大家好我是天成照明LED燈(deng)珠廠(chang)家小編燈(deng)漂亮今(jin)天我們來介紹(shao)led燈(deng)珠封裝(zhuang)技巧(qiao) led燈(deng)珠封裝(zhuang)流程(cheng)的問(wen)題，以下(xia)就是燈(deng)漂亮對此問(wen)題和相關問(wen)題的歸(gui)納整理(li),一(yi)起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、3570燈珠封裝流程
• 3、led封裝工藝流程
• 4、ED燈珠封裝流程是怎樣的
• 5、led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程(cheng) 選擇好合適大小，發光率，顏(yan)色，電壓，電流的晶(jing)片，

1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張(zhang)機將廠商(shang)提(ti)供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜(mo)均勻擴張(zhang)，使(shi)附著在薄膜(mo)表面緊密排列(lie)的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于(yu)刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴好晶(jing)(jing)的(de)擴晶(jing)(jing)環(huan)放在已(yi)刮好銀漿層的(de)背(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿。點銀漿。適用(yong)于散裝LED芯片。采(cai)用(yong)點膠(jiao)機將適量的(de)銀漿點在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)，將備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)環放(fang)入(ru)刺晶(jing)架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺好晶(jing)的(de)PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜(jing)置一段時間(jian)，待(dai)銀(yin)漿(jiang)固化后取出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片(pian)鍍層會(hui)烤黃(huang)，即氧化，給(gei)邦(bang)定(ding)造(zao)成困難)。如果(guo)有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以上(shang)幾(ji)個步(bu)(bu)驟(zou)如果(guo)只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)則取消以上(shang)步(bu)(bu)驟(zou)。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機將(jiang)晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤(pan)鋁絲(si)進行(xing)橋(qiao)接(jie)，即(ji)COB的內(nei)引線(xian)焊接(jie)。

6，初測(ce)，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)工具(按(an)不(bu)(bu)同用(yong)(yong)途的COB有不(bu)(bu)同的設備，簡單的就是高精密度穩壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)(bu)合格(ge)的板子重新返修。

7，點膠，采用(yong)點膠機將調配好的AB膠適(shi)量地點到邦定好的LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑(hei)膠封裝，然后根據客戶要求進行外(wai)觀封裝。

8，固(gu)化(hua)，將封好膠的(de)PCB印刷線路板或燈(deng)座放(fang)入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)，根據要求可設定(ding)不同(tong)的(de)烘干時間。

9，總測(ce)，將封(feng)裝好的(de)PCB印刷線路板或燈(deng)架(jia)用專用的(de)檢(jian)測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣(lie)。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不同亮(liang)度(du)的燈按要求(qiu)區分(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)別包裝(zhuang)。

11，入庫。之后就批(pi)量(liang)往外走(zou)就為人民做(zuo)貢獻啦

3570燈珠封裝流程

LED封裝流(liu)程 選(xuan)擇好(hao)合(he)適(shi)大(da)小，發光率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的(de)晶片，

1，擴晶(jing)，采用擴張機(ji)將廠商提(ti)供的(de)(de)整張LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻(yun)擴張，使附著在薄(bo)膜表面緊密(mi)排列的(de)(de)LED晶(jing)粒(li)拉開，便(bian)于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將(jiang)擴好晶的擴晶環放在已刮好銀(yin)漿(jiang)層的背膠(jiao)機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用(yong)于(yu)散(san)裝LED芯片。采(cai)用(yong)點膠(jiao)機(ji)將(jiang)適量的銀(yin)漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線(xian)路板(ban)上(shang)。

3，固晶(jing)(jing)，將(jiang)備(bei)好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷(shua)線路(lu)板上。

4，定晶(jing)，將刺(ci)好晶(jing)的PCB印刷線路板(ban)放入(ru)熱(re)循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫靜(jing)置(zhi)(zhi)一段時間，待(dai)銀漿(jiang)固(gu)化(hua)后(hou)取出(不可久(jiu)置(zhi)(zhi)，不然LED芯片(pian)鍍層會烤(kao)黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定造成困難)。如果(guo)有LED芯片(pian)邦(bang)定，則需要(yao)以上(shang)幾個步驟如果(guo)只有IC芯片(pian)邦(bang)定則取消以上(shang)步驟。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的焊(han)盤鋁(lv)絲進行橋接，即COB的內引(yin)線(xian)焊(han)接。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢測工具(按不同用(yong)途的COB有不同的設備，簡單的就是高(gao)精密度(du)穩(wen)壓電源(yuan))檢測COB板，將(jiang)不合格的板子(zi)重新返修。

7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機將調(diao)配好的(de)AB膠適量(liang)地點(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠封(feng)裝，然后根據客戶(hu)要求(qiu)進行外觀封(feng)裝。

8，固化(hua)，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中(zhong)恒溫靜置，根據(ju)要(yao)求可設定不同的烘(hong)干(gan)時(shi)間。 

9，總測(ce)，將封裝好(hao)的PCB印刷(shua)線路板(ban)或燈架(jia)用專用的檢測(ce)工(gong)具進(jin)行(xing)電氣性能測(ce)試，區分好(hao)壞優劣(lie)。

10，分光，用分光機(ji)將不同亮(liang)度的(de)燈(deng)按要(yao)求(qiu)區(qu)分亮(liang)度，分別(bie)包裝。

11，入(ru)庫。之后就批量往外走(zou)就為人(ren)民做貢(gong)獻啦

led封裝工藝流程

LED封(feng)裝工藝(yi)流程：流程

1.清洗步(bu)驟：采(cai)用(yong)超聲波清洗PCB或(huo)LED支架，并且(qie)烘干。

2.裝架(jia)步驟(zou)：在LED管(guan)芯底部電極備上(shang)銀膠(jiao)后(hou)進行擴(kuo)(kuo)張，將(jiang)擴(kuo)(kuo)張后(hou)的管(guan)芯安(an)置(zhi)在刺晶(jing)臺上(shang)，在顯微鏡下用刺晶(jing)筆將(jiang)管(guan)芯一個一個安(an)裝在PCB或(huo)LED相應的焊(han)盤上(shang)，隨后(hou)進行燒結(jie)使銀膠(jiao)固(gu)化。

3.壓(ya)焊步驟(zou)：用鋁絲(si)或金絲(si)焊機將電(dian)極連接(jie)到LED管芯上，以作電(dian)流(liu)注入的引線。LED直接(jie)安裝在(zai)PCB上的，一般采用鋁絲(si)焊機。

4.封裝(zhuang)步驟：通過點(dian)膠，用環氧(yang)將LED管芯(xin)和(he)焊線保護(hu)起來。在PCB板上點(dian)膠，對固化(hua)后膠體形狀有嚴格要求(qiu)，這(zhe)直接關系到背光源成(cheng)品的(de)出光亮度(du)。這(zhe)道工序還將承擔點(dian)熒光粉的(de)任務。

5.焊接(jie)步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前(qian)，需要將LED焊接(jie)到PCB板(ban)上(shang)。

6.切(qie)膜步驟：用沖床(chuang)模(mo)切(qie)背光源所需的(de)各種擴散(san)膜、反光膜等。

7.裝配步驟(zou)：根據圖紙要求，將(jiang)背光源的各種材料手工安裝正確的位(wei)置。

8.測試步驟：檢查背(bei)光源光電參數及(ji)出光均勻性(xing)是否良好。

9.包裝步(bu)驟：將成品(pin)按要求包裝、入庫

ED燈珠封裝流程是怎樣的

最先是(shi)選擇，選擇好的合適(shi)的大小，發光(guang)率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是(shi)分點描述：

1，擴晶(jing)，采用擴張機(ji)將廠商(shang)提(ti)供的整(zheng)張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使附著(zhu)在薄膜表面緊(jin)密排列的LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴(kuo)好晶(jing)的(de)(de)擴(kuo)晶(jing)環放在已刮好銀(yin)漿層的(de)(de)背膠(jiao)機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適(shi)用(yong)于(yu)散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)將適(shi)量的(de)(de)銀(yin)漿點(dian)在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

3，固晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環(huan)放(fang)入刺晶(jing)(jing)架中，由操(cao)作員在(zai)顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印(yin)刷(shua)線路板上。

4，定(ding)(ding)晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印(yin)刷線路板放(fang)入熱(re)循環烘(hong)箱中恒溫靜置一(yi)段時間，待銀漿固(gu)化后取(qu)出（不可久(jiu)置，不然(ran)LED芯片鍍層(ceng)會(hui)烤黃，即氧化，給邦定(ding)(ding)造成困難）。如果有(you)LED芯片邦定(ding)(ding)，則需要以上(shang)幾個步驟如果只有(you)IC芯片邦定(ding)(ding)則取(qu)消以上(shang)步驟。

5，焊線，采用鋁絲(si)焊線機將(jiang)晶片(pian)與(yu)PCB板上對應(ying)的焊盤鋁絲(si)進行橋(qiao)接，即COB的內引線焊接。

6，初測，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測工具(ju)（按不(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密(mi)度穩壓電源(yuan)）檢測COB板(ban)，將不(bu)合(he)格的(de)板(ban)子重新返修。

7，點膠，采用(yong)點膠機將調配好的AB膠適量(liang)地點到邦定好的LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠封裝，然后(hou)根據客戶要(yao)求進(jin)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板或(huo)燈座放入熱循(xun)環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置(zhi)，根據要(yao)求可設定不同的烘(hong)干時間。

9，總(zong)測(ce)，將(jiang)封裝好的PCB印刷線路板或燈架用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好壞優劣(lie)。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不同亮(liang)度(du)的燈按要求區(qu)分(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)別(bie)包裝。

11，入庫，之后就(jiu)批(pi)量往(wang)外走就(jiu)為大家營造舒適的LED燈珠(zhu)封裝節(jie)能生活啦。

led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

可以，但是(shi)不(bu)牢靠。這(zhe)類膠水(shui)一般都不(bu)耐高溫，除塑膠表面(mian)安裝外(wai)一般可以用硅膠粘結，最好螺絲固定。

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)長暴露有空氣中(zhong)，會(hui)受(shou)到自然環境侵蝕，大大縮短使(shi)用壽命(ming)，而(er)且在LED燈(deng)(deng)珠(zhu)使(shi)用的時候會(hui)產生(sheng)很大的熱(re)量，不把燈(deng)(deng)珠(zhu)的熱(re)量傳導或散發出去，LED燈(deng)(deng)珠(zhu)就無(wu)法長時間(jian)持(chi)續工作。

為(wei)了延長LED燈珠(zhu)的使(shi)用(yong)(yong)壽(shou)命與持續工作的時(shi)間，在LED燈珠(zhu)上使(shi)用(yong)(yong)燈珠(zhu)封(feng)裝膠(jiao)是最好的選擇。

以上就(jiu)是(shi)天成小編對(dui)于led燈珠封裝(zhuang)技巧(qiao) led燈珠封裝(zhuang)流程問題和相關問題的解答了，希望對(dui)你有用 【責任編輯：燈漂亮】