大家好(hao)我(wo)是天(tian)(tian)成照明LED燈(deng)(deng)珠廠(chang)家小編燈(deng)(deng)漂亮今天(tian)(tian)我(wo)們(men)來介紹(shao)led燈(deng)(deng)珠燈(deng)(deng)條生產視頻 led燈(deng)(deng)珠怎么(me)生產出來的的問(wen)題(ti)(ti)(ti)，以下就(jiu)是燈(deng)(deng)漂亮對此(ci)問(wen)題(ti)(ti)(ti)和相關問(wen)題(ti)(ti)(ti)的歸納(na)整(zheng)理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、Led燈條是用什么做的
• 3、led燈帶如何制作
• 4、LED燈的生產工藝
• 5、LED燈條所需要哪些原材料

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)的整個(ge)生產(chan)(chan)過(guo)程(cheng)，分(fen)為外(wai)延片生產(chan)(chan)、芯片生產(chan)(chan)、燈珠(zhu)(zhu)(zhu)封裝，整個(ge)過(guo)程(cheng)體現了現代電子工業制造技術水平(ping)，LED的制造是集(ji)多種(zhong)技術的融合，是高技術含量的產(chan)(chan)品，對(dui)于照明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈珠(zhu)(zhu)(zhu)是如(ru)何(he)生產(chan)(chan)出來的。

1、LED外延片(pian)生產過(guo)程：

LED外延片(pian)(pian)生(sheng)長(chang)技術主(zhu)要采用有機(ji)金屬(shu)化學相沉積方法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有半導體(ti)特性(xing)的(de)合成材料(liao)(liao)，是制(zhi)造LED芯片(pian)(pian)的(de)原材料(liao)(liao)

2、LED芯(xin)片生產過程：

LED芯片(pian)(pian)是采用外(wai)延片(pian)(pian)制造的，是提供(gong)LED燈珠(zhu)封裝的器件，是LED燈珠(zhu)品質(zhi)的關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)封裝(zhuang)是根據LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)用(yong)途要求，把芯(xin)片封裝(zhuang)在相(xiang)應的(de)支(zhi)架上來完成LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)制造過(guo)程，LED封裝(zhuang)決定LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)性價比，是LED燈(deng)具產(chan)品的(de)品質關鍵，

Led燈條是用什么做的

LED燈(deng)(deng)條(tiao)是將LED燈(deng)(deng)珠(zhu)按串聯的(de)(de)(de)方式焊(han)接(jie)在(zai)燈(deng)(deng)條(tiao)的(de)(de)(de)鋁(lv)(lv)基板(ban)上的(de)(de)(de)，由于LED燈(deng)(deng)珠(zhu)在(zai)發(fa)光(guang)的(de)(de)(de)過(guo)程中要產生大量的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)必須采用散(san)熱(re)(re)(re)的(de)(de)(de)辦(ban)法來降低它(ta)的(de)(de)(de)溫度(du)，正(zheng)因為如此每個(ge)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)除(chu)兩端的(de)(de)(de)正(zheng)負極焊(han)片以外它(ta)的(de)(de)(de)底部(bu)還(huan)帶有一個(ge)專用的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)焊(han)盤(pan)，這個(ge)焊(han)盤(pan)是焊(han)接(jie)在(zai)鋁(lv)(lv)基板(ban)上的(de)(de)(de)它(ta)產生的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)量可以迅速的(de)(de)(de)傳給(gei)鋁(lv)(lv)基板(ban)，通過(guo)鋁(lv)(lv)基板(ban)來幫助散(san)熱(re)(re)(re)以降低它(ta)發(fa)光(guang)時的(de)(de)(de)溫度(du)延長使用壽命。

led燈帶如何制作

led燈帶制作生(sheng)產(chan)過程是(shi)怎么(me)樣的(de)

a）清洗(xi)：采(cai)用超聲波清洗(xi)PCB或LED支架，并烘干。

b）裝架：在(zai)LED管(guan)芯（大(da)圓(yuan)片(pian)）底部電極(ji)備上(shang)銀膠后(hou)進(jin)行擴張，將擴張后(hou)的管(guan)芯（大(da)圓(yuan)片(pian)）安(an)置(zhi)在(zai)刺晶(jing)(jing)臺上(shang)，在(zai)顯微鏡下用刺晶(jing)(jing)筆將管(guan)芯一個一個安(an)裝在(zai)PCB或LED支架相應的焊盤上(shang)，隨后(hou)進(jin)行燒結(jie)使(shi)銀膠固化。

c）壓焊：用鋁(lv)絲(si)或金(jin)絲(si)焊機將電(dian)極連接到LED管芯上(shang)，以作電(dian)流(liu)注入的(de)引線。LED直接安裝在PCB上(shang)的(de)，一(yi)般(ban)采用鋁(lv)絲(si)焊機。（制(zhi)作白光TOP-LED需要(yao)金(jin)線焊機）

d）封裝：通過點(dian)膠，用(yong)環氧(yang)將(jiang)LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點(dian)膠，對固(gu)化后膠體形狀有嚴(yan)格要求，這直(zhi)接關系到背光(guang)(guang)源成品的出光(guang)(guang)亮度。這道(dao)工序還將(jiang)承擔點(dian)熒光(guang)(guang)粉（白(bai)光(guang)(guang)LED）的任務。

e）焊接(jie)：如(ru)果背光(guang)源(yuan)是采用D-LED或其它(ta)已封裝的LED，則(ze)在裝配工(gong)藝(yi)之(zhi)前，需(xu)要將LED焊接(jie)到PCB板(ban)上。

f）切(qie)膜：用沖床模(mo)切(qie)背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

g）裝配：根據圖紙要求(qiu)，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h）測試(shi)：檢查背光(guang)源光(guang)電參(can)數(shu)及出光(guang)均勻(yun)性(xing)是否良好。 

i）包(bao)裝(zhuang)：將成品按(an)要(yao)求包(bao)裝(zhuang)、入庫(ku)。

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼(tie)(tie)片，目的：將大功(gong)率LED貼(tie)(tie)在鋁基板

2、用恒流源測(ce)試LED燈珠的正負(fu)極(ji)，抽樣檢(jian)測(ce)LED燈珠的好壞

3、用SMD貼片(pian)機將LED貼在鋁基板上，進入(ru)回流焊機焊接，最高(gao)溫區的溫度不得大于260°C、時(shi)間(jian)不超過5秒(miao)

4、回流焊(han)(han)接完成的(de)燈條完成之(zhi)后通電測(ce)試，觀察LED的(de)發光(guang)狀(zhuang)態，LED應亮度、顏色一致，LED無(wu)閃(shan)爍、有無(wu)虛焊(han)(han)等異常現(xian)象(xiang)，否則標記故障點修理。

5、注意事項：必(bi)須用同一(yi)分檔的LED，以免出現(xian)光(guang)強(qiang)、波長不一(yi)致現(xian)象(xiang)。整個加工過程(cheng)中貼(tie)片設備、工作(zuo)臺(tai)面、操作(zuo)人員及產品存儲必(bi)須是在良好的防靜電狀況下(xia)進行

LED燈條所需要哪些原材料

看你是要做大(da)(da)功(gong)率的(de)還是小功(gong)率的(de)了(le)。如果是大(da)(da)功(gong)率的(de)材料(liao)就要：燈外殼，大(da)(da)功(gong)率燈珠，鋁(lv)基板(ban)，驅(qu)動電源，接(jie)線頭，導熱膏，副(fu)配件：熱容(rong)膠(jiao)(jiao)條，防水膠(jiao)(jiao)。

小功(gong)率(lv)的材(cai)料：燈外殼，小功(gong)率(lv)燈珠，pcb線(xian)路板(ban)，整(zheng)流電源(yuan)，如果pcb板(ban)上(shang)燈珠和電子元件(jian)一(yi)起(qi)，就不需要整(zheng)流電源(yuan)，接線(xian)頭。副配件(jian)，熱容膠條，防水(shui)膠。

以上就是天成(cheng)小編對(dui)于led燈珠燈條生(sheng)產視頻 led燈珠怎么生(sheng)產出來的問題和相關問題的解答了(le)，希望對(dui)你有(you)用 【責任編輯：燈漂亮】