大家(jia)好我(wo)是(shi)天(tian)成(cheng)照明LED燈珠廠家(jia)小編燈漂亮今天(tian)我(wo)們來介(jie)紹雞西led燈珠加工(gong) led小燈珠怎么加工(gong)的問(wen)題，以下就是(shi)燈漂亮對此問(wen)題和(he)相關問(wen)題的歸納(na)整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、燈串加工的市場前景怎么樣

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴(kuo)(kuo)晶(jing)(jing)。采用擴(kuo)(kuo)張機將(jiang)廠(chang)商(shang)提(ti)供的整張LED晶(jing)(jing)片薄膜(mo)均勻擴(kuo)(kuo)張，使附著在薄膜(mo)表面緊密排(pai)列的LED晶(jing)(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)(jing)。

第二步：背(bei)膠。將(jiang)擴好晶的(de)擴晶環放在已刮好銀漿層的(de)背(bei)膠機面上，背(bei)上銀漿。點(dian)銀漿。適用于散裝LED芯(xin)片。采用點(dian)膠機將(jiang)適量的(de)銀漿點(dian)在PCB印(yin)刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由(you)操(cao)作(zuo)員在顯(xian)微鏡(jing)下將LED晶(jing)片(pian)用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上(shang)。

第四步(bu)：將刺好晶的(de)PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間(jian)，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即(ji)氧(yang)化，給邦定造成(cheng)困難)。如果有LED芯(xin)片(pian)邦定，則需要以上幾(ji)個步(bu)驟如果只(zhi)有IC芯(xin)片(pian)邦定則取消以上步(bu)驟。

第五步：粘芯片。用點膠(jiao)機在PCB印(yin)刷線路板的IC位(wei)置上適量的紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正(zheng)確(que)放在紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上。

第六步：烘(hong)干。將粘好裸(luo)片放(fang)入熱循環烘(hong)箱中(zhong)放(fang)在(zai)大平面加熱板上恒溫靜置(zhi)一段時間，也(ye)可以自(zi)然固化(時間較長)。

第七步：邦(bang)定(ding)(打線)。采(cai)用(yong)鋁(lv)絲焊(han)線機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上(shang)對(dui)應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線焊(han)接(jie)。

第(di)八步：前測(ce)。使用專用檢(jian)測(ce)工具(按不同(tong)用途的(de)COB有不同(tong)的(de)設(she)備，簡單的(de)就(jiu)是高(gao)精密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不合格的(de)板子重新返修(xiu)。 

第九步：點膠(jiao)。采(cai)用點膠(jiao)機(ji)將調配好(hao)的AB膠(jiao)適量地點到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然(ran)后(hou)根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步(bu)：固化。將封好膠的(de)PCB印刷(shua)線路板(ban)放入(ru)熱循環烘(hong)箱(xiang)中(zhong)恒溫(wen)靜置，根據要(yao)求可(ke)設定(ding)不同的(de)烘(hong)干(gan)時間(jian)。

第十一(yi)步：后測。將封裝好的PCB印刷(shua)線路板再用專用的檢(jian)測工(gong)具進行(xing)電氣性能(neng)測試，區分好壞優劣(lie)。

led燈珠制作過程

首先是(shi)成(cheng)型(xing)引(yin)腳(jiao)(jiao)，然(ran)后通(tong)過機器(qi)固定引(yin)腳(jiao)(jiao)間距，然(ran)后焊(han)接(jie)晶(jing)元(yuan)（發(fa)光(guang)的(de)(de)東西），引(yin)腳(jiao)(jiao)金線(xian)焊(han)接(jie)，然(ran)后在一(yi)個模(mo)具(ju)內注入樹脂，然(ran)后再倒(dao)裝(zhuang)已經(jing)焊(han)接(jie)好的(de)(de)引(yin)腳(jiao)(jiao)和(he)晶(jing)元(yuan)，然(ran)后插到模(mo)具(ju)里面，烘烤(kao)，成(cheng)型(xing)，然(ran)后就做(zuo)好了晶(jing)元(yuan)一(yi)般都是(shi)直接(jie)買的(de)(de)

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)(deng)珠的整個生產過程，分為(wei)外延片(pian)生產、芯片(pian)生產、燈(deng)(deng)珠封裝，整個過程體現了現代電子工業制造技(ji)術水(shui)平，LED的制造是(shi)集多種技(ji)術的融合，是(shi)高技(ji)術含量的產品，對于照明(ming)用途的LED的知識(shi)掌握(wo)也需要了解LED燈(deng)(deng)珠是(shi)如何生產出來的。

1、LED外延片生產過程：

LED外(wai)延片生長技術主(zhu)要采用有機金屬化學相沉(chen)積(ji)方法(fa)（MOCVD）生產的具(ju)有半導(dao)體(ti)特(te)性(xing)的合成材(cai)料，是制(zhi)造LED芯(xin)片的原(yuan)材(cai)料

2、LED芯片生產(chan)過程：

LED芯片(pian)是(shi)采用外延片(pian)制造的(de)(de)，是(shi)提供(gong)LED燈珠封裝(zhuang)的(de)(de)器件(jian)，是(shi)LED燈珠品質的(de)(de)關鍵。

3、LED燈珠(zhu)生產過(guo)程：

LED燈(deng)珠的(de)封裝(zhuang)是(shi)根據LED燈(deng)珠的(de)用途要求，把芯片封裝(zhuang)在相應的(de)支架上(shang)來完成LED燈(deng)珠的(de)制造過程，LED封裝(zhuang)決定LED燈(deng)珠性(xing)價比(bi)，是(shi)LED燈(deng)具(ju)產品的(de)品質關鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程(cheng)選擇好合適大小(xiao)，發光(guang)率，顏色(se)，電壓，電流的晶(jing)片，1，擴(kuo)(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)(kuo)張機將廠(chang)商提供的整張LED晶(jing)片薄膜均勻(yun)擴(kuo)(kuo)張，使附著在薄膜表面緊(jin)密排(pai)列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴(kuo)好(hao)(hao)晶(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)環放在已刮好(hao)(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠(jiao)機(ji)面上，背(bei)上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將適(shi)量的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固(gu)晶(jing)，將(jiang)備好銀漿的(de)擴晶(jing)環(huan)放入刺晶(jing)架中，由(you)操作(zuo)員在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用(yong)刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷(shua)線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化(hua)后取出(不可久置，不然LED芯(xin)片鍍層會烤(kao)黃，即(ji)氧(yang)化(hua)，給邦(bang)定造成(cheng)困難)。如(ru)果有(you)LED芯(xin)片邦(bang)定，則需要以(yi)上幾個(ge)步驟如(ru)果只有(you)IC芯(xin)片邦(bang)定則取消以(yi)上步驟。

5，焊線(xian)，采(cai)用鋁絲(si)焊線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒(li)或IC芯(xin)片)與(yu)PCB板上對(dui)應的焊盤(pan)鋁絲(si)進行橋接，即COB的內引(yin)線(xian)焊接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不(bu)(bu)同用途的(de)(de)COB有不(bu)(bu)同的(de)(de)設(she)備，簡單(dan)的(de)(de)就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)(bu)合格(ge)的(de)(de)板子重(zhong)新返修。

7，點膠，采用點膠機(ji)將調(diao)配好(hao)的(de)AB膠適(shi)量地(di)點到邦定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠封裝，然后(hou)根據(ju)客戶要求進行(xing)外(wai)觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線(xian)路板或(huo)燈(deng)座放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置，根據要求(qiu)可設定不(bu)同的烘干時間。

9，總測(ce)(ce)，將封裝好的PCB印(yin)刷線路板或燈架用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢測(ce)(ce)工具進行電氣性能測(ce)(ce)試，區分好壞優(you)劣。

10，分光(guang)(guang)，用分光(guang)(guang)機將不同(tong)亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝(zhuang)。11，入庫。之(zhi)后就批量往外走就為人民做貢獻啦

燈串加工的市場前景怎么樣

目(mu)前(qian)(qian)做(zuo)(zuo)LED燈珠(zhu)這一行競爭很大，就(jiu)算你(ni)(ni)的(de)燈珠(zhu)優勢很大，但是(shi)一開始起(qi)步十(shi)分艱難，前(qian)(qian)景的(de)話按目(mu)前(qian)(qian)發展形勢來說是(shi)很好(hao)，但也有不少的(de)燈珠(zhu)封裝廠要(yao)不就(jiu)倒(dao)閉要(yao)不就(jiu)改(gai)行換做(zuo)(zuo)成品燈具(ju)，如果你(ni)(ni)是(shi)堅持做(zuo)(zuo)燈珠(zhu)這行，建議(yi)你(ni)(ni)找一些(xie)品牌燈珠(zhu)來做(zuo)(zuo)，別在(zai)做(zuo)(zuo)一些(xie)價錢很便宜的(de)燈珠(zhu)，質量才是(shi)生存的(de)硬件條件。 希望能幫到你(ni)(ni)

以上(shang)就是天成小編對于雞西(xi)led燈珠(zhu)加工 led小燈珠(zhu)怎么(me)加工問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的解答了，希望對你有(you)用 【責任編輯：燈漂亮】