LED燈珠工作溫度(led燈的電阻與溫度的關系) |
| 發布時間:2022-08-06 15:40:58 |
大家好(hao)今(jin)天來介紹(shao)LED燈(deng)珠(zhu)工作(zuo)溫度 led燈(deng)的(de)(de)電(dian)阻與溫度的(de)(de)關系的(de)(de)問(wen)(wen)題，以下是小編對(dui)此問(wen)(wen)題的(de)(de)歸納(na)整(zheng)理，來看看吧。 LED燈的工作溫度與燈珠熱阻的關系這個。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。涉及的問題比較多。首先：要確認你的這個熱阻是哪到哪的熱阻，一般是PN結到焊盤腳的熱阻。規格書上也會列出PN結能承受的最高溫度（一般120度-150度），當一個成品做好后，我們只能測到焊盤腳溫度，這時就可以通過熱阻計算PN結溫度。比如你的燈珠點亮時是1W功率，焊盤腳溫度為70度，那PN結溫度就是（1W*13°/W）+70度，如果這個溫度過高超過或非常接近PN結最高溫度，那LED光衰會很嚴重。 其次：散熱外殼溫度，就要根據焊盤到外殼之間的熱阻計算了，這設計到鋁基板的熱阻，散熱體內部空腔的熱阻等等。所以一個成品要老化測試外殼，電源主要器件，燈板，LED焊盤腳等主要位置的溫度。 最后，LED涉及的專業比較多電學。光學。熱學等等，所以我們還是要多學習交流，有些問題不是簡單的幾句話就OK了的
LED燈的工作溫度與燈珠熱阻的關系有一個笨辦法。做成成品測試燈珠腳的溫度，燈具的熱穩定后，環境溫度30度情況燈珠溫度不超過65度就行了。絕對沒問題。熱阻13°/W的意思就是當燈具工作溫度穩定時候1W的燈珠燈珠腳的溫度和PN結的問題相差13度，也是PN結高出燈腳溫度13度。LED鋁基板熱阻簡要計算方法1：結(jie)溫(wen)＝PN結(jie)與環境溫(wen)度的熱阻(zu)×功率＋環境溫(wen)度 。 2：PN結與環境溫(wen)度(du)的熱阻(zu)(zu)＝LED內部(bu)熱阻(zu)(zu)+LED外部(bu)熱阻(zu)(zu)。 3：LED內(nei)部熱(re)阻＝芯(xin)片的(de)(de)熱(re)阻＋襯(chen)底(di)焊(han)料的(de)(de)熱(re)阻＋LED內(nei)部熱(re)襯(chen)的(de)(de)熱(re)阻。 4：LED外部熱(re)阻(zu)＝內部熱(re)襯與(yu)金(jin)屬線路(lu)板之間的接(jie)觸熱(re)阻(zu)＋金(jin)屬線路(lu)板的熱(re)阻(zu)＋線路(lu)板與(yu)環境(jing)溫(wen)度之間的熱(re)阻(zu)。 5：功(gong)率(lv)≈電壓VF×電流IF。熱(re)阻的符(fu)號(hao)：Rθ或Rth 。 單(dan)(dan)位(wei)：K/W 或 ℃/W導熱(re)系數為λ［W/(m·K）］。通過1平方米面積傳遞的熱(re)量，單(dan)(dan)位(wei)為瓦/米?度（W/m?K，因此(ci)K可用℃代替） 如何使LED芯片熱阻降低LED自身的(de)發(fa)(fa)熱(re)(re)(re)使芯片的(de)結溫(wen)升高，導致芯片發(fa)(fa)光效率(lv)(lv)的(de)下降(jiang)。因此終(zhong)端(duan)產(chan)品的(de)熱(re)(re)(re)學(xue)設計(ji)是(shi)非常重(zhong)要(yao)(yao)的(de)。請在(zai)(zai)進(jin)行(xing)系統設計(ji)時，考慮到LED芯片的(de)熱(re)(re)(re)量積(ji)聚。以降(jiang)低芯片的(de)結溫(wen)，提高其發(fa)(fa)光效率(lv)(lv)。溫(wen)度(du)相(xiang)對輸入電流(liu)的(de)系數受熱(re)(re)(re)阻以及其它(ta)組(zu)件的(de)密度(du)影(ying)響。根據超(chao)毅電子規(gui)格書說明中給出的(de)指示，需(xu)要(yao)(yao)避免過高的(de)熱(re)(re)(re)量積(ji)聚和超(chao)額(e)功率(lv)(lv)下使用芯片。工作(zuo)電流(liu)必須(xu)在(zai)(zai)考慮到LED環境最大溫(wen)度(du)后(hou)進(jin)行(xing)確定。一般主要(yao)(yao)通過以下三種(zhong)方式來改善(shan)： 1、降低芯片到封裝的熱阻抗。 2、抑制封裝至印制電路基板的熱阻抗。 3、提(ti)高芯片的散熱順暢性 什么是LED的熱阻，如果給LED燈珠做好散熱處理，能降低LED的熱阻嗎還是說LED從生產出來熱阻就定了當提供電源給LED時，這股能量(電能)會轉換成另兩種能量，及光與熱；以目前的狀況來說，大多數能量還是會轉換成熱能，僅部分轉換成光能；而熱阻的生成，則是因為熱能的關系而存在。從磊晶完之後，就大致固定不變，當然也可以靠後續COW制程及封裝、應用去改變熱阻，但這部分僅能設法散熱、降溫，而且下降程度有限，無法完全消除。 以(yi)上就是小編對于LED燈珠工作溫(wen)度(du) led燈的(de)電阻(zu)與溫(wen)度(du)的(de)關系問題(ti)和(he)相關問題(ti)的(de)解答了(le)，希望對你有用 |
