led封裝流程和工藝 |
| 發布時間:2022-08-04 15:41:54 |
大家好(hao)今天(tian)來介(jie)紹led封裝流程和工藝(yi) 的(de)問(wen)題，以下是小(xiao)編對此(ci)問(wen)題的(de)歸納整理，來看看吧。 LED封裝需要熱處理嗎LED產品價格不斷下(xia)降， 技術創(chuang)新(xin)成為提升(sheng)產品性能、降低成本(ben)和優化供(gong)應鏈的一大利器。在終端(duan)價格壓力下(xia)，市場(chang)倒逼LED企業技術升(sheng)級，也進一步推動了新(xin)技術的應用和普(pu)及速度。 技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關 1、CSP芯片級封裝 提及最熱門的(de)LED技術，非CSP莫屬(shu)。CSP因承載(zai)著業界對封(feng)裝小(xiao)型化的(de)要求和性(xing)價(jia)比提升的(de)期(qi)望而備(bei)受關注。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示(shi)器背(bei)光等領域。簡而言(yan)之，現(xian)階段(duan)國(guo)內CSP芯片(pian)級封(feng)裝還(huan)處在研究開發期(qi)，將沿著提高性(xing)價(jia)比的(de)軌跡(ji)發展。隨著CSP產(chan)品規模效應不斷釋放，性(xing)價(jia)比將進一步(bu)提高，未來一兩年會有(you)越來越多(duo)的(de)照(zhao)明客戶接受CSP產(chan)品。 2、去電源化模組 近幾年(nian)，“去電(dian)源(yuan)化(hua)”發展得如火(huo)如荼，那(nei)么“去電(dian)源(yuan)化(hua)”到(dao)底(di)是什么“去電(dian)源(yuan)化(hua)”就是將電(dian)源(yuan)內(nei)置，減少電(dian)解(jie)電(dian)容(rong)、變壓器(qi)等部(bu)分器(qi)件(jian)，將驅動(dong)電(dian)路與(yu)(yu)LED燈珠共用一(yi)個基板，實現驅動(dong)與(yu)(yu)LED光(guang)源(yuan)的高(gao)度集成(cheng)。與(yu)(yu)傳統LED相比，去電(dian)源(yuan)方案(an)更簡(jian)單，更易于自動(dong)化(hua)與(yu)(yu)批量(liang)化(hua)生產;同時，可以(yi)縮小(xiao)體積，降低成(cheng)本。 3、倒裝LED技術 “倒裝芯片(pian)+芯片(pian)級封裝”是一個完美(mei)組合(he)。倒裝LED憑借(jie)高密度、高電(dian)流的(de)優勢(shi)，近(jin)兩年成為LED芯片(pian)企業研究的(de)熱(re)點和LED行(xing)業發展的(de)主(zhu)流方向。 當前CSP封裝(zhuang)是基于倒裝(zhuang)技(ji)術而存(cun)在的。相較正(zheng)裝(zhuang)，倒裝(zhuang)LED免去了打金線(xian)的環節，可(ke)將死燈概率降低905以上，保證了產品的穩定性，優化了產品的散熱(re)能力。同(tong)時，它還能在更小的芯(xin)片面積上耐受更大的電流驅動、獲得更高光(guang)通(tong)量及(ji)薄型化等特性，是照明和背光(guang)應(ying)用中超電流驅動的最佳解決方案。 4、EMC封裝 EMC是(shi)指環氧塑(su)封料(liao)，具有高耐熱(re)、抗(kang)UV、高度集成、通高電流、體(ti)積(ji)小(xiao)、穩定性高等特點，在對(dui)散熱(re)要求苛刻的(de)球泡(pao)燈領(ling)域、對(dui)抗(kang)UV要求比較高的(de)戶外燈具領(ling)域及要求高穩定性的(de)背光領(ling)域有突出(chu)優勢。 據了解，EMC目前(qian)主要有3030、5050、7070等幾種型號，其中3030性價比(bi)已經相當突出。2015年光亞展上，隨處可(ke)見的3030封裝產品，除了國內瑞豐、斯邁(mai)得、鴻利、天電以及(ji)億光，還有歐司(si)朗、首爾等國際大(da)咖(ka)都布(bu)局3030。 5、高壓LED封裝 當前LED價(jia)格戰(zhan)廝殺激烈，電(dian)源在LED整燈(deng)中(zhong)的(de)成(cheng)(cheng)本(ben)中(zhong)占比突出，如何節省驅(qu)動成(cheng)(cheng)本(ben)成(cheng)(cheng)了LED驅(qu)動電(dian)源企業(ye)關注的(de)焦(jiao)點。高壓LED可以有效降(jiang)低電(dian)源成(cheng)(cheng)本(ben)，被認定(ding)為行業(ye)未(wei)來(lai)的(de)發展趨勢(shi)之一(yi)。 目(mu)前，提(ti)高LED亮度普遍的做法是放大芯(xin)片(pian)尺寸或加大操(cao)作電(dian)流(liu)，但(dan)不(bu)易在根本上(shang)解(jie)決(jue)問(wen)題，甚至可能會引發新的問(wen)題，如(ru)電(dian)流(liu)不(bu)均(jun)、散熱不(bu)暢、Droop Effect等，但(dan)高壓芯(xin)片(pian)提(ti)供了較佳的解(jie)決(jue)方(fang)案。 高(gao)壓芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)原理其(qi)實(shi)是采用了(le)化整(zheng)為(wei)零的(de)(de)(de)(de)(de)概(gai)念，將尺寸較(jiao)大的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片分解成一顆顆光(guang)效(xiao)高(gao)且(qie)發光(guang)均勻(yun)的(de)(de)(de)(de)(de)小芯(xin)片，并通過半導體制(zhi)程技(ji)術整(zheng)合在一起，讓芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)面積充分利(li)用，更有效(xiao)地達到亮(liang)度(du)提升(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)(de)(de)。從整(zheng)燈的(de)(de)(de)(de)(de)角度(du)而言(如路燈)，高(gao)壓芯(xin)片搭配IC電(dian)(dian)源，電(dian)(dian)源承受的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)壓差(cha)變(bian)小，除了(le)增(zeng)加(jia)使用壽命外，也可以(yi)減少系統的(de)(de)(de)(de)(de)成本(ben)。 6、COB集成封裝 COB集(ji)成(cheng)光(guang)源因更容易(yi)實(shi)現調(diao)光(guang)調(diao)色(se)、防眩(xuan)光(guang)、高(gao)亮度等特點(dian)，能很好(hao)地解決色(se)差及散熱等問題(ti)，被廣泛(fan)應用與商業照明(ming)領域，受(shou)到眾(zhong)多LED封裝廠(chang)商的青(qing)睞。 現階段COB正面臨著定制(zhi)化(hua)需求(qiu)的(de)(de)過(guo)程，未來COB市場將會向標準化(hua)產品方向發展(zhan)。由于COB上下游的(de)(de)配套設施比較成熟，性價(jia)比也較高，一旦通用性解決，將進一步(bu)加(jia)速規(gui)模化(hua)。 在該領域，隨著蘋果(guo)公(gong)(gong)司收(shou)購了Luxvue公(gong)(gong)司，微型(xing)LED開(kai)始成為(wei)新的(de)熱點。這些多(duo)樣化(hua)發展趨勢的(de)一(yi)個有力證明(ming)，是過去三年(nian)來，紫外LED產業的(de)廠商數(shu)量翻了一(yi)番。盡管非(fei)可(ke)見(jian)光LED市(shi)場(2015年(nian)僅為(wei)1.17億美(mei)元(yuan))和可(ke)見(jian)光LED相比仍然很小，但是未來數(shu)年(nian)的(de)增長趨勢相當(dang)可(ke)觀(guan)(預計到2021年(nian)將超(chao)過10億美(mei)元(yuan))。 本報告(gao)綜合考(kao)察了LED封裝(zhuang)產業(ye)和市場趨勢(全(quan)球+中國)，并詳細分析了近期的(de)發展現狀和趨勢(技術(shu)、產業(ye)和市場狀況);可(ke)見(jian)(jian)光LED(板(ban)載(zai)芯(xin)片(pian)、倒(dao)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)、燈絲等);利基(ji)應用(yong)(汽車(che)照(zhao)明等);非可(ke)見(jian)(jian)光LED(紫外LED、紅外LED);垂(chui)直整合(LED模組(zu));以及(ji)新型器(qi)件(微型LED)。 中國(guo)產(chan)業補貼政策(ce)成果顯現，地(di)(di)方產(chan)業開始騰飛，蠶食全(quan)球其它地(di)(di)區市場份額(e) 2015年LED市場營收(按地區細分) 中國LED封裝制造(zao)商已(yi)經在背(bei)照顯示(shi)市場(chang)獲(huo)得了(le)穩(wen)定的(de)市場(chang)地位，它們目前已(yi)經能夠非常熟練地模仿國外先進技術，以在通用(yong)照明(ming)市場(chang)獲(huo)取更多的(de)市場(chang)份額。 中(zhong)(zhong)國目前已經是全(quan)球LED照(zhao)明(ming)產品的(de)主要制造(zao)基(ji)地，主要OEM和(he)(he)ODM廠(chang)商(shang)都在(zai)中(zhong)(zhong)國境(jing)內(nei)建造(zao)了工(gong)廠(chang)。LED照(zhao)明(ming)產業的(de)發展(zhan)浪潮正推動(dong)當地市(shi)場和(he)(he)產業的(de)持續(xu)擴張。2015年，包括(kuo)MLS(木林(lin)森(sen))、Nationstar(國星光電)和(he)(he)Honglitronic(鴻利(li)光電)在(zai)內(nei)的(de)中(zhong)(zhong)國LED封(feng)裝廠(chang)商(shang)創造(zao)了29億美元營(ying)收，占(zhan)全(quan)球LED市(shi)場營(ying)收的(de)19.3%。 本報告詳細介(jie)紹了(le)中國LED封裝產業，分析了(le)全球LED封裝產業狀況(驅動力、市場(chang)份額等(deng)(deng))，并(bing)特別介(jie)紹了(le)該領域TOP 30廠商(營(ying)收、產能等(deng)(deng))。 LED封(feng)裝產業對(dui)材(cai)料(liao)供應商仍充滿機(ji)遇 2012~2021年(nian)LED封裝材料營收 隨(sui)著通(tong)用(yong)照明市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)興(xing)起(qi)，LED封(feng)裝要(yao)(yao)(yao)求封(feng)裝材料(liao)(liao)能夠滿足應(ying)用(yong)要(yao)(yao)(yao)求。對(dui)于(yu)封(feng)裝基底，高功率密(mi)度(du)器件開始采(cai)用(yong)陶瓷基底，該(gai)市(shi)(shi)場(chang)預計將(jiang)從2015年的(de)(de)6.84億美(mei)元(yuan)增長(chang)至(zhi)2021年的(de)(de)8.13億美(mei)元(yuan)。受硅樹(shu)脂(zhi)材料(liao)(liao)的(de)(de)應(ying)用(yong)增長(chang)驅動，密(mi)封(feng)/鏡片材料(liao)(liao)也將(jiang)保持增長(chang)趨勢(預計將(jiang)從2015年的(de)(de)4億美(mei)元(yuan)增長(chang)至(zhi)5.26億美(mei)元(yuan))，硅樹(shu)脂(zhi)材料(liao)(liao)相比(bi)傳統的(de)(de)環氧樹(shu)脂(zhi)材料(liao)(liao)具有更高的(de)(de)可(ke)靠(kao)性和更長(chang)的(de)(de)使用(yong)壽(shou)命。對(dui)于(yu)熒光(guang)材料(liao)(liao)市(shi)(shi)場(chang)，2017年主要(yao)(yao)(yao)的(de)(de)YAG(釔鋁石榴石)專利即將(jiang)到期，該(gai)市(shi)(shi)場(chang)將(jiang)面對(dui)大量產品(pin)商業化，以及價(jia)格(ge)壓力。因此，該(gai)領域(yu)市(shi)(shi)場(chang)預計將(jiang)從2015年的(de)(de)3.39億美(mei)元(yuan)僅增長(chang)至(zhi)2021年的(de)(de)3.46億美(mei)元(yuan)。網頁鏈接(jie)
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