大家好我是天成照明(ming)LED燈(deng)珠廠家小編(bian)燈(deng)漂亮(liang)(liang)今天我們來(lai)介(jie)紹倒裝led燈(deng)珠用(yong)什么固晶 倒裝led燈(deng)珠的(de)(de)問(wen)(wen)題(ti)，以下(xia)就(jiu)是燈(deng)漂亮(liang)(liang)對此問(wen)(wen)題(ti)和相關(guan)問(wen)(wen)題(ti)的(de)(de)歸納整理(li),一起來(lai)看看吧(ba)。

文章目錄導讀:

• 1、LED燈珠固晶材料有哪些還有就是他的襯底材料有哪些
• 2、led垂直芯片和倒裝芯片的差別
• 3、2835用什么固晶材料
• 4、倒裝機是什么意思
• 5、LED共晶焊與倒裝的區別

LED燈珠固晶材料有哪些還有就是他的襯底材料有哪些

去(qu)查一下(xia)膠(jiao)水(shui)型號，現在有(you)很多，基本用的(de)DX20C LORD的(de)也有(you)吧。襯底(di)材料一般是藍寶石(shi)和硅

led垂直芯片和倒裝芯片的差別

LED正裝(zhuang)與LED倒裝(zhuang)區別(bie)

(1).固晶：正裝小(xiao)芯片(pian)(pian)采取在直插式支(zhi)架反射杯內點上絕緣(yuan)導(dao)熱膠(jiao)(jiao)來固定(ding)芯片(pian)(pian)，而倒(dao)裝芯片(pian)(pian)多(duo)采用導(dao)熱系數(shu)更高(gao)的(de)(de)(de)銀(yin)膠(jiao)(jiao)或(huo)共晶的(de)(de)(de)工藝與支(zhi)架基座相連，且本身(shen)支(zhi)架基座通常為導(dao)熱系數(shu)較高(gao)的(de)(de)(de)銅材

(2).焊(han)(han)線(xian)：正(zheng)(zheng)裝(zhuang)小(xiao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)通常封(feng)裝(zhuang)后驅動電流(liu)(liu)較(jiao)小(xiao)且發(fa)熱量也相對較(jiao)小(xiao)，因此采用正(zheng)(zheng)負(fu)電極各自(zi)焊(han)(han)接一根(gen)φ0.8～φ0.9mil金(jin)線(xian)與支(zhi)架(jia)正(zheng)(zheng)負(fu)極相連即可而倒裝(zhuang)功率芯(xin)(xin)片(pian)(pian)驅動電流(liu)(liu)一般在(zai)350mA以上(shang)，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)尺寸較(jiao)大，因此為了(le)保證電流(liu)(liu)注入芯(xin)(xin)片(pian)(pian)過(guo)程中(zhong)的均勻性及(ji)穩(wen)定性，通常在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)正(zheng)(zheng)負(fu)級(ji)與支(zhi)架(jia)正(zheng)(zheng)負(fu)極間各自(zi)焊(han)(han)接兩根(gen)φ1.0～φ1.25mil的金(jin)線(xian)

(3).熒光(guang)(guang)粉選擇：正裝(zhuang)(zhuang)小芯(xin)片(pian)(pian)一(yi)般驅(qu)動電流在20mA左右，而(er)倒裝(zhuang)(zhuang)功率芯(xin)片(pian)(pian)一(yi)般在350mA左右，因此(ci)二者在使(shi)用過程中各自(zi)(zi)的發熱(re)量相差(cha)甚(shen)大，而(er)現在市場通用的熒光(guang)(guang)粉主要為YAG， YAG自(zi)(zi)身耐高溫(wen)為127℃左右，而(er)芯(xin)片(pian)(pian)點(dian)亮后，結(jie)溫(wen)(Tj)會遠遠高于此(ci)溫(wen)度，因此(ci)在散熱(re)處理不好的情況(kuang)下，熒光(guang)(guang)粉長(chang)時間老化衰減嚴重，因此(ci)在倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)(pian)封裝(zhuang)(zhuang)過程中建議使(shi)用耐高溫(wen)性能更好的硅酸鹽熒光(guang)(guang)粉

(4).膠(jiao)(jiao)體的選(xuan)擇(ze)：正(zheng)裝小芯(xin)片(pian)發(fa)熱量(liang)較小，因此傳(chuan)統的環氧(yang)樹脂(zhi)就(jiu)可(ke)以(yi)滿足封(feng)裝的需要而(er)倒裝功率(lv)(lv)芯(xin)片(pian)發(fa)熱量(liang)較大(da)，需要采用(yong)硅膠(jiao)(jiao)來進(jin)行封(feng)裝硅膠(jiao)(jiao)的選(xuan)擇(ze)過程中為了(le)匹配藍寶(bao)石襯底的折(zhe)射率(lv)(lv)，建議選(xuan)擇(ze)折(zhe)射率(lv)(lv)較高的硅膠(jiao)(jiao)(>1.51)，防(fang)止(zhi)折(zhe)射率(lv)(lv)較低(di)導致全(quan)反(fan)射臨(lin)界角增大(da)而(er)使大(da)部(bu)分的光在封(feng)裝膠(jiao)(jiao)體內部(bu)被全(quan)反(fan)射而(er)損失掉同時，硅膠(jiao)(jiao)彈性較大(da)，與環氧(yang)樹脂(zhi)相比熱應力比環氧(yang)樹脂(zhi)小很多，在使用(yong)過程中可(ke)以(yi)對芯(xin)片(pian)及金線(xian)起到良好的保護(hu)作用(yong)，有利于提高整個產品的可(ke)靠性

(5).點膠：正裝(zhuang)小芯片(pian)的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)通常采(cai)用傳統的(de)點滿整個(ge)反射(she)杯覆蓋芯片(pian)的(de)方式來封(feng)(feng)裝(zhuang)，而倒(dao)裝(zhuang)功率芯片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)過程中，由(you)于(yu)多采(cai)用平頭支(zhi)架，因(yin)此為了保證整個(ge)熒光粉涂敷的(de)均勻(yun)性提高(gao)出光率而建(jian)議采(cai)用保型封(feng)(feng)裝(zhuang)(Conformal-Coating)的(de)工藝

(6).灌(guan)(guan)膠(jiao)成型：正裝芯(xin)片(pian)通常采(cai)用在模粒中先灌(guan)(guan)滿環(huan)氧樹脂然后將(jiang)支架插入高溫固(gu)化的方式而倒裝功率(lv)芯(xin)片(pian)則需(xu)要采(cai)用從透鏡其中一個(ge)進氣(qi)孔中慢慢灌(guan)(guan)入硅膠(jiao)的方式來填(tian)充，填(tian)充的過程中應提高操(cao)作避免烘烤(kao)后出現(xian)氣(qi)泡和裂(lie)紋、分層(ceng)等現(xian)象(xiang)影(ying)響成品率(lv)

(7).散(san)(san)熱設計：正裝小(xiao)芯片通常(chang)無額(e)外的(de)散(san)(san)熱設計而倒裝功率芯片通常(chang)需要在支架下(xia)加散(san)(san)熱基(ji)板，特殊(shu)情況下(xia)在散(san)(san)熱基(ji)板后添加風(feng)扇(shan)等方式來散(san)(san)熱在焊接支架到鋁基(ji)板的(de)過程(cheng)中 建議使用功率<30W的(de)恒溫電(dian)烙鐵溫度低于230℃，停(ting)留(liu)時間<3S來焊接

2835用什么固晶材料

2835用導熱硅膠固晶材料(liao)。

2835燈(deng)珠0.5W采用(yong)的(de)是(shi)純金線(xian)銅支(zhi)架，對透光性的(de)特(te)殊要求。在封(feng)裝(zhuang)樹脂(zhi)方面，2835燈(deng)珠0.5W采用(yong)的(de)是(shi)硅(gui)樹脂(zhi)，固晶(jing)材料(liao)(liao)采用(yong)的(de)是(shi)導熱硅(gui)膠(jiao)，對于2835燈(deng)珠0.5W有著很好的(de)散(san)熱效果。傳(chuan)統的(de)LED 環氧樹脂(zhi)封(feng)裝(zhuang)材料(liao)(liao)存在內應(ying)力大、耐熱性差、容(rong)易老化等缺陷。

倒裝機是什么意思

倒裝機是利用沿X、Y兩個方向運動的邦頭吸附裸芯片。

經運動(dong)使裸芯片(pian)與基(ji)(ji)板(ban)實現(xian)電極對(dui)齊(qi)，通過(guo)(guo)帶粘性的助(zhu)焊(han)劑使裸芯片(pian)和(he)(he)基(ji)(ji)板(ban)連接，后續經過(guo)(guo)回流焊(han)即完成固(gu)晶和(he)(he)電極連接的過(guo)(guo)程。

其(qi)中，核心部件邦頭在(zai)倒裝機(ji)中起關(guan)鍵作用。

目前(qian)，國(guo)內的LED固晶設備普(pu)遍采用(yong)的邦頭為擺(bai)(bai)(bai)臂(bei)式，要(yao)求物料系統分別將(jiang)裸(luo)芯片和基(ji)板進行精確定位，然后擺(bai)(bai)(bai)臂(bei)吸附裸(luo)芯片并將(jiang)其擺(bai)(bai)(bai)送(song)至基(ji)板上，此種(zhong)結構(gou)邦頭不具備吸嘴Z軸旋轉的功能(neng)。

LED共晶焊與倒裝的區別

共晶(jing)焊(han)：只是改善了(le)固晶(jing)工藝它任然需要(yao)引線鍵合(he)(he)倒裝(zhuang)：在底板上直接安(an)裝(zhuang)芯(xin)片的(de)(de)方法之一。連接芯(xin)片表面(mian)和底板時(shi)，并不(bu)是像引線鍵合(he)(he)一樣那樣利用引線連接，而是利用陣列(lie)狀排列(lie)的(de)(de)，名為焊(han)點的(de)(de)突起狀端子進行連接。 說白了(le)，共晶(jing)就是改善了(le)我們現在的(de)(de)固晶(jing)方式不(bu)需要(yao)銀膠(jiao)，倒裝(zhuang)就是不(bu)僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)不(bu)需要(yao)銀膠(jiao)還不(bu)需要(yao)焊(han)線。

以上就是天成小編(bian)(bian)對于倒裝led燈(deng)珠用(yong)什么固(gu)晶 倒裝led燈(deng)珠問題(ti)(ti)和相關問題(ti)(ti)的解答了，希望(wang)對你(ni)有用(yong) 【責任編(bian)(bian)輯：燈(deng)漂亮】