大家好(hao)我(wo)是天成照明(ming)LED燈珠廠家小編燈漂(piao)亮今(jin)天我(wo)們來介紹貼片led燈燈珠怎(zen)么制(zhi)造 led燈珠生(sheng)產流程(cheng)的問(wen)題，以(yi)下就是燈漂(piao)亮對此問(wen)題和(he)相(xiang)關問(wen)題的歸納整理,一起(qi)來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠制作過程
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED燈的生產工藝

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)(de)(de)整(zheng)個生產(chan)過程，分為外(wai)延片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈珠封裝，整(zheng)個過程體(ti)現了現代(dai)電子工業(ye)制造(zao)技術(shu)水平，LED的(de)(de)(de)制造(zao)是集多(duo)種技術(shu)的(de)(de)(de)融(rong)合，是高技術(shu)含量(liang)的(de)(de)(de)產(chan)品，對(dui)于照(zhao)明用途(tu)的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知識掌(zhang)握也需要了解LED燈珠是如何生產(chan)出來的(de)(de)(de)。

1、LED外(wai)延片生產(chan)過程(cheng)：

LED外(wai)延片生長(chang)技術(shu)主(zhu)要采用有機金(jin)屬化(hua)學相沉積(ji)方(fang)法（MOCVD）生產的(de)具有半導體特性的(de)合(he)成材料，是制造LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片(pian)生產過(guo)程：

LED芯片是采用外(wai)延片制(zhi)造的，是提(ti)供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品(pin)質的關鍵。

3、LED燈珠生產(chan)過程：

LED燈(deng)珠的(de)(de)封(feng)裝是(shi)根(gen)據LED燈(deng)珠的(de)(de)用途要(yao)求，把芯片(pian)封(feng)裝在相(xiang)應的(de)(de)支架上來完成(cheng)LED燈(deng)珠的(de)(de)制造(zao)過程，LED封(feng)裝決定(ding)LED燈(deng)珠性價比，是(shi)LED燈(deng)具產品的(de)(de)品質關鍵(jian)，

LED燈珠怎么加工

第(di)一步(bu)：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供(gong)的整張(zhang)LED晶片(pian)薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使(shi)附著在薄膜表面緊密(mi)排列的LED晶粒拉(la)開，便(bian)于刺晶。

第二步：背膠(jiao)。將(jiang)擴好(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環放(fang)在(zai)已刮好(hao)銀漿(jiang)(jiang)層的背膠(jiao)機面上，背上銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適(shi)用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)機將(jiang)適(shi)量的銀漿(jiang)(jiang)點(dian)(dian)在(zai)PCB印刷(shua)線(xian)路板上。

第三(san)步：將備(bei)好銀(yin)漿的(de)擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操作員在顯(xian)微(wei)鏡下(xia)將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線(xian)路板上。

第四步：將(jiang)刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入(ru)熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置一段時間，待(dai)銀漿固化(hua)后(hou)取出(不可久置，不然(ran)LED芯片鍍(du)層會烤黃(huang)，即氧化(hua)，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如果有LED芯片邦(bang)定(ding)，則需要以上(shang)幾個步驟如果只有IC芯片邦(bang)定(ding)則取消(xiao)以上(shang)步驟。

第五步(bu)：粘(zhan)芯片。用(yong)點膠機在(zai)PCB印刷線路(lu)板的IC位置上適量的紅(hong)(hong)膠(或黑(hei)膠)，再用(yong)防靜(jing)電設備(bei)(真(zhen)空吸(xi)筆或子(zi))將(jiang)IC裸片正確(que)放在(zai)紅(hong)(hong)膠或黑(hei)膠上。

第六步：烘干。將粘好裸片放入(ru)熱(re)循環烘箱中(zhong)放在大平面加熱(re)板上恒溫靜置一段時(shi)間，也(ye)可以自然固化(hua)(時(shi)間較長)。

第七步：邦定(ding)(打線)。采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線機將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板上對應(ying)的焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋接，即COB的內引線焊(han)接。

第(di)八(ba)步：前(qian)測。使用專用檢(jian)(jian)測工具(按不(bu)同用途的(de)(de)COB有不(bu)同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密度(du)穩(wen)壓(ya)電(dian)源)檢(jian)(jian)測COB板(ban)，將不(bu)合格(ge)的(de)(de)板(ban)子重新返修。

第九步(bu)：點(dian)膠(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將調配好的AB膠(jiao)適(shi)量地點(dian)到(dao)邦定(ding)好的LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后(hou)根據(ju)客戶要(yao)求(qiu)進行外(wai)觀封裝。

第(di)十(shi)步：固(gu)化(hua)。將封(feng)好膠的PCB印(yin)刷(shua)線路板放入熱循環烘(hong)(hong)箱中恒(heng)溫(wen)靜置，根據要求可設(she)定不(bu)同的烘(hong)(hong)干時間。

第十一步：后(hou)測(ce)。將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板(ban)再用專用的檢測(ce)工具進行電氣性能(neng)測(ce)試(shi)，區分好(hao)壞(huai)優劣(lie)。

led燈珠制作過程

首先是(shi)成型(xing)引(yin)腳(jiao)，然(ran)后(hou)(hou)通過機器固定引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)后(hou)(hou)焊(han)接(jie)晶(jing)元（發光的(de)東西），引(yin)腳(jiao)金線焊(han)接(jie)，然(ran)后(hou)(hou)在一個(ge)模(mo)具(ju)內(nei)注入(ru)樹脂，然(ran)后(hou)(hou)再倒裝已經焊(han)接(jie)好的(de)引(yin)腳(jiao)和晶(jing)元，然(ran)后(hou)(hou)插到模(mo)具(ju)里面，烘烤，成型(xing)，然(ran)后(hou)(hou)就做好了晶(jing)元一般都是(shi)直接(jie)買的(de)

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小(xiao)，發光率，顏色(se)，電壓，電流的晶片，1，擴晶，采(cai)用(yong)擴張機將廠(chang)商提供的整張LED晶片薄膜均(jun)勻擴張，使附著(zhu)在薄膜表面緊密排列(lie)的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背(bei)膠，將(jiang)(jiang)擴好晶(jing)的擴晶(jing)環(huan)放在已刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層的背(bei)膠機(ji)面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點膠機(ji)將(jiang)(jiang)適(shi)量的銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點在PCB印刷(shua)線路板(ban)上(shang)。

3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操(cao)作員(yuan)在(zai)顯(xian)微(wei)鏡下將LED晶片(pian)用刺晶筆(bi)刺在(zai)PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

4，定(ding)(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線(xian)路(lu)板放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜(jing)置一段時間，待(dai)銀漿固(gu)化后取出(不可久置，不然(ran)LED芯(xin)片(pian)(pian)鍍層會(hui)烤黃，即(ji)氧化，給邦定(ding)(ding)造成(cheng)困難)。如(ru)果(guo)有LED芯(xin)片(pian)(pian)邦定(ding)(ding)，則需要以上幾(ji)個步驟如(ru)果(guo)只有IC芯(xin)片(pian)(pian)邦定(ding)(ding)則取消以上步驟。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒(li)或(huo)IC芯片(pian))與PCB板上對應(ying)的焊盤鋁絲(si)進行橋(qiao)接，即(ji)COB的內引線(xian)焊接。

6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不同(tong)用(yong)途(tu)的COB有不同(tong)的設備，簡單的就是高(gao)精密度穩壓電(dian)源)檢測(ce)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點膠，采用(yong)點膠機(ji)將調配好(hao)的(de)(de)AB膠適量地點到邦定好(hao)的(de)(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封(feng)裝，然后根據(ju)客戶(hu)要求進行外觀封(feng)裝。

8，固化(hua)，將封好膠的PCB印刷(shua)線(xian)路板或燈座放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置，根據要求可(ke)設定(ding)不同的烘干時間。

9，總(zong)測，將封裝好(hao)的PCB印刷線路(lu)板(ban)或燈架用專用的檢(jian)測工具進行(xing)電氣性能測試(shi)，區分(fen)好(hao)壞優(you)劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不同亮度的燈按要(yao)求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就(jiu)(jiu)批量往外走就(jiu)(jiu)為人民做(zuo)貢(gong)獻啦

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼片，目(mu)的：將大(da)功(gong)率LED貼在鋁基板(ban)

2、用恒流源(yuan)測試LED燈珠的正負極(ji)，抽樣檢測LED燈珠的好(hao)壞

3、用(yong)SMD貼(tie)片機將LED貼(tie)在鋁基板上，進(jin)入回流焊機焊接，最高溫區的溫度不得大于260°C、時(shi)間不超過5秒

4、回流焊(han)接完成的(de)燈條完成之后(hou)通(tong)電測試(shi)，觀察LED的(de)發光狀態，LED應亮度、顏色一致，LED無(wu)閃爍、有無(wu)虛焊(han)等異常(chang)現象，否則標(biao)記故障點修理。

5、注意事項：必須用同一分(fen)檔的LED，以免出現(xian)光強(qiang)、波長不一致(zhi)現(xian)象。整(zheng)個加工過程中貼片設備、工作臺面(mian)、操作人員及產(chan)品存儲必須是在良好的防靜電狀(zhuang)況下進(jin)行

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