明的3535,3030等光源,另外就是COB或者集成光源LED封裝需要熱處理嗎LED產(chan)品價格(ge)不斷下(xia)降(jiang), 技(ji)術創新成為提升產(chan)品性能、降(jiang)低成本和優(you)化供應(ying)鏈的一(yi)(yi)大利器。在終端(duan)價格(ge)壓力下(xia),市(shi)場倒逼LED企業(ye)技(ji)術升級,也進一(yi)(yi)步(bu)推(tui)動了新技(ji)術的應(ying)用和普及速度。 技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產,受到行業的廣泛關 1、CSP芯(xin)片級封裝 提(ti)及最熱門的(de)LED技術(shu),非CSP莫(mo)屬。CSP因承(cheng)載著(zhu)業界對封(feng)裝小型化的(de)要求和性(xing)價(jia)比(bi)提(ti)升的(de)期望而備受(shou)關注。目(mu)前(qian),CSP正逐漸被應(ying)用于手(shou)機閃光燈(deng)、顯示器(qi)背光等(deng)領域。簡而言之,現(xian)階段國內CSP芯(xin)片級(ji)封(feng)裝還處在(zai)研究開發期,將沿著(zhu)提(ti)高性(xing)價(jia)比(bi)的(de)軌跡發展。隨著(zhu)CSP產品規(gui)模(mo)效(xiao)應(ying)不斷釋放,性(xing)價(jia)比(bi)將進一步提(ti)高,未來一兩(liang)年會(hui)有越來越多的(de)照明客戶接受(shou)CSP產品。 2、去電源化模組 近(jin)幾年(nian),“去電(dian)源化”發展得如火如荼,那么“去電(dian)源化”到底是什么“去電(dian)源化”就(jiu)是將(jiang)電(dian)源內(nei)置(zhi),減少電(dian)解電(dian)容、變壓器等部(bu)分(fen)器件,將(jiang)驅動(dong)電(dian)路與LED燈珠共用一(yi)個(ge)基(ji)板,實現驅動(dong)與LED光源的高(gao)度(du)集成。與傳統LED相比,去電(dian)源方案更(geng)簡單,更(geng)易于自動(dong)化與批量化生產;同時,可以縮小體積,降(jiang)低成本(ben)。 3、倒裝LED技術 “倒裝(zhuang)芯(xin)片+芯(xin)片級封裝(zhuang)”是一個完美組合。倒裝(zhuang)LED憑借高(gao)(gao)密度、高(gao)(gao)電流(liu)的(de)優(you)勢(shi),近兩(liang)年(nian)成(cheng)為LED芯(xin)片企業(ye)研究的(de)熱點和LED行業(ye)發展的(de)主(zhu)流(liu)方(fang)向。 當前CSP封裝是(shi)基于倒裝技術而存在的(de)(de)。相較正裝,倒裝LED免去了打金線(xian)的(de)(de)環(huan)節(jie),可將死燈概率降低(di)905以上(shang),保證了產品(pin)的(de)(de)穩定(ding)性,優化了產品(pin)的(de)(de)散熱能力。同時(shi),它還能在更小(xiao)的(de)(de)芯片面積(ji)上(shang)耐受更大的(de)(de)電(dian)流(liu)驅(qu)動、獲(huo)得更高光通量及薄型化等特性,是(shi)照明(ming)和背光應用中(zhong)超電(dian)流(liu)驅(qu)動的(de)(de)最(zui)佳解決方(fang)案(an)。 4、EMC封裝 EMC是指(zhi)環氧塑封料,具(ju)有高(gao)(gao)耐熱(re)、抗UV、高(gao)(gao)度集成、通高(gao)(gao)電流、體積小(xiao)、穩定性(xing)高(gao)(gao)等(deng)特點(dian),在對(dui)散(san)熱(re)要(yao)求(qiu)苛刻的(de)球(qiu)泡燈領域(yu)、對(dui)抗UV要(yao)求(qiu)比較(jiao)高(gao)(gao)的(de)戶外燈具(ju)領域(yu)及(ji)要(yao)求(qiu)高(gao)(gao)穩定性(xing)的(de)背光領域(yu)有突出優勢。 據了解,EMC目前主(zhu)要有3030、5050、7070等幾(ji)種型號,其中3030性價比已經相當突出。2015年光亞展上,隨處可見的3030封裝產品,除了國內瑞(rui)豐(feng)、斯邁得、鴻利、天電以(yi)及億光,還有歐司朗、首爾(er)等國際(ji)大(da)咖都(dou)布(bu)局3030。 5、高壓LED封裝 當前LED價格戰廝殺激烈,電(dian)源在LED整燈中的(de)(de)成本(ben)中占比突(tu)出,如何節省驅(qu)動成本(ben)成了LED驅(qu)動電(dian)源企(qi)業(ye)關注的(de)(de)焦(jiao)點。高(gao)壓LED可以有效降低電(dian)源成本(ben),被認定(ding)為行業(ye)未來的(de)(de)發(fa)展趨勢之一(yi)。 目前,提高LED亮度普遍(bian)的做法是放大芯片(pian)(pian)尺寸或加大操作電流,但不(bu)易(yi)在(zai)根(gen)本上解(jie)決問題,甚至可能會引發(fa)新(xin)的問題,如電流不(bu)均、散熱不(bu)暢、Droop Effect等,但高壓(ya)芯片(pian)(pian)提供了較佳(jia)的解(jie)決方案。 高(gao)壓(ya)芯(xin)(xin)片的(de)原理其(qi)實是(shi)采用(yong)了化(hua)整為(wei)零的(de)概念(nian),將(jiang)尺(chi)寸較大的(de)芯(xin)(xin)片分(fen)解成一(yi)顆(ke)顆(ke)光效高(gao)且發光均勻(yun)的(de)小芯(xin)(xin)片,并通(tong)過半導體制程技術整合在(zai)一(yi)起,讓芯(xin)(xin)片的(de)面積(ji)充分(fen)利用(yong),更有效地達到亮度提升的(de)目的(de)。從整燈的(de)角(jiao)度而(er)言(如(ru)路燈),高(gao)壓(ya)芯(xin)(xin)片搭配(pei)IC電源,電源承受的(de)電壓(ya)差(cha)變小,除了增(zeng)加使(shi)用(yong)壽命外,也可以減(jian)少系統的(de)成本。 6、COB集成封裝 COB集成(cheng)光源因更容易實(shi)現(xian)調光調色、防(fang)眩光、高亮度等(deng)特點,能很好地解決色差及散熱等(deng)問題,被廣(guang)泛應用與商業照明領域(yu),受到眾多LED封裝廠商的(de)青睞。 現階段COB正面臨著(zhu)定制(zhi)化需求的過程(cheng),未(wei)來COB市(shi)場將(jiang)會(hui)向(xiang)標準化產品方向(xiang)發展。由于COB上下游的配套設施(shi)比較成熟,性價(jia)比也較高,一旦(dan)通(tong)用性解(jie)決,將(jiang)進一步加速(su)規(gui)模化。 在該領域,隨著蘋果公司(si)收購了(le)Luxvue公司(si),微型LED開始(shi)成(cheng)為(wei)新的(de)熱點。這些多樣化(hua)發展趨勢的(de)一(yi)個有力證明,是過(guo)去三年(nian)來(lai),紫外LED產業的(de)廠商數量翻了(le)一(yi)番。盡管非可(ke)(ke)見(jian)光LED市場(2015年(nian)僅為(wei)1.17億美元)和可(ke)(ke)見(jian)光LED相比(bi)仍然(ran)很小,但是未來(lai)數年(nian)的(de)增長趨勢相當可(ke)(ke)觀(預計到2021年(nian)將超過(guo)10億美元)。 本報告綜合考察了LED封裝(zhuang)產業(ye)和市場(chang)趨(qu)勢(全球+中國),并詳細分析(xi)了近期的發展現(xian)狀(zhuang)和趨(qu)勢(技術、產業(ye)和市場(chang)狀(zhuang)況);可見(jian)光(guang)LED(板載(zai)芯(xin)(xin)片、倒裝(zhuang)芯(xin)(xin)片、燈(deng)絲等(deng));利基應(ying)用(汽(qi)車照明等(deng));非可見(jian)光(guang)LED(紫(zi)外LED、紅外LED);垂直整合(LED模組);以(yi)及(ji)新型器件(微型LED)。 中國產(chan)業補貼政策成果顯(xian)現,地方產(chan)業開始(shi)騰飛,蠶食全球其它(ta)地區市(shi)場份(fen)額 2015年LED市(shi)場營(ying)收(按(an)地區細分) 中國LED封裝制(zhi)造商已經在背照顯示(shi)市(shi)場(chang)(chang)獲得(de)了穩定的(de)市(shi)場(chang)(chang)地(di)位(wei),它們目前(qian)已經能夠(gou)非常熟練地(di)模仿(fang)國外(wai)先(xian)進技術,以在通用(yong)照明市(shi)場(chang)(chang)獲取更多的(de)市(shi)場(chang)(chang)份額。 中國(guo)目(mu)前已(yi)經是全球LED照(zhao)明產品(pin)的主要制造基地,主要OEM和(he)ODM廠(chang)商(shang)都(dou)在中國(guo)境內(nei)(nei)建造了工廠(chang)。LED照(zhao)明產業的發展(zhan)浪潮正(zheng)推動當地市場和(he)產業的持續擴張。2015年,包括(kuo)MLS(木林森)、Nationstar(國(guo)星光電)和(he)Honglitronic(鴻利光電)在內(nei)(nei)的中國(guo)LED封(feng)裝廠(chang)商(shang)創造了29億美(mei)元營(ying)收,占全球LED市場營(ying)收的19.3%。 本報告詳細介紹了中國(guo)LED封裝(zhuang)產(chan)業(ye),分析了全(quan)球LED封裝(zhuang)產(chan)業(ye)狀況(驅動力、市場份(fen)額(e)等),并特別介紹了該領域TOP 30廠(chang)商(shang)(營收(shou)、產(chan)能等)。 LED封裝(zhuang)產(chan)業對材料供應商仍充滿(man)機遇 2012~2021年(nian)LED封(feng)裝材料營收 隨著通(tong)用(yong)照明市(shi)(shi)(shi)場的(de)(de)興起,LED封裝要求(qiu)封裝材(cai)料(liao)能夠滿足應用(yong)要求(qiu)。對(dui)(dui)于封裝基底,高功(gong)率密(mi)度器件開始采用(yong)陶(tao)瓷基底,該(gai)市(shi)(shi)(shi)場預(yu)計(ji)(ji)將從(cong)2015年(nian)(nian)的(de)(de)6.84億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)增長(chang)(chang)(chang)至(zhi)(zhi)2021年(nian)(nian)的(de)(de)8.13億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)。受硅(gui)樹脂材(cai)料(liao)的(de)(de)應用(yong)增長(chang)(chang)(chang)驅動,密(mi)封/鏡(jing)片材(cai)料(liao)也將保持增長(chang)(chang)(chang)趨勢(預(yu)計(ji)(ji)將從(cong)2015年(nian)(nian)的(de)(de)4億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)增長(chang)(chang)(chang)至(zhi)(zhi)5.26億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)),硅(gui)樹脂材(cai)料(liao)相(xiang)比傳統(tong)的(de)(de)環氧樹脂材(cai)料(liao)具有更高的(de)(de)可靠性(xing)和更長(chang)(chang)(chang)的(de)(de)使用(yong)壽命。對(dui)(dui)于熒光材(cai)料(liao)市(shi)(shi)(shi)場,2017年(nian)(nian)主要的(de)(de)YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期,該(gai)市(shi)(shi)(shi)場將面對(dui)(dui)大量產品商業化,以(yi)及(ji)價格壓力。因此,該(gai)領域市(shi)(shi)(shi)場預(yu)計(ji)(ji)將從(cong)2015年(nian)(nian)的(de)(de)3.39億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)僅增長(chang)(chang)(chang)至(zhi)(zhi)2021年(nian)(nian)的(de)(de)3.46億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)。網頁鏈接 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