大(da)家好(hao)我是天(tian)成照明LED燈珠廠家小編燈漂亮今(jin)天(tian)我們(men)來介紹激(ji)光led燈珠生產(chan) led燈珠怎么(me)生產(chan)出來的的問題，以(yi)下就是燈漂亮對此問題和相(xiang)關問題的歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠制作過程是什么
• 4、LED燈珠怎么加工

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)整個生產(chan)過(guo)程，分為外延片(pian)(pian)生產(chan)、芯片(pian)(pian)生產(chan)、燈珠封(feng)裝(zhuang)，整個過(guo)程體現(xian)了現(xian)代電子(zi)工業(ye)制造技(ji)術水(shui)平，LED的(de)制造是集(ji)多種技(ji)術的(de)融合，是高技(ji)術含(han)量的(de)產(chan)品，對于(yu)照明用途的(de)LED的(de)知識掌(zhang)握(wo)也需(xu)要(yao)了解LED燈珠是如何(he)生產(chan)出來的(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外(wai)延片生長技術(shu)主要采用有機(ji)金(jin)屬化(hua)學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有半導體特性(xing)的(de)合成材料(liao)，是制(zhi)造LED芯片的(de)原材料(liao)

2、LED芯片生產過(guo)程：

LED芯片是(shi)采用外延片制造的(de)(de)，是(shi)提供LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)封(feng)裝的(de)(de)器件，是(shi)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)品質(zhi)的(de)(de)關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產過程(cheng)：

LED燈(deng)珠的(de)封(feng)裝(zhuang)是根據LED燈(deng)珠的(de)用途(tu)要求(qiu)，把芯片封(feng)裝(zhuang)在相應(ying)的(de)支架上來完成LED燈(deng)珠的(de)制造(zao)過程，LED封(feng)裝(zhuang)決(jue)定LED燈(deng)珠性價比，是LED燈(deng)具產品的(de)品質關鍵(jian)，

led燈珠制作過程

首(shou)先是成型引(yin)腳，然(ran)后(hou)(hou)通(tong)過機器固(gu)定引(yin)腳間距(ju)，然(ran)后(hou)(hou)焊接(jie)晶元（發光(guang)的東西），引(yin)腳金線焊接(jie)，然(ran)后(hou)(hou)在一個模(mo)具內注入樹脂，然(ran)后(hou)(hou)再(zai)倒裝已(yi)經(jing)焊接(jie)好(hao)的引(yin)腳和晶元，然(ran)后(hou)(hou)插(cha)到模(mo)具里(li)面(mian)，烘烤，成型，然(ran)后(hou)(hou)就做好(hao)了(le)晶元一般都是直接(jie)買的

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選(xuan)擇好合適大小(xiao)，發光率，顏色，電壓，電流(liu)的(de)晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用(yong)擴(kuo)張機將(jiang)廠商提供(gong)的(de)整張LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻(yun)擴(kuo)張，使附著在薄膜(mo)表面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒(li)拉開，便(bian)于刺(ci)晶(jing)。

2，背(bei)膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿(jiang)層的背(bei)膠機面上，背(bei)上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片。采(cai)用(yong)點膠機將適量(liang)的銀漿(jiang)點在PCB印刷(shua)線路板上。

3，固(gu)晶(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線路(lu)板放入(ru)熱(re)循環烘箱中恒溫靜置一(yi)段時間，待(dai)銀漿(jiang)固化(hua)后取出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片鍍層會(hui)烤黃，即氧化(hua)，給(gei)邦定(ding)造(zao)成困(kun)難)。如(ru)(ru)果(guo)有LED芯片邦定(ding)，則需要以上(shang)幾個步驟如(ru)(ru)果(guo)只有IC芯片邦定(ding)則取消(xiao)以上(shang)步驟。

5，焊(han)(han)(han)線，采用鋁絲焊(han)(han)(han)線機(ji)將(jiang)晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應(ying)的(de)焊(han)(han)(han)盤鋁絲進行橋接(jie)，即(ji)COB的(de)內(nei)引線焊(han)(han)(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工(gong)具(按(an)不(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就(jiu)是高(gao)精密度(du)穩(wen)壓電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)板子(zi)重(zhong)新返修。

7，點膠，采(cai)用點膠機將調配好(hao)的(de)(de)AB膠適量地點到邦定好(hao)的(de)(de)LED晶粒上，IC則用黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將(jiang)封(feng)好膠的PCB印刷線路板或燈(deng)座(zuo)放入熱(re)循(xun)環(huan)烘箱中(zhong)恒(heng)溫(wen)靜置，根(gen)據要求(qiu)可(ke)設定不同的烘干時間。

9，總測，將(jiang)封裝好的PCB印刷線路板(ban)或燈架用專(zhuan)用的檢測工具(ju)進行電氣性能測試(shi)，區分(fen)好壞優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮度的燈按要(yao)求區(qu)分(fen)亮度，分(fen)別(bie)包裝。11，入庫。之(zhi)后就(jiu)(jiu)批量往外(wai)走就(jiu)(jiu)為人(ren)民做(zuo)貢獻啦(la)

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶(jing)。采(cai)用擴(kuo)張機將廠(chang)商提供的整張LED晶(jing)片薄(bo)膜(mo)均勻擴(kuo)張，使附著(zhu)在薄(bo)膜(mo)表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉(la)開，便(bian)于刺晶(jing)。

第二步：背(bei)膠(jiao)。將擴(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)漿層的背(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適用于(yu)散(san)裝LED芯片。采用點膠(jiao)機將適量的銀(yin)(yin)漿點在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。

第三步：將備好(hao)銀漿的(de)擴(kuo)晶環放入刺晶架(jia)中，由(you)操(cao)作員在(zai)顯微鏡下將LED晶片(pian)用(yong)刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

第四步：將刺(ci)好(hao)晶的PCB印(yin)刷線(xian)路板放入熱循環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置一段時(shi)間，待銀(yin)漿固化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍(du)層會烤(kao)黃，即(ji)氧化，給邦定造(zao)成(cheng)困難)。如(ru)果有(you)LED芯(xin)片(pian)邦定，則(ze)需要以(yi)上幾個步驟如(ru)果只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦定則(ze)取(qu)消以(yi)上步驟。

第五步(bu)：粘芯片(pian)。用點(dian)膠(jiao)機(ji)在(zai)(zai)PCB印刷線路板的IC位置上適(shi)量的紅膠(jiao)(或黑(hei)(hei)膠(jiao))，再用防靜電(dian)設備(bei)(真空吸筆或子(zi))將IC裸片(pian)正確放在(zai)(zai)紅膠(jiao)或黑(hei)(hei)膠(jiao)上。

第(di)六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在(zai)大平面加(jia)熱板(ban)上恒(heng)溫靜置(zhi)一段(duan)時(shi)間，也可以自然固化(時(shi)間較長(chang))。

第七步：邦(bang)定(打線)。采(cai)用鋁(lv)絲焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與(yu)PCB板上(shang)對(dui)應的焊盤鋁(lv)絲進行橋(qiao)接，即COB的內引(yin)線焊接。

第八(ba)步：前測(ce)。使(shi)用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(ju)(按(an)不(bu)同(tong)用(yong)途的COB有不(bu)同(tong)的設備，簡(jian)單的就(jiu)是(shi)高精(jing)密度(du)穩(wen)壓電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合(he)格的板子重新(xin)返(fan)修(xiu)。

第九步：點膠。采用點膠機將調配(pei)好(hao)的(de)AB膠適量(liang)地點到(dao)邦定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

第十(shi)步(bu)：固(gu)化。將封好膠(jiao)的PCB印刷線路板放(fang)入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置(zhi)，根據(ju)要求(qiu)可設定不(bu)同的烘干(gan)時間。 

第十一(yi)步：后(hou)測。將(jiang)封裝好(hao)(hao)的PCB印刷線路板(ban)再用專用的檢測工具進(jin)行(xing)電氣性能(neng)測試，區(qu)分好(hao)(hao)壞優劣。

以上(shang)就(jiu)是天成小(xiao)編對于激光led燈(deng)珠生產 led燈(deng)珠怎么生產出來的問題和相(xiang)關問題的解答(da)了，希望(wang)對你有用(yong) 【責任編輯：燈(deng)漂亮】